CN211980910U - 一种新型电容笔夹紧结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型电容笔夹紧结构，旨在提供一种能够进行温度监控及测试效果好的新型电容笔夹紧结构。本实用新型包括夹紧底座，所述夹紧底座上开有电容笔容纳腔及铰接在所述电容笔容纳腔上的翻盖板，所述电容笔容纳腔的左端设置有基准块，所述基准块的中部开有笔尖限位孔，所述电容笔容纳腔的前后端均设置有电容笔侧端限位块，所述电容笔容纳腔的右端设置有电容笔尾部压紧组件，所述电容笔容纳腔上配合设置有温度传感器。本实用新型应用于电容笔的技术领域。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种夹紧结构,特别涉及一种新型电容笔夹紧结构。
背景技术
电容笔是利用导体材料制作的具有导电特性、用来触控电容式屏幕完成人机对话操作用的笔。在电子产品的生产过程中，保证电子产品的质量是生产过程的重中之重，电子产品的质量直接影响着其销售量，因此在生产过程中必须要对电子产品进行功能性测试。在功能性测试的过程中，需要采集电容笔的温度变化，因此目前需要研发出一种能够进行温度监控及测试效果好的新型电容笔夹紧结构。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种能够进行温度监控及测试效果好的新型电容笔夹紧结构。
本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括夹紧底座，所述夹紧底座上开有电容笔容纳腔及铰接在所述电容笔容纳腔上的翻盖板，所述电容笔容纳腔的左端设置有基准块，所述基准块的中部开有笔尖限位孔，所述电容笔容纳腔的前后端均设置有电容笔侧端限位块，所述电容笔容纳腔的右端设置有电容笔尾部压紧组件，所述电容笔容纳腔上配合设置有温度传感器。
进一步，所述的新型电容笔夹紧结构还包括电容笔测试接地模组，所述电容笔测试接地模组包括导电硅胶、第一导电铜块、探针、第二导电铜块及接地螺丝，所述电容笔容纳腔上开有导电槽，所述导电硅胶配合设置在所述导电槽中，所述第一导电铜块、所述探针、所述第二导电铜块及所述接地螺丝均内嵌在所述夹紧底座中，所述导电硅胶、所述第一导电铜块、所述探针、所述第二导电铜块及所述接地螺丝依次相接。
进一步，所述的新型电容笔夹紧结构还包括上仿形导电硅胶及下仿形导电硅胶，所述上仿形导电硅胶设置在所述翻盖板的下端面上，且与所述电容笔容纳腔适配，所述下仿形导电硅胶设置在所述电容笔容纳腔上，且与所述上仿形导电硅胶适配，所述上仿形导电硅胶与所述导电硅胶相配合。
进一步，所述电容笔容纳腔的上端配合设置有转轴组件，所述翻盖板的一端通过所述转轴组件铰接在所述电容笔容纳腔的一端上，所述翻盖板的另一端卡扣在所述电容笔容纳腔的另一端上。
进一步，所述翻盖板的下端面设置有与所述电容笔容纳腔相适配的第一硅胶垫。
进一步，所述电容笔尾部压紧组件包括压紧座及压紧伸缩柱，所述压紧座中开有第二通孔，所述压紧伸缩柱的一端设置有压块，另一端穿过所述第二通孔后设置有把手，所述压紧伸缩柱上配合设置有弹簧，所述弹簧设置在所述压块及所述压紧座之间。
进一步，所述温度传感器上还设置有压盖。
本实用新型的有益效果是：相对于现有技术不具备温度采集功能的状况，在本实用新型实施例中，使用时，拉动所述电容笔尾部压紧组件，将电容笔的笔尖对准所述笔尖限位孔并放入，此时电容笔笔尖穿过所述笔尖限位孔，且通过所述电容笔侧端限位块对电容笔的侧端进行限位，电容笔的尾部上套接有硅胶套，最后松开所述电容笔尾部压紧组件，使其对电容笔的尾部进行压紧，从而完成对电容笔的夹紧操作，进一步将笔尖与PCB测试板进行测试，所述温度传感器在测试过程中对电容笔的温度信息进行采集，从而记录电容笔的温度变化，显然，本实用新型整体结构简单，且易于观察压紧状态并进行温度测试；此外，本实用新型通过所述上仿形导电硅胶及所述下仿形导电硅胶的设置，当所述翻盖板将笔压合时，所述上仿形导电硅胶及所述下仿形导电硅胶能够包裹住电容笔，覆盖率可达电容笔的笔身表面积的%，且此时所述上仿形导电硅胶与所述导电硅胶接触，通过所述电容笔测试接地模组从而实现将产品接地，显然，所述上仿形导电硅胶及下仿形导电硅胶的设置使得本实用新型具有更好的静电导出效果，使得本实用新型具有测试精度高的优点，所以，本实用新型具有能够进行温度监控及测试效果好的优点。
附图说明
图1是本实用新型的立体结构示意图；
图2是本实用新型另一角度的立体结构示意图；
图3是本实用新型的平面结构示意图；
图4是本实用新型另一角度的平面结构示意图。
具体实施方式
如图1至图4所示，在本实施例中，本实用新型包括夹紧底座3，所述夹紧底座3上开有电容笔容纳腔4及铰接在所述电容笔容纳腔4上的翻盖板12，所述电容笔容纳腔4的左端设置有基准块5，所述基准块5的中部开有笔尖限位孔6，所述电容笔容纳腔4的前后端均设置有电容笔侧端限位块7，所述电容笔容纳腔4的右端设置有电容笔尾部压紧组件8，所述电容笔容纳腔4上配合设置有温度传感器15。相对于现有技术不具备温度采集功能的状况，在本实用新型实施例中，使用时，拉动所述电容笔尾部压紧组件8，将电容笔的笔尖对准所述笔尖限位孔6并放入，此时电容笔笔尖穿过所述笔尖限位孔6，且通过所述电容笔侧端限位块7对电容笔的侧端进行限位，电容笔的尾部上套接有硅胶套，最后松开所述电容笔尾部压紧组件8，使其对电容笔的尾部进行压紧，从而完成对电容笔的夹紧操作，进一步将笔尖与PCB测试板进行测试，所述温度传感器15在测试过程中对电容笔的温度信息进行采集，从而记录电容笔的温度变化，显然，本实用新型整体结构简单，且易于观察压紧状态并进行温度测试，使得本实用新型具有能够进行温度监控及测试效果好的的优点。
在本实施例中，所述的新型电容笔夹紧结构还包括电容笔测试接地模组22，所述电容笔测试接地模组22包括导电硅胶23、第一导电铜块24、探针25、第二导电铜块26及接地螺丝27，所述电容笔容纳腔4上开有导电槽，所述导电硅胶23配合设置在所述导电槽中，所述第一导电铜块24、所述探针25、所述第二导电铜块26及所述接地螺丝27均内嵌在所述夹紧底座3中，所述导电硅胶23、所述第一导电铜块24、所述探针25、所述第二导电铜块26及所述接地螺丝27依次相接。所述电容笔测试接地模组22配置于将电容笔接地，本实用新型通过所述导电硅胶23与产品相接，所述导电硅胶23与所述第一导电铜块24相接，所述第一导电铜块24与所述探针25相接，所述探针25与所述第二导电铜块26，所述第二导电铜块26与接地螺丝27相接，需要接地时，将接地线通过所述接地螺丝27固定在所述第二导电铜块26上，使得电容笔能够接地，从而在测试过程中将电容笔上的静电导出，从而排除了静电对测试结果的影响，使得本实用新型具有测试精度高的优点。
在本实施例中，所述的新型电容笔夹紧结构还包括上仿形导电硅胶16及下仿形导电硅胶17，所述上仿形导电硅胶16设置在所述翻盖板12的下端面上，且与所述电容笔容纳腔4适配，所述下仿形导电硅胶17设置在所述电容笔容纳腔4上，且与所述上仿形导电硅胶16适配，所述上仿形导电硅胶16与所述导电硅胶23相配合。本实用新型通过所述上仿形导电硅胶16及所述下仿形导电硅胶17的设置，当所述翻盖板12将笔压合时，所述上仿形导电硅胶16及所述下仿形导电硅胶17能够包裹住电容笔，覆盖率可达电容笔的笔身表面积的60%，且此时所述上仿形导电硅胶16与所述导电硅胶23接触，通过所述电容笔测试接地模组22从而实现将产品接地，显然，所述上仿形导电硅胶16及下仿形导电硅胶17的设置使得本实用新型具有更好的静电导出效果，使得本实用新型具有测试精度高的优点。
在本实施例中，所述电容笔容纳腔4的上端配合设置有转轴组件13，所述翻盖板12的一端通过所述转轴组件13铰接在所述电容笔容纳腔4的一端上，所述翻盖板12的另一端卡扣在所述电容笔容纳腔4的另一端上。电容笔压紧后，将所述翻盖板12盖在所述电容笔容纳腔4上，能够更好的对电容笔起到压紧的作用。
在本实施例中，所述翻盖板12的下端面设置有与所述电容笔容纳腔4相适配的第一硅胶垫40。所述第一硅胶垫40的设置使得所述翻盖板12能够对电容笔起到压紧作用的同时，还不会压坏电容笔。
在本实施例中，所述电容笔尾部压紧组件8包括压紧座30及压紧伸缩柱31，所述压紧座30中开有第二通孔，所述压紧伸缩柱31的一端设置有压块32，另一端穿过所述第二通孔后设置有把手33，所述压紧伸缩柱31上配合设置有弹簧34，所述弹簧34设置在所述压块32及所述压紧座30之间。使用时，拉动所述把手33，将电容笔放置在所述电容笔容纳腔4中，松开所述把手33，通过所述弹簧34的弹力作用使得所述压块32压紧在电容笔尾部的硅胶套上。
在本实施例中，所述温度传感器15上还设置有压盖18，所述压盖18的设置能够对所述温度传感器15起到固定的作用。使用时，电容笔放置在所述电容笔容纳腔4中时，电容笔压在所述压盖18上。
虽然本实用新型的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本实用新型含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。
Claims (7)
1.一种新型电容笔夹紧结构，其特征在于：其包括夹紧底座（3），所述夹紧底座（3）上开有电容笔容纳腔（4）及铰接在所述电容笔容纳腔（4）上的翻盖板（12），所述电容笔容纳腔（4）的左端设置有基准块（5），所述基准块（5）的中部开有笔尖限位孔（6），所述电容笔容纳腔（4）的前后端均设置有电容笔侧端限位块（7），所述电容笔容纳腔（4）的右端设置有电容笔尾部压紧组件（8），所述电容笔容纳腔（4）上配合设置有温度传感器（15）。
2.根据权利要求1所述的一种新型电容笔夹紧结构，其特征在于：所述的新型电容笔夹紧结构还包括电容笔测试接地模组（22），所述电容笔测试接地模组（22）包括导电硅胶（23）、第一导电铜块（24）、探针（25）、第二导电铜块（26）及接地螺丝（27），所述电容笔容纳腔（4）上开有导电槽，所述导电硅胶（23）配合设置在所述导电槽中，所述第一导电铜块（24）、所述探针（25）、所述第二导电铜块（26）及所述接地螺丝（27）均内嵌在所述夹紧底座（3）中，所述导电硅胶（23）、所述第一导电铜块（24）、所述探针（25）、所述第二导电铜块（26）及所述接地螺丝（27）依次相接。
3.根据权利要求2所述的一种新型电容笔夹紧结构，其特征在于：所述的新型电容笔夹紧结构还包括上仿形导电硅胶（16）及下仿形导电硅胶（17），所述上仿形导电硅胶（16）设置在所述翻盖板（12）的下端面上，且与所述电容笔容纳腔（4）适配，所述下仿形导电硅胶（17）设置在所述电容笔容纳腔（4）上，且与所述上仿形导电硅胶（16）适配，所述上仿形导电硅胶（16）与所述导电硅胶（23）相配合。
4.根据权利要求1所述的一种新型电容笔夹紧结构，其特征在于：所述电容笔容纳腔（4）的上端配合设置有转轴组件（13），所述翻盖板（12）的一端通过所述转轴组件（13）铰接在所述电容笔容纳腔（4）的一端上，所述翻盖板（12）的另一端卡扣在所述电容笔容纳腔（4）的另一端上。
5.根据权利要求4所述的一种新型电容笔夹紧结构，其特征在于：所述翻盖板（12）的下端面设置有与所述电容笔容纳腔（4）相适配的第一硅胶垫（40）。
6.根据权利要求1所述的一种新型电容笔夹紧结构，其特征在于：所述电容笔尾部压紧组件（8）包括压紧座（30）及压紧伸缩柱（31），所述压紧座（30）中开有第二通孔，所述压紧伸缩柱（31）的一端设置有压块（32），另一端穿过所述第二通孔后设置有把手（33），所述压紧伸缩柱（31）上配合设置有弹簧（34），所述弹簧（34）设置在所述压块（32）及所述压紧座（30）之间。
7.根据权利要求1所述的一种新型电容笔夹紧结构，其特征在于：所述温度传感器（15）上还设置有压盖（18）。
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| CN114571181A (zh) * | 2022-05-07 | 2022-06-03 | 龙旗电子(惠州)有限公司 | 用于电容笔焊接的定位装置 |
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