CN210610160U - 一种在交变温度下使用的具有双循环散热系统的密闭机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种在交变温度下使用的具有双循环散热系统的密闭机箱，所述机箱包括箱体、上盖冷板和六根导管；箱体内侧固定连接第一水泵、第二水泵和冷却液盒下表面，冷却液盒的上表面依次连接支架、印制电路板和冷板；上盖冷板包括挡板、散热板和第一密封圈；所述六根导管包括第一导管、第二导管和第三导管；其中通过第一导管连接冷却液盒第三连接口和第一水泵进水口，通过第二导管连接第一水泵出水口和冷板第一连接口，通过第三导管连接冷板第二连接口和冷却液盒第一连接口，形成第一散热系统；所述六根导管还包括第四导管、第五导管和第六导管；其中通过第四导管连接冷却液盒第二连接口和第二水泵进水口。

Description

一种在交变温度下使用的具有双循环散热系统的密闭机箱

技术领域

本实用新型属于机箱散热领域，涉及一种在交变温度下使用的具有双循环散热系统的密闭机箱。

背景技术

在电子设备的室外使用环境中有一些环境具有太阳辐射强、湿热、昼夜温差大、空气中含砂尘量大等特点。根据实测数据，高温季节室外地表温度为70℃～80℃，地表附件空气温度为45℃～50℃，在太阳辐射下，密闭机箱内部温度为80℃～120℃。而常规的芯片工作温度为-40℃～+80℃，这要求设备的机箱具有非常优良的环境适应性。

为防护机箱内电子器件免受空气中的水分和砂尘的侵害必须采用密闭的机箱。而密闭机箱对散热系统要求更为严苛。

在现有技术中多采用被动散热方式，即将芯片的热量传导到机箱上，在机箱外部分布散热翅，增大散热面积。这种方式存在的问题是：当机箱外环境温度升高时，同时在太阳辐射下，机箱内温度和芯片温度都无法有效降低。甚至由于壳体在太阳辐射下，温度大幅升高，热量反向传导到芯片上，严重影响芯片的工作性能。

在现有技术中有采用主动散热方式，即在上述被动散热的机箱外部增加风扇对机箱散热翅部分进行主动散热。这种方式存在的问题是：风扇本身作为一种电气元件，在恶劣环境中的寿命极大缩短，造成整体机箱的寿命缩短；在环境温度升高后，机箱内外温差趋于稳定后，其散热效果也不理想。同样存在壳体温度反向传导到到芯片上，严重影响芯片的工作性能的现象。

基于上述因素考虑，必须有一种具有新的散热系统的密闭机箱来解决散热问题，才能提高设备的环境适应性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：提供了一种在交变温度下使用的具有双循环散热系统的密闭机箱，解决了上述问题的不足。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种在交变温度下使用的具有双循环散热系统的密闭机箱，所述机箱包括箱体、上盖冷板和六根导管；箱体内侧固定连接第一水泵、第二水泵和冷却液盒下表面，冷却液盒的上表面依次连接支架、印制电路板和冷板；上盖冷板包括挡板、散热板和第一密封圈；所述六根导管包括第一导管、第二导管和第三导管；其中通过第一导管连接冷却液盒第三连接口和第一水泵进水口，通过第二导管连接第一水泵出水口和冷板第一连接口，通过第三导管连接冷板第二连接口和冷却液盒第一连接口，形成第一散热系统；所述六根导管还包括第四导管、第五导管和第六导管；其中通过第四导管连接冷却液盒第二连接口和第二水泵进水口，通过第五导管连接第二水泵出水口和挡板第一连接口，通过第六导管连接冷却液盒第四连接口和挡板第二连接口，形成第二散热系统。

本方案为了解决传统问题的不足，采用上述结构；使用双循环的散热系统；具体的其中由第一导管、第一水泵、第二导管、冷板、第三导管、冷却液盒组成散热系统一，将印制电路板的芯片热量传导并存储在冷却液中。再通过第四导管、第二水泵、第五导管、上盖冷板、第六导管、冷却液盒组成散热系统二，将冷却液中的热量通过上盖冷板传导辐射到周边环境中。冷却液具有较大的热容，能够吸收存储大量的热量。作为双循环散热系统的中间介子，它能够通过散热系统一吸收存储芯片散发的热量；当环境温度低于冷却液温度时，它能够通过散热系统二将自身的热量散发到环境中。当环境温度高于冷却液温度时，散热系统二停止工作，隔绝环境温度对箱体内的热量传递。

进一步，作为优选方案：所述冷却液盒上设置第一温度传感器。监控冷却液盒中冷却液的温度。

进一步，作为优选方案：所述散热板上设置第二温度传感器。监控周边环境温度。

进一步，作为优选方案：所述上盖冷板上设置冷却液灌注口和堵头。将冷却液从上盖冷板的冷却液灌注口灌注满后，将堵头与上盖冷板的冷却液灌注口固连密封。

进一步，作为优选方案：所述箱体上设置第二密封圈。由箱体、第二密封圈和上盖冷板固连在一起组成一个密闭的机箱，一起组成的密闭机箱能达到IP67的防护效果，能有效防止砂尘、盐雾对设备内电子器件的侵害。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型中，冷却液具有较大的热容，能够吸收存储大量的热量。作为双循环散热系统的中间介子，它能够通过散热系统一吸收存储芯片散发的热量；当环境温度低于冷却液温度时，它能够通过散热系统二将自身的热量散发到环境中。当环境温度高于冷却液温度时，散热系统二停止工作，隔绝环境温度对箱体内的热量传递。

2.本实用新型中双循环散热系统杜绝了壳体温度反向影响芯片温度的现象。成功的实现了对芯片工作温度的有效控制。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图，其中：

图1是本实用新型中密闭机箱的示意图；

图2是挡板、第一密封圈和散热板固连在一起组成上盖冷板的装配示意图；

图3是第一温度传感器固连在冷却液盒上的装配示意图；

图4是冷却液盒被支架紧压固连在箱体上，第一水泵和第二水泵固连在箱体上的装配示意图；

图5是印制电路板固连在支架上，冷板固连在印制电路板的芯片上的装配示意图；

图6是第一导管、第一水泵、第二导管、冷板、第三导管、冷却液盒串联组成散热系统一的装配示意图；

图7是第四导管、第二水泵、第五导管、第六导管、冷却液盒串联的装配示意图；

图8是第五导管、上盖冷板、第六导管串联的装配示意图；

图9是上盖冷板与箱体固连的装配示意图；

图10是灌注冷却液用堵头密封形成整机的装配示意图；

图中标记：01-箱体，02-冷却液盒、021-冷却液盒第一连接口、022-冷却液盒第二连接口、023-冷却液盒第三连接口、024-冷却液盒第四连接口、03-支架、04-印制电路板、05-第一温度传感器、06-第二温度传感器、07-散热板、08-挡板、081-挡板第一连接口、082-挡板第二连接口、09-堵头、10-第一密封圈、11-第二密封圈、21-第一导管、22-第二导管、23-第三导管、24-第四导管、25-第五导管、26-第六导管、27-第一水泵、271-第一水泵进水口、272-第一水泵出水口、28-第二水泵、281-第二水泵进水口、282-第二水泵出水口、29-冷板、291-冷板第一连接口、292-冷板第二连接口、30-上盖冷板、301-冷却液灌注口。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型，即所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，术语“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

一种在交变温度下使用的具有双循环散热系统的密闭机箱，所述机箱包括箱体01、上盖冷板30和六根导管；箱体01内侧固定连接第一水泵27、第二水泵28和冷却液盒02下表面，冷却液盒02的上表面依次连接支架03、印制电路板04和冷板29；上盖冷板30包括挡板08、散热板07和第一密封圈10；所述六根导管包括第一导管21、第二导管22和第三导管23；其中通过第一导管21连接冷却液盒第三连接口023和第一水泵进水口271，通过第二导管22连接第一水泵出水口272和冷板第一连接口291，通过第三导管23连接冷板第二连接口292和冷却液盒第一连接口021，形成第一散热系统；

所述六根导管还包括第四导管24、第五导管25和第六导管26；其中通过第四导管24连接冷却液盒第二连接口022和第二水泵进水口281，通过第五导管25连接第二水泵出水口282和挡板第一连接口081，通过第六导管26连接冷却液盒第四连接口024和挡板第二连接口082，形成第二散热系统。

工作时：由第一导管21、第一水泵27、第二导管22、冷板29、第三导管23、冷却液盒02组成散热系统一，将印制电路板04的芯片热量传导并存储在冷却液中；由通过第四导管24、第二水泵28、第五导管25、上盖冷板30、第六导管26、冷却液盒02组成散热系统二，将冷却液中的热量通过上盖冷板30传导辐射到周边环境中。解决传统问题的不足。

下面结合实施例对本实用新型的特征和性能作进一步的详细描述。

实施例一

本实用新型较佳实施例提供的一种在交变温度下使用的具有双循环散热系统的密闭机箱，所述冷却液盒02上设置第一温度传感器05。所述散热板7上设置第二温度传感器06。

工作时：设备开启后，散热系统一开始工作，第一温度传感器05监测冷却液盒02内的冷却液温度，第二温度传感器06监测机箱外环境温度；当环境温度低于冷却液温度时散热系统二开始工作，当环境温度高于或等于冷却液温度时散热系统二停止工作。

实施例二

本实施例在实施例一的基础上，所述上盖冷板30上设置冷却液灌注口301和堵头9。所述箱体01上设置第二密封圈11。

工作时：将冷却液从上盖冷板的冷却液灌注口301灌注满后，将堵头09与上盖冷板的冷却液灌注口301固连密封，由箱体01、第二密封圈11和上盖冷板30固连在一起组成一个密闭的机箱，一起组成的密闭机箱能达到IP67的防护效果，能有效防止砂尘、盐雾对设备内电子器件的侵害。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型的保护范围，任何熟悉本领域的技术人员在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种在交变温度下使用的具有双循环散热系统的密闭机箱，其特征在于：所述机箱包括箱体(01)、上盖冷板(30)和六根导管；

箱体(01)内侧固定连接第一水泵(27)、第二水泵(28)和冷却液盒(02)下表面，冷却液盒(02)的上表面依次连接支架(03)、印制电路板(04)和冷板(29)；上盖冷板(30)包括挡板(08)、散热板(07)和第一密封圈(10)；

所述六根导管包括第一导管(21)、第二导管(22)和第三导管(23)；其中通过第一导管(21)连接冷却液盒第三连接口(023)和第一水泵进水口(271)，通过第二导管(22)连接第一水泵出水口(272)和冷板第一连接口(291)，通过第三导管(23)连接冷板第二连接口(292)和冷却液盒第一连接口(021)，形成第一散热系统；

所述六根导管还包括第四导管(24)、第五导管(25)和第六导管(26)；其中通过第四导管(24)连接冷却液盒第二连接口(022)和第二水泵进水口(281)，通过第五导管(25)连接第二水泵出水口(282)和挡板第一连接口(081)，通过第六导管(26)连接冷却液盒第四连接口(024)和挡板第二连接口(082)，形成第二散热系统。

2.根据权利要求1所述的一种在交变温度下使用的具有双循环散热系统的密闭机箱，其特征在于：所述冷却液盒(02)上设置第一温度传感器(05)。

3.根据权利要求1所述的一种在交变温度下使用的具有双循环散热系统的密闭机箱，其特征在于：所述散热板(07)上设置第二温度传感器(06)。

4.根据权利要求1所述的一种在交变温度下使用的具有双循环散热系统的密闭机箱，其特征在于：所述上盖冷板(30)上设置冷却液灌注口(301)和堵头(09)。

5.根据权利要求1所述的一种在交变温度下使用的具有双循环散热系统的密闭机箱，其特征在于：所述箱体(01)上设置第二密封圈(11)。

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