CN210319925U - 一种pcb无线连接的配合结构 - Google Patents

Abstract

一种PCB无线连接的配合结构，包括灯头、灯头SMT、盖片、电池、灯身、灯身电路板及灯盖；所述灯头SMT安装在所述灯头内且设有LED灯、第一铜环、驱动电路及带平头的第一导电弹簧，所述LED灯位于所述灯头SMT远离所述灯身的一侧，所述第一铜环位于所述LED灯周围且与所述灯头接触，所述第一导电弹簧位于所述灯头SMT靠近所述灯身的一侧且穿过所述盖片与所述电池的正极电连接，所述盖片盖设在所述灯头靠近所述灯身的一端；与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：利用所述灯头和灯身来连接灯身电路板组件和灯头SMT，实现无线连接，通过设置铜环，增强连接稳定性，简化线路结构，降低成本，增强散热，避免线损。

Description

一种PCB无线连接的配合结构

【技术领域】

本实用新型涉及电路板技术领域，具体的涉及一种PCB无线连接的配合结构。

【背景技术】

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas，Soft andhard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。目前电路板连接多为拼针连接、导线连接、柔性电路板(FPC)连接。其中拼针连接行程太短，导线连接占用空间大，线损大，采用柔性电路板(FPC)连接成本高，焊接难度大。

鉴于此，实有必要提供一种PCB无线连接的配合结构以克服现有技术的不足。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是提供一种PCB无线连接的配合结构，旨在实现无线连接，增强连接稳定性，简化线路结构，降低成本，增强散热，避免线损。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种PCB无线连接的配合结构，包括灯头、灯头SMT、盖片、电池、灯身、灯身电路板及灯盖；

所述灯头SMT安装在所述灯头内且设有LED灯、第一铜环、驱动电路及带平头的第一导电弹簧，所述LED灯位于所述灯头SMT远离所述灯身的一侧，所述第一铜环位于所述LED灯周围且与所述灯头接触，所述第一导电弹簧位于所述灯头SMT靠近所述灯身的一侧且穿过所述盖片与所述电池的正极电连接，所述盖片盖设在所述灯头靠近所述灯身的一端，所述电池与所述灯身电路板安装在所述灯身内，所述灯身电路板上设有第二导电弹簧、第二铜环及控制电路，所述第二导电弹簧位于所述灯身电路板靠近所述灯头的一侧且与所述电池的负极接触，所述第二铜环位于所述灯身电路板的侧壁且与所述灯身接触，所述灯盖盖设在所述灯身远离所述灯头的一端，所述灯头与所述灯身通过螺纹连接且皆为导电材料制成。

在一个优选实施方式中，所述灯头与灯身为AL6061-T6材质，表面经硬质阳极氧化处理。

在一个优选实施方式中，所述盖片靠近所述灯头SMT的一面设有圆环台阶，所述圆环台阶的外沿经过倒角处理。

在一个优选实施方式中，所述灯身电路板背离所述电池的一面设有一对竖板，所述灯身的内腔设有限位台阶，所述限位台阶上设有四个铣槽，一对竖板卡入在四个铣槽内，使得所述灯身电路板固定在所述灯身内。

在一个优选实施方式中，所述灯身远离所述灯头的一端设有两个按键孔，每个按键孔内设有按钮，所述竖板为PCB板且设有电子开关，所述电子开关与所述控制电路电连接，通过所述按钮出发所述电子开关。

在一个优选实施方式中，所述按钮包括按键杆、按键弹簧、第一防水圈、E型卡，所述按键杆穿过所述按键弹簧、第一防水圈、E型卡且位于所述按键孔内。

在一个优选实施方式中，所述PCB无线连接的配合结构还包括第二防水圈，所述第二防水圈套设在所述灯头靠近所述灯身的一端。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种PCB无线连接的配合结构的有益效果在于：利用所述灯头和灯身来连接灯身电路板组件和灯头SMT，实现无线连接，通过设置铜环，增强连接稳定性，简化线路结构，降低成本，增强散热，避免线损。

【附图说明】

图1为本实用新型提供的PCB无线连接的配合结构的立体图。

图2为图1所示PCB无线连接的配合结构的爆炸图。

图3为图1所示灯身的立体图。

【具体实施方式】

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。

请参阅图1及图2，本实用新型提供一种PCB无线连接的配合结构100。

在本实用新型的实施例中，所述PCB无线连接的配合结构100包括灯头10、灯头SMT20、盖片30、电池40、灯身50、灯身电路板60及灯盖70。

具体的，所述灯头SMT20安装在所述灯头10内且设有LED灯11、第一铜环12、驱动电路(图未示)及带平头的第一导电弹簧13，所述LED灯11位于所述灯头SMT20远离所述灯身50的一侧，所述第一铜环12位于所述LED灯11周围且与所述灯头10接触，所述第一导电弹簧13位于所述灯头SMT20靠近所述灯身50的一侧且穿过所述盖片30与所述电池40的正极电连接，所述盖片30盖设在所述灯头10靠近所述灯身50的一端，所述电池40与所述灯身电路板60安装在所述灯身50内，所述灯身电路板60上设有第二导电弹簧61、第二铜环62及控制电路(图未示)，所述第二导电弹簧61位于所述灯身电路板60靠近所述灯头10的一侧且与所述电池40的负极接触，所述第二铜环62位于所述灯身电路板60的侧壁且与所述灯身50接触，所述灯盖70盖设在所述灯身50远离所述灯头10的一端，所述灯头10与所述灯身50通过螺纹连接且皆为导电材料制成。

可以理解的是，通电时，电流从所述电池40的正极流出，依次经过所述第一导电弹簧13、灯头SMT20上的驱动电路、LED灯11、第一铜环12、灯头10、灯身50、第二铜环62、灯身电路板60上的控制电路、第二导电弹簧61，最后回流至所述电池40的负极。所述PCB无线连接的配合结构100利用所述灯头10和灯身50来连接灯身电路板60组件和灯头SMT20，实现无线连接，通过设置铜环，增强连接稳定性，简化线路结构，降低成本，增强散热，避免线损。

进一步地，所述灯头10与灯身50为AL6061-T6材质，表面经硬质阳极氧化处理。进而增强导电与导热性。

进一步地，所述盖片30靠近所述灯头SMT20的一面设有圆环台阶31，所述圆环台阶31的外沿经过倒角处理。所述圆环台阶31用来限制高度并保护元器件外漏，还有遮丑的作用，经过倒角处理方便与安装。

进一步地，同时请参阅图3，所述灯身电路板60背离所述电池40的一面设有一对竖板63，所述灯身50的内腔设有限位台阶51，所述限位台阶51上设有四个铣槽52，一对竖板63卡入在四个铣槽52内，使得所述灯身电路板60固定在所述灯身50内。优选的，所述灯身50远离所述灯头10的一端设有两个按键孔53，每个按键孔53内设有按钮54，所述竖板63为PCB板且设有电子开关，所述电子开关与所述控制电路电连接，通过所述按钮54出发所述电子开关。通过所述按钮54控制电路的断开与连接，使用方便。优选的，所述按钮54包括按键杆541、按键弹簧542、第一防水圈543、E型卡544，所述按键杆541穿过所述按键弹簧542、第一防水圈543、E型卡544且位于所述按键孔53内。通过所述第一防水圈543提高防水性能。

进一步地，所述PCB无线连接的配合结构100还包括第二防水圈80，所述第二防水圈80套设在所述灯头10靠近所述灯身50的一端。通过所述第二防水圈80增加防水密封性。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种PCB无线连接的配合结构的有益效果在于：利用所述灯头和灯身来连接灯身电路板组件和灯头SMT，实现无线连接，通过设置铜环，增强连接稳定性，简化线路结构，降低成本，增强散热，避免线损。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种PCB无线连接的配合结构，其特征在于：包括灯头、灯头SMT、盖片、电池、灯身、灯身电路板及灯盖；

所述灯头SMT安装在所述灯头内且设有LED灯、第一铜环、驱动电路及带平头的第一导电弹簧，所述LED灯位于所述灯头SMT远离所述灯身的一侧，所述第一铜环位于所述LED灯周围且与所述灯头接触，所述第一导电弹簧位于所述灯头SMT靠近所述灯身的一侧且穿过所述盖片与所述电池的正极电连接，所述盖片盖设在所述灯头靠近所述灯身的一端，所述电池与所述灯身电路板安装在所述灯身内，所述灯身电路板上设有第二导电弹簧、第二铜环及控制电路，所述第二导电弹簧位于所述灯身电路板靠近所述灯头的一侧且与所述电池的负极接触，所述第二铜环位于所述灯身电路板的侧壁且与所述灯身接触，所述灯盖盖设在所述灯身远离所述灯头的一端，所述灯头与所述灯身通过螺纹连接且皆为导电材料制成。

2.如权利要求1所述的PCB无线连接的配合结构，其特征在于：所述灯头与灯身为AL6061-T6材质，表面经硬质阳极氧化处理。

3.如权利要求1所述的PCB无线连接的配合结构，其特征在于：所述盖片靠近所述灯头SMT的一面设有圆环台阶，所述圆环台阶的外沿经过倒角处理。

4.如权利要求1所述的PCB无线连接的配合结构，其特征在于：所述灯身电路板背离所述电池的一面设有一对竖板，所述灯身的内腔设有限位台阶，所述限位台阶上设有四个铣槽，一对竖板卡入在四个铣槽内，使得所述灯身电路板固定在所述灯身内。

5.如权利要求4所述的PCB无线连接的配合结构，其特征在于：所述灯身远离所述灯头的一端设有两个按键孔，每个按键孔内设有按钮，所述竖板为PCB板且设有电子开关，所述电子开关与所述控制电路电连接，通过所述按钮出发所述电子开关。

6.如权利要求5所述的PCB无线连接的配合结构，其特征在于：所述按钮包括按键杆、按键弹簧、第一防水圈、E型卡，所述按键杆穿过所述按键弹簧、第一防水圈、E型卡且位于所述按键孔内。

7.如权利要求1所述的PCB无线连接的配合结构，其特征在于：所述PCB无线连接的配合结构还包括第二防水圈，所述第二防水圈套设在所述灯头靠近所述灯身的一端。

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