CN211957930U - 金属结构件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种金属结构件和电子设备。该电子设备，包括金属结构件和电路板，其中，所述金属结构件包括：金属结构件本体，所述金属结构件本体包括电接触孔结构；金属连接件，所述金属连接件的电极电位大于所述金属结构件本体的电极电位，所述金属连接件包括帽体和插入端，所述插入端用于插入所述电接触孔结构，且所述插入端与所述电接触孔结构过盈配合连接，所述帽体用于与所述电路板电连接；隔绝层，所述隔绝层设置于金属结构件本体和帽体之间，隔绝层的两端面分别与金属结构件本体和帽体密封连接。本申请能够解决现有的电子设备中的轻质金属结构件的电接触位置易导电和耐防腐蚀无法同时满足的问题。

Description

金属结构件和电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种金属结构件和电子设备。

背景技术

移动终端通常会选用轻质的金属或合金来作为结构件，例如选用镁合金来作为结构件(如作为中框)，是移动终端轻量化的优选方向。其中，天线电连接是移动终端必不可少的组成部分，而保证这些终端结构件电接触位置的长期良好导通是移动终端轻量化的必要条件。

由于大部分轻质金属结构件的耐腐蚀性能差，通常会对这些轻质金属结构件表面做钝化等防护处理。在这些金属结构件的电接触位置，为实现良好的导电效果，所采用的方案通常包括：(1)采用镭雕工艺去除表面保护层，粘贴导电泡棉或点焊铜片后实现与高导电金属连接，以降低接触位置的阻抗。然而这种方式容易导致电连接不稳定，容易造成天线辐射杂散发射(radiated spurious emission，简称RSE)不达标等问题。

(2)在轻质金属结构件的电接触位置将其与其他金属(如高导电金属)连接，而轻质金属与其他金属连接会产生原电池效应，比如低电极电位的镁合金在原电池中充当阳极，这样就会导致镁合金被腐蚀而产生电连接失效，尤其在潮湿或含氯离子的介质氛围中更容易发生。

因而，如何兼顾轻质金属结构件电接触位置的导电性(电连接稳定性)和防腐蚀性能是亟需解决的问题。

鉴于此，特提出本申请。

发明内容

本申请的目的在于提供一种金属结构件和电子设备，以缓解现有的电子设备中的轻质金属结构件的电接触位置易导电和耐防腐蚀无法同时满足的问题，能够克服上述背景技术中的问题或者至少部分地解决上述技术问题。

上述目标和其他目标将通过独立权利要求中的特征来达成。进一步的实现方式在从属权利要求、说明书和附图中体现。

根据本申请的第一方面，提供一种电子设备，包括金属结构件和电路板，其中，所述金属结构件包括：

金属结构件本体，所述金属结构件本体包括电接触孔结构；

金属连接件，所述金属连接件的电极电位大于所述金属结构件本体的电极电位，所述金属连接件包括帽体和插入端，所述插入端用于插入所述电接触孔结构，且所述插入端与所述电接触孔结构过盈配合连接，所述帽体用于与所述电路板电连接；

隔绝层，所述隔绝层设置于所述金属结构件本体和所述帽体之间，所述隔绝层的两端面分别与所述金属结构件本体和所述帽体密封连接。

可以理解，上述帽体与电路板电连接，插入端与电接触孔结构过盈配合连接，可以使得帽体与金属结构件本体电连接，进而实现电路板与金属结构件的良好电连接。

优选地，所述金属结构件本体的密度≤2.5g/cm³。

该金属结构件的密度较轻，能够满足目前电子设备轻量化的发展需求，该金属结构件本体设置有电接触孔结构，电接触孔结构与金属连接件的插入端过盈配合连接，金属结构件的帽体可以用于与电子设备中的电路板电连接，进而能够满足金属结构件的电接触位置易导电的效果，同时，在金属连接件的帽体与金属结构件本体之间设置有隔绝层，隔绝层的两端面分别与金属结构件本体和金属连接件的帽体密封连接，能够避免电偶腐蚀效应，从而有效提升金属结构件的耐腐蚀能力。

所述金属连接件的插入端与所述电接触孔结构过盈配合连接。这样可以使二者紧密连接，连接可靠性好，并实现外部电路与金属结构件的良好电连接。

在一种可能的实现方式中，所述电接触孔结构为盲孔。

在一种可能的实现方式中，所述电接触孔结构为通孔。

在一种可能的实现方式中，所述电接触孔结构为通孔时，所述通孔的底部设置有密封件，所述密封件的材质包括塑料。当电接触孔结构为通孔时，需要在通孔的底部设置密封件，该密封件的设置可以防止液体进入至通孔内，将通孔密封，以进一步提升防腐蚀效果。

在一种可能的实现方式中，所述金属结构件本体设置有凹槽，在所述凹槽的底面开设有所述电接触孔结构。所述电接触孔结构可以为通孔或盲孔。

在一种可能的实现方式中，所述金属结构件本体设置有凸台，在所述凸台的顶面开设有所述电接触孔结构。所述电接触孔结构可以为通孔或盲孔。

应理解，上述电接触孔结构的设置方式可以是多种多样的，例如，可以在金属结构件本体的表面直接开设通孔或者盲孔作为电接触孔结构，或者可以在金属结构件本体设置凹槽，而后在凹槽的底面(底壁)开设通孔或盲孔作为电接触孔结构，或者可以在金属结构件本体设置凸台，而后在凸台的顶面(顶壁)开设通孔或盲孔作为电接触孔结构。以上，可以根据电子设备的实际需求而选择性设置。

在一种可能的实现方式中，所述金属连接件包括帽体和直径小于所述帽体的插入端，所述插入端用于插入所述电接触孔结构，且所述插入端与所述电接触孔结构的内壁相接触。所述帽体与所述插入端可以为一体结构。

在一种可能的实现方式中，所述帽体与所述插入端相连的一侧设有具有下表面，所述帽体的下表面与所述金属结构件本体的上表面之间设置有所述隔绝层，且所述隔绝层的两端面分别与所述金属结构件本体和所述帽体密封连接。所述帽体的上表面可用于与电路板电连接。

应理解，隔绝层可以至少包括两个端面，例如可以包括上端面和下端面。其中，隔绝层的一端面可以与金属结构件本体的上表面紧密接触，隔绝层的另一端面可以与帽体的下表面紧密接触。这样，可以实现三者之间的密封连接，提升防腐蚀效果。

在一种可能的实现方式中，隔绝层可以具有第一端部和第二端部(例如可以为左端部和右端部)，帽体也可以具有第一端部和第二端部(例如可以为左端部和右端部)，隔绝层的第一端部和第二端部之间的长度要大于等于帽体的第一端部和第二端部之间的距离。也就是说，隔绝层横截面积需要不小于帽体的横截面积，使得帽体的全部下表面均能够与隔绝层的上表面接触。

例如，隔绝层和帽体的截面均为圆形或椭圆形时，所述隔绝层的外径可以大于等于所述帽体的外径。这样，可以更好的起到防水效果，确保金属连接件与金属结构件本体之间无电解液，提升防腐蚀效果。

在一种可能的实现方式中，所述帽体包括分别位于所述插入端两侧的第一帽体和第二帽体，所述第一帽体和第二帽体为非对称式结构。可以理解，该帽体可以具有虚拟的中轴线，第一帽体和第二帽体可以分别位于中轴线的两侧，且第一帽体的端部与中轴线之间的距离和第二帽体与中轴线之间的距离不同。这样，采用非对称式的帽体结构，在保证外部电路与金属连接件实现良好的电连接的前提下，还可以节省金属连接件的占用空间，长度较小的部分帽体可以为电子设备中的其他部件提供更多的空间，进而可以提高电子设备的空间利用率。

在一种可能的实现方式中，所述隔绝层为非金属层。隔绝层的材料为具有高电阻的材料，采用电阻很大的隔绝层，可以仅有微弱电流通过，进而避免或防止电偶腐蚀电路的导通。

在一种可能的实现方式中，所述隔绝层为高分子有机物层。采用非导电或具有高电阻的高分子有机物、聚合物制作隔绝层，能够避免或防止电偶腐蚀电路的导通。

在一种可能的实现方式中，所述隔绝层包括胶粘剂、橡胶圈或麦拉片中的至少一种，或者，隔绝层也可以为其他高电阻材料。其中，胶粘剂可以包括双面胶、防水背胶或其他类型的胶水。采用这几种材料质地较轻，成本较低，具有一定的弹性或柔性，高电阻，能够更好的起到防电解液的效果，有效的提升金属结构件的电接触位置的耐腐蚀效果。

在一种可能的实现方式中，所述金属连接件包括铆钉，所采用的铆钉的类型可以是多种多样的，比如可以为滚花式铆钉，也可以为光杆式铆钉，还可以为其他类型的铆钉。

在一种可能的实现方式中，所述金属结构件本体的密度≤2.2g/cm³，优选为≤2.0g/cm³，进一步优选为≤1.8g/cm³。本申请所采用的金属结构件本体的密度要小于铝合金的密度，其质地较轻，采用此密度范围内的金属制作金属结构件本体，有利于减轻电子设备的重量。

在一种可能的实现方式中，所述金属结构件本体的材质包括镁合金，所述镁合金优选包括镁锂合金，可以使电子设备的重量进一步减轻。

在一种可能的实现方式中，所述金属连接件的材质包括金、银、铜、镍、钛、锡或钯镍中的至少一种。这些金属材质不仅具有良好的导电性能，而且具有一定的抗腐蚀性能。

在一种可能的实现方式中，所述帽体包括帽体本体和镀层，所述镀层位于所述帽体本体的远离所述金属结构件本体的一面，所述镀层的导电率大于所述金属结构件本体的导电率。电子设备的电路板可以与镀层电连接，镀层可以降低金属连接件的阻抗，增强电连接的效果。

所述镀层的材质包括金、银、铜、镍、钛、锡或钯镍中的至少一种。对金属连接件的上表面进行电镀或其他表面处理，可利用镀层的材料特性实现镁合金金属结构件电接触位置的低阻抗要求，提高电接触位置的导电性能，而且有助于降低成本。

在一种可能的实现方式中，所述帽体还包括中间层，所述中间层设置于所述帽体本体和所述镀层之间。当帽体本体的材质为导电率较低的金属时，具有导电率更高的金属镀层如金或银等，会较难的固定在帽体本体上，通过中间层的设置可以提高具有导电率更高的镀层的附着力，使其不易脱落。这样，不仅保证了良好的导电效果，而且结构稳定，应用效果更佳。

在一种可能的实现方式中，所述金属结构件本体的上表面设有表面保护层，所述表面保护层位于所述金属结构件本体和所述隔绝层之间。表面保护层可以采用表面处理、表面改性或表面涂镀等方式来获得，可以防止金属的腐蚀破坏，从而达到防止金属结构件本体腐蚀的目的。

在一种可能的实现方式中，所述金属结构件可以为电子设备的金属中框，但并不限于此，金属结构件还可以作为电子设备中的其他部件，比如金属结构件也可以为电子设备的金属边框，金属结构件也可以为电子设备的金属背壳等。

金属结构件还可以是电子设备的天线。

在一种可能的实现方式中，所述金属结构件本体包括天线的馈电点或天线的接地点；

在所述天线的馈电点开设所述电接触孔结构；

或者，在所述天线的接地点开设所述电接触孔结构。

可以理解，一般而言，金属结构件包括电接触位置，金属结构件的电接触位置可以是天线的馈电点或接地点。

在一种可能的实现方式中，所述电子设备包括弹性件，所述弹性件固定于所述电路板，所述帽体通过所述弹性件与所述电路板电连接。

根据本申请的另一个方面，还提供一种金属结构件，包括：

金属结构件本体，所述金属结构件本体包括电接触孔结构；

金属连接件，所述金属连接件的电极电位大于所述金属结构件本体的电极电位，所述金属连接件包括帽体和插入端，所述插入端用于插入所述电接触孔结构，且所述插入端与所述电接触孔结构过盈配合连接，所述帽体用于与电子设备上的电路电连接；

隔绝层，所述隔绝层设置于所述金属结构件本体和所述帽体之间，所述隔绝层的两端面分别与所述金属结构件本体和所述帽体密封连接。

在一种可能的实现方式中，所述电接触孔结构为通孔，或者，所述电接触孔结构为盲孔。

在一种可能的实现方式中，所述电接触孔结构为通孔时，所述通孔的底部设置有密封件。

在一种可能的实现方式中，所述金属结构件本体设置有凹槽，在所述凹槽的底面开设有所述电接触孔结构。

在一种可能的实现方式中，所述金属结构件本体设置有凸台，在所述凸台的顶面开设有所述电接触孔结构。

在一种可能的实现方式中，所述帽体与所述插入端相连的一侧设有具有下表面，所述帽体的下表面与所述金属结构件本体的上表面之间设置有所述隔绝层。

在一种可能的实现方式中，所述隔绝层包括胶粘剂、橡胶圈或麦拉片中的至少一种。

在一种可能的实现方式中，所述帽体包括帽体本体和镀层，所述镀层位于所述帽体本体的远离所述金属结构件本体的一面，所述镀层的导电率大于所述金属结构件本体的导电率。

在一种可能的实现方式中，所述帽体还包括中间层，所述中间层设置于所述帽体本体和所述镀层之间。

根据本申请的另一个方面，还提供一种电子设备的制备方法，电子设备包括金属结构件和电路板，其中，所述金属结构件包括金属结构件本体、金属连接件和隔绝层，所述金属连接件的电极电位大于所述金属结构件本体的电极电位；

所述金属结构件本体包括电接触孔结构；

所述金属连接件包括帽体和插入端，在所述金属结构件本体与所述帽体之间设置隔绝层，并使所述隔绝层的两端面分别与所述金属结构件本体和所述帽体密封连接，将所述插入端插入所述电接触孔结构，且所述插入端与所述电接触孔结构过盈配合连接；

将所述金属连接件的帽体与所述电路板电连接。

在一种可能的实现方式中，所述电子设备包括弹性件，所述弹性件固定于所述电路板，所述帽体通过所述弹性件与所述电路板电连接。

在一种可能的实现方式中，在所述金属结构件本体的电接触位置开设通孔或者盲孔作为电接触孔结构。

在一种可能的实现方式中，所述电接触孔结构为通孔时，所述通孔的底部设置有密封件。

在一种可能的实现方式中，在所述金属结构件本体设置凹槽，在所述凹槽的底面开设通孔或盲孔作为所述电接触孔结构。

在一种可能的实现方式中，在所述金属结构件本体设置有凸台，在所述凸台的顶面开设通孔或盲孔作为所述电接触孔结构。

在一种可能的实现方式中，通过压铆工艺将所述金属连接件的插入端与所述电接触孔结构过盈配合连接。

在一种可能的实现方式中，在所述金属连接件的上表面设置镀层。

在一种可能的实现方式中，先在金属结构件本体的上表面设置隔绝层，而后再将金属连接件的插入端插入电接触孔结构，并使隔绝层位于金属连接件的帽体下表面与金属结构件本体的上表面之间。

在一种可能的实现方式中，先将隔绝层设置于金属连接件的帽体的下表面，而后再将金属连接件的插入端插入电接触孔结构，并使隔绝层位于金属连接件的帽体下表面与金属结构件本体的上表面之间。

可以看出，隔绝层的设置方式可以是多种多样的，既可以先在金属结构件本体设置隔绝层，也可以先将隔绝层与金属连接件组合在一起，方便操作，灵活性强。

本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本申请的金属结构件包括金属结构件本体、金属连接件和隔绝层，金属连接件的电极电位大于金属结构件本体的电极电位，该金属结构件本体设置有电接触孔结构，将金属连接件的插入端与电接触孔结构过盈配合连接，金属连接件的帽体可以用于与电子设备的电路板电连接，从而通过金属连接件可以实现外部电路与金属结构件本体的良好电连接，达到金属结构件电接触位置易导电的效果。

为隔绝电解液、防止腐蚀电路的形成，设置了隔绝层，并将隔绝层设置在金属连接件的帽体与金属结构件本体之间，隔绝层的两端面分别与金属结构件本体和帽体密封连接，这样在金属结构件本体和金属连接件之间无电解液，二者之间难以形成原电池，不会形成电偶腐蚀效应，从而达到有效提升金属结构件的耐腐蚀能力的效果。

因此，该金属结构件解决了现有的轻质金属结构件的电接触位置易导电和耐防腐蚀无法同时满足的问题。

本申请提供的电子设备包括上述金属结构件，因而至少具有与上述金属结构件相同的优势，在此不再一一详细描述。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中的一种金属结构件的剖视图；

图2为现有技术中的另一种金属结构件的剖视图；

图3为电偶腐蚀原理的结构示意图；

图4为本申请示例性的一种实施方式提供的电子设备结构示意图；

图5为图4中A处剖面放大结构示意图；

图6为本申请示例性的一种实施方式提供的电子设备的剖面结构示意图；

图7为本申请示例性的一种实施方式提供的金属结构件的结构示意图；

图8为本申请示例性的一种实施方式提供的金属结构件的侧剖图；

图9是图8所示的金属结构件的俯视图；

图10为本申请示例性的另一种实施方式提供的金属结构件的侧剖图；

图11是图10所示的金属结构件的俯视图；

图12为本申请示例性的另一种实施方式提供的金属结构件的侧剖图；

图13为本申请示例性的一种实施方式提供的金属连接件的结构示意图；

图14为本申请示例性的另一种实施方式提供的金属连接件的结构示意图；

图15为本申请示例性的另一种实施方式提供的金属连接件的结构示意图。

其中，附图标记说明如下：

1-金属结构件；2-表面保护膜；3-镭射区域；4-导电泡棉；5-铜片；6-镀金层；7-焊接熔池；

110-金属结构件本体；111-电接触孔结构；112-表面保护层；113-凹槽；114-凸台；

120-金属连接件；121-帽体；1211-第一帽体；1212-第二帽体；122-插入端；123-镀层；124-中间层；

130-隔绝层；

140-密封件；

200-电路板；210-弹性件；220-器件；

300-盖板。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

为了更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

如图1所示的现有技术中的一种金属结构件的剖视图，其在金属结构件1的表面进行钝化或其他工艺处理形成表面保护膜2，将电接触位置进行镭雕形成镭雕区域3后粘贴导电泡棉4实现电连接。然而，由于导电泡棉电阻本身不稳定，会导致天线辐射杂散发射(radiated spurious emission，简称RSE)容易不达标；此外，导电泡棉容易产生毛丝类异物。

如图2所示的现有技术中的另一种金属结构件的剖视图，其在金属结构件1(比如镁合金结构件)的表面进行钝化或其他工艺处理形成表面保护膜2，在电接触位置表面通过点焊镀金层6的铜片5，实现低阻抗连接。然而该方案的缺点在于，进行8h盐雾测试测试模拟长期用户使用场景，镀金铜片覆盖下的镁合金非点焊区域发生大面积腐蚀，腐蚀物造成电连接不稳定，容易导致RSE等问题。

为克服现有技术的不完善，本申请实施例提供一种金属结构件及包含该金属结构件的电子设备。

金属具有电极电位。不同金属之间的电极电位可能存在差异。

电子设备在使用过程中，金属结构件的电接触位置在潮湿环境中会产生电偶腐蚀，使得电极电位较低的金属腐蚀速度加快，而电极电位较高的金属被保护而不发生腐蚀。进一步，图3为电偶腐蚀原理的结构示意图，参照图3所示，电偶腐蚀电路的四个基本组成部分为：阴极，阳极，导体和电解液，其中阳极和阴极为电极电位不同的金属，在潮湿的环境中，潮湿的空气(含有水)就构成基本组成部分中的导体和电解液，而电接触位置的两种金属会分别构成基本组成部分中的阴极和阳极。当两种不同电极电位的金属在导电介质(导体、电解液)中接触后，由于各自的电极电位不同而构成腐蚀原电池，即电偶腐蚀电路形成电流回路，发生电偶腐蚀，高电极电位的金属作为阴极，发生阴极反应，导致其腐蚀过程受到抑制，进而被保护，而低电极电位的金属作为阳极，发生阳极反应，导致其腐蚀过程加速，因而容易被加速腐蚀。

本申请实施例中的金属结构件，其密度相对而言较轻，以符合电子设备轻量化的设计理念，其电极电位相对而言也较低，一般可能会作为腐蚀电路中的阳极。以上可知，若要形成电偶腐蚀电路，电解液是其中必不可少的一部分。而本申请实施例在金属结构件本体的电接触位置设置相对而言电极电位较高的金属连接件，用于与外部电路实现良好的导电连接，同时，在金属结构件本体的电接触位置与金属连接件之间设置防水的隔绝层，这样，在阳极金属与阴极金属之间不会存在电解液，电偶腐蚀电路未导通，没有或仅有极其微弱的电偶腐蚀产生，从而有效提升金属结构件的电接触位置的防腐蚀性能。

在一种具体实施例中，下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。

请参考附图4-图15，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备可以为“可手持移动式”的终端设备，包括但不限于手机、导航仪、穿戴式设备、显示屏设备(如电视)、平板、电脑或智能家庭终端等。

示例性的，如图4和图5所示，电子设备包括金属结构件1、电路板200和盖板300，其中，金属结构件1包括金属结构件本体110、金属连接件120和隔绝层130，金属结构件本体110包括电接触孔结构，金属连接件120可以设置于金属结构件本体110的电接触孔结构，金属连接件120用于与电路板200电连接，金属连接件120与金属结构件本体110之间设置有隔绝层130，且隔绝层130的两端面可以分别与金属结构件本体110的上表面和金属连接件120的帽体的下表面密封连接，该金属结构件1通过金属连接件120与电路板200实现导电连接。

电子设备还包括弹性件210，弹性件210位于金属连接件120与电路板200之间，弹性件210固定于电路板200，金属连接件120通过弹性件210与电路板200电连接。

其中，在一些实施方式中，金属结构件1可以是电子设备的金属中框、金属边框或金属背壳。

在一些实施方式中，金属中框可以与金属边框为一体结构。

在一些实施方式中，金属边框可以与金属背壳为一体结构。

在另一些实施方式中，金属结构件1可以是电子设备的天线。

在一些实施方式中，天线可以包括辐射体，馈电网络，馈电点和接地点。

具体地，金属结构件1可以是电子设备天线辐射体，电子设备还包括金属边框，金属结构件与金属边框连接。

具体地，金属结构件1包括电接触位置，金属结构件1的电接触位置可以是天线的馈电点或接地点。

在一些实施方式中，电子设备为手机、穿戴式设备、显示屏设备、平板、电脑或智能家庭终端。

具体地，电子设备可以包括显示屏、金属框、电路板(如PCB板)和天线，其中，金属框用于支撑显示屏，金属框可以为金属中框，天线包括天线辐射体，天线辐射体为金属结构件，金属结构件的电接触位置如天线馈电点或接地点设有金属连接件，金属连接件用于与电路板电连接。

应当理解，图4示例性的将金属结构件作为电子设备的金属中框，但并不限于此，还可以将金属结构件作为电子设备的天线、边框等。

需要说明的是，电路板可为PCB板(Printed Circuit Board，印刷电路板)。

可以理解，图5示例性的示出弹性件210的结构，该弹性件210可为如图5所示的弹片，更一般地，弹性件210可以为任何其他形状结构的弹性件。

具体地，如图6所示，在一些具体实施例中，金属结构件可以为电子设备的金属中框。电子设备包括金属结构件、电路板200、弹性件210、器件220和盖板300，其中，金属结构件包括金属结构件本体110、金属连接件120和隔绝层130。金属结构件本体110包括电接触孔结构，金属连接件120可以设置于金属结构件本体110的电接触孔结构位置处，金属连接件120与金属结构件本体110之间设置有隔绝层130，且隔绝层130的两端面可以分别与金属结构件本体110的上表面和金属连接件120的帽体的下表面密封连接；在金属结构件本体110的电接触位置可以开设通孔作为电接触孔结构，电接触孔结构的底部可以设置密封件140；金属结构件本体110的上表面可以设置表面保护层112。弹性件210位于金属连接件120与电路板200之间，弹性件210固定于电路板200，金属连接件120通过弹性件210与电路板200电连接。器件220固定于电路板200，电路板200设置在金属结构件本体110与盖板300之间，盖板300与金属结构件本体110连接。其中，盖板300可以为玻璃盖板，器件220可以是电源管理芯片、谐振器、双工器或开关等电子元件。

如图7所示，本申请一实施例提供了一种金属结构件，该金属结构件1可以包括金属结构件本体110和金属连接件120，金属结构件本体110包括电接触孔结构111，金属连接件120与电接触孔结构111连接。

金属结构件1还包括隔绝层130，该隔绝层130可以设置于金属结构件本体110与金属连接件120之间。该隔绝层130可以起到防水的作用，通过该隔绝层130的设置可以避免或防止金属结构件本体110与金属连接件120形成电偶腐蚀电路，提升金属结构件1电接触位置的防腐性能。

其中，金属结构件1的电接触位置可以是金属结构件1与电路板200或其他金属板电连接的位置。

具体地，如图7和图8所示，金属连接件120包括帽体121和直径小于帽体121的插入端122，其中，插入端122用于插入(或穿过)电接触孔结构111，插入端122的直径与电接触孔结构111的直径相适应，以使插入端122的侧壁与电接触孔结构111的内壁紧密接触，帽体121的直径大于插入端122和电接触孔结构111的直径，这样有助于增大金属结构件的电接触位置，更好的实现易导电和防腐蚀的效果。

具体地，金属连接件120的上表面，如帽体121的上表面用于与电路板200电连接，至少金属连接件120的上表面的电极电位大于金属结构件本体110的电极电位，或者至少金属连接件120的上表面的导电率大于金属结构件本体110的导电率，或者至少金属连接件120的上表面的电阻率低于金属结构件本体110的电阻率。这样，可以获得良好的导电效果。

金属结构件本体110的电极电位相对而言较低，例如金属结构件本体110的电极电位可以为≤-1.8V，进一步可以为≤-2.0V，进一步可以为≤-2.2V，典型但非限制性的例如可以为-1.8～-3.0V，可以为-2.0～-2.8V，可以为-2.2～-2.4V。并且，金属结构件本体110的密度较低，重量较轻，例如金属结构件本体110的密度可以为≤2.5g/cm³，进一步可以为≤2.2g/cm³，进一步可以为≤2.0g/cm³，进一步可以为≤1.8g/cm³，典型但非限制性的例如可以为1.0～1.9g/cm³，可以为1.6～1.8g/cm³。

需要说明的是，上述“至少金属连接件120的上表面”是指，可以仅仅是金属连接件120的上表面或上表层，也可以是包含金属连接件120上表面的部分金属连接件120，或者也可以是整个金属连接件120整体。

本申请实施例中的金属结构件本体110的材料可以是纯金属，也可以是合金，优选为密度较低的合金。以合金为例，本申请实施例中的金属结构件本体110的材料例如可以是镁合金，镁合金优选包括镁锂合金。由此，根据本申请实施例的电子设备，采用镁合金材料的金属结构件，可以使电子设备的重量进一步减轻，符合目前移动终端轻量化的设计理念。

应当理解，本申请实施例中的金属结构件本体110的材料优选为镁合金，进一步优选为镁锂合金，但并不限于此，在上述电极电位和密度范围内的金属或合金均可以用于制作金属结构件本体，并实现本申请的目的。

以上可知，本申请实施例提供的金属结构件1，一方面，在金属结构件1的特殊位置如天线馈点位置或接地点位置开设电接触孔结构111，将金属连接件120的插入端122插入电接触孔结构111，形成过盈配合，实现金属连接件120与金属结构件本体110的导通，外部电路可以直接弹接在金属连接件120的上表面，实现弹性件210与金属连接件120导通，进而最终实现外部电路与金属结构件本体110的良好电连接。另一方面，为隔绝电解液防止腐蚀电路的形成，在金属连接件120的帽体121的下表面与金属结构件本体110的上表面之间设置隔绝层130，可以防止液体进入电接触孔结构111内，而且在阳极金属和阴极金属间无电解液，原电池电路并未导通，不会形成或仅有极其微弱电偶腐蚀效应，从而提升耐腐蚀效果。

关于隔绝层。

如图5-图12所示，在一些实施方式中，帽体121与插入端122相连的一侧设有具有下表面，帽体121的下表面与金属结构件本体110的上表面之间设置有隔绝层130。隔绝层130的一端面可以与金属结构件本体110的上表面紧密接触，隔绝层130的另一端面可以与帽体121的下表面紧密接触。这样，有助于提升防腐蚀效果。

在一些具体的实施方式中，隔绝层130可以具有第一端部和第二端部，帽体121也可以具有第一端部和第二端部，隔绝层130的第一端部和第二端部之间的长度要大于等于帽体121的第一端部和第二端部之间的距离。也就是说，隔绝层130横截面积需要不小于帽体121的横截面积，使得帽体的全部下表面均能够与隔绝层的上表面接触。

示例性的，隔绝层130和帽体121的横截面为圆形或椭圆形时，隔绝层130的直径可以大于等于金属连接件120的帽体121的直径。一般，隔绝层130的直径可以等于帽体121的直径，也可以略大于帽体121的直径，这样可以更好的起到防水效果，确保金属连接件120与金属结构件本体110之间无电解液，提升防腐蚀效果。

需要说明的是，隔绝层130的横截面和帽体121的横截面均可以具有不规则形状，当隔绝层130的横截面为不规则形状时，隔绝层130的直径可以理解为隔绝层的最长轴；当帽体121的横截面为不规则形状时，帽体121的直径可以理解为指帽体的最长轴。

在一些具体的实施方式中，隔绝层130为非金属层。隔绝层130的材料为具有高电阻的材料，采用电阻很大的隔绝层，可以仅有微弱电流通过，进而避免或防止电偶腐蚀电路的导通。

具体地，隔绝层130可以为高分子有机物层。采用非导电或具有高电阻的高分子有机物、聚合物制作隔绝层，能够避免或防止电偶腐蚀电路的导通。

具体地，隔绝层130可以为胶粘剂、橡胶圈、(非金属)麦拉片或其他高电阻材料。其中，胶粘剂可以包括双面胶、防水背胶或其他类型的胶水。

应当理解，隔绝层130的材料包括但不限于上述列举的几种，具有较高的电阻，能够设置在金属连接件120的帽体121下表面和金属结构件本体110的上表面之间，起到防水的作用，而且能够避免或防止金属连接件120与金属结构件本体110之间形成电偶腐蚀电路，均可作为隔绝层130。较佳的，采用双面胶、防水背胶或其他类型的胶水，以及橡胶圈或麦拉片作为隔绝层，这几种材料质地较轻，成本较低，具有一定的弹性或柔性，高电阻，能够更好的起到防水(防电解液)的效果，更有效的提升金属结构件的电接触位置的耐腐蚀效果。

具体实施时，如图7所示，将金属连接件120、隔绝层130与金属结构件本体110进行组装时，可以在金属结构件本体110的电接触孔结构111的周边贴附麦拉、橡胶圈、粘贴防水背胶或双面胶作为隔绝层130，也可以在金属连接件120的帽体121的下表面涂覆胶水或粘贴双面胶等作为隔绝层130，从而将金属连接件120、隔绝层130与金属结构件本体110形成一体式结构。这样，结构简单，方便操作，而且连接可靠性好。

关于金属连接件。

如图13-图15所示，在一些具体的实施方式中，金属连接件120为铆钉。电接触孔结构可以为铆钉孔，即铆钉通过孔。铆钉为在铆接中，利用自身形变或过盈连接被铆接的零件。铆钉种类很多，而且不拘形式，其一般由头部和钉杆构成。采用铆钉作为金属连接件120，铆钉的头部作为金属连接件120的帽体121，铆钉的钉杆作为金属连接件120的插入端122，这样，结构简单，方便制造，来源广，利于与金属结构件本体的连接。

在一些具体的实施方式中，如图7所示，金属连接件120与电接触孔结构111过盈配合连接。进一步，金属连接件120为铆钉，铆钉与电接触孔结构111过盈配合连接。

具体实施时，在金属结构件本体110的开孔位置使用压铆工艺，将铆钉压入孔内，铆钉与金属结构件本体110的电接触孔结构111通过过盈配合连接结合实现导通。这样，铆钉与金属结构件本体110通过过盈配合的方式，结构简单，方便操作，可以使二者紧密连接，连接可靠性好，并最终实现外部电路与金属结构件的良好电连接。

如图13-图14所示，在一些具体的实施方式中，所述铆钉包括滚花式铆钉或光杆式铆钉。

可以理解，所采用的铆钉的类型可以是多种多样的。铆钉的插入端(钉杆)可以进行滚花处理，也可以不进行滚花处理。

铆钉的帽体也可以是多种多样的，例如铆钉包括半圆头铆钉、沉头铆钉、半沉头铆钉、平头铆钉、扁平头铆钉、扁圆头铆钉等。实际应用中，可以根据实际情况，选择适宜类型的铆钉，本申请对此不做过多限定。

如图14-15所示，在一些具体的实施方式中，金属连接件120的帽体121包括分别位于插入端122两侧的第一帽体1211和第二帽体1212，第一帽体1211和第二帽体1212为非对称式结构。例如铆钉的帽体包括第一帽体1211和第二帽体1212两部分，第一帽体1211和第二帽体1212为一体成型结构，第一帽体1211和第二帽体1212的长度不同，例如第一帽体1211的长度大于第二帽体1212的长度，或者第一帽体1211的长度小于第二帽体1212的长度，即该帽体121为非对称式的结构。这样，在保证外部电路与金属连接件实现良好的电连接的前提下，还可以节省金属连接件的占用空间，长度较小的部分帽体可以为电子设备中的其他部件提供更多的空间，进而可以提高电子设备的空间利用率。

关于金属连接件和金属结构件本体的材质。

作为一种具体的实施方式，金属结构件本体110的材质典型但非限制性的可以为镁合金，进一步可以为镁锂合金。采用镁合金或镁锂合金可以使电子设备的重量进一步减轻。

金属连接件120的材质可以是多种多样的，例如金属连接件120的材质为具有高导电率的金属，或者金属连接件120的上表层为具有高导电率的金属。

如图7或图13-15所示，在一些具体的实施方式中，金属连接件120的材质包括但不限于金、银、铜、镍、钛、锡、钯镍等。较佳的，金属连接件120的材质为金、银或镍，这些金属材质不仅具有良好的导电性能，而且具有一定的抗腐蚀性能。金属连接件的导电率可以高于镁合金的导电率。

采用金、银、铜、镍、钛、锡、钯镍等具有高导电率、低阻抗的金属制作金属连接件120，可以提高金属结构件电接触位置的导电性能，实现与外部电路的良好导通。

如图8或图10所示，在另一些具体的实施方式中，金属连接件120的帽体121包括镀层123和帽体本体，镀层123的导电率可以大于金属结构件本体110的导电率，电路板可以与镀层123电连接。

镀层123位于帽体121的上表面，对帽体121的上表面进行电镀或其他表面处理，可利用帽体121上表面材料的特性实现镁合金金属结构件电接触位置的低阻抗要求。

具体地，镀层123的材质包括但不限于金、银、铜、镍、钛、锡、钯镍等。较佳的，镀层123的材质为金、银或镍。镀层123的导电率可以高于镁合金的导电率。采用金、银、铜、镍、钛、锡、钯镍等具有高导电率、低阻抗的金属作为金属连接件120的镀层123，可以提高金属结构件电接触位置的导电性能，实现与外部电路的良好导通。

例如，在一种实施方式中，镀层123为镍层，可以获得镍材料属性的导电效果。

再如，在一种实施方式中，镀层123为金层，可以获得金材料属性的导电效果。

再如，在一种实施方式中，镀层123为银层，可以获得银材料属性的导电效果。

可以理解，本申请实施例的金属连接件120，可以在帽体121的表面镀金、镀银、镀镍或其他高导电率的物质，也可以不进行电镀或其他表面处理，即整个金属连接件120均采用低阻抗的材料。较佳的，在帽体121的表面设置镀层123，这样，有助于降低成本。

如图8或图10所示，在一些具体的实施方式中，金属连接件120的帽体121包括镀层123、中间层124和帽体本体，镀层123可以与电路板电连接，镀层123位于帽体121的上表面，中间层124位于镀层123和帽体本体之间。可以理解，帽体121自上而下依次包括镀层123、中间层124和帽体本体，镀层123、中间层124和帽体本体三者的材质均不同。

在一些情况下，当帽体本体的材质为导电率较低的金属时，具有导电率更高的金属如金或银等，会较难的固定在帽体本体上，通过中间层124的设置可以提高具有导电率更高的镀层123的附着力，使其不易脱落。这样，不仅保证了良好的导电效果，而且结构稳定，应用效果更佳。

关于电接触孔结构。

如图8和图9所示，在一些具体的实施方式中，电接触孔结构111可以为盲孔。在金属结构件本体110的电接触位置开设盲孔，金属连接件120的插入端122插入至盲孔内，金属连接件120的帽体121覆盖在盲孔上。这样，采用盲孔式的结构，密封性好，便于二者的连接，连接可靠。

如图10和图11所示，在另一些具体的实施方式中，电接触孔结构111可以为通孔。在金属结构件本体110的电接触位置开设通孔，金属连接件120的插入端122插入至通孔内，金属连接件120的帽体121覆盖在通孔上。这样，采用通孔式的结构，方便制作，结构简单，易于连接。

可以理解，电接触孔结构111即是在金属结构件电接触位置开设的孔，该孔主要用于使金属连接件120的插入端122穿过，该孔的直径、形状需要与金属连接件120的插入端122相适应。具体实施时，可以在金属结构件本体110的电接触位置开设盲孔，也可以在金属结构件本体110的电接触位置开设通孔。

如图10所示，作为一种具体的实施方式，电接触孔结构111为通孔，且通孔的底部设有密封件140。当电接触孔结构111为通孔时，需要在通孔的底部，即通孔远离金属连接件帽体121的一端设置密封件140，该密封件140的设置可以防止液体进入至通孔内，将通孔密封，以进一步提升防腐蚀效果。

具体地，密封件140的材质可以采用各种高分子化合物，例如可以为各种塑料或橡胶。

具体实施时，例如可以在通孔的底部黏贴麦拉片，结构简单，方便操作，还防止液体进入通孔。

如图10所示，在一些具体的实施方式中，可以在金属结构件本体110的电接触位置设置凹槽113，在凹槽113的底面开设通孔或盲孔作为电接触孔结构；隔绝层130位于凹槽113内，且隔绝层130的下表面与凹槽113的底壁相接触，隔绝层130的上表面与金属连接件120的帽体121的下表面相接触。这样，可以降低金属连接件120的高度，有助于减少占用空间。

如图12所示，在另一些具体的实施方式中，可以在金属结构件本体110的电接触位置设置凸台114，在凸台114的顶面开设通孔或盲孔作为电接触孔结构；隔绝层130设置在凸台114上，且隔绝层130的下表面与凸台114的顶壁相接触，隔绝层130的上表面与金属连接件120的帽体121的下表面相接触。这样，有助于金属连接件120与弹性件210的连接，可以减少弹性件210的高度，更方便金属连接件120的上表面与不同高度的弹性件210的抵接。

应理解，上述电接触孔结构的设置方式可以是多种多样的，例如，参照图8所示可以在金属结构件本体110的电接触位置的表面直接开设通孔或者盲孔作为电接触孔结构，或者如图10所示可以在金属结构件本体110的电接触位置处设置凹槽，而后在凹槽的底面(底壁)开设通孔或盲孔作为电接触孔结构，或者如图12所示可以在金属结构件本体110的电接触位置处设置凸台，而后在凸台的顶面(顶壁)开设通孔或盲孔作为电接触孔结构。以上，可以根据电子设备的实际需求而选择性设置。

关于金属结构件本体。

在一些具体的实施方式中，如图6、图8或图10所示，金属结构件本体110的上表面可以设置表面保护层112，表面保护层112位于金属结构件本体110与隔绝层130之间。其中，表面保护层112可以采用表面处理、表面改性或表面涂镀等方式来获得，可以防止金属的腐蚀破坏，从而达到防止金属结构件本体腐蚀的目的。

可以理解，表面保护层112的形成方式可以采用金属表面防腐处理的常用方式，其包括但不限于钝化、电泳或表面喷涂等表面处理工艺。

如图4-图15所示，本申请一实施例提供一种电子设备的制备方法，电子设备包括金属结构件1和电路板200，其中，金属结构件1包括金属结构件本体110、金属连接件120和隔绝层130，金属结构件本体110包括电接触孔结构；

金属连接件120包括帽体121和插入端122，在金属结构件本体110的上表面与帽体121的下表面之间设置隔绝层130，将插入端122插入电接触孔结构111，且插入端122与电接触孔结构111过盈配合连接；

将金属连接件120的帽体121与电路板200电连接。

需要说明的是，金属结构件1通过金属连接件120与电子设备中的电路电连接的方式有很多种，例如可采用电接触、耦合、焊接、导电胶等方式，本申请实施例对此不做过多限定。

在一种实现方式中，所述方法还包括：将弹性件210固定于电路板200，金属连接件120的帽体通过弹性件210与电路板200电连接。

在一种实现方式中，弹性件210可以为金属弹片，金属弹片通过焊接的方式固定在电路板200上。电子设备在组装时，金属结构件1与金属弹片弹接，金属弹片具有弹性，金属结构件固定后，金属弹片可以与位于金属结构件电接触位置的金属连接件120电连接。

其中，金属结构件1可以为电子设备的金属中框。金属中框可以支撑显示屏。在一种实现方式中，金属中框可以位于显示屏和印刷电路板之间。

在一种实现方式中，金属结构件1的电接触位置可以是天线的接地点或馈电点。

具体地，金属结构件的制备方法，可以包括以下步骤：

S100、提供金属结构件本体110，在金属结构件本体110的电接触位置开设电接触孔结构111；

S200、提供金属连接件120，将金属连接件120的插入端122插入电接触孔结构111，并在金属连接件120的帽体121与金属结构件本体110之间设置隔绝层130，并使隔绝层130的两端面分别与金属结构件本体110和帽体121密封连接。

在一种实现方式中，帽体121的上表面与电路板200电连接，至少金属连接件120的上表面的电极电位大于金属结构件本体110的电极电位，或者至少金属连接件120的上表面的导电率大于金属结构件本体110的导电率，或者至少金属连接件120的上表面的电阻率低于金属结构件本体110的电阻率。这样，可以获得良好的导电效果。

金属结构件本体110的电极电位相对而言较低，例如金属结构件本体110的电极电位可以为≤-1.8V，进一步可以为≤-2.0V，进一步可以为≤-2.2V，典型但非限制性的例如可以为-1.8～-3.0V，可以为-2.0～-2.8V，可以为-2.2～-2.4V。并且，金属结构件本体110的密度较低，重量较轻，例如金属结构件本体1101的密度可以为≤2.5g/cm³，进一步可以为≤2.2g/cm³，进一步可以为≤2.0g/cm³，进一步可以为≤1.8g/cm³，典型但非限制性的例如可以为1.0～1.9g/cm³，可以为1.6～1.8g/cm³。

在一种实现方式中，步骤S100中，提供金属结构件本体110，包括对金属结构件本体110进行表面处理，以在金属结构件本体110的表面上形成表面保护层112。

具体地，表面保护层112可以采用表面处理、表面改性或表面涂镀等方式来获得，从而达到防止金属结构件本体腐蚀的目的。进一步，表面保护层可以通过钝化、电泳或表面喷涂等表面处理工艺获得。

在一种实现方式中，步骤S100中，先对金属结构件本体110进行表面处理，以在金属结构件本体110的表面上形成表面保护层112，然后将已经过表面处理的金属结构件本体110的电接触位置开设电接触孔结构111。

具体地，电接触孔结构111可以为盲孔；

或者，电接触孔结构111也可以为通孔。

进一步，电接触孔结构111为通孔，且通孔的底部设有密封件140。进一步，密封件140的材质可以采用各种高分子化合物，例如可以为各种塑料或橡胶。具体实施时，例如可以在通孔的底部黏贴麦拉片，结构简单，方便操作，还防止液体进入通孔。

具体地，在金属结构件本体110的电接触位置开设孔的过程中，可以先在金属结构件本体110的电接触位置设置凹槽113，然后在凹槽113内开设通孔或盲孔；隔绝层130位于凹槽113内，且隔绝层130的下表面与凹槽113的底壁相接触，隔绝层130的上表面与金属连接件120的帽体121的下表面相接触。这样，可以降低金属连接件120的高度，有助于减少占用空间。

或者，也可以先在金属结构件本体110的电接触位置设置凸台114，然后在凸台114中开设通孔或盲孔；隔绝层130设置在凸台114上，且隔绝层130的下表面与凸台114的顶壁相接触，隔绝层130的上表面与金属连接件120的帽体121的下表面相接触。这样，有助于金属连接件120与弹性件210的连接，可以减少弹性件210的高度，更方便金属连接件120的上表面与不同高度的弹性件210的抵接。

在一种实现方式中，步骤S200中，在金属结构件本体110的电接触孔结构111周边粘贴隔绝层130，然后将金属连接件120的插入端122插入电接触孔结构111，使金属结构件本体110、隔绝层130和金属连接件120形成为一体式结构。

例如，可以在金属结构件本体110的电接触孔结构111周边粘贴开孔的胶粘剂例如双面胶、防水背胶或其他类型的胶水作为隔绝层130。

具体地，隔绝层130为非金属层。进一步，隔绝层130可以为高分子有机物层。进一步，隔绝层130可以为胶粘剂、橡胶圈、(非金属)麦拉片或其他高电阻材料。其中，胶粘剂可以包括双面胶、防水背胶或其他类型的胶水。

在另一种实现方式中，步骤S200中，提供金属连接件120，并在金属连接件120的帽体121的下表面设置隔绝层130，然后将金属连接件120的插入端122插入电接触孔结构111，使金属结构件本体110、隔绝层130和金属连接件120形成为一体式结构。

例如，可以在金属连接件120的帽体121的下表面涂覆各种胶粘剂。

在一种实现方式中，隔绝层130的直径大于等于金属连接件120的帽体121的直径。

在一种实现方式中，金属连接件120为铆钉。

在一种实现方式中，金属连接件120与电接触孔结构111过盈配合连接。进一步，金属连接件120为铆钉，铆钉与电接触孔结构111过盈配合连接。

上述步骤S200中，通过压铆工艺将铆钉与电接触孔结构111形成过盈配合，这样可以使二者紧密连接，连接可靠性好。

在一种实现方式中，所述铆钉包括滚花式铆钉或光杆式铆钉。

在一种实现方式中，金属连接件120的帽体121例如铆钉的帽体包括第一帽体1211和第二帽体1212两部分，第一帽体1211和第二帽体1212为一体成型结构，第一帽体1211和第二帽体1212的长度不同，例如第一帽体1211的长度大于第二帽体1212的长度，或者第一帽体1211的长度小于第二帽体1212的长度，即该帽体121为非对称式的结构。

在一种实现方式中，金属结构件本体110的材质典型但非限制性的可以为镁合金，进一步可以为镁锂合金。采用镁合金或镁锂合金可以使电子设备的重量进一步减轻。

在一种实现方式中，金属连接件120的材质包括但不限于金、银、铜、镍、钛、锡、钯镍等。较佳的，金属连接件120的材质为金、银或镍。金属连接件120的导电率可以高于镁合金的导电率。

在一种实现方式中，金属连接件120的帽体121包括镀层123，镀层123用于与电路板200电连接，镀层123位于帽体121的上表面。具体地，镀层123的材质包括但不限于金、银、铜、镍、钛、锡、钯镍等。较佳的，镀层123的材质为金、银或镍。镀层的导电率可以高于镁合金的导电率。采用金、银、铜、镍、钛、锡、钯镍等具有高导电率、低阻抗的金属作为金属连接件120的镀层123，可以提高金属结构件电接触位置的导电性能，实现与外部电路的良好导通。

在一种实现方式中，金属连接件120的帽体121包括镀层123和中间层124，镀层123用于与电路板200电连接，镀层123位于帽体121的上表面，中间层124位于镀层123的下方。可以理解，帽体121自上而下依次包括镀层123、中间层124和帽体本体，镀层123、中间层124和帽体本体三者的材质均不同。

综上所述，本申请实施例中，在金属结构件的特殊位置(电接触位置)如天线馈点位置或接地点位置开设电接触孔结构，将金属连接件与电接触孔结构连接，最终实现外部电路与金属结构件本体的良好电连接；同时，为隔绝电解液防止腐蚀电路的形成，在金属连接件的帽体的下表面与金属结构件本体的上表面之间设置隔绝层，可以防止液体进入电接触孔结构内，而且在阳极金属和阴极金属间无电解液，原电池电路并未导通，不会形成或仅有极其微弱电偶腐蚀效应，从而提升耐腐蚀效果。有效解决了金属结构件电接触位置(如天线馈点位置或接地点位置)易导电和耐防腐蚀无法同时满足的问题。

需要指出的是，本专利申请文件的一部分包含受著作权保护的内容。除了对专利局的专利文件或记录的专利文档内容制作副本以外，著作权人保留著作权。

Claims (20)

1.一种电子设备，其特征在于，包括金属结构件和电路板，其中，所述金属结构件包括：

金属结构件本体，所述金属结构件本体包括电接触孔结构；

金属连接件，所述金属连接件的电极电位大于所述金属结构件本体的电极电位，所述金属连接件包括帽体和插入端，所述插入端插入所述电接触孔结构，且所述插入端与所述电接触孔结构过盈连接，所述帽体与所述电路板电连接；

隔绝层，所述隔绝层设置于所述金属结构件本体和所述帽体之间，所述隔绝层的两端面分别与所述金属结构件本体和所述帽体密封连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电接触孔结构为通孔，或者，所述电接触孔结构为盲孔。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电接触孔结构为通孔时，所述通孔的底部设置有密封件。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属结构件本体设置有凹槽，在所述凹槽的底面开设有所述电接触孔结构。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属结构件本体设置有凸台，在所述凸台的顶面开设有所述电接触孔结构。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述帽体包括分别位于所述插入端两侧的第一帽体和第二帽体，所述第一帽体和第二帽体为非对称式结构。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述隔绝层为非金属层。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述隔绝层包括胶粘剂、橡胶圈或麦拉片中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述帽体包括帽体本体和镀层，所述镀层位于所述帽体本体的远离所述金属结构件本体的一面，所述镀层的导电率大于所述金属结构件本体的导电率。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述帽体还包括中间层，所述中间层设置于所述帽体本体和所述镀层之间。

11.根据权利要求1-10任一项所述的电子设备，其特征在于，所述金属结构件为电子设备的中框。

12.根据权利要求1-10任一项所述的电子设备，其特征在于，所述金属结构件本体包括天线的馈电点或天线的接地点；

在所述天线的馈电点开设所述电接触孔结构；

或者，在所述天线的接地点开设所述电接触孔结构。

13.根据权利要求1-10任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括弹性件，所述弹性件固定于所述电路板，所述帽体通过所述弹性件与所述电路板电连接。

14.一种金属结构件，其特征在于，包括：

金属结构件本体，所述金属结构件本体包括电接触孔结构；

金属连接件，所述金属连接件的电极电位大于所述金属结构件本体的电极电位，所述金属连接件包括帽体和插入端，所述插入端插入所述电接触孔结构，且所述插入端与所述电接触孔结构过盈连接，所述帽体用于与电子设备中的电路电连接；

隔绝层，所述隔绝层设置于所述金属结构件本体和所述帽体之间，所述隔绝层的两端面分别与所述金属结构件本体和所述帽体密封连接。

15.根据权利要求14所述的金属结构件，其特征在于，所述电接触孔结构为通孔，或者，所述电接触孔结构为盲孔。

16.根据权利要求15所述的金属结构件，其特征在于，所述电接触孔结构为通孔时，所述通孔的底部设置有密封件。

17.根据权利要求14所述的金属结构件，其特征在于，所述金属结构件本体设置有凹槽，在所述凹槽的底面开设有所述电接触孔结构。

18.根据权利要求14所述的金属结构件，其特征在于，所述金属结构件本体设置有凸台，在所述凸台的顶面开设有所述电接触孔结构。

19.根据权利要求14所述的金属结构件，其特征在于，所述隔绝层包括胶粘剂、橡胶圈或麦拉片中的至少一种。

20.根据权利要求14-19任一项所述的金属结构件，其特征在于，所述帽体包括帽体本体和镀层，所述镀层位于所述帽体本体的远离所述金属结构件本体的一面，所述镀层的导电率大于所述金属结构件本体的导电率。

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