CN211980598U - 一种散热性好的半导体支架 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热性好的半导体支架，包括托板和固定在其两侧的侧板，托板的上端开设有安装槽，安装槽的底端固定有导热板，托板背侧位于安装槽的下方固定有冷却组件，侧板位于托板上方的板体螺接有若干限位螺杆，位于托板下方的板体对称开设有开口固定槽；冷却组件包括密封盒和冷却盘管，导热板的底端位于密封盒的内腔中，冷却盘管的两端设有进介质管和出介质管，导热板的上端面为粗糙面，导热板的底端均布有翅片，且翅片与冷却盘管的直管部交错设置。本实用新通过设置导热板来承托粘接胶，配合下方的冷却组件能够有效避免粘胶效果失效，致使半导体与支架脱离滚落损坏情况的出现；冷却时不会产生轻微震动，支撑稳定性高。

Description

一种散热性好的半导体支架

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种散热性好的半导体支架。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，且半导体制品往往需要用到特定的支架进行辅助支撑，传统的半导体支架使用时，半导体通电在长时间使用后，由于其热量的大量散发传导至支架，且支架不具有良好的散热功能容易使半导体周边粘胶效果失效，致使半导体与支架脱离滚落损坏。

为此，公开号为CN210200702U的专利说明书中公开了一种散热性好的半导体支架，包括支撑板、安装槽、制冷装置、左夹板、螺栓、右夹板和支架，通过在支撑板底部设置制冷装置，将壳体顶部与支撑板底部贴合，且壳体中部散热片与支撑板插接，接着将连接栓依次穿过固定件和支撑板旋固，接着按压控制器启动风机，风机经内侧电机带动扇叶转动制造离心力向上吹送风力，且风力途径半导体制冷片形成冷风对散热片进行降解、降温。但是这种散热性好的半导体支架仍存在不足之处，制冷装置中设有风机，工作时会产生轻微震动，会影响半导体支架的支撑稳定性。因此，需要对其进行优化改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服传统技术中存在的上述问题，提供一种散热性好的半导体支架。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型是通过以下技术方案实现：

一种散热性好的半导体支架，包括托板和固定在其两侧的侧板，所述托板的上端开设有安装槽，所述安装槽的底端固定有导热板，所述托板背侧位于安装槽的下方固定有冷却组件，所述侧板位于托板上方的板体螺接有若干限位螺杆，所述限位螺杆的外端设有旋钮，内端固定有压板，所述侧板位于托板下方的板体对称开设有开口固定槽；所述冷却组件包括填充满导热液的密封盒和放置在密封盒内的冷却盘管，所述导热板的底端位于密封盒的内腔中，所述冷却盘管位于导热板的下方，且冷却盘管的两端设有贯穿密封盒的进介质管和出介质管，所述导热板的上端面为便于涂覆粘接胶的粗糙面，所述导热板的底端均布有若干便于与导热液接触的翅片，且翅片与所述冷却盘管的直管部交错设置。

进一步地，上述散热性好的半导体支架中，所述侧板的底端面与密封盒的底端面平齐。

进一步地，上述散热性好的半导体支架中，所述托板和侧板为一体结构。

进一步地，上述散热性好的半导体支架中，所述压板的外侧包覆有防止压伤用的橡胶套。

进一步地，上述散热性好的半导体支架中，所述安装槽的深度为0.5-1cm。

进一步地，上述散热性好的半导体支架中，所述导热板、冷却盘管由不锈钢材料制成。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型结构设计合理，一方面通过设置导热板来承托粘接胶，配合下方的冷却组件能够有效避免粘胶效果失效，致使半导体与支架脱离滚落损坏情况的出现；另一方面冷却时不会产生轻微震动，不会影响半导体支架的支撑稳定性。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型的主视结构示意图；

图3为本实用新型的俯视结构示意图；

图4为本实用新型中冷却组件的结构示意图；

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-托板，2-侧板，3-安装槽，4-导热板，5-冷却组件，501-密封盒，502-冷却盘管，503-进介质管，504-出介质管，6-限位螺杆，7-压板，8-开口固定槽，9-加强筋板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4所示，本实施例为一种散热性好的半导体支架，包括托板1和固定在其两侧的侧板2，托板1的上端开设有安装槽3，安装槽的深度为0.5-1cm，安装槽3的底端固定有导热板4，托板1背侧位于安装槽3的下方固定有冷却组件5，侧板2位于托板1上方的板体螺接有若干限位螺杆6，限位螺杆6的外端设有旋钮，内端固定有压板7。侧板2位于托板1下方的板体对称开设有开口固定槽8。

本实施例中，冷却组件5包括填充满导热液的密封盒501和放置在密封盒501内的冷却盘管502，导热板4的底端位于密封盒501的内腔中，冷却盘管502位于导热板4的下方，且冷却盘管502的两端设有贯穿密封盒的进介质管503和出介质管504。

本实施例中，侧板2的底端面与密封盒501的底端面平齐。托板1和侧板2为一体结构，侧板2高于托板1的部分与托板1之间设有加强筋板9。

本实施例中，压板7的外侧包覆有防止压伤用的橡胶套。

本实施例中，导热板4的上端面为便于涂覆粘接胶的粗糙面。导热板4的底端均布有若干便于与导热液接触的翅片，翅片与冷却盘管502的直管部交错设置。

本实施例中，导热板4、冷却盘管502由不锈钢材料制成。

本实施例的一个具体应用为：本实施例结构设计合理，一方面通过设置导热板4来承托粘接胶，配合下方的冷却组件5能够有效避免粘胶效果失效，致使半导体与支架脱离滚落损坏情况的出现；另一方面冷却时不会产生轻微震动，不会影响半导体支架的支撑稳定性。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (6)

1.一种散热性好的半导体支架，其特征在于：包括托板和固定在其两侧的侧板，所述托板的上端开设有安装槽，所述安装槽的底端固定有导热板，所述托板背侧位于安装槽的下方固定有冷却组件，所述侧板位于托板上方的板体螺接有若干限位螺杆，所述限位螺杆的外端设有旋钮，内端固定有压板，所述侧板位于托板下方的板体对称开设有开口固定槽；所述冷却组件包括填充满导热液的密封盒和放置在密封盒内的冷却盘管，所述导热板的底端位于密封盒的内腔中，所述冷却盘管位于导热板的下方，且冷却盘管的两端设有贯穿密封盒的进介质管和出介质管，所述导热板的上端面为便于涂覆粘接胶的粗糙面，所述导热板的底端均布有若干便于与导热液接触的翅片，且翅片与所述冷却盘管的直管部交错设置。

2.根据权利要求1所述的散热性好的半导体支架，其特征在于：所述侧板的底端面与密封盒的底端面平齐。

3.根据权利要求1所述的散热性好的半导体支架，其特征在于：所述托板和侧板为一体结构。

4.根据权利要求1所述的散热性好的半导体支架，其特征在于：所述压板的外侧包覆有防止压伤用的橡胶套。

5.根据权利要求1所述的散热性好的半导体支架，其特征在于：所述安装槽的深度为0.5-1cm。

6.根据权利要求1所述的散热性好的半导体支架，其特征在于：所述导热板、冷却盘管由不锈钢材料制成。

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