CN211925426U - 一种智能灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型适用于灯具技术领域，提供了一种智能灯，其包括第一散热件、泡壳体、灯头组件、光源板、驱动板以及天线模块。泡壳体设置于第一散热件的一端，灯头组件设置于第一散热件的另一端。光源板设置于第一散热件内，并盖设于第一散热件的靠近泡壳体的一端。驱动板设置于第一散热件内，并与灯头组件和光源板电连接。天线模块设置于第一散热件内，并与驱动板电连接，该天线模块的朝向泡壳体的表面不高于光源板的朝向泡壳体的表面。本实用新型的成型模具，天线模块的朝向泡壳体的表面不高于光源板的朝向泡壳体的表面，且天线模块的上方仅有泡壳体罩住，对于通讯信号影响较小，也不会遮挡光源板的发光路径，保证了光斑的均匀性。

Description

一种智能灯

技术领域

本实用新型涉及灯具技术领域，更具体地说，是涉及一种智能灯。

背景技术

LED照明设备由于其具有节能、环保以及稳定性强等优点，而广泛应用于各种照明领域中。随着智能技术的发展，LED照明设备也逐渐智能化，从而增强了用户的智能体验。

目前的智能灯由于需要与外界通讯，以使得传输效果好，因此需要在智能灯内部设有天线，但是现有的天线结构会遮挡一部分的光线，特别是当天线面积较大时，会造成光斑阴影。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种智能灯，旨在解决现有的智能灯因天线遮挡一部分光线导致产生光斑阴影的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种智能灯，包括：

第一散热件；

泡壳体，设置于所述第一散热件的一端；

灯头组件，设置于所述第一散热件的另一端；

光源板，设置于所述第一散热件内，并盖设于所述第一散热件的靠近所述泡壳体的一端；

驱动板，设置于所述第一散热件内，并与所述灯头组件和所述光源板电连接；以及

天线模块，设置于所述第一散热件内，与所述驱动板电连接，所述天线模块的朝向所述泡壳体的表面不高于所述光源板的朝向所述泡壳体的表面。

进一步地，所述天线模块设置于所述驱动板上，所述天线模块为朝向所述泡壳体的表面低于所述光源板的朝向所述泡壳体的表面的平面板状结构；或者，

所述天线模块为朝向所述泡壳体的表面低于所述光源板的朝向所述泡壳体的表面的环形杆状结构。

进一步地，所述光源板的对应所述天线模块的位置处开设有通孔。

进一步地，所述天线模块包括：

基板，所述基板的朝向所述泡壳体的表面与所述光源板的朝向所述泡壳体的表面在同一个平面上；以及

天线，设置于所述基板的朝向所述泡壳体的表面上，所述天线的凸起高度低于所述光源板的发光元件的凸起高度。

进一步地，所述光源板上开设有用于安装所述光源板的让位槽，所述基板嵌设于所述让位槽内。

进一步地，所述光源板的对应所述天线的发射端的位置处开设有让位缺口，所述让位缺口与所述让位槽连通。

进一步地，所述基板上设置有第一输入端子，所述驱动板上设有与所述第一输入端子电连接的第一输出端子。

进一步地，所述智能灯还包括：

第二散热件，设置于所述驱动板与所述光源板之间，所述第二散热件与所述基板贴合。

进一步地，所述智能灯还包括：

接地部，设置于所述驱动板上，所述接地部与所述第一散热件接触导通。

进一步地，所述智能灯还包括：

白光发光元件，设置于所述光源板上，所述白光发光元件包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片发射的光与所述第二芯片发射的光混合；

彩光发光元件，设置于所述光源板上，所述彩光发光元件包括第三芯片、第四芯片及第五芯片，所述第三芯片发出的光、所述第四芯片发射的光以及所述第五芯片发射的光三者混合。

与现有技术相比，本实用新型提供的智能灯的有益效果在于：天线模块的朝向泡壳体的表面不高于光源板的朝向泡壳体的表面，且天线模块的上方仅有泡壳体罩住，对于通讯信号影响较小，且没有遮挡物，可以保证通讯信号在不同角度下控制的一致性，并且不会遮挡光源板以遮挡一部分光线，即使天线模块的面积增大，也不会遮挡光源板的发光路径，保证了光斑的均匀性，且保证了天线模块的信号传输率，从而使得客户的体验感较好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的智能灯的立体结构示意图；

图2是本实用新型第一种实施例提供的智能灯的分解结构示意图；

图3是本实用新型第一种实施例提供的智能灯的剖视结构示意图；

图4是本实用新型第二种实施例提供的智能灯的分解结构示意图；

图5是本实用新型第二种实施例提供的智能灯的剖视结构示意图；

图6是本实用新型第三种实施例提供的智能灯的分解结构示意图；

图7是本实用新型第三种实施例提供的光源板和天线模块的立体结构示意图；

图8是本实用新型第三种实施例提供的智能灯的剖视结构示意图；

图9是本实用新型实施例提供的智能灯的驱动关系示意图。

其中，附图中的标号如下：

1-第一散热件；11-绝缘层；12-散热层；13-扣合部；2-泡壳体；21-球泡部；22-卡接部；3-灯头组件；31-灯头；32-图钉；4-光源板；41-让位槽；42-让位缺口；43-通孔；44-第二输入端子；5-驱动板；51-第一输出端子；52-接地部；53-第二输出端子；54-弹性片；6-天线模块；61-基板；611-第一输入端子；62-天线；63-智能集成芯片；7-第二散热件；81-白光发光元件；811-第一芯片；812-第二芯片；82-彩光发光元件；821-第三芯片；822-第四芯片；823-第五芯片；9-螺丝。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

为了说明本实用新型所述的技术方案，以下结合具体附图及实施例进行详细说明。

请参阅图1至图3，本实用新型实施例提供了一种智能灯，其包括第一散热件1、泡壳体2、灯头组件3、光源板4、驱动板5以及天线模块6。其中，第一散热件1两端具有开口，泡壳体2罩设于第一散热件1的开口较大的一端，灯头组件3设置于第一散热件1的开口较小的一端。光源板4设置于第一散热件1内，且该光源板4盖设于第一散热件1的靠近泡壳体2的一端。驱动板5设置于第一散热件1内，且位于灯头组件3与光源板4之间，驱动板5的一端与灯头组件3电连接，驱动板5的另一端与光源板4电连接。

进一步参见图5及图8，天线模块6设置于第一散热件1内，该天线模块6与驱动板5电连接，该天线模块6的朝向泡壳体2的表面不高于光源板4的朝向泡壳体2的表面，即天线模块6的朝向泡壳体2的表面低于光源板4的朝向泡壳体2的表面，或者天线模块6的朝向泡壳体2的表面与光源板4的朝向泡壳体2的表面在同一个平面上。

本实用新型实施例中的智能灯，天线模块6的朝向泡壳体2的表面不高于光源板4的朝向泡壳体2的表面，且天线模块6的上方仅有泡壳体2罩住，对于通讯信号影响较小，且没有遮挡物，可以保证通讯信号在不同角度下控制的一致性，并且不会遮挡光源板4以遮挡一部分光线，即使天线模块6的面积增大，也不会遮挡光源板4的发光路径，保证了光斑的均匀性，且保证了天线模块6的信号传输率，从而使得客户的体验感较好。

以下基于不同的天线模块6提供如下实施例：

实施例一：

具体参见图2及图3，天线模块6设置于驱动板5上，且该天线模块6为平面板状结构，该平面板状结构的朝向泡壳体2的表面低于光源板4的朝向泡壳体2的表面，以防止天线62伸出光源板4遮挡光源板4的发光路径，影响光学效果。相比于其他结构的天线模块6，采用平面板状结构的天线模块6安装后比较稳定。具体地，该平面板状结构设置于驱动板5的侧面，该平面板状结构正交插接于驱动板5上。

实施例二：

参见图4及图5，该天线模块6设置于驱动板5上，且该天线模块6为环形杆状结构，该环形杆状结构的朝向泡壳体2的表面低于光源板4的朝向泡壳体2的表面。其中，该环形杆状结构绕设的面积尽量大，以增加信号的输出量。相比于其他结构的天线模块6，采用环形杆状结构的天线模块6可以根据需求进行绕制，结构简单。可以根据具体需求进行选择。

在本实用新型的一个实施例中，具体参见图2及图4，该智能灯还包括智能集成芯片63，该智能集成芯片63设置于驱动板5的侧面。具体地，该智能集成芯片63正交插接于驱动板5的侧面。该智能集成芯片63与天线模块6通过驱动板5上的馈电线电性连接，该智能集成芯片63负责处理从天线模块6收集到的感应信号，并根据控制信号控制驱动板5，进而控制光源板4发光。该实施例适用于上述实施例一和实施例二中任意实施例中的天线模块6。

在本实用新型的一个实施例中，具体参见图2及图4，光源板4的对应天线模块6的位置处开设有通孔43。对于实施例一中的天线模块6，该通孔43的横截面面积大于天线模块6的横截面面积。对于实施例二中的天线模块6，该通孔43的横截面面积大于天线模块6的纵截面面积。即在光源板4上开设有远大于天线模块6面积的通孔43，防止天线模块6发出的信号被光源板4屏蔽，从而保证了天线62信号的传输率。

实施例三：

具体参见图6至图8，该天线模块6的朝向泡壳体2的表面与光源板4的朝向泡壳体2的表面在同一个平面上。该天线模块6包括基板61和天线62。其中，基板61的朝向泡壳体2的表面与光源板4的朝向泡壳体2的表面在同一个平面上。天线62设置于基板61的朝向泡壳体2的表面上，该天线62的凸起高度低于光源板4的的发光元件的凸起高度。相比于其他位置的天线模块6，将天线模块6设置于与光源板4在同一个平面上，装配时，基板61恰好可以装配入光源板4中，装配比较简单，且结构紧凑。无需对基板61新开治具或者连接端子以连接于光源板4上，节省工艺开发成本。

需要说明的是，在本实施例中，天线62可以呈条状、曲折状或者环形设置于基板61上。当然，天线62的形状可以是其他形状，只要满足天线62的面向泡壳体2的表面与光源板4面向泡壳体2的表面在同一个平面上即可。

在本实用新型的一个实施例中，具体参见图7，该智能灯还包括智能集成芯片63，与实施例一和实施例二的区别在于，该智能集成芯片63设置于基板61上。该智能集成芯片63与天线模块6通过基板61上的馈电线电性连接，该智能集成芯片63负责处理从天线模块6收集到的感应信号，并根据控制信号控制驱动板5，进而控制光源板4发光。该实施例适用于上述实施例三中的天线模块6。

在本实施例中，进一步参见图7，该光源板4上开设有用于安装光源板4的让位槽41，基板61嵌设于该让位槽41内。通过将基板61嵌设于让位槽41内，一方面节约了安装空间，另一方面避免了天线62遮挡光源板4的发光元件，影响了光斑的均匀性。该实施例可以与实施例三结合。

其中，在本实施例中，光源板4并未完全包裹住基板61。在光源板4上还开设有与天线62的发射端对应的让位缺口42，该让位缺口42与让位槽41连通。防止天线62的发射端发射的信号被光源板4屏蔽，避免干扰信号接收和发出，进一步保证了天线62的信号传输率。

在本实施例中，进一步参见6及图7，基板61与驱动板5之间通过端子电连接。基板61上设有第一输入端子611，驱动板5上设有与第一输入端子611电连接的第一输出端子51。具体地，该第一输入端子611为母端子，第一输出端子51为公端子，公端子插入母端子与母端子电连接，从而使得基板61与驱动板5电性连接。当然，第一输入端子611可以是公端子，第一输出端子51为母端子，只要保证两者电连接即可。

在本实施例中，具体参见图6，智能灯还包括第二散热件7，该第二散热件7设置于驱动板5与光源板4之间。该第二散热件7与基板61贴合。由于天线62有温度要求，必须低于85℃或者低于105℃，且基板61嵌设于光源板4内，光源板4发热会传递至基板61处，从而导致天线62升温发热，影响天线62的使用效果。第二散热件7为冲压铝件，盖设于第一散热件1上，且该第二散热件7与基板61贴合，可以传递一部分的热量，避免天线62升温发热。

在本实用新型的一个实施例中，进一步参见图2、图4及图6，该智能灯还包括接地部52，该接地部52设置于驱动板5上，该接地部52与第一散热件1接触导通，即驱动板5上的地通过接地部52连接于第一散热件1，以帮助去除一些干扰信号，使得天线62的信号更强，以增补被光源板4屏蔽的部分信号。该实施例适用于实施例一、实施例二或者实施例三中的其中一种。

对于实施例一和实施例二中的天线模块6设置于驱动板5上。相较于之前的设计，一方面，该接地部52使得天线模块6的地和第一散热件1统一，可以与第一散热件1中的金属结构联合，将第一散热件1作为天线模块6的一部分，可以增强天线模块6的发射和接收信号能力，极大地改善了天线模块6的通讯性能。另一方面，将天线模块6的地和第一散热件1相连接，使得整灯的静电回路更好，静电可以通过天线模块6到接地部52，再从接地部52到第一散热件1上。总的来说，帮助去除了一些干扰信号，使得天线62的信号更强，以增补被光源板4屏蔽的部分信号。

对于实施三中的天线模块6，该天线模块6通过第一输入端子611与驱动板5电连接，从而使得天线模块6的地通过驱动板5上的接地部52与第一散热件1统一，可以与第一散热件1中的金属结构联合，将第一散热件1作为天线模块6的一部分，可以增强天线模块6的发射和接收信号能力，极大地改善了天线模块6的通讯性能。另一方面，将天线模块6的地和第一散热件1相连接，使得整灯的静电回路更好，静电可以通过天线模块6到驱动板5，再到接地部52，最后从接地部52到第一散热件1上。

具体地，在本实施例中，该接地部52为弹片。该弹片的一端与驱动板5连接，该弹片的另一端与第一散热件1过盈配合。该弹片的形状为直条状、弧状或者弯折状。可以根据具体需求进行选择。

在本实用新型的一个实施例中，进一步参见图2、图4图6、及图7，光源板4上分布有二合一白光光源和三合一彩光光源。其中，该智能灯还包括白光发光元件81和彩光发光元件82。白光发光元件81和彩光发光元件82均设置于光源板4上。白光发光元件81包括第一芯片811和第二芯片812，第一芯片811发射的光与第二芯片812发射的光混合，从而可以发出白光。彩光发光元件82包括第三芯片821、第四芯片822以及第五芯片823，第三芯片821发出的光线、第四芯片822发出的光线以及第五芯片823发出的光线三者进行混合。

具体地，在本实施例中，光源板4上设有第二输入端子44，驱动板5上设有与第二输入端子44电连接的第二输出端子53。其中，第二输入端子44为母端子，第二输出端子53为公端子，第二输出端子53插设于第二输入端子44与第二输入端子44电连接。当然，在其他实施例中，第二输入端子44为公端子，第二输出端子53为母端子。其中，第二输入端子44和第二输出端子53均采用8PIN的端子，给光源板4供电并控制驱动板5的PMW信号，从而使得白光发光元件81可以输出不同色温的白光，也可以使得彩光发光元件82输出不同颜色的彩光。

在本实用新型的一个实施例中，具体参见图2、图4及图6，第一散热件1为塑料嵌套铝结构，该第一散热件1包括由外至内依次设置的绝缘层11和散热层12，靠近光源板4的一侧为内。优选地，散热层12为铝材料制成，使得散热层12具有较好的散热性能。由于铝材料制成的散热层12的导电性能也比较好，防止人手触摸而触电，散热层12外还嵌设了塑料制成的绝缘层11。

由于天线模块6的上方仅有泡壳体2罩设，金属材料容易屏蔽天线模块6发出的信号。因此，该泡壳体2为非金属的壳体，为方便白光发光元件81和彩光发光元件82出光，泡壳体2采用透明材质制成。如PVC(Polyvinyl chloride，聚氯乙烯)或者PET(Polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸类)等非金属材质。采用非金属材料制成的泡壳体2，保证了天线62的信号传输率。

泡壳体2与第一散热件1的绝缘层11卡接，从而将驱动板5、光源板4以及天线模块6保护在内。具体地，进一步参见图3、图5及图8，泡壳体2包括球泡部21以及自球泡部21朝向第一散热件1延伸的卡接部22，绝缘层11沿其周向设有与卡接部22扣合的扣合部13。

驱动板5卡设于第一散热件1上，驱动板5通过弹性片54与灯头组件3电连接，该弹性片54的一端与驱动板5固定连接，弹性片54的另一端与灯头组件3固定连接。

在本实用新型的一个实施例中，灯头组件3包括灯头31和图钉32。其中，灯头31与第一散热件1旋接，图钉32插入灯头31中，该图钉32用于与外部电源电连接。

实施例一和实施例二中的智能灯的具体组装过程如下：

首先，将散热层12装入绝缘层11中，然后将驱动板5卡入第一散热件1的扣合部13内，装入光源板4后，通过螺丝9等固定件将光源板4固定在第一散热件1内。将泡壳体2卡入第一散热件1的扣合部13中，再通过打胶的方式将泡壳体2与第一散热件1固定连接。通过治具将灯头31与第一散热件1进行铆接，再将图钉32铆入。

根据以上描述描述，具体参见图9，对白光发光元件81和彩光发光元件82提供电力的路径为：外接电源的交流电经过图钉32到达驱动板5，然后通过第二输出端子53和第二输入端子44的配合提供至光源板4。

对天线62提供电力的路径为：外接电源的交流电通过灯头31的图钉32传递给驱动板5，通过驱动板5上的馈电线分别传递给天线模块6和智能集成芯片63。

智能集成芯片63对白光发光元件81和彩光发光元件82的控制路径为：天线模块6接收控制信号，并将控制信号传递给智能集成芯片63，智能集成芯片63根据控制信号控制驱动板5，进而驱动白光发光元件81和彩光发光元件82发光。

实施例三中的智能灯的具体安装过程如下：

与实施例一和实施例二的区别在于实施例三中的天线模块6嵌设于光源板4中，且光源板4与驱动板5之间还设有第二散热件7。

首先，将散热层12装入绝缘层11中，然后将驱动板5卡入第一散热件1的扣合部13内，装入第二散热件7，在将嵌设有基板61的光源板4放置于第二散热件7上，通过螺丝9等固定件将光源板4和第二散热件7固定在第一散热件1内。随后将泡壳体2卡入第一散热件1的扣合部13中，再通过打胶的方式将泡壳体2与第一散热件1固定连接。最后通过治具将灯头组件3与第一散热件1进行铆接，再将图钉32铆入。

根据以上描述描述，具体参见图9，对白光发光元件81和彩光发光元件82提供电力的路径为：外接电源的交流电经过图钉32到达驱动板5，然后通过第二输出端子53和第二输入端子44的配合提供至光源板4。

对天线62提供电力的路径为：外接电源的交流电通过灯头31的图钉32传递给驱动板5，通过第一输出端子51和第一输入端子611的配合分别传递给天线62和智能集成芯片63。

智能集成芯片63对白光发光元件81和彩光发光元件82的控制路径为：天线62接收控制信号，并将控制信号传递给智能集成芯片63，智能集成芯片63根据控制信号控制驱动板5，进而驱动白光发光元件81和彩光发光元件82发光。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种智能灯，其特征在于，包括：

第一散热件；

泡壳体，设置于所述第一散热件的一端；

灯头组件，设置于所述第一散热件的另一端；

光源板，设置于所述第一散热件内，并盖设于所述第一散热件的靠近所述泡壳体的一端；

驱动板，设置于所述第一散热件内，并与所述灯头组件和所述光源板电连接；以及

天线模块，设置于所述第一散热件内，与所述驱动板电连接，所述天线模块的朝向所述泡壳体的表面不高于所述光源板的朝向所述泡壳体的表面。

2.如权利要求1所述的智能灯，其特征在于，所述天线模块设置于所述驱动板上，所述天线模块为朝向所述泡壳体的表面低于所述光源板的朝向所述泡壳体的表面的平面板状结构；或者，

所述天线模块为朝向所述泡壳体的表面低于所述光源板的朝向所述泡壳体的表面的环形杆状结构。

3.如权利要求2所述的智能灯，其特征在于，所述光源板的对应所述天线模块的位置处开设有通孔。

4.如权利要求1所述的智能灯，其特征在于：所述天线模块包括：

基板，所述基板的朝向所述泡壳体的表面与所述光源板的朝向所述泡壳体的表面在同一个平面上；以及

天线，设置于所述基板的朝向所述泡壳体的表面上，所述天线的凸起高度低于所述光源板的发光元件的凸起高度。

5.如权利要求4所述的智能灯，其特征在于：所述光源板上开设有用于安装所述光源板的让位槽，所述基板嵌设于所述让位槽内。

6.如权利要求5所述的智能灯，其特征在于：所述光源板的对应所述天线的发射端的位置处开设有让位缺口，所述让位缺口与所述让位槽连通。

7.如权利要求4所述的智能灯，其特征在于：所述基板上设置有第一输入端子，所述驱动板上设有与所述第一输入端子电连接的第一输出端子。

8.如权利要求4所述的智能灯，其特征在于：所述智能灯还包括：

第二散热件，设置于所述驱动板与所述光源板之间，所述第二散热件与所述基板贴合。

9.如权利要求1至8任一项所述的智能灯，其特征在于，所述智能灯还包括：

接地部，设置于所述驱动板上，所述接地部与所述第一散热件接触导通。

10.如权利要求9所述的智能灯，其特征在于，所述智能灯还包括：

白光发光元件，设置于所述光源板上，所述白光发光元件包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片发射的光与所述第二芯片发射的光混合；

彩光发光元件，设置于所述光源板上，所述彩光发光元件包括第三芯片、第四芯片及第五芯片，所述第三芯片发出的光、所述第四芯片发射的光以及所述第五芯片发射的光三者混合。

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