CN211956538U - 一种电子防伪标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种电子防伪标签，其包括：基底层，芯片层，粘接层，标签层，其中所述基底层，粘接层两面皆有粘性，以供前述各层依次粘接形成整体并隐藏芯片层，其中所述芯片层包括：电子芯片，第一断路件，所述电子芯片上设有断路点，常态下所述断路件与各断路点呈可分离式连接以供助接通路，所述基底层包括：第一粘接片，第一强粘片，所述第一强粘片镶在所述第一粘接片中，并与所述芯片层上第一断路件对应粘连，其中所述第一粘接片的面积小于所述第一强粘片，且所述第一粘接片的粘性小于第一强粘片，以供揭标时滞留第一强粘片带落第一断路件使所述电子芯片断路，以提升电子防伪标签的不可复制性及防伪认证能力。

Description

一种电子防伪标签

技术领域

本实用新型涉及防伪技术领域，尤其涉及一种电子防伪标签。

背景技术

为了防止假冒伪劣产品流通，企业通常会在自己生产的商品上采用防伪标签，以作为商品的防御性措施。防伪技术的应用，能使消费者在一定范围内、一定程度上辨别商品的真伪，从而维护自身的合法权益。

然而目前仅依靠单纯的电子标签扫描认证方式进行防伪，已经不足以阻挡制假者的步伐，随着制假技术的提升，相应的防伪技术手段也必须进一步升级，然而如何使得电子防伪标签具有更优的不可复制性和防伪认证能力，是促进本领域继续发展的动力，也是本领域一直前进的目标。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种电子防伪标签，以提升电子防伪标签的不可复制性及防伪认证能力。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种电子防伪标签，其包括：基底层，芯片层，粘接层，标签层，其中所述基底层，粘接层两面皆有粘性，以供前述各层依次粘接形成整体并隐藏芯片层，其中所述芯片层包括：电子芯片，第一断路件，所述电子芯片上设有断路点，常态下所述断路件与各断路点呈可分离式连接以供助接通路，所述基底层包括：第一粘接片，第一强粘片，所述第一强粘片镶在所述第一粘接片中，并与所述芯片层上第一断路件对应粘连，其中所述第一粘接片的面积小于所述第一强粘片，且所述第一粘接片的粘性小于第一强粘片，以供揭标时滞留第一强粘片带落第一断路件使所述电子芯片断路。

优选地，所述芯片层还包括：第二断路件，所述电子芯片上还设有延伸端，所述延伸端上设有延伸断路点，所述第二断路件自所述芯片层顶面方向与所述延伸断路点呈可分离式连接以供助接通路，所述粘接层包括：第二粘接片，第二强粘片，所述第二强粘片镶在所述第二粘接片中，并与所述芯片层顶面上的第二断路件对应粘连，其中所述第二粘接片的面积小于所述第二强粘片，且所述第二粘接片的粘性小于第二强粘片，以在意图揭开标签层时带动第二强粘片移走第二断路件，使所述电子芯片断路。

优选地，所述芯片层的顶面及底面除所述断路点外处上涂覆有附着力镀膜。

优选地，所述标签层底面上对应所述第二强粘片处上涂覆有附着力镀膜。

优选地，所述电子芯片为：NFC芯片，RFID芯片中的至少一种。

优选地，所述标签层上设有虚裁线，所述虚裁线至少在所述标签层的四角边上设置。

优选地，所述标签层上设有防伪信息区，所述防伪信息区上至少载有包括：条形识别码、物品商品编码、特殊标记暗码、激光标识、水印标识中的一种。

优选地，所述第一断路件与所述断路点采用导电胶连接，且所述导电胶的粘性小于第一强粘片。

优选地，所述第二断路件与所述断路点采用导电胶连接，且所述导电胶的粘性小于第二强粘片。

优选地，所述电子芯片上的断路点呈暗码位置布设，所述第一断路件与各断路点适配并呈可分离式连接，以在揭标时通过第一强粘片带落第一断路件滞留在贴附物上，以使所述电子芯片断路的同时，使滞留的各断路点形成信息阵列。

通过本实用新型提供的该电子防伪标签，采用撕毁即断路电子芯片的手段，提升了电子防伪标签的不可复制性，而通过断路点的排布及断路件的设置所形成的暗码信息阵列，不但提升了防伪能力，更进一步加大了复制及伪造的难度，从而切实保障了防伪认证的可靠性及认证力。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型的电子防伪标签结构示意图；

图2为本实用新型的电子防伪标签标签层处断路件与断路点适配的剖面结构示意图；

图3为本实用新型的电子防伪标签标签层处断路件与断路点适配的剖面结构示意图；

图4为本实用新型的电子防伪标签基底层处断路件与断路点适配的剖面结构示意图；

图5为本实用新型的电子防伪标签基底层处断路件与断路点适配的剖面结构示意图；

图6为本实用新型的电子防伪标签断路件滞留在贴附物上形成暗码信息阵列的结构示意图。

附图标记说明

基底层4，芯片层3，粘接层2，标签层1，电子芯片33，第一断路件31，第一粘接片41，第二粘接片21，第一强粘片6，第二强粘片5，第二断路件32。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

为了使本领域的技术人员更好的理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，在本领域普通技术人员没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型的保护范围。

需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“布设”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况，结合现有技术来理解上述术语在本实用新型中的具体含义，此外在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合，并且图示中的部件中的一个或多个可以是必须的或非必须的，以及上述图示的各部件之间的相对位置关系可以根据实际需要进行调整。

如图1至图6所示，本实用新型提供的该电子防伪标签包括：基底层4，芯片层3，粘接层2，标签层1，其中所述基底层4，粘接层2两面皆有粘性，以供前述各层依次粘接形成整体并隐藏芯片层3，其中所述芯片层3包括：电子芯片33，第一断路件31，所述电子芯片33上设有断路点，常态下所述断路件与各断路点呈可分离式连接以供助接通路。

所述基底层4包括：第一粘接片41，第一强粘片6，所述第一强粘片6镶在所述第一粘接片41中，并与所述芯片层3上第一断路件31对应粘连，其中所述第一粘接片41的面积小于所述第一强粘片6，且所述第一粘接片41的粘性小于第一强粘片6，以供揭标时滞留第一强粘片6带落第一断路件31使所述电子芯片33断路。

此外在优选实施方式下，该第一断路件31与所述断路点采用导电胶连接，且所述导电胶的粘性小于第一强粘片6

其中需要说明的是，在本实施例下，与该第一断路件31适配的断路点优选暴露在该芯片层3的底面，因此该第一断路件31优选从该芯片层3的底面位置与该断路点连通，从而便于标签被揭开时通过该第一强粘片6滞留在贴附物上。其次所述电子芯片33上的断路点优选呈暗码位置布设，如图6所示，所述第一断路件31与各断路点适配并呈可分离式连接，以在揭标时通过第一强粘片6带落第一断路件31滞留在贴附物上，以使所述电子芯片33断路的同时，使滞留的各断路点形成信息阵列，即暗码信息阵列，而该暗码信息阵列可以排列呈如同二维码，条形码，或数字码等方式，被现有技术所识别。

而该暗码信息由于必须揭开后才能知晓与认证，因此在揭开前无法被识别或复制，从而提高了伪造和复制的难度，并加强了认证的证力效果。此外在其他优选实施方式下，该第一断路件31上还可涂覆颜色，从而除了阵列布设外还能通过颜色来加强识别认证效果，而在另一种实施方式下，各个第一断路件31还可呈不同几何形状，从而组成更多的可识别特征，因此本领域技术人员应当理解，任何采用该第一断路件31的形状、颜色、排列方式进行的任意组合的实施方式，皆在本实施例的揭露范围内。

此外在另一优选实施方式下，该芯片层3还包括：第二断路件32，所述电子芯片33上还设有延伸端，如NFC的长尾天线，所述延伸端上设有延伸断路点，所述第二断路件32自所述芯片层3顶面方向与所述延伸断路点呈可分离式连接以供助接通路，所述粘接层2包括：第二粘接片21，第二强粘片5，所述第二强粘片5镶在所述第二粘接片21中，并与所述芯片层3顶面上的第二断路件32对应粘连，其中所述第二粘接片21的面积小于所述第二强粘片5，且所述第二粘接片21的粘性小于第二强粘片5。

此外在优选实施方式下，该第二断路件32与所述断路点采用导电胶连接，且所述导电胶的粘性小于第二强粘片5。

从而以在意图揭开标签层1时，带动第二强粘片5移走第二断路件32，使所述电子芯片33断路，籍此防止意图层层剥解本标签进行复制的可能，或意图转移本标签进行其他组合性伪造的可能。此外应当理解的是，本实施例下的该电子芯片33上的断路点可随机设置，因此不同标签的断路点和适配的该第一或第二断路件32的位置是各不相同的，因此更难以被组合性伪造。

另一方面，为了保护该芯片层3，并便于第一、第二强粘片6、5能够从该第一、第二粘接片41、21中顺利脱出，在优选实施方式下，所述芯片层3的顶面及底面除所述断路点外处上涂覆有现有技术的附着力镀膜，所述标签层1底面上对应所述第二强粘片5处上也涂覆有现有技术的附着力镀膜，从而加强芯片层3与该第一、第二粘接片41、21的粘合力，形成对该芯片层3的保护，并便于第一强粘片6脱出；及加强标签层1与第二强粘片5的粘合力，并便于第二强粘片5脱出。

此外本实施例下的该电子芯片33包括但不限于为：NFC芯片，RFID芯片中的一种，任何采用具有电路结构，或可被形成断路的电子芯片33皆在本实用新型的揭露范围内，而本实施例下优选采用NFC芯片。

在进一步的优选实施方式下，该标签层1上还设有虚裁线，所述虚裁线至少在所述标签层1的四角边上设置，从而一经标贴后，若要意图剥离该标签层1时，极易沿着虚裁线被撕毁，从而防止被组合性伪造或替换。

此外在优选实施方式下，所述标签层1上还设有防伪信息区，所述防伪信息区上至少载有包括：条形识别码、物品商品编码、特殊标记暗码、激光标识、水印标识中的一种，以此加强防伪认证的证力，及伪造难度。

综上所述，通过本实用新型提供的该电子防伪标签，采用撕毁即断路电子芯片33的手段，提升了电子防伪标签的不可复制性，而通过断路点的排布及断路件的设置所形成的暗码信息阵列，不但提升了防伪能力，更进一步加大了复制及伪造的难度，从而切实保障了防伪认证的可靠性及认证力。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

此外，本实用新型实施例的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本实用新型实施例的思想，其同样应当视为本实用新型实施例所公开的内容。

Claims (10)

1.一种电子防伪标签，其特征在于，包括：基底层，芯片层，粘接层，标签层，其中所述基底层，粘接层两面皆有粘性，以供前述各层依次粘接形成整体并隐藏芯片层，其中所述芯片层包括：电子芯片，第一断路件，所述电子芯片上设有断路点，常态下所述断路件与各断路点呈可分离式连接以供助接通路，所述基底层包括：第一粘接片，第一强粘片，所述第一强粘片镶在所述第一粘接片中，并与所述芯片层上第一断路件对应粘连，其中所述第一粘接片的面积小于所述第一强粘片，且所述第一粘接片的粘性小于第一强粘片，以供揭标时滞留第一强粘片带落第一断路件使所述电子芯片断路。

2.根据权利要求1所述的防伪标签，其特征在于，所述芯片层还包括：第二断路件，所述电子芯片上还设有延伸端，所述延伸端上设有延伸断路点，所述第二断路件自所述芯片层顶面方向与所述延伸断路点呈可分离式连接以供助接通路，所述粘接层包括：第二粘接片，第二强粘片，所述第二强粘片镶在所述第二粘接片中，并与所述芯片层顶面上的第二断路件对应粘连，其中所述第二粘接片的面积小于所述第二强粘片，且所述第二粘接片的粘性小于第二强粘片，以在意图揭开标签层时带动第二强粘片移走第二断路件，使所述电子芯片断路。

3.根据权利要求1或2任一所述的防伪标签，其特征在于，所述芯片层的顶面及底面除所述断路点外处上涂覆有附着力镀膜。

4.根据权利要求2所述的防伪标签，其特征在于，所述标签层底面上对应所述第二强粘片处上涂覆有附着力镀膜。

5.根据权利要求1所述的防伪标签，其特征在于，所述电子芯片为：NFC芯片，RFID芯片中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的防伪标签，其特征在于，所述标签层上设有虚裁线，所述虚裁线至少在所述标签层的四角边上设置。

7.根据权利要求1所述的防伪标签，其特征在于，所述标签层上设有防伪信息区，所述防伪信息区上至少载有包括：条形识别码、物品商品编码、特殊标记暗码、激光标识、水印标识中的一种。

8.根据权利要求1所述的防伪标签，其特征在于，所述第一断路件与所述断路点采用导电胶连接，且所述导电胶的粘性小于第一强粘片。

9.根据权利要求2所述的防伪标签，其特征在于，所述第二断路件与所述断路点采用导电胶连接，且所述导电胶的粘性小于第二强粘片。

10.根据权利要求1所述的防伪标签，其特征在于，所述电子芯片上的断路点呈暗码位置布设，所述第一断路件与各断路点适配并呈可分离式连接，以在揭标时通过第一强粘片带落第一断路件滞留在贴附物上，以使所述电子芯片断路的同时，使滞留的各断路点形成信息阵列。

Images