CN218888671U - 一种模拟硅麦 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种模拟硅麦，包括外壳、硅麦模块、PCB板、两个接线端子，所述外壳上开设有入音孔，所述PCB板固定安装所述外壳内，所述硅麦模块安装于所述PCB板上且与PCB板电性连接，所述硅麦模块与所述入音孔相对设置，所述两个接线端子安装于外壳上且与所述PCB板电性连接；上述模拟硅麦，通过外壳、硅麦模块、PCB板、两个接线端子的配合设置，将两个接线端子分别与产品的PCBA板电性连接，模拟硅麦可以安装在家电或智能家居或安防产品的外壳上，通过硅麦模块获取声音信号后，通过PCB板将声音信号发送到家电或智能家居或安防产品产品的PCBA板上，完成拾音工作，使模拟硅麦的适用性更加广泛。

Description

一种模拟硅麦

技术领域

本实用新型涉及麦克风的技术领域，具体为一种模拟硅麦。

背景技术

目前模拟硅麦是由mems元件加精密音频技术制造而成的拾音器件，输出信号为模拟音频信号，具有良好的抗射频信号干扰特性，广泛应用于手机、笔记本电脑、蓝牙耳机等设备中。但涉及到家电、智能家居、安防等产品时，现有的模拟硅麦必须是一端贴片安装在PCBA板上，另一端是必须贴近产品的外壳上，才能进行拾音，但是，家电、智能家居、安防等产品外壳到PCBA板有一定的距离，所以模拟硅麦无法贴近外壳，模拟硅麦SMT贴片后与产品结构不匹配，无法使用。使模拟硅麦的适用范围受到限制。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种模拟硅麦。

一种模拟硅麦，包括外壳、硅麦模块、PCB板、两个接线端子，所述外壳上开设有入音孔，所述PCB板固定安装所述外壳内，所述硅麦模块安装于所述PCB板上且与PCB板电性连接，所述硅麦模块与所述入音孔相对设置，所述两个接线端子安装于外壳上且与所述PCB板电性连接。

在其中一个实施例中，所述外壳上具有第一金属屏蔽层。

在其中一个实施例中，所述硅麦模块的外壳上具有第二金属屏蔽层。

在其中一个实施例中，所述第一金属屏蔽层的外层具有防水网。

在其中一个实施例中，所述PCB板包括电路单元，所述电路单元包括第一运算放大器、第二运算放大器、第三运算放大器、电阻R3、电阻R4、电阻R7、电容C2、电容C5、电容C7，第一运算放大器的信号输出端分别电阻R3、电阻R4的一端连接，电阻R3、电阻R4的另一端分别与第二运算放大器的第一输入端和第二输入端连接，第二运算放大器的输出端与电容C7的一端连接，电容C7的另一端与第三运算放大器的第一输入端连接，第三运算放大器的输出端与电阻R7的一端连接，电阻R7的另一端与电容C2的一端连接，电容C2的另一端与电容C5的一端连接。

在其中一个实施例中，所述电路单元还包括电阻R2、电阻R6、电阻R8、电阻R9、电容C10、电容C11, 所述电阻R2和电阻R6为串联连接，电阻R2和电阻R6之间的公共连接点与电容C7的一端连接，电阻R8的两端分别与第三运算放大器输出端和第二输入端连接，电容C10与电阻R8并联连接，电阻R9的一端与第三运算放大器的第二输入端连接，另一端与电容C11的一端连接。

上述模拟硅麦，通过外壳、硅麦模块、PCB板、两个接线端子的配合设置，将两个接线端子分别与产品的PCBA板电性连接，模拟硅麦可以安装在家电或智能家居或安防产品的外壳上，通过硅麦模块获取声音信号后，通过PCB板将声音信号发送到家电或智能家居或安防产品产品的PCBA板上，完成拾音工作，使模拟硅麦可以在家电或智能家居或安防产品上使用，使模拟硅麦的适用性更加广泛。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的模拟硅麦的结构示意图；

图2为图1本实用新型另一实施例的模拟硅麦的内部结构示意图；

图3为图1本实用新型另一实施例的模拟硅麦的电路单元的电路图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1、图2所示，一种模拟硅麦，包括外壳100、硅麦模块200、PCB板300、两个接线端子400，所述外壳100上开设有入音孔110，所述PCB板300固定安装所述外壳100内，所述硅麦模块200安装于所述PCB板300上且与PCB板300电性连接，所述硅麦模块200与所述入音孔110相对设置，所述两个接线端子400安装于外壳100上且与所述PCB板300电性连接。

在其中一个实施例中，所述外壳100上具有第一金属屏蔽层500。

在其中一个实施例中，所述硅麦模块200的外壳上具有第二金属屏蔽层。

在其中一个实施例中，所述第一金属屏蔽层500的外层具有防水网。

如图3所示，在其中一个实施例中，所述PCB板300包括电路单元，所述电路单元包括第一运算放大器、第二运算放大器、第三运算放大器、电阻R3、电阻R4、电阻R7、电容C2、电容C5、电容C7，第一运算放大器的信号输出端分别电阻R3、电阻R4的一端连接，电阻R3、电阻R4的另一端分别与第二运算放大器的第一输入端和第二输入端连接，第二运算放大器的输出端与电容C7的一端连接，电容C7的另一端与第三运算放大器的第一输入端连接，第三运算放大器的输出端与电阻R7的一端连接，电阻R7的另一端与电容C2的一端连接，电容C2的另一端与电容C5的一端连接。

在其中一个实施例中，所述电路单元还包括电阻R2、电阻R6、电阻R8、电阻R9、电容C10、电容C11, 所述电阻R2和电阻R6为串联连接，电阻R2和电阻R6之间的公共连接点与电容C7的一端连接，电阻R8的两端分别与第三运算放大器输出端和第二输入端连接，电容C10与电阻R8并联连接，电阻R9的一端与第三运算放大器的第二输入端连接，另一端与电容C11的一端连接。

两个接线端子400分别为电源端和声音信号输出端。

将两个接线端子400与家电或智能家居或安防产品的PCBA板电性连接，将模拟硅麦安装在家电或智能家居或安防产品的外壳上，外壳100上的入音孔110与家电或智能家居或安防产品的外壳的内层相抵接，方便进行拾音。当模拟硅麦开始工作后，通过硅麦模块200获取声音信号后，通过PCB板300上的电路单元将声音信号传送到家电或智能家居或安防产品的PCBA板上，完成拾音工作。

这样，模拟硅麦，通过外壳100、硅麦模块200、PCB板300、两个接线端子400的配合设置，将两个接线端子400分别与产品的PCBA板电性连接，模拟硅麦可以安装在家电或智能家居或安防产品的外壳上，通过硅麦模块200获取声音信号后，通过PCB板300将声音信号发送到家电或智能家居或安防产品产品的PCBA板上，完成拾音工作，使模拟硅麦可以在家电或智能家居或安防产品上使用，使模拟硅麦的适用性更加广泛。

在其中一个实施例中，所述外壳100上具有第一金属屏蔽层500；所述硅麦模块200的外壳上具有第二金属屏蔽层。

这样，外壳100与硅麦模块200的外壳分别采用了第一金属屏蔽层500和第二金属屏蔽层，两者中间用树脂材料绝缘，双金属屏蔽层增强了射频干扰性。

在其中一个实施例中，所述第一金属屏蔽层500的外层具有防水网。

这样，第一金属屏蔽层500的外层具有防水网，户外可正常工作，防水防尘，更能适配恶劣潮湿环境。

在其中一个实施例中，所述PCB板300包括电路单元，所述电路单元包括第一运算放大器、第二运算放大器、第三运算放大器、电阻R3、电阻R4、电阻R7、电容C2、电容C5、电容C7，第一运算放大器的信号输出端分别电阻R3、电阻R4的一端连接，电阻R3、电阻R4的另一端分别与第二运算放大器的第一输入端和第二输入端连接，第二运算放大器的输出端与电容C7的一端连接，电容C7的另一端与第三运算放大器的第一输入端连接，第三运算放大器的输出端与电阻R7的一端连接，电阻R7的另一端与电容C2的一端连接，电容C2的另一端与电容C5的一端连接。

这样，产品设计LDO供电3.3V，模拟硅麦拾音后内部转换，音频信号传输第一运算放大器U1A，第一运算放大器U1A缓冲器隔离阻抗转换1:1输出，经电阻R4传输到第二运算放大器U1B进行音频信号放大，输出经过电容C7耦合传送第三运算放大器U2，然后经电容C5耦合传送音频处理芯片。

在其中一个实施例中，所述电路单元还包括电阻R2、电阻R6、电阻R8、电阻R9、电容C10、电容C11, 所述电阻R2和电阻R6为串联连接，电阻R2和电阻R6之间的公共连接点与电容C7的一端连接，电阻R8的两端分别与第三运算放大器输出端和第二输入端连接，电容C10与电阻R8并联连接，电阻R9的一端与第三运算放大器的第二输入端连接，另一端与电容C11的一端连接。

这样，电阻R2、电阻R6、电阻R8、电阻R9、电容C11, 电容C10, 电容C7进行带通滤波，带宽目标是将300Hz~3KHZ常见语音频率保真输出。

硅麦模块200： JLT-3729T32-M40灵敏度：-32dB，起到抗射频信号干扰，,并保真输送到下一级。

第一运算放大器U1A或第二运算放大器U1B：AD8656, 工作电压2.7V-5.5V，低噪音2.7nV/rtHz，低失真0.008%，省略了用来降低系统噪音外接晶体管级或多个并联放大器，改善了信噪比和分辨率性能。

第一运算放大器U1A: 用于电压跟随器，电压放大倍数恒小于且接近1。输入阻抗高，而输出阻抗低。前后级隔离，阻抗转换。第二运算放大器U1B: 放大音频信号，低噪声、低失真输出，G =R5/R4。

第三运算放大器U2：TLV9061, 工作电压1.8~5.5V，是低功耗、轨至轨输入和输出运算放大器, 增益稳定特性好，内部具有抗射频(RFI)干扰与抗电磁(EMI)干扰滤波器。G =1+R8/R9

电阻R1：麦克风、放大器的供电偏置电阻。

电容C1、电容C3为滤波电容，与电阻R1组成低通滤波器，将并线输出的音频信号滤除,预防串入硅麦及放大电路。

电容C7、电容C2：音频信号输出耦合电容。

电阻R4：运算放大器输入电阻。

电阻R3、电容C6：组成低通滤波器，截止频率0.2HZ

电阻R5：运算放大器负反馈电阻, 调整电阻值调整增益，G=R5/R4。

电阻R9、电容C11 ：下截止频率(fL)的设置滤波，在所需带宽之外200HZ (HZ=1/(2*π*130Ω*6.8uF)。

电阻R8、电容C10：上截止频率(fH)的设置滤波，在所需带宽之外5KHZ (HZ=1/(2*π*10KΩ*3.3nF)。

电容C7、电阻R2、电阻R6：输入信号截止频率(fIN）)设置滤波, 确保低频20Hz通过。(HZ=1/(2*π*R2//R6*100nF)

电阻R7、电容C9：组成低通滤波器，截止频率15.9KHZ。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种模拟硅麦，其特征在于：包括外壳、硅麦模块、PCB板、两个接线端子，所述外壳上开设有入音孔，所述PCB板固定安装所述外壳内，所述硅麦模块安装于所述PCB板上且与PCB板电性连接，所述硅麦模块与所述入音孔相对设置，所述两个接线端子安装于外壳上且与所述PCB板电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种模拟硅麦，其特征在于：所述外壳上具有第一金属屏蔽层。

3.根据权利要求1所述的一种模拟硅麦，其特征在于：所述硅麦模块的外壳上具有第二金属屏蔽层。

4.根据权利要求2所述的一种模拟硅麦，其特征在于：所述第一金属屏蔽层的外层具有防水网。

5.根据权利要求1所述的一种模拟硅麦，其特征在于：所述PCB板包括电路单元，所述电路单元包括第一运算放大器、第二运算放大器、第三运算放大器、电阻R3、电阻R4、电阻R7、电容C2、电容C5、电容C7，第一运算放大器的信号输出端分别电阻R3、电阻R4的一端连接，电阻R3、电阻R4的另一端分别与第二运算放大器的第一输入端和第二输入端连接，第二运算放大器的输出端与电容C7的一端连接，电容C7的另一端与第三运算放大器的第一输入端连接，第三运算放大器的输出端与电阻R7的一端连接，电阻R7的另一端与电容C2的一端连接，电容C2的另一端与电容C5的一端连接。

6.根据权利要求5所述的一种模拟硅麦，其特征在于：所述电路单元还包括电阻R2、电阻R6、电阻R8、电阻R9、电容C10、电容C11, 所述电阻R2和电阻R6为串联连接，电阻R2和电阻R6之间的公共连接点与电容C7的一端连接，电阻R8的两端分别与第三运算放大器输出端和第二输入端连接，电容C10与电阻R8并联连接，电阻R9的一端与第三运算放大器的第二输入端连接，另一端与电容C11的一端连接。

Images