CN211928971U - Led显示屏 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种LED显示屏，包括PCB板、LED灯珠及缓冲支撑散热层，所述PCB板包括相对设置的显示面和背面，所述LED灯珠阵列设置于所述显示面，所述背面上布设有电子元器件；所述缓冲支撑散热层设置于所述PCB板的背面，并固定连接于所述PCB板，所述PCB板的背面的电子元器件至少部分嵌入到所述缓冲支撑散热层内，聚氨酯密封胶填充于所述缓冲支撑散热层与所述PCB板的接合部分以进行密封。通过在PCB板的背面设置缓冲支撑散热层，PCB板的背面的电子元器件至少部分嵌入到缓冲支撑散热层内，同时利用聚氨酯密封胶对缓冲支撑散热层与PCB板的结合部分密封，实现了LED显示屏背面的防水。同时有利于PCB板的散热，还提高了受外力反复冲击的抗疲劳性能。

Description

LED显示屏

技术领域

本申请涉及LED显示屏领域，特别是涉及一种LED显示屏。

背景技术

目前LED显示屏在使用环境方面受限制，主要原因为LED显示屏在防水、防砸、防火、表面硬度、耐反复冲击疲劳性能等方面存在很多缺限。

为了实现表面防护，现有技术采用在屏体表面增加透明覆盖层(如:玻璃、PC面罩、塑料膜等)，以增强防护力。在LED显示屏表面覆盖玻璃，虽然表面硬度、防火、防水得以解决，但是玻璃与玻璃之间的拼缝因为玻璃的厚度产生的光折射使得拼缝很明显，严重影响了显示效果。覆盖PC面罩或塑料膜虽然解决了防水，提高一定的强度，但PC面罩或塑料膜的耐磨性能不高，不防火，怕烟头烫伤，而且和覆盖玻璃同样原因也有很明显的拼缝。因此，现有技术有待改进。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有LED显示屏表面防护力不足的问题，提供一种LED显示屏。

一种LED显示屏，包括PCB板、LED灯珠及缓冲支撑散热层，所述PCB板包括相对设置的显示面和背面，所述LED灯珠阵列设置于所述显示面，所述背面上布设有电子元器件；

所述缓冲支撑散热层设置于所述PCB板的背面，并固定连接于所述PCB板，所述PCB板的背面的电子元器件至少部分嵌入到所述缓冲支撑散热层内，聚氨酯密封胶填充于所述缓冲支撑散热层与所述PCB板的接合部分以进行密封。

在其中一个实施例中，所述缓冲支撑散热层为采用导热硅胶制成的导热硅胶垫。

在其中一个实施例中，所述缓冲支撑散热层的与所述PCB板的背面的电子元器件对应的位置形成有镂空孔，所述PCB板的背面的电子元器件收容于所述镂空孔内。

在其中一个实施例中，还包括支撑板，所述支撑板设置于所述缓冲支撑散热层的远离所述PCB板的一侧，所述支撑板上设置有连接孔，所述PCB板背面具有插接器，所述插接器穿过所述连接孔，所述PCB板通过所述插接器获取电信号及显示控制信号。

在其中一个实施例中，每个所述支撑板对应多个所述PCB板。

在其中一个实施例中，所述PCB板的背面设置有若干定位柱，所述支撑板上对应设置若干定位孔，所述定位柱至少部分收容于所述定位孔内。

在其中一个实施例中，所述PCB板通过磁吸附的方式固定于所述支撑板上。

在其中一个实施例中，所述PCB板的背面设置有圆铁片，所述圆铁片固定于所述PCB板上，所述圆铁片的厚度与所述缓冲支撑散热层的厚度相适应；

所述支撑板上对应所述圆铁片设置有凹槽，所述凹槽内设置有强磁铁。

在其中一个实施例中，还包括基底型材，所述支撑板通过所述基底型材实现拼接。

在其中一个实施例中，所述基底型材上设置有两个滑槽，两个所述滑槽平行设置；

所述支撑板的背离所述PCB板的端面上设置有定位销，两个相邻的支撑板的定位销分别嵌入到同一基底型材的两个滑槽内。

上述LED显示屏，通过在PCB板的背面设置缓冲支撑散热层，PCB板的背面的电子元器件至少部分嵌入到缓冲支撑散热层内，同时利用聚氨酯密封胶对缓冲支撑散热层与PCB板的结合部分密封，实现了LED显示屏背面的防水。同时有利于PCB板的散热。同时，缓冲支撑散热层设置于PCB板的背面，增加了PCB板的支撑面积，相当于在背面增加了PCB板的厚度，同时使得PCB板的背面通过平面(即缓冲支撑散热层的背离PCB板的端面)与物体接触，再加上缓冲支撑散热层本身的缓冲减震作用，缓冲了外力对屏体的冲击，使得LED显示屏受外力反复冲击的抗疲劳性能有着很大的提升。

附图说明

图1为本申请一实施例的LED显示屏的结构示意图；

图2为本申请一实施例的LED显示屏的爆炸结构示意图；

图3为本申请一实施例的LED显示屏的剖面结构示意图；

图4为本申请一实施例的LED显示屏的PCB板另一侧的结构示意图；

图5为本申请另一实施例的LED显示屏的爆炸结构示意图；

图6为本申请又一实施例的LED显示屏的爆炸结构示意图；

图7为本申请又一实施例的LED显示屏的支撑板与基底型材的配合结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1至图3，示例性的示出了本申请一实施例的LED显示屏10的结构示意图，LED显示屏10包括PCB板110、LED灯珠120、面罩130及微晶层140，LED灯珠120阵列设置于PCB板110上，面罩130上对应LED灯珠120设置有灯孔131，每个LED灯珠120对应一灯孔131，并从灯孔131穿出，微晶层140将面罩130及LED灯珠120封装于PCB板110上；微晶层140内设置有玻璃微珠。

PCB板110上设置有电路，LED灯珠120连接到电路，并在电路的驱动下发光。

LED灯珠120通过SMD工艺贴装到PCB板110上。在具体的实施例中，LED灯珠120可以是多合一的复合灯珠，例如，采用四合一的mini LED灯珠，以实现小间距显示。

面罩130用于提升对比度，同时减少反光。具体的，面罩130的背离PCB板110的端面形成凹凸不平的不规则构造，从而降低外界光线在面罩130上的反射。同时，面罩130可以减少相邻LED灯珠120之间的串光，进一步起到调节光效的作用。

微晶层140设置于面罩130的背离PCB板110的一侧，可以通过灌胶的方式成型于PCB板110上。在一些实施例中，微晶层140为透明环氧树脂水晶滴胶与玻璃微珠的混合物。通过在透明环氧树脂水晶滴胶中添加玻璃微珠，使得固化后的微晶层140硬度达到SHORED78-83。在具体的实施例中，环氧树脂水晶滴胶与玻璃微珠的混合比例为10∶3的重量比，从而使得微晶层140具有相当的硬度，同时可以防火防烟头烫伤。环氧树脂水晶滴胶保证了与玻璃微珠的粘接性，玻璃微珠保证了微晶层140的硬度。玻璃微珠对LED灯珠120发出的光线具有扩散作用，从而增加了LED显示屏10的可视角度，玻璃微珠的扩散作用同时增加了单颗像素的LED灯珠120的图像填充率。

可以理解，玻璃微珠在微晶层140内均匀分布。玻璃微珠的材质为玻璃，硬度为莫氏7级，由此，玻璃微珠在微晶层140内的均匀分布，极大的提升了LED显示屏10的表面硬度。通过微晶层140将面罩130和LED灯珠120封装于PCB板110上，不但实现了防水防尘，而且可以实现耐磨、防刮花，极大的增强LED显示屏10的表面防护能力。玻璃微珠为不燃烧物质，经混合后提升了微晶层140的阻燃性能，能安全抵抗烟头对屏体的烫伤和表面黄变现象。

同时，将面罩130和LED灯珠120一起封装的方式，使得面罩130、灯珠、PCB板110呈一体，变向增加了PCB板110的厚度，使用中抵抗长期反复的外力冲击的抗疲劳性能有着很大的提升。

在具体的实施例中，玻璃微珠的直径为180um-200um，以便于环氧树脂水晶滴胶和玻璃微珠的混合，以及，在混合后通过灌胶的方式成型到PCB板110上。玻璃微珠可以采用实心玻璃微珠，以提升硬度。

在一个或多个实施例中，还可以包括第一封胶层，第一封胶层设置于PCB板110上，填充于LED灯珠120之间的间隙内，面罩130设置于第一封胶层上。通过第一封胶层，可以实现对LED灯珠120的第一层防护，例如，第一封装层将LED灯珠120的引脚封装，从而在内层对LED灯珠120与PCB板110的接触部分进行封装防护。此外，第一封胶层的设置，也可以为面罩130提供支撑，便于面罩130的固定。

第一封胶层的厚度小于LED灯珠120的高度，以使得LED灯珠120能够穿过灯孔131，从而便于LED灯珠120与面罩130的固定，同时避免面罩130对LED灯珠120的出光造成影响。

微晶层140的背离PCB板110的端面可进行亮光或亚光处理，以满足不同场景的适应需要。例如，在灌胶形成微晶层140后，可以在表面贴上离型膜，根据亮光或亚光的需求，选择亚光面PET离型膜或亮光面PET离型膜，待微晶层140固化后，再揭掉PET离型膜。

PCB板110包括相对设置的显示面和背面，LED灯珠120阵列设置于显示面，背面上布设有电子元器件。

请参阅图4和图5，在一个或多个实施例中，还包括缓冲支撑散热层160，缓冲支撑散热层160设置于PCB板110的背面，并固定连接于PCB板110，PCB板110的背面的电子元器件至少部分嵌入到缓冲支撑散热层160内。缓冲支撑散热层160起到绝缘、防水、防火、减震的作用。在具体的实施例中，缓冲支撑散热层160为采用导热硅胶制成的导热硅胶垫。

具体的，在制作时，将PCB板110的背面用聚氨酯密封胶做灌封处理，将缓冲支撑散热层160裁切成与PCB板110相同的尺寸，并使缓冲支撑散热层160与PCB板110背面的电子元器件对应的位置形成镂空孔161，将缓冲支撑散热层160固定到PCB板110的背面，PCB板110的背面的电子元器件收容于镂空孔161内，再用聚氨酯密封胶填充于缓冲支撑散热层160与PCB板110的接合部分，以进行密封，例如，沿着周边以及导热硅胶垫的镂空孔161周边，用聚氨酯密封胶进行密封，从而使PCB板110的背面达到防水防尘的效果。

缓冲支撑散热层160设置于PCB板110的背面，增加了PCB板110的支撑面积，相当于在背面增加了PCB板110的厚度，同时使得PCB板110的背面通过平面(即缓冲支撑散热层160的背离PCB板110的端面)与物体接触，再加上缓冲支撑散热层160本身的缓冲减震作用，缓冲了外力对屏体的冲击，使得LED显示屏10受外力反复冲击的抗疲劳性能有着很大的提升。缓冲支撑散热层160采用导热硅胶垫，能够将PCB板110的背面的电子元器件散发的热量传导出去，具有较好的导热效果。

请参阅图6和图7，在一个或多个实施例中，还包括支撑板170，支撑板170设置于缓冲支撑散热层160的远离PCB板110的一侧，支撑板170上设置有连接孔171，PCB板110背面具有插接器，插接器穿过连接孔171，PCB板110通过插接器获取电信号及显示控制信号。

支撑板170用于为缓冲支撑散热层160及PCB板110提供刚性支撑，因此，支撑板170优选为金属材料支撑，金属材料可以是金属或合金。例如，在具体的应用中，可以采用铝板或铝合金板。

在具体的实施例中，每个支撑板170可以对应多个PCB板110，例如，一个显示单元由4个PCB板110按照2*2阵列拼接形成，每个支撑板170可以对应一个显示单元，从而，每个支撑板170可以为多个PCB板110提供支撑，使得显示单元在受力后，传递到PCB板110，具有分散作用。

PCB板110的背面可以设置有若干定位柱112，支撑板170上对应设置若干定位孔173，定位柱112至少部分收容于定位孔173内，从而便于PCB板110的安装。

支撑板170上对应PCB板110背面的电子元器件可以设置有避让孔175，以防止导热硅胶垫减震收缩中电子元器件撞到支撑板170损坏。可以理解，支撑板170上的避让孔175的密度小于等于缓冲支撑散热层160上的镂空孔161的密度，避让孔175只需要对应关键元器件或者体积较大的元器件设置即可。

在一个或多个实施例中，PCB板110还可以通过磁吸附的方式固定于支撑板170上。例如，可以在PCB板110的背面设置圆铁片，圆铁片固定于PCB板110上，圆铁片的厚度与缓冲支撑散热层160的厚度相适应。支撑板170上对应圆铁片设置有凹槽，凹槽内设置有强磁铁，通过强磁铁与圆铁片的吸附，使PCB板110与支撑板170形成直接的固定关系，保证了导热硅胶垫能紧密的与支撑板170接合，既增加了散热效果，又保证了支撑板170对显示单元的支撑稳定性。

请参阅图6，还可以包括电源盒180，电源盒180设置有对接器，并通过对接器与PCB板110上的插接器插接，电信号及显示控制信号通过对接器和插接件，从电源盒180传递到PCB板110。电源盒180可以固定于支撑板170上。

传统的LED显示屏铺设在地面时，需要在地面铺设复杂的钢结构，然后将LED显示屏放置于钢结构上，导致地面结构较高。

请参阅图6和图7，在一个或多个实施例中，LED显示屏10还包括基底型材190，支撑板170通过基底型材190实现拼接。每个支撑板170对应一个显示单元，但支撑板170完成拼接后，各显示单元即完成了拼接。

基底型材190可以设置有多个，两个支撑板170在一个基底型材190上固定限位，实现无缝拼接。例如，基底型材190上可以设置有两个滑槽191，两个滑槽191平行设置，支撑板170的背离PCB板110的端面上设置有定位销177，两个相邻的支撑板170的定位销177分别嵌入到同一基底型材190的两个滑槽191内，从而使得相邻的支撑板170实现无缝拼接。

电源盒180可以设置于两个基地型材之间，以减小LED显示屏10的厚度。

通过基底型材190实现支撑板170的拼接，进而实现显示单元的拼接的方式，大大降低了LED显示屏10再地面平铺安装时所需要的厚度，安装后的厚度仅为基底型材190的厚度与显示单元的厚度之和。同时，缓冲支撑散热层160的设置，使得PCB板110的背面以平面的方式与支撑板170连接，提升了LED显示屏10的承受力，避免灯板受力后局部承受能力不一致导致的形变乃至断裂。支撑层的设置，又以显示单元为单位，使显示单元的背面以平面的形成与基底型材190接触，支撑板170的刚性结构，使得LED显示屏10所承受的作用力通过各基底型材190分散到地面，从而使得LED显示屏10具有较好的承受力，而不会产生损坏。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种LED显示屏，其特征在于，包括PCB板、LED灯珠及缓冲支撑散热层，所述PCB板包括相对设置的显示面和背面，所述LED灯珠阵列设置于所述显示面，所述背面上布设有电子元器件；

所述缓冲支撑散热层设置于所述PCB板的背面，并固定连接于所述PCB板，所述PCB板的背面的电子元器件至少部分嵌入到所述缓冲支撑散热层内，聚氨酯密封胶填充于所述缓冲支撑散热层与所述PCB板的接合部分以进行密封。

2.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，所述缓冲支撑散热层为采用导热硅胶制成的导热硅胶垫。

3.根据权利要求2所述的LED显示屏，其特征在于，所述缓冲支撑散热层的与所述PCB板的背面的电子元器件对应的位置形成有镂空孔，所述PCB板的背面的电子元器件收容于所述镂空孔内。

4.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，还包括支撑板，所述支撑板设置于所述缓冲支撑散热层的远离所述PCB板的一侧，所述支撑板上设置有连接孔，所述PCB板背面具有插接器，所述插接器穿过所述连接孔，所述PCB板通过所述插接器获取电信号及显示控制信号。

5.根据权利要求4所述的LED显示屏，其特征在于，每个所述支撑板对应多个所述PCB板。

6.根据权利要求4所述的LED显示屏，其特征在于，所述PCB板的背面设置有若干定位柱，所述支撑板上对应设置若干定位孔，所述定位柱至少部分收容于所述定位孔内。

7.根据权利要求4所述的LED显示屏，其特征在于，所述PCB板通过磁吸附的方式固定于所述支撑板上。

8.根据权利要求7所述的LED显示屏，其特征在于，所述PCB板的背面设置有圆铁片，所述圆铁片固定于所述PCB板上，所述圆铁片的厚度与所述缓冲支撑散热层的厚度相适应；

所述支撑板上对应所述圆铁片设置有凹槽，所述凹槽内设置有强磁铁。

9.根据权利要求4所述的LED显示屏，其特征在于，还包括基底型材，所述支撑板通过所述基底型材实现拼接。

10.根据权利要求9所述的LED显示屏，其特征在于，所述基底型材上设置有两个滑槽，两个所述滑槽平行设置；

所述支撑板的背离所述PCB板的端面上设置有定位销，两个相邻的支撑板的定位销分别嵌入到同一基底型材的两个滑槽内。

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