CN211996792U - 一种芯片运输盒 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及芯片运输技术领域,尤其涉及一种芯片运输盒,包括盒体和盖体,盖体内部顶壁的中部通过螺钉水平安装固定有上固定槽,盒体内壁的两侧均垂直焊接有滑轨,滑轨的滑槽内滑动配合有燕尾滑块和支撑板,支撑板上端面的中部通过螺钉安装固定有下固定槽,下固定槽的内部为中空结构且设有气囊,盒体一侧的下部通过螺钉安装固定有气缸,气缸的输出端连通有气管,且气管与盒体的内部连通。本实用新型中,可以对芯片进行间隔,避免芯片与芯片之间产生磨损,同时可以对不同型号的芯片进行固定,不仅防震保护效果好,且可实现不同型号的芯片运输。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片运输技术领域,尤其涉及一种芯片运输盒。
背景技术
电子芯片为精密装置,运输中为防止震荡引起的芯片损坏,普遍将芯片放置于运输盒内,以避免芯片在运输中,引起损坏;现普遍直接将芯片放置于塑料保护盒内,进行芯片的运输,但此类运输盒不仅防震效果不理想,且对于不同的型号和形状的芯片,采用不同型号的保护盒,适用范围狭窄,针对上述不足,现亟需一种芯片输送盒,不仅防震保护效果好,且可实现不同型号的芯片运输。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种芯片运输盒。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种芯片运输盒,包括盒体,所述盒体的上端面盖设有盖体,盖体内部顶壁的中部通过螺钉水平安装固定有上固定槽,盒体内壁的两侧均垂直焊接有滑轨,滑轨的滑槽内滑动配合有燕尾滑块,且两个燕尾滑块之间水平焊接有支撑板,支撑板上端面的中部通过螺钉安装固定有下固定槽,下固定槽的内部为中空结构,且下固定槽的卡槽的两侧均开设有矩形通槽,矩形通槽内设置有气囊,盒体一侧的下部通过螺钉安装固定有气缸,气缸的输出端连通有气管,且气管与盒体的内部连通,下固定槽下端面的中部与支撑板的中部均开设有通孔,且气管的一端延伸至下固定槽的通孔内。
优选的,所述盒体上部的两侧与盖体下部的两侧之间焊接有卡扣。
优选的,所述下固定槽位于上固定槽的正下方,且下固定槽与上固定槽的材质均为橡胶。
优选的,所述滑轨滑槽的上端面与外部连通。
优选的,所述盒体内部底壁的两侧均垂直安装有弹簧,且弹簧的上部与支撑板的下端面顶压接触。
优选的,所述盒体一侧的中部设有控制器,控制器与气缸连接,且控制器的型号为MAM-300。
优选的,所述下固定槽下端面的中部开设的通孔位于与支撑板中部开设有的通孔的正上方。
本实用新型的有益效果是:本实用新型中,通过在此芯片运输盒内设置上固定槽和下固定槽,可以对芯片进行间隔,避免芯片与芯片之间产生磨损,同时通过对下固定槽内的气囊充气可以对不同型号的芯片进行固定,不仅防震保护效果好,且可实现不同型号的芯片运输。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种芯片运输盒使用前的结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种芯片运输盒使用时的结构示意图。
图中:1盒体、2盖体、3卡扣、4上固定槽、5滑轨、6燕尾滑块、7支撑板、8下固定槽、9气囊、10弹簧、11控制器、12气缸、13气管。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
参照图1-2,一种芯片运输盒,包括盒体1,所述盒体1的上端面盖设有盖体2,盒体1上部的两侧与盖体2下部的两侧之间焊接有卡扣3,便于对盖体2和盒体1进行固定,盖体2内部顶壁的中部通过螺钉水平安装固定有上固定槽4,盒体1内壁的两侧均垂直焊接有滑轨5,滑轨5的滑槽内滑动配合有燕尾滑块6,且两个燕尾滑块6之间水平焊接有支撑板7,滑轨5滑槽的上端面与外部连通,便于操作者对支撑板7进行拿取,支撑板7上端面的中部通过螺钉安装固定有下固定槽8,下固定槽8位于上固定槽4的正下方,且下固定槽8与上固定槽4的材质均为橡胶,可以避免对芯片外侧造成磨损,盒体1内部底壁的两侧均垂直安装有弹簧10,且弹簧10的上部与支撑板7的下端面顶压接触,听你话10可以起到一定减震作用,下固定槽8的内部为中空结构,且下固定槽8的卡槽的两侧均开设有矩形通槽,矩形通槽内设置有气囊9,盒体1一侧的下部通过螺钉安装固定有气缸12,气缸12的输出端连通有气管13,且气管13与盒体1的内部连通,下固定槽8下端面的中部与支撑板7的中部均开设有通孔,下固定槽8下端面的中部开设的通孔位于与支撑板7中部开设有的通孔的正上方,且气管13的一端延伸至下固定槽8的通孔内,盒体1一侧的中部设有控制器11,控制器11与气缸12连接,且控制器11的型号为MAM-300,控制器11可以对气缸12进行控制。
本实施例中,芯片运输盒在使用时,操作者打开盖体2将需要进行运输的芯片依次插入下固定槽8的凹槽内,操作者通过控制器11对气缸12进行控制,气缸12沿气管13输入下固定槽8内部的气囊9中,气囊9在空气的作用下慢慢对芯片的两侧进行夹持固定,待气囊对芯片进行加持后控制器11切断气缸12的鼓风功能。
然后操作者将盖体2盖设在盒体1的上端面,并通过卡扣3对盖体2和盒体1进行固定,在对此芯片运输盒进行运输时支撑板7与盒体1内部底壁之间设置的弹簧10可以起到很好的减震作用。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种芯片运输盒,包括盒体(1),其特征在于,所述盒体(1)的上端面盖设有盖体(2),盖体(2)内部顶壁的中部通过螺钉水平安装固定有上固定槽(4),盒体(1)内壁的两侧均垂直焊接有滑轨(5),滑轨(5)的滑槽内滑动配合有燕尾滑块(6),且两个燕尾滑块(6)之间水平焊接有支撑板(7),支撑板(7)上端面的中部通过螺钉安装固定有下固定槽(8),下固定槽(8)的内部为中空结构,且下固定槽(8)的卡槽的两侧均开设有矩形通槽,矩形通槽内设置有气囊(9),盒体(1)一侧的下部通过螺钉安装固定有气缸(12),气缸(12)的输出端连通有气管(13),且气管(13)与盒体(1)的内部连通,下固定槽(8)下端面的中部与支撑板(7)的中部均开设有通孔,且气管(13)的一端延伸至下固定槽(8)的通孔内。
2.根据权利要求1所述的一种芯片运输盒,其特征在于,所述盒体(1)上部的两侧与盖体(2)下部的两侧之间焊接有卡扣(3)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片运输盒,其特征在于,所述下固定槽(8)位于上固定槽(4)的正下方,且下固定槽(8)与上固定槽(4)的材质均为橡胶。
4.根据权利要求1所述的一种芯片运输盒,其特征在于,所述滑轨(5)滑槽的上端面与外部连通。
5.根据权利要求1所述的一种芯片运输盒,其特征在于,所述盒体(1)内部底壁的两侧均垂直安装有弹簧(10),且弹簧(10)的上部与支撑板(7)的下端面顶压接触。
6.根据权利要求1所述的一种芯片运输盒,其特征在于,所述盒体(1)一侧的中部设有控制器(11),控制器(11)与气缸(12)连接,且控制器(11)的型号为MAM-300。
7.根据权利要求1所述的一种芯片运输盒,其特征在于,所述下固定槽(8)下端面的中部开设的通孔位于与支撑板(7)中部开设有的通孔的正上方。
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