CN211980944U - 一种可发光的直插式苹果端子金手指 - Google Patents

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刘轶亮
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Abstract

本实用新型提供了一种可发光的直插式苹果端子金手指,包括壳体、连接于壳体顶端内的绝缘层、嵌于绝缘层内的苹果端子组成的金手指以及与所述金手指电性连接的PCB板;所述壳体包括壳体窗口以及加强铁壳,壳体窗口位于金手指上方,加强铁壳与壳体一体连接;所述壳体还包括位于加强壳体中间位置的下沉壳体,下沉壳体内安装有发光源。采用加强壳体,大大增加了产品的抗折断力,增加光源,灯光柔和不刺眼尤其适用于卧室使用,不影响他人休息,在未插入手机时起引导作用,插入手机后灯光不溢出,方便用户夜晚或黑暗情况下连接使用。

Description

一种可发光的直插式苹果端子金手指
技术领域
本实用新型属于电子产品配件技术领域,具体为一种可发光的直插式苹果端子金手指。
背景技术
金手指是指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状,所以称为"金手指"。金手指常常用于柔性印刷电路板上,虽然柔性印刷电路板本身具有一定的可弯折性,但是在外力作用下,或加工过程中还是极易折断。
在直插式苹果端子金手指中,因连接器板小,常常因为控制芯片过流或过载产生的断续输出,导致充电不完全,或苹果端子氧化严重,严重的还会导致充电头发热甚至爆炸等不安全隐患的发生。
其次,因苹果端子金手指体积小,内部空间有限,导致现有市场上的苹果端子金手指没有内置的发光源,在夜晚或黑暗环境下连接手机极为不便。
实用新型内容
针对上述背景技术中存在的缺陷,本实用新型提供一种可发光的直插式苹果端子金手指以解决上述背景技术中存在的问题。
本实用新型的目的在于提供一种可发光的直插式苹果端子金手指,包括壳体、连接于壳体顶端内的绝缘层、嵌于绝缘层内的苹果端子组成的金手指以及与所述金手指电性连接的PCB板;其特征在于:所述壳体包括壳体窗口以及加强铁壳,壳体窗口位于金手指上方,加强铁壳与壳体一体连接;所述壳体还包括位于加强壳体中间位置的下沉壳体,下沉壳体内安装有发光源。
进一步的:所述PCB板内置于壳体内部,壳体顶端为圆弧状,宽度与PCB板底部宽度一致,内部为镂空状,用于放置PCB板,所述壳体窗口左右两侧各设置有一凹槽。
更进一步的:所述PCB板上还设有左右对称的两个卡槽,卡槽用于固定壳体。
更进一步的:所述PCB板上还安装有一高度集成IC,所述高度集成IC采用TX003系列型高度集成IC。高度集成IC引脚通过导线连接对应的苹果端子,另一端通过导线连接至焊线端口。
进一步的:所述绝缘层为透明胶层,通过安装于PCB板上金手指下方发光源上方的进胶槽注胶后单面包胶形成。
进一步的:所述发光源采用LED侧帖灯,LED侧帖灯电性连接于高度集成IC。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
通过增加内置的发光源LED侧帖灯,同时配合高透明塑胶料形成的绝缘层,通电后LED侧帖灯发光,壳体窗口会有光源透射出来,发出的光源柔和不刺眼灯光柔和不刺眼尤其适用于卧室使用,不影响他人休息。在未插入手机时起引导作用,插入手机后灯光不溢出,便于在夜晚或黑暗情况下寻找苹果接头并连接手机;通过安装于PCB板上金手指下方发光源上方的进胶槽注胶后单面包胶,防止静电对产品造成伤害,增加产品寿命,同时增加透光性;采用TX003系列型高度集成IC,大大的减少了连接器板小的缺点,同时使该产品过电流能力达到了2.1A,便于产品塑造各种造型,可以更好的匹配市场上的工艺,同时避免了因过流与过载导致的断续输出,让终端设备持续饱和充电;通过使用加强铁壳,使产品的抗折断力达到12KG,抗折断力更强,产品更耐用。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图
图2为本实用新型PCB板的结构示意图
图3为本实用新型壳体的结构示意图
其中:10为壳体,101为凹槽,102为加强铁壳,103为下沉壳体,104为壳体窗口,20为PCB板,201为苹果端子,202为进胶槽, 203为LED侧帖灯,204为高度集成IC,205为焊线端,206为卡槽, 30为绝缘层
具体实施方式
如图1-图3所示:一种可发光的直插式苹果端子(201)金手指,包括壳体(10)、连接于壳体(10)顶端内的绝缘层(30)、嵌于绝缘层(30)内的苹果端子(201)组成的金手指以及与所述金手指电性连接的PCB板(20);其特征在于:所述壳体(10)包括壳体窗口(104) 以及加强铁壳(102),使用加强铁壳(102)使产品的抗折断力达到 12KG,抗折断力更强,产品更耐用。
进一步的:所述壳体窗口(104)位于金手指上方,加强铁壳(102) 与壳体(10)一体连接;所述壳体(10)还包括位于加强壳体(10) 中间位置的下沉壳体(103),下沉壳体(103)内安装有发光源。
具体的:如图1所示的一种可发光的直插式苹果端子(201)金手指,所述PCB板(20)内置于壳体(10)内部,壳体(10)顶端为圆弧状,宽度与PCB板(20)底部宽度一致,内部为镂空状,用于放置PCB板(20),所述壳体窗口(104)左右两侧各设置有一凹槽(101),当金手指连接接口时,起固定的作用。
进一步的:如图2所示的一种可发光的直插式苹果端子(201) 金手指,所述PCB板(20)上还设有左右对称的两个卡槽(206),卡槽(206)用于固定壳体(10)。
更具体的的:如图2所示的一种可发光的直插式苹果端子(201) 金手指,所述PCB板(20)上还安装有一高度集成IC(204),所述高度集成IC(204)采用TX003系列型高度集成IC(204)。高度集成 IC(204)引脚通过导线连接对应的苹果端子(201),另一端通过导线连接至焊线端(205),高度集成IC(204)大大的减少了连接器板小的缺点,使该产品过电流能力达到了2.1A,
具体的:如图2所示的一种可发光的直插式苹果端子(201)金手指,所述绝缘层(30)为透明胶层,通过安装于PCB板(20)上金手指下方发光源上方的进胶槽(202)注胶后单面包胶形成,防止静电对产品造成伤害,增加产品寿命,同时增加透光性。
具体的:如图1所示的一种可发光的直插式苹果端子(201)金手指,所述发光源采用LED侧帖灯(203),通过导线并联连接至高度集成IC(204)。当用户插电但未连接金手指时,LED侧帖灯(203) 光线通过绝缘层(30)透出,金手指微光发亮但不刺眼,便于夜晚发现和连接手机,LED侧帖灯(203)发光颜色可更换,用户可挑选自己喜欢的灯光颜色的挑选对应的金手指。
实施时:(1)将待生产的空PCB板(20),放置在专门工装夹具正反面印锡后贴片过炉,将过好炉的PCBA板插入合金壳,用机器压合焊好金手指,放在注塑机上注胶成型。
(2)将注塑好的产品放在测试机测试,区分开良品与不良品
(3)测试完以后就可以焊接焊线端(205)组装为成品。
以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明,但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言,在不脱离本实用新型原理和精神的情况下,对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型,仍属于本实用新型的保护范围内。

Claims (6)

1.一种可发光的直插式苹果端子金手指,包括壳体、连接于壳体顶端内的绝缘层、嵌于绝缘层内的苹果端子组成的金手指以及与所述金手指电性连接的PCB板;其特征在于:所述壳体包括壳体窗口以及加强铁壳,壳体窗口位于金手指上方,加强铁壳与壳体一体连接;所述壳体还包括位于加强壳体中间位置的下沉壳体,下沉壳体内安装有发光源。
2.如权利要求1所述的一种可发光的直插式苹果端子金手指,其特征在于:所述PCB板内置于壳体内部,壳体顶端为圆弧状,宽度与PCB板底部宽度一致,内部为镂空状,用于放置PCB板,所述壳体窗口左右两侧各设置有一凹槽。
3.如权利要求2所述的一种可发光的直插式苹果端子金手指,其特征在于:所述PCB板上还设有左右对称的两个卡槽,卡槽用于固定壳体。
4.如权利要求2所述的一种可发光的直插式苹果端子金手指,其特征在于:所述PCB板上还安装有一高度集成IC,所述高度集成IC采用TX003系列型高度集成IC,高度集成IC引脚通过导线连接对应的苹果端子,另一端通过导线连接至焊线端口。
5.如权利要求1所述的一种可发光的直插式苹果端子金手指,其特征在于:所述绝缘层为透明胶层,通过安装于PCB板上金手指下方发光源上方的进胶槽注胶后单面包胶形成。
6.如权利要求1所述的一种可发光的直插式苹果端子金手指,其特征在于:所述发光源采用LED侧帖灯,LED侧帖灯电性连接于高度集成IC。
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