CN212002067U - 一种玻璃钢底盘贴砖结构及玻璃钢表面贴砖结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种玻璃钢底盘贴砖结构及玻璃钢表面贴砖结构，包括有自下而上依次设置的玻璃钢底盘、第一粘接层、连接网、连接部及地砖；其中：所述第一粘接层连接于玻璃钢底盘的上表面，所述连接网连接于第一粘接层上；所述连接部连接于连接网、地砖之间。其通过第一粘接层、连接网、连接部的设置，确保地砖牢固贴设于玻璃钢底盘上；以及，该种方案，并不局限于玻璃钢底盘贴地砖应用，可以满足任何玻璃钢表面贴砖之需求。

Description

一种玻璃钢底盘贴砖结构及玻璃钢表面贴砖结构

技术领域

本实用新型涉及建筑施工领域技术，尤其是指一种玻璃钢底盘贴砖结构及玻璃钢表面贴砖结构，其主要应用于卫浴底盘。

背景技术

目前，整体卫浴的防水底盘有些是采用SMC(Sheet molding compound，片状模塑料)底盘，玻璃钢底盘采用通体SMC材料经过高压压制成型。SMC制品底盘的表面装饰效果相对而言较为单一，人们普遍青睐地砖地面效果的卫生间。但是，在玻璃钢底盘上贴地砖，在实际施工时存在一些问题，例如：地砖在玻璃钢底盘上的贴覆连接牢固度不太理想，局限了玻璃钢底盘贴地砖地面的质量。

因此，需要研究出一种新的技术方案来解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种玻璃钢底盘贴砖结构及玻璃钢表面贴砖结构，其通过第一粘接层、连接网、连接部的设置，确保地砖牢固贴设于玻璃钢底盘上。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种玻璃钢底盘贴砖结构，包括有自下而上依次设置的玻璃钢底盘、第一粘接层、连接网、连接部及地砖；其中：所述第一粘接层连接于玻璃钢底盘的上表面，所述连接网连接于第一粘接层上；所述连接部连接于连接网、地砖之间。

作为一种优选方案：所述连接部为PU发泡体，所述PU发泡体是发泡成型连接于连接网、地砖，以使地砖经PU发泡体、连接网、第一粘接层连接于玻璃钢底盘上。

作为一种优选方案：所述连接部是地砖粘接层，所述地砖粘接层是粘接剂固化连接于连接网、地砖，以使地砖经地砖粘接层、连接网、第一粘接层连接于玻璃钢底盘上。

作为一种优选方案：所述连接部包括有第二粘接层、第三粘接层，所述第二粘接层连接于连接网，所述第三粘接层连接于第二粘接层、地砖之间。

作为一种优选方案：所述连接部包括有填充块、第三粘接层，所述填充块放于连接网上，所述第三粘接层连接于填充块、地砖之间。

作为一种优选方案：所述第一粘接层是聚氨酯胶粘剂或环氧树脂粘合剂。

作为一种优选方案：所述玻璃钢底盘的下侧具有加强筋，加强筋的两侧预留有筋槽，在筋槽内设置有填充胶。

作为一种优选方案：所述填充胶是加热固化环氧胶。

作为一种优选方案：所述连接网是平面网经工装压制成型的凸凹立体状，以使：连接网在上侧具有相邻交替设置有上凸部、上凹部，相应地，连接网在下侧具有相邻交替设置有下凹部、下凸部；所述第一粘接层至少适配于连接网的下凹部，所述连接部至少适配于连接网的上凹部。

一种玻璃钢表面贴砖结构，包括有依次设置的玻璃钢表面、第一粘接层、连接网、连接部及砖；其中：所述第一粘接层连接于玻璃钢表面的上表面，所述连接网连接于第一粘接层上；所述连接部连接于连接网、砖之间。

作为一种优选方案：所述连接部为PU发泡体，所述PU发泡体是发泡成型连接于连接网、砖，以使砖经PU发泡体、连接网、第一粘接层连接于玻璃钢表面上；

或者，所述连接部是砖粘接层，所述砖粘接层是粘接剂固化连接于连接网、砖，以使砖经砖粘接层、连接网、第一粘接层连接于玻璃钢表面上；

或者，所述连接部包括有填充块、第三粘接层，所述填充块放于连接网上，所述第三粘接层连接于填充块、砖之间。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过第一粘接层、连接网、连接部的设置，确保地砖牢固贴设于玻璃钢底盘上；以及，该种方案，并不局限于玻璃钢底盘贴地砖应用，可以满足任何玻璃钢表面贴砖之需求。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例一的大致截面结构示图；

图2是本实用新型之连接网的大致结构截面示图；

图3是本实用新型之实施例二的大致截面结构示图。

附图标识说明：

玻璃钢底盘1

第一粘接层2

连接网3

连接部4

第二粘接层41

第三粘接层42

地砖5。

具体实施方式

请参照图1至图3所示，其显示出了本实用新型之两种实施例的具体结构。此处，以整体卫浴的防水底盘为例作说明。所述玻璃钢底盘可以是SMC、FRP、RTM等不同工艺制作。

如图1和图2所示，一种玻璃钢底盘贴砖结构，包括有自下而上依次设置的玻璃钢底盘1、第一粘接层2、连接网3、连接部4及地砖5；其中：所述地砖可以指普通瓷砖、玻化砖等；所述第一粘接层2连接于玻璃钢底盘1的上表面，所述连接网3连接于第一粘接层2上；所述连接部4连接于连接网3、地砖5之间。通过连接网3的过渡作用，巧妙地实现了玻璃钢底盘1、地砖5之间的牢固连接。

通常，所述连接部4是地砖粘接层，所述地砖粘接层是粘接剂固化连接于连接网3、地砖5，以使地砖5经地砖粘接层、连接网3、第一粘接层2连接于玻璃钢底盘1上，所述第一粘接层2可以是聚氨酯胶粘剂或环氧树脂粘合剂等。优选地，所述连接部4包括有第二粘接层41、第三粘接层42，所述第二粘接层41连接于连接网3，所述第三粘接层42连接于第二粘接层41、地砖5之间，先将第二粘接层41连接于连接网3上，后续，再将第三粘接层42连接于第二粘接层41或地砖5，将地砖5贴在上方并压持定位；优选地，所述第二粘接层41为水泥粘接剂，所述第三粘接层42为地砖胶粘接剂。也可以直接用第四粘接剂将地砖连接于连接网上，此处的第四粘接剂可以是无机粘接剂或有机粘接剂，因此，所述的连接部4可以由第四粘接剂形成。也可以将前述的第二粘接层41改为填充块（例如：PU填充块），先在连接网上放置填充块，再利用第三粘接层42将填充块与地砖5连接。

所述连接网3上具备若干网孔，所述连接网3可以但是不局限于铁丝网。优选地，如图2所示，所述连接网3是平面网经工装压制成型的凸凹立体状，以使：连接网3在上侧具有相邻交替设置有上凸部、上凹部，相应地，连接网3在下侧具有相邻交替设置有下凹部、下凸部；所述第一粘接层2至少适配于连接网3的下凹部，所述连接部4至少适配于连接网3的上凹部，如此，确保第一粘接层2连接部4两者与连接网3的连接牢固度。

如图3所示，实施例二与实施例一的主要区别在于：

所述连接部4为PU发泡体，所述PU发泡体是发泡成型连接于连接网3、地砖5，以使地砖5经PU发泡体、连接网3、第一粘接层2连接于玻璃钢底盘1上。在连接部4之前的结构及工序都可以参照实施例一，以及，在PU发泡体发泡成型之后，也可在相邻地砖2之间通过填缝剂勾缝。

需要说明的是：该方案，并不局限于玻璃钢底盘贴地砖应用，可以满足任何玻璃钢表面贴砖之需求。

一种玻璃钢表面贴砖结构，包括有依次设置的玻璃钢表面、第一粘接层、连接网、连接部及地砖；其中：所述第一粘接层连接于玻璃钢表面的上表面，所述连接网连接于第一粘接层上；所述连接部连接于连接网、地砖之间。所述连接部为PU发泡体，所述PU发泡体是发泡成型连接于连接网、地砖，以使地砖经PU发泡体、连接网、第一粘接层连接于玻璃钢表面上；或者，所述连接部是地砖粘接层，所述地砖粘接层是粘接剂固化连接于连接网、地砖，以使地砖经地砖粘接层、连接网、第一粘接层连接于玻璃钢表面上。

接下来，结合图1所示，介绍一种玻璃钢底盘贴地砖方法，包括有玻璃钢底盘1、连接网3和地砖5；制作工艺步骤如下：步骤1、在玻璃钢底盘1上设置第一粘接层2以将连接网3连接于玻璃钢底盘1上；步骤2、利用连接部4连接于连接网3、地砖5之间，如此，以达成地砖5于玻璃钢底盘1的连接定位。

所述步骤1的制作工艺如下：步骤1-1、在玻璃钢底盘1的上表面设置第一粘接层2；步骤1-2、将连接网3铺设于第一粘接层2上；步骤1-3、在连接网3上加压以使连接网3粘接在第一粘接层2上。所述步骤2的制作工艺如下：

步骤2-1、利用第二粘接剂在玻璃钢底盘1进行打底，第二粘接剂填充连接网3的上侧并覆盖住连接网3，以形成第二粘接层41；需要等待第二粘接层41干化。步骤2-2、利用第三粘接剂在第二粘接层41的上表面覆设形成第三粘接层42，将地砖5贴在第三粘接层42。所述第二粘接剂为至少由河沙、水泥、水混合而成；所述第三粘接剂为至少由瓷砖胶、水泥、水混合而成。

所述玻璃钢底盘1的下侧具有加强筋11，加强筋11的两侧预留有筋槽；在步骤1之前，先将玻璃钢底盘1翻置背面朝上，在玻璃钢底盘1的背面筋槽内设置填充胶12。需要等待填充胶12干化。

结合图3所示，介绍另一种玻璃钢底盘贴地砖方法，其与上一种玻璃钢底盘贴地砖方法的主要区别在于步骤2的制作工艺不同，此处，所述步骤2的制作工艺如下：在连接网3上设置PU发泡体，地砖5位于PU发泡体上方，利用PU发泡体发泡成型连接于连接网3、地砖5。

在实际制作时，工艺步骤可作变化，例如：所述步骤2的制作工艺如下：直接利用第四粘接剂将地砖连接于连接网上，此处的第四粘接剂可以是无机粘接剂或有机粘接剂。也可以将前述的第二粘接层41改为填充块（例如：PU填充块），先在连接网上放置填充块，再利用第三粘接层42将填充块与地砖5连接；若采用PU填充块，第三粘接层则优选有机粘接剂形成；而前述第二粘接剂为至少由河沙、水泥、水混合而成时，第三粘接层则优选无机粘接剂形成。通常，可以利用填充块或第二粘接层的上表面来形成所需斜度。

从上述对结构部分的描述可知，该方案，并不局限于玻璃钢底盘贴地砖应用，可以满足任何玻璃钢表面贴砖之需求。

因此，大致介绍一种玻璃钢表面贴砖方法，包括有玻璃钢表面、连接网3和砖；制作工艺步骤如下：

步骤1、在玻璃钢表面上设置第一粘接层2以将连接网3连接于玻璃钢表面上；步骤2、利用连接部4连接于连接网3、砖之间，如此，以达成砖于玻璃钢表面的连接定位。所述步骤1的制作工艺如下：步骤1-1、在玻璃钢表面的上表面设置第一粘接层2；步骤1-2、将连接网3铺设于第一粘接层2上；步骤1-3、在连接网3上加压以使连接网3粘接在第一粘接层2上。所述步骤2的制作工艺如下：步骤2-1、利用第二粘接剂在玻璃钢表面进行打底，第二粘接剂填充连接网3的上侧并覆盖住连接网3，以形成第二粘接层41；步骤2-2、利用第三粘接剂在第二粘接层41的上表面覆设形成第三粘接层42，将砖贴在第三粘接层42。

同样地，也可以将步骤2的制作工艺作改动，例如：所述步骤2的制作工艺如下：在连接网3上设置PU发泡体，砖位于PU发泡体上方，利用PU发泡体发泡成型连接于连接网3、砖。其它适用于玻璃钢底盘贴地砖的结构及方法，同样也适用于任何玻璃钢表面贴砖之需求。例如：在实际制作时，工艺步骤可作变化，例如：所述步骤2的制作工艺如下：直接利用第四粘接剂将地砖连接于连接网上，此处的第四粘接剂可以是无机粘接剂或有机粘接剂。也可以将前述的第二粘接层41改为填充块（例如：PU填充块），先在连接网上放置填充块，再利用第三粘接层42将填充块与砖连接；若采用PU填充块，第三粘接层则优选有机粘接剂形成；而前述第二粘接剂为至少由河沙、水泥、水混合而成时，第三粘接层则优选无机粘接剂形成。通常，可以利用填充块或第二粘接层的上表面来形成所需斜度。

本实用新型的设计重点在于，其主要是通过第一粘接层、连接网、连接部的设置，确保地砖牢固贴设于玻璃钢底盘上；以及，该种方案，并不局限于玻璃钢底盘贴地砖应用，可以满足任何玻璃钢表面贴砖之需求。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种玻璃钢底盘贴砖结构，其特征在于：包括有自下而上依次设置的玻璃钢底盘（1）、第一粘接层（2）、连接网（3）、连接部（4）及地砖（5）；其中：所述第一粘接层（2）连接于玻璃钢底盘（1）的上表面，所述连接网（3）连接于第一粘接层（2）上；所述连接部（4）连接于连接网（3）、地砖（5）之间。

2.根据权利要求1所述的一种玻璃钢底盘贴砖结构，其特征在于：所述连接部（4）为PU发泡体，所述PU发泡体是发泡成型连接于连接网（3）、地砖（5），以使地砖（5）经PU发泡体、连接网（3）、第一粘接层（2）连接于玻璃钢底盘（1）上。

3.根据权利要求1所述的一种玻璃钢底盘贴砖结构，其特征在于：所述连接部（4）是地砖粘接层，所述地砖粘接层是粘接剂固化连接于连接网（3）、地砖（5），以使地砖（5）经地砖粘接层、连接网（3）、第一粘接层（2）连接于玻璃钢底盘（1）上。

4.根据权利要求1所述的一种玻璃钢底盘贴砖结构，其特征在于：所述连接部（4）包括有第二粘接层（41）、第三粘接层（42），所述第二粘接层（41）连接于连接网（3），所述第三粘接层（42）连接于第二粘接层（41）、地砖（5）之间。

5.根据权利要求1所述的一种玻璃钢底盘贴砖结构，其特征在于：所述连接部（4）包括有填充块、第三粘接层（42），所述填充块放于连接网（3）上，所述第三粘接层（42）连接于填充块、地砖（5）之间。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的一种玻璃钢底盘贴砖结构，其特征在于：所述第一粘接层（2）是聚氨酯胶粘剂或环氧树脂粘合剂。

7.根据权利要求5所述的一种玻璃钢底盘贴砖结构，其特征在于：所述填充块是PU填充块。

8.根据权利要求1所述的一种玻璃钢底盘贴砖结构，其特征在于：所述连接网（3）是平面网经工装压制成型的凸凹立体状，以使：连接网（3）在上侧具有相邻交替设置有上凸部、上凹部，相应地，连接网（3）在下侧具有相邻交替设置有下凹部、下凸部；所述第一粘接层（2）至少适配于连接网（3）的下凹部，所述连接部（4）至少适配于连接网（3）的上凹部。

9.一种玻璃钢表面贴砖结构，其特征在于：包括有依次设置的玻璃钢表面、第一粘接层（2）、连接网（3）、连接部（4）及砖；其中：所述第一粘接层（2）连接于玻璃钢表面的上表面，所述连接网（3）连接于第一粘接层（2）上；所述连接部（4）连接于连接网（3）、砖之间。

10.根据权利要求9所述的一种玻璃钢表面贴砖结构，其特征在于：所述连接部（4）为PU发泡体，所述PU发泡体是发泡成型连接于连接网（3）、砖，以使砖经PU发泡体、连接网（3）、第一粘接层（2）连接于玻璃钢表面上；

或者，所述连接部（4）是砖粘接层，所述砖粘接层是粘接剂固化连接于连接网（3）、砖，以使砖经砖粘接层、连接网（3）、第一粘接层（2）连接于玻璃钢表面上；

或者，所述连接部（4）包括有填充块、第三粘接层（42），所述填充块放于连接网（3）上，所述第三粘接层（42）连接于填充块、砖之间。

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