CN214753753U - 一种发光二极管封装件组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种发光二极管封装件组件，包括：发光二极管封装件，安装于组件壳体的内部，所述发光二极管封装件的底部穿出所述组件壳体的底面，所述发光二极管封装件的前后两端分别连接第一接电块和第二接电块；组件壳体，所述组件壳体的顶面上开设有开槽，所述组件壳体的顶板两端对称安装有电极片；限位块，固定在所述组件壳体的前侧板上，所述限位块的后端连接有卡条，所述卡条位于所述开槽和所述定位槽之间；定位槽，所述定位槽内放置有所述发光二极管封装件。本实用新型解决了在只能安装指定数目的二极管封装件，且在单一的二极管封装件损坏时，整个发光二极管封装件组件均不能使用的问题。

Description

一种发光二极管封装件组件

技术领域

本实用新型涉及发光二极管技术领域，具体涉及一种发光二极管封装件组件。

背景技术

发光二极管简称为LED，它由含镓（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）等的化合物制成，发光二极管是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛。

现有的发光二极管封装件组件结构固定，只能安装指定数目的二极管封装件，且二极管封装件通常串联连接，导致单一的二极管封装件损坏时，整个发光二极管封装件组件均不能使用，而且在进行检修更换时，需要对整个发光二极管封装件组件进行拆装，操作繁琐，容易影响正常的二极管封装件。

实用新型内容

为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种发光二极管封装件组件，以解决只能安装指定数目的二极管封装件，且在单一的二极管封装件损坏时，整个发光二极管封装件组件均不能使用的问题。

为实现上述目的，提供一种发光二极管封装件组件，包括：

发光二极管封装件，安装于组件壳体的内部，所述发光二极管封装件的底部穿出所述组件壳体的底面，所述发光二极管封装件的前后两端分别连接第一接电块和第二接电块；

组件壳体，所述组件壳体的顶面上开设有开槽，所述组件壳体的顶板两端对称安装有电极片，所述组件壳体的底部开设有与开槽对应的定位槽；

限位块，固定在所述组件壳体的前侧板上，所述限位块的后端连接有卡条，所述卡条位于所述开槽和所述定位槽之间；

定位槽，所述定位槽内放置有所述发光二极管封装件，所述定位槽左侧的所述组件壳体上开设有滑槽；

第一接电块，通过复位弹簧连接所述组件壳体，所述第一接电块的第一端插入所述滑槽内，所述第一接电块的第二端伸入所述定位槽内；

第二接电块，所述第二接电块与所述第一接电块为对称结构。

进一步的，所述发光二极管封装件包括接电头、封装座和透镜，所述封装座的内部安装有二极管芯片，所述接电头对称安装在封装座的两侧，所述透镜固定在所述封装座的底端。

进一步的，所述接电头分别电性连接二极管芯片的阴极和阳极。

进一步的，所述组件壳体的前后两侧面上均开设有卡槽，所述卡槽、所述开槽和所述定位槽相互连通。

进一步的，所述卡条由前向后穿过两个所述卡槽，所述卡条的底面压盖在所述发光二极管封装件的顶面上，所述卡条的顶面封堵所述开槽的底端。

进一步的，所述第一接电块和所述第二接电块为导电材质制成的直角块状，左右相邻的所述第一接电块和所述第二接电块通过导线相连。

进一步的，所述第一接电块和所述第二接电块沿所述滑槽相向滑动。

本实用新型的有益效果在于，本实用新型的发光二极管封装件组件利用第一接电块和第二接电块接通电路，在安装发光二极管封装件时，第一接电块和第二接电块彼此断开，分别与封装件两端的接电头相接，使发光二极管封装件被接入电路，在不安装发光二极管封装件时，第一接电块和第二接电块彼此相接，保证电路导通，解除对封装件数目的要求，且单一的二极管封装件损坏不影响其他封装件的使用，组件仍可继续工作。

附图说明

图1为本实用新型实施例的发光二极管封装件组件的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的发光二极管封装件组件的俯视剖面示意图；

图3为本实用新型实施例的封装件的结构示意图；

图4为本实用新型实施例图2中的A处放大结构示意图；

图5为本实用新型实施例图2中的B-B面剖视结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、发光二极管封装件；2、组件壳体；3、限位块；4、开槽；5、电极片；6、定位槽；7、第一接电块；8、第二接电块；9、复位弹簧；10、滑槽；11、接电头；12、封装座；13、透镜；31、卡条；32、卡槽。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。

参照图1至图5所示，本实用新型提供了一种发光二极管封装件组件，包括：发光二极管封装件1、组件壳体2、限位块3、开槽4、电极片5、定位槽6、第一接电块7、第二接电块8、复位弹簧9和滑槽10。

发光二极管封装件1，安装于组件壳体2的内部，发光二极管封装件1的底部穿出组件壳体2的底面，发光二极管封装件1的前后两端分别连接第一接电块7和第二接电块8；

组件壳体2，组件壳体2的顶面上开设有开槽4，组件壳体2的顶板两端对称安装有电极片5，组件壳体2的底部开设有与开槽4对应的定位槽6；

限位块3，固定在组件壳体2的前侧板上，限位块3的后端连接有卡条31，卡条31位于开槽4和定位槽6之间；

定位槽6，定位槽6内放置有发光二极管封装件1，定位槽6左侧的组件壳体2上开设有滑槽10；

第一接电块7，通过复位弹簧9连接组件壳体2，第一接电块7的第一端插入滑槽10内，第一接电块7的第二端伸入定位槽6内；

第二接电块8，第二接电块8与第一接电块7为对称结构。

在使用该发光二极管封装件组件时，根据实际需求，确定安装发光二极管封装件1的数目，将发光二极管封装件1从开槽4放入定位槽6中，使接电头11分别与第一接电块7和第二接电块8相抵，注意正负极方向不要接反，此时第一接电块7沿滑槽10向前滑动，第二接电块8沿滑槽10向后滑动，复位弹簧9被拉伸，电流依次流过第一接电块7、发光二极管封装件1和第二接电块8，然后将卡条31插入卡槽32内，压紧发光二极管封装件1，防止其偏移，根据上述步骤将剩余的封装件装入组件壳体2，最后将电极片5与外接电路按序相连；

当某一发光二极管封装件1损坏时，将与之对应的卡条31抽出，右下向上将损坏的封装件从开槽4推出，此时复位弹簧9恢复形变，拉动第一接电块7向后滑动和第二接电块8向前滑动，使第一接电块7和第二接电块8得一端相互抵接在一起，电流依次流过第一接电块7和第二接电块8实现导通，不会影响其他封装件的使用，且方便更换。

在本实施例中，如图3所示，发光二极管封装件1包括接电头11、封装座12和透镜13，封装座12的内部安装有二极管芯片，接电头11对称安装在封装座12的两侧，透镜13固定在封装座12的底端，透镜13穿出定位槽6，避免封装件的光线被遮挡，接电头11可以防止发光二极管封装件1。

作为一种较佳的实施方式，接电头11分别电性连接二极管芯片的阴极和阳极，注意安装方向，避免反接二极管。

在本实施例中，组件壳体2的前后两侧面上均开设有卡槽32，卡槽32、开槽4和定位槽6相互连通，方便拆装发光二极管封装件1。

卡条31由前向后穿过两个卡槽32，卡条31的底面压盖在发光二极管封装件1的顶面上，卡条31的顶面封堵开槽4的底端，通过插拔卡条31，能更换指定的封装件，且不影响其他封装件。

在本实施例中，第一接电块7和第二接电块8为导电材质制成的直角块状，左右相邻的第一接电块7和第二接电块8通过导线相连，导线图中未画出，保证发光二极管封装件1串联连接，避免并联产生额外的功耗。

作为一种较佳的实施方式，第一接电块7和第二接电块8沿滑槽10相向滑动，第一接电块7和第二接电块8在初始状态下相互连通，当安装发光二极管封装件1时，封装件向两侧推开第一接电块7和第二接电块8，使第一接电块7和第二接电块8彼此断开。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种发光二极管封装件组件，其特征在于，包括：

发光二极管封装件（1），安装于组件壳体（2）的内部，所述发光二极管封装件（1）的底部穿出所述组件壳体（2）的底面，所述发光二极管封装件（1）的前后两端分别连接第一接电块（7）和第二接电块（8）；

组件壳体（2），所述组件壳体（2）的顶面上开设有开槽（4），所述组件壳体（2）的顶板两端对称安装有电极片（5），所述组件壳体（2）的底部开设有与开槽（4）对应的定位槽（6）；

限位块（3），固定在所述组件壳体（2）的前侧板上，所述限位块（3）的后端连接有卡条（31），所述卡条（31）位于所述开槽（4）和所述定位槽（6）之间；

定位槽（6），所述定位槽（6）内放置有所述发光二极管封装件（1），所述定位槽（6）左侧的所述组件壳体（2）上开设有滑槽（10）；

第一接电块（7），通过复位弹簧（9）连接所述组件壳体（2），所述第一接电块（7）的第一端插入所述滑槽（10）内，所述第一接电块（7）的第二端伸入所述定位槽（6）内；

第二接电块（8），所述第二接电块（8）与所述第一接电块（7）为对称结构。

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装件组件，其特征在于，所述发光二极管封装件（1）包括接电头（11）、封装座（12）和透镜（13），所述封装座（12）的内部安装有二极管芯片，所述接电头（11）对称安装在封装座（12）的两侧，所述透镜（13）固定在所述封装座（12）的底端。

3.根据权利要求2所述的发光二极管封装件组件，其特征在于，所述接电头（11）分别电性连接二极管芯片的阴极和阳极。

4.根据权利要求1所述的发光二极管封装件组件，其特征在于，所述组件壳体（2）的前后两侧面上均开设有卡槽（32），所述卡槽（32）、所述开槽（4）和所述定位槽（6）相互连通。

5.根据权利要求4所述的发光二极管封装件组件，其特征在于，所述卡条（31）由前向后穿过两个所述卡槽（32），所述卡条（31）的底面压盖在所述发光二极管封装件（1）的顶面上，所述卡条（31）的顶面封堵所述开槽（4）的底端。

6.根据权利要求1所述的发光二极管封装件组件，其特征在于，所述第一接电块（7）和所述第二接电块（8）为导电材质制成的直角块状，左右相邻的所述第一接电块（7）和所述第二接电块（8）通过导线相连。

7.根据权利要求6所述的发光二极管封装件组件，其特征在于，所述第一接电块（7）和所述第二接电块（8）沿所述滑槽（10）相向滑动。

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