CN211982421U - 散热装置 - Google Patents
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Abstract
一种散热装置，适用于发热源，所述散热装置包含散热片，及设置于所述发热源与所述散热片间的液态金属层。所述散热片包括面向所述发热源的片体，及镀在所述片体上的抗腐蚀金属层。所述液态金属层贴合所述散热片的抗腐蚀金属层。通过在所述散热片镀上所述抗腐蚀金属层，并以所述抗腐蚀金属层作为所述液态金属层的接触接口，可避免所述金属材料(铜质或铝质)散热片受到所述液态金属层的腐蚀，也可避免所述液态金属层与所述金属材料(铜质或铝质)散热片产生介金属化合物，有效保持所述液态金属层的稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热装置，特别是涉及一种具有液态金属层的散热装置。
背景技术
液态金属是一种常温下呈液状的低熔点合金，成分为镓铟锡合金、铟铋锡合金，或铟铋锌合金等，其性质稳定且具有优异的导热及导电性，其导热能力及比热容(specificheat capacity)远高于传统的硅脂导热膏，故可作为发热源与散热鳍片间的导热剂使用。然而，一般的散热鳍片常以铜或铝作为主要材料，但铝因容易受到液态金属中镓金属的影响而快速腐蚀，造成液态金属丧失导热性能及散热鳍片的损坏，另一方面，铜虽然相对铝而言，与液态金属反应速度较慢，但是在一段时间及高温的状态下，会和镓金属在接触面产生针状的介金属化合物CuGa，这种介金属化合物会使液态金属失去导电性，并丧失导热性能，故目前市面上使用液态金属的散热装置，皆尚具改善上述缺点的空间。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种可避免散热片被腐蚀或产生介金属化合物的散热装置。
本实用新型散热装置，适用于发热源，所述散热装置包含散热片，及设置于所述发热源与所述散热片间的液态金属层，所述散热片包括面向所述发热源的片体，及镀在所述片体上的抗腐蚀金属层，所述液态金属层贴合所述散热片的抗腐蚀金属层。
本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
优选地，所述发热源包含基板，及设置于所述基板上的电子组件，所述散热装置还包含立设于所述基板且围绕所述电子组件的挡板，所述液态金属层设置于所述电子组件与所述散热片间。
优选地，所述发热源还包含多个设置于所述基板上且围绕所述电子组件的电子部件，所述散热装置还包含设置于所述基板上且包覆所述电子部件的绝缘层。
优选地，所述发热源包含基板，及设置于所述基板上的电子组件，所述散热装置还包含设置于所述基板上且围绕所述电子组件的绝缘层，所述液态金属层设置于所述电子组件与所述散热片间。
优选地，所述发热源还包含多个设置于所述基板上且围绕所述电子组件的电子部件，所述电子部件是被所述绝缘层所包覆。
优选地，所述发热源包含基板，及设置于所述基板上的电子组件，所述散热装置还包含设置于所述基板上的绝缘层，及立设于所述绝缘层旁且围绕所述电子组件的挡板，所述液态金属层设置于所述电子组件与所述散热片间。
优选地，所述发热源包含基板，及设置于所述基板上的电子组件，所述散热装置还包含设置于所述基板上的绝缘层，及立设于所述绝缘层上的挡板，所述液态金属层设置于所述电子组件与所述散热片间。
较佳地，前述散热装置，其中所述抗腐蚀金属层为镍层。
本实用新型的有益的效果在于：通过在所述散热片镀上所述抗腐蚀金属层，并以所述抗腐蚀金属层作为所述液态金属层的接触接口，可避免所述金属材料(铜质或铝质)散热片受到所述液态金属层的腐蚀，也可避免所述液态金属层与所述金属材料(铜质或铝质)散热片产生介金属化合物，有效保持所述液态金属层的稳定性。
附图说明
图1是侧面剖视图，说明本实用新型散热装置的第一实施例；
图2是示意图，说明所述第一实施例的挡板作用；
图3是侧面剖视图，说明本实用新型散热装置的第二实施例；
图4是示意图，说明所述第二实施例的挡板作用；
图5至图7皆是示意图，说明所述第二实施例的其它三种态样；
图8是侧面剖视图，说明本实用新型散热装置的第三实施例；及
图9是示意图，说明所述第三实施例的挡板作用。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。
参阅图1及图2，为本实用新型散热装置1的第一实施例，所述散热装置1适用于一个发热源2，所述发热源2包含一个基板21，及一个设置于所述基板21上的电子组件22。所述发热源2可为中央处理器(CPU)或图形处理器(GPU)，所述基板21包含一层位于上方的印刷电路层211，但并不以此为限。所述散热装置1包含一层涂布于所述电子组件22上的液态金属层11、一个盖设于所述液态金属层11上的散热片12，及一个立设于所述基板21上且围绕所述电子组件22的挡板13。所述液态金属层11除了可以涂布于所述电子组件22上外，也可以涂布在所述散热片12上，或同时涂布在所述电子组件22及所述散热片12上，不以此为限，只要使所述液态金属层11设置于所述发热源2与所述散热片12间即可。所述散热片12包括一个平行所述基板21的片体121，及一层镀在所述片体121朝向所述电子组件22的一面，且贴合所述液态金属层11的抗腐蚀金属层122。所述片体121可以是以铜、铝或合金制成，但不以此为限。所述挡板13可通过黏设、卡榫组合或与所述基板21一体成型的方式设置于所述基板21上，并与所述电子组件22相间隔。所述抗腐蚀金属层122较佳为由镍构成的镍层。
所述抗腐蚀金属层122介于所述片体121及所述液态金属层11间，以在保持散热性的同时，避免所述液态金属层11直接接触所述片体121，如此可防止所述片体121被所述液态金属层11腐蚀，或与所述液态金属层11产生介金属化合物，避免所述片体121受损，并确保所述液态金属层11的散热稳定性。由于所述液态金属层11具流动性，因此所述液态金属层11有可能如图2所示地流淌至所述基板21上，这时所述挡板13可发挥阻挡的功能，以限定所述液态金属层11的流动范围，避免因为所述液态金属层11流出而造成其它组件短路或腐蚀等情形。
参阅图3及图4，为本实用新型散热装置1的第二实施例，所述第二实施例大致上是与所述第一实施例相同，不同的地方在于：所述发热源2还包含多个设置于所述基板21上且围绕所述电子组件22设置的电子部件23，所述电子部件23可以是电容或其它组件。所述散热装置1还包含一层涂布于所述基板21上且包覆所述电子部件23的绝缘层14。所述绝缘层14位于所述挡板13(或所述发热源2本身的铁框)与所述电子组件22间的区域，以覆盖所述电子部件23。如此一来，当所述液态金属层11如图4所示地被挤出时，仅会接触所述绝缘层14而不会接触到所述电子部件23，可避免所述电子部件23接触到具导电性的所述液态金属层11而短路。所述绝缘层14可为绝缘胶，其具有可重工，包覆电容和电子零件包覆性佳、不会与液态金属发生反应产生劣化且长期稳定性、可靠性佳，以及防止电容或电子零件产生电容效应及绝缘效果佳等功能。参阅图5、图6及图7，需要特别说明的是，本第二实施例也可以如图5所示地不设置挡板13、如图6所示地将所述绝缘层14设置于未设有电子部件23的所述基板21上，或如图7所示地将所述绝缘层14设置于未设有电子部件23的所述基板21上且具有所述挡板13，如此可在部分的所述液态金属层11溢出时，产生保护作用，可避免具导电性的所述液态金属层11外泄到所述基板21或其它装置上而短路，以对应不同的配置环境、组件，及需求。
参阅图8及图9，为本实用新型散热装置1的第三实施例，所述第三实施例大致上是与所述第二实施例相同，不同的地方在于：所述散热装置1并未包含所述电子部件23，且所述挡板13是立设于所述绝缘层14上。当所述液态金属层11如图9所示地被挤出时，仅会接触到所述绝缘层14，而可避免具导电性的所述液态金属层11外泄到所述基板21或其它装置上而短路，本第三实施例提供了另一种配置方式供用户选择。
综上所述，本实用新型在所述散热片12的片体121镀上所述抗腐蚀金属层122，由于所述抗腐蚀金属层122介于所述液态金属层11与所述散热片12间，可避免两者直接接触而产生反应或腐蚀，而所述挡板13及所述绝缘层14皆可避免溢出的所述液态金属层11继续向外流淌，故确实能达成本实用新型的目的。
Claims (8)
1.一种散热装置，适用于发热源，其特征在于：所述散热装置包含散热片，及设置于所述发热源与所述散热片间的液态金属层，所述散热片包括面向所述发热源的片体，及镀在所述片体上的抗腐蚀金属层，所述液态金属层贴合所述散热片的抗腐蚀金属层。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述发热源包含基板，及设置于所述基板上的电子组件，所述散热装置还包含立设于所述基板且围绕所述电子组件的挡板，所述液态金属层设置于所述电子组件与所述散热片间。
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述发热源还包含多个设置于所述基板上且围绕所述电子组件的电子部件，所述散热装置还包含设置于所述基板上且包覆所述电子部件的绝缘层。
4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述发热源包含基板，及设置于所述基板上的电子组件，所述散热装置还包含设置于所述基板上且围绕所述电子组件的绝缘层，所述液态金属层设置于所述电子组件与所述散热片间。
5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述发热源还包含多个设置于所述基板上且围绕所述电子组件的电子部件，所述电子部件是被所述绝缘层所包覆。
6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述发热源包含基板，及设置于所述基板上的电子组件，所述散热装置还包含设置于所述基板上的绝缘层，及立设于所述绝缘层旁且围绕所述电子组件的挡板，所述液态金属层设置于所述电子组件与所述散热片间。
7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述发热源包含基板，及设置于所述基板上的电子组件，所述散热装置还包含设置于所述基板上的绝缘层，及立设于所述绝缘层上的挡板，所述液态金属层设置于所述电子组件与所述散热片间。
8.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述抗腐蚀金属层为镍层。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4057337A1 (en) * | 2021-03-09 | 2022-09-14 | Morningrich Technology Co., Ltd | Electronic device adopting heat dissipation structure |
| CN115069467A (zh) * | 2021-09-07 | 2022-09-20 | 裕晨科技股份有限公司 | 液态金属喷涂装置及其喷涂方法 |
| JP7554303B1 (ja) | 2023-03-01 | 2024-09-19 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 放熱構造および携帯用情報機器 |
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- 2020-06-08 CN CN202021030740.7U patent/CN211982421U/zh active Active
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|---|---|---|---|---|
| EP4057337A1 (en) * | 2021-03-09 | 2022-09-14 | Morningrich Technology Co., Ltd | Electronic device adopting heat dissipation structure |
| EP4199073A1 (en) * | 2021-03-09 | 2023-06-21 | Morningrich Technology Co., Ltd | Electronic device adopting heat dissipation structure |
| CN115069467A (zh) * | 2021-09-07 | 2022-09-20 | 裕晨科技股份有限公司 | 液态金属喷涂装置及其喷涂方法 |
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