CN211909137U - 一种音频降噪电路、电路板和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种音频降噪电路、电路板和电子设备，音频降噪电路包括主芯片和音频功放芯片，所述主芯片的左声道输出端与所述音频功放芯片的左音频正输入端连接，所述主芯片的右声道输出端与所述音频功放芯片的右音频正输入端连接，所述音频功放芯片的左音频负输入端通过所述第一虚拟电阻连接至地端，所述音频功放芯片的右音频负输入端通过第二虚拟电阻连接至地端，其中，所述第一虚拟电阻和所述第二虚拟电阻均为两个焊盘短路连接所构成。本实用新型实施例中，音频功放芯片的负输入端通过虚拟电阻接地来降噪，虚拟电阻由焊盘构成，无需增加其他电子元器件，降低了成本。

Description

一种音频降噪电路、电路板和电子设备

技术领域

本实用新型实施例涉及音频电路技术领域，尤其涉及一种音频降噪电路、电路板和电子设备。

背景技术

在电视、手机、电脑等电子设备中，通常是通过主芯片对数字音频信号进行解码得到模拟音频信号，将解码后的模拟音频信号通过功率放大器放大后来驱动扬声器以实现音频的播放。

在现有技术中，常规的音频功放电路在使用过程中会存在噪声的问题，例如功率放大器本身存在的噪声、电路中其他信号的噪声等。当音频播放对噪声有要求时需要增加额外的降噪电路来降低电路噪声，例如需要增加滤波器等器件来滤除噪声，导致了电子设备的成本增加。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于：提供一种音频降噪电路、电路板和电子设备，以解决现有技术中需要增加降噪电路中电子元件导致电子设备成本高的问题。

为达此目的，本实用新型实施例采用以下技术方案：

第一方面，提供一种音频降噪电路，包括主芯片和音频功放芯片，所述主芯片的左声道输出端与所述音频功放芯片的左音频正输入端连接，所述主芯片的右声道输出端与所述音频功放芯片的右音频正输入端连接，所述音频功放芯片的左音频负输入端通过所述第一虚拟电阻连接至地端，所述音频功放芯片的右音频负输入端通过第二虚拟电阻连接至地端，其中，所述第一虚拟电阻和所述第二虚拟电阻均为两个焊盘短路连接所构成。

可选地，所述音频降噪电路集成于电路板中，构成所述第一虚拟电阻和所述第二虚拟电阻的焊盘的宽度与所述电路板的走线铜的宽度相等。

可选地，所述焊盘设置于所述电路板内。

可选地，所述地端为所述主芯片设置的地端。

可选地，所述左音频负输入端通过第一电容与所述第一虚拟电阻连接，所述左音频正输入端依次通过第三电容和第三电阻与所述左音频输出端连接，所述第三电容和第三电阻的公共结点与所述第一电容和所述第一虚拟电阻的公共结点通过第四电容连接。

可选地，所述右音频负输入端通过第二电容与所述第二虚拟电阻连接，所述右音频正输入端依次通过第五电容和第四电阻与所述右音频输出端连接，所述第二电容和第二虚拟电阻的公共结点与所述第五电容和所述第四电阻的公共结点通过第六电容连接。

可选地，所述音频功放芯片的型号为TPA3110LD2PWPR。

可选地，所述音频降噪电路集成于电路板中，所述主芯片的左声道输出端、右声道输出端和音频功放芯片的左音频正输入端、右音频正输入端通过第一走线铜连接，所述主芯片的地端和所述音频功放芯片的左音频负输入端、右音频负输入端通过第二走线铜连接，所述第一走线铜和所述第二走线铜并行设置于所述电路板中。

第二方面，提供一种电路板，所述电路板包括本实用新型任一实施例所述的音频降噪电路。

第三方面，提供一种电子设备，所述电子设备本实用新型实施例所述的电路板。

本实用新型实施例的音频降噪电路包括主芯片和音频功放芯片，主芯片的左声道输出端与音频功放芯片的左音频正输入端连接，主芯片的右声道输出端与音频功放芯片的右音频正输入端连接，音频功放芯片的左音频负输入端通过第一虚拟电阻连接至地端，音频功放芯片的右音频负输入端通过第二虚拟电阻连接至地端，其中，第一虚拟电阻和第二虚拟电阻均为两个焊盘短路连接所构成。本实用新型实施例中，音频功放芯片的负输入端通过虚拟电阻接地来降噪，虚拟电阻由焊盘构成，无需增加其他电子元器件，降低了成本。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为本实用新型实施例的一种音频降噪电路的示意图。

图2为本实用新型实施例的虚拟电阻的示意图。

图3为本实用新型实施例的一种音频降噪电路的电路原理图。

图4为本实用新型实施例中并行布线的示意图。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

图1为本实用新型实施例的一种音频降噪电路的结构框图，如图1所示，本实用新型实施例的音频降噪电路包括主芯片10和音频功放芯片20。

其中，主芯片10可以是各种具有音频解码功能的处理器，主芯片10可以将数字音频信号解码为模拟音频信号，例如，可以将数字音频信号解码为左声道音频信号和右声道音频信号，并通过主芯片10的左声道输出端LOUT输出左音频信号，以及通过右声道输出端ROUT输出右音频信号。

音频功放芯片20可以是对模拟音频信号进行功率放大以驱动扬声器振动的处理器，其中，音频功放芯片20可以设置有左音频正输入端LINP、左音频负输入端LINN、右音频正输入端RINP以及右音频负输入端RINN，示例性地，本实用新型实施例的音频功放芯片20的型号可以为TPA3110LD2PWPR，当然还可以是其它型号的芯片，本实用新型实施例对音频功放芯片的型号不加以限制。

如图1所示，在本实用新型实施例中，主芯片10的左声道输出端LOUT与音频功放芯片20的左音频正输入端LINP连接，主芯片10的右声道输出端ROUT与音频功放芯片20的右音频正输入端LINP连接，音频功放芯片20的左音频负输入端LINN通过第一虚拟电阻R1连接至地端，音频功放芯片20的右音频负输入端RINN通过第二虚拟电阻R2连接至地端，其中，第一虚拟电阻R1和第二虚拟电阻R2均为两个焊盘短路连接所构成。焊盘是电路板表面贴装装配的基本构成单元，焊盘用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)以将各种电子元件固定在电路板上。

如图2所示为本实用新型实施例的虚拟电阻的示意图，在本实用新型实施例中，音频降噪电路集成于电路板中，构成第一虚拟电阻R1和第二虚拟电阻R2的焊盘的宽度与电路板的走线铜的宽度相等。在实际应用中，电路中的各个电子元件通过设置于电路板中的走线铜300连接，可以在在电路板中间隔设置第一焊盘100和第二焊盘200，然后通过走线铜300连接第一焊盘100和第二焊盘200从而构成一虚拟电阻，其中，焊盘无需设置开窗，即焊盘设置于电路板内不可见。

如图3所示为本实用新型可选实施例的音频降噪电路的原理图。

如图3所示，在本实用新型的可选实施例中，左音频负输入端LINN通过第一电容C1与第一虚拟电阻R1连接，左音频正输入端LINP依次通过第三电容C3和第三电阻R3与左音频输出端LOUT连接，第三电容C3和第三电阻R3的公共结点与第一电容C1和第一虚拟电阻R1的公共结点通过第四电容C4连接。

右音频负输入端RINN通过第二电容C2与第二虚拟电阻R2连接，右音频正输入端RINP依次通过第五电容C5和第四电阻R4与右音频输出端ROUT连接，第二电容C2和第二虚拟电阻R3的公共结点与第五电容C5和第四电阻R4的公共结点通过第六电容C6连接，在实际应用中，本领域技术人员可以根据音频的频率范围设置上述电阻的阻值和电容的容置，本实用新型实施例对电阻的阻值和电容的容置不加以限制，对电阻和电容的数量也不加以限制。本实用新型实施例通过在音频输入端和接地回路中增加电容，可以有效降低噪声。

图4为本实用新型实施例的音频降噪电路的布线示意图。

如图4所示，本实用新型实施例的音频降噪电路集成于电路板中，即通过电路板来实现主芯片10和音频功放芯片20的电连接。

如图4所示，在电路板中，主芯片10的左声道输出端LOUT、右声道输出端ROUT和音频功放芯片20的左音频正输入端LINP、右音频正输入端RINP通过第一走线铜L连接，主芯片10的地端和音频功放芯片20的左音频负输入端LINN、右音频负输入端RINN通过第二走线铜N连接，并且第一走线铜L和第二走线铜N并行设置于电路板中做为差分布线设计，即可以在电路板中设置并行成对的走线铜来构成回路，使得第一走线铜L和第二走线铜N的阻抗最小，从而使得音频功放芯片20本身内部产生的噪声通过差分信号并行布线设计后进行回路上的相互抵消掉，进一步降低了音频功放芯片20的噪声。

如图4所示，在本实用新型的优选实施例中，地端为主芯片10设置的地端，虚拟电阻R靠近主芯片10的地端设置，使得第二走线铜N的信号通过虚拟电阻R后在主芯片10接地，避免了在音频功放芯片20端、音频功放芯片20附近或者负输入端(LINN和RINN)中途接地，导致其他地信号干扰到音频功放芯片20，从而解决了其他地信号对音频功放芯片20的干扰，进一步降低了音频功放芯片20的噪声。

本实用新型实施例的音频降噪电路中音频功放芯片的负输入端通过虚拟电阻接地来降噪，虚拟电阻由焊盘构成，无需增加其他电子元器件，降低了成本。

进一步地，主芯片和音频功放芯片通过并行布线做为差分布线设计，使得主芯片和音频功放芯片之间的走线铜的阻抗最小，音频功放芯片本身内部产生的噪声通过差分信号并行布线设计后进行回路上的相互抵消掉，进一步降低音频功放芯片的噪声。

更进一步地，地端为主芯片设置的地端，虚拟电阻靠近主芯片的地端设置，使得第二走线铜的信号通过虚拟电阻后在主芯片接地，避免在音频功放芯片端、音频功放芯片附近或者负输入端中途接地，导致其他地信号干扰到音频功放芯片，从而解决其他信号对音频功放芯片的干扰，进一步降低了音频功放芯片的噪声。

本实用新型实施例还提供了一种电路板，该电路板上设置有本实用新型实施例所述的音频降噪电路，音频信号经由该电路板后可以输出低噪声的模拟信号来驱动扬声器以获得高音质的音乐体验。

本实用新型实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括本实用新型实施例提供的电路板。

本实用新型实施例的电路板、电子设备能够实现音频降噪电路的相关功能并具有相同的技术效果。

于本文的描述中，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚器件，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种音频降噪电路，其特征在于，包括主芯片和音频功放芯片，所述主芯片的左声道输出端与所述音频功放芯片的左音频正输入端连接，所述主芯片的右声道输出端与所述音频功放芯片的右音频正输入端连接，所述音频功放芯片的左音频负输入端通过第一虚拟电阻连接至地端，所述音频功放芯片的右音频负输入端通过第二虚拟电阻连接至地端，其中，所述第一虚拟电阻和所述第二虚拟电阻均为两个焊盘短路连接所构成。

2.根据权利要求1所述的音频降噪电路，其特征在于，所述音频降噪电路集成于电路板中，构成所述第一虚拟电阻和所述第二虚拟电阻的焊盘的宽度与所述电路板的走线铜的宽度相等。

3.根据权利要求2所述的音频降噪电路，其特征在于，所述焊盘设置于所述电路板内。

4.根据权利要求1所述的音频降噪电路，其特征在于，所述地端为所述主芯片设置的地端。

5.根据权利要求1-4任一项所述的音频降噪电路，其特征在于，所述左音频负输入端通过第一电容与所述第一虚拟电阻连接，所述左音频正输入端依次通过第三电容和第三电阻与所述左音频输出端连接，所述第三电容和第三电阻的公共结点与所述第一电容和所述第一虚拟电阻的公共结点通过第四电容连接。

6.根据权利要求1-4任一项所述的音频降噪电路，其特征在于，所述右音频负输入端通过第二电容与所述第二虚拟电阻连接，所述右音频正输入端依次通过第五电容和第四电阻与所述右音频输出端连接，所述第二电容和第二虚拟电阻的公共结点与所述第五电容和所述第四电阻的公共结点通过第六电容连接。

7.根据权利要求1-4任一项所述的音频降噪电路，其特征在于，所述音频功放芯片的型号为TPA3110LD2PWPR。

8.根据权利要求1-4任一项所述的音频降噪电路，其特征在于，所述主芯片的左声道输出端、右声道输出端和音频功放芯片的左音频正输入端、右音频正输入端通过第一走线铜连接，所述主芯片的地端和所述音频功放芯片的左音频负输入端、右音频负输入端通过第二走线铜连接，所述第一走线铜和所述第二走线铜并行设置于电路板中。

9.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括如权利要求1-8任一项所述的音频降噪电路。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求9所述的电路板。

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