CN107613430A - 一种扬声器电路及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种扬声器电路及移动终端。扬声器电路包括：音频芯片，包括输入端和输出端，输入端从外部元件中接收音频信号，音频芯片对接收到的音频信号进行处理后通过输出端输出给扬声器；低通滤波器，与音频芯片的输入端电连接，用于虑除音频信号的高频分量。因此，发明通过在音频芯片的输入端添加低通滤波器，虑除音频信号的高频分量，来解决音频芯片受高频分量影响而使得扬声器发出的声音尖锐的问题。

Description

一种扬声器电路及移动终端

技术领域

本发明涉及扬声器领域，尤其是涉及一种扬声器电路及移动终端。

背景技术

扬声器是一种把电信号转变为声信号的换能器件，扬声器的性能优劣对音质的影响很大。扬声器在音响设备中是一个最薄弱的器件，而对于音响效果而言，它又是一个最重要的部件。扬声器的种类繁多，而且价格相差很大。音频电能通过电磁，压电或静电效应，使其纸盆或膜片振动并与周围的空气产生共振(共鸣)而发出声音。

现有的扬声器经常会受到音频信号的高频分量影响，而使扬声器发出的声音尖锐，导致扬声器发出声音的音质下降。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种扬声器电路及移动终端，能够虑除音频信号的高频分量，来解决音频芯片受高频分量影响而使得扬声器发出的声音尖锐，导致扬声器发出声音的音质下降的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种扬声器电路。扬声器电路包括：音频芯片，包括输入端和输出端，输入端从外部元件中接收音频信号，音频芯片对接收到的音频信号进行处理后通过输出端输出给扬声器；低通滤波器，与音频芯片的输入端电连接，用于虑除音频信号的高频分量。

其中，低通滤波器包括并联的低通电阻和低通电容。

其中，音频芯片的输入端为两个，包括第一输入端和第二输入端，低通滤波器包括与第一输入端电连接的第一低通滤波器和与第二输入端电连接的第二低通滤波器。其中，第一低通滤波器包括第一低通电阻和第一低通电容，第一低通电容并联在第一输入端和第二输入端之间，第一低通电阻的一端与第一输入端电连接，另一端电连接地线；第二低通滤波器包括第二低通电阻和第二低通电容，其中，第二低通电容并联在第一输入端和第二输入端之间，第二低通电阻的一端与第二输入端电连接，另一端与外部元件电连接，以接收音频信号。

其中，扬声器电路还包括第一高通电容和第二高通电容，第一高通电容设置在第一低通电阻和地线之间，第一高通电容与第一低通电阻串联形成第一高通滤波器；第二高通电容设置在第二低通电阻和外部元件之间，第二高通电容与第二低通电阻串联形成第二高通滤波器。

其中，第一输入端为音频芯片的反向输入端，第二输入端为音频芯片的正向输入端。

其中，扬声器电路还包括防EMI电路，防EMI电路包括并联的磁珠和防EMI电容，其中：磁珠的两端分别与输出端与扬声器电连接，防EMI电容设置在磁珠和扬声器电连接的节点以及地线之间。

其中，扬声器电路还包括防静电电路，防静电电路包括静电阻抗器，静电阻抗器的两端分别与输出端和地线电连接。

其中，输出端包括第一输出端和第二输出端，扬声器电路还包括防射频干扰电路，防射频干扰电路包括第一防射频干扰电容、第二防射频干扰电容以及第三防射频干扰电容，其中：第一防射频干扰电容设置在第一输出端和第二输出端之间，第二防射频干扰电容设置在第一输出端和地线之间，第三防射频干扰电容设置在第二输出端和地线之间。

其中，扬声器电路还包括电源输入端以及电源稳压电路，其中：电源输入端接收电源电压信号；电源稳压电路包括并联的第一电源稳压电容和第二电源稳压电容，第一电源稳压电容的两端和第二电源稳压电容的两端均分别与电源输入端和地线电连接。

本发明采用的另一个技术方案是：提供一种移动终端，该移动终端包括前文任一项所述的扬声器电路。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明提供一种扬声器电路及移动终端，扬声器电路包括：音频芯片，包括输入端和输出端，输入端从外部元件中接收音频信号，音频芯片对接收到的音频信号进行处理后通过输出端输出给扬声器；低通滤波器，与音频芯片的输入端电连接，用于滤除音频信号的高频分量。因此，本发明通过在音频芯片的输入端添加低通滤波器，虑除音频信号的高频分量，来解决音频芯片受高频分量影响而使得扬声器发出的声音尖锐的问题。

附图说明

图1是本发明一种扬声器电路一实施例的电路结构示意图。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述。

请参阅图1，图1是本发明一种扬声器电路一实施例的电路结构示意图。其中扬声器电路10包括音频芯片11以及低通滤波器12。其中音频芯片11包括输入端111和输出端112，低通滤波器12电连接音频芯片11的输入端111，用于滤除音频信号的高频分量。

因此，通过在音频芯片11的输入端111电连接低通滤波器12，可以滤除音频信号中的高频分量，避免音频芯片11受音频信号中的高频分量影响，使扬声器发声柔和。

在本实施例中，音频芯片11的输入端111为两个，包括第一输入端IN1以及第二输入端IN2。低通滤波器12包括与第一输入端IN1电连接的第一低通滤波器121和与第二输入端IN2电连接的第二低通滤波器122。本实施例中，低通滤波器12包括并联的低通电阻和低通电容。具体而言，第一低通滤波器121包括第一低通电阻R1以及第一低通电容C3。第二低通滤波器122包括第二低通电阻R2以及第二低通电容C4。其中，第一低通电容C3并联在第一输入端IN1和第二输入端IN2之间，第一低通电阻R1的一端与第一输入端IN1电连接，另一端电连接地线。第二低通电容C4并联在第一输入端111和第二输入端IN2之间，第二低通电阻R2的一端与第二输入端IN2电连接，另一端与外部元件13电连接，以接收音频信号。外部元件13可为PMIC(Power Management Integrated Circuit，电源管理集成电路)，用以控制电源对音频芯片11输入音频信号。本实施例通过在音频芯片11的输入端设置两个低通滤波器121和122，可以过滤掉输入音频芯片11输入端111的音频信号的高频分量。同时，接入两个低通滤波器还可以增加滤波的频宽。

本实施例中，第一输入端IN1为反向输入端(INP)，第二输入端IN2为正向输入端(INN)，由此形成了伪差分电路。在其他实施例中，还可以设置第一输入端IN1为正向输入端，第二输入端IN2为反向输入端。

在本实施例中，扬声器电路10还包括高通滤波器19，其中高通滤波器19包括第一高通滤波器191以及第二高通滤波器192。高通滤波器19可由串联的电容和电阻形成。本实施例的扬声器电路10进一步包括第一高通电容C1和第二高通电容C2。其中，第一低通电阻R1以及第一高通电容C1可以构成第一高通滤波器191，具体而言，第一高通电容C1设置在第一低通电阻R1和地线之间，第一高通电容C1与第一低通电阻R2串联形成第一高通滤波器191，以滤除输出第一输入端IN1的直流信号。同样的，第二低通电阻R2以及第二高通电容C2可以构成第二高通滤波器192。具体而言，第二高通电容C2设置在第二低通电阻R2和外部元件13之间，第二高通电容C2与第二低通电阻R2串联形成第二高通滤波器192，以滤除输入第二输入端IN2的直流信号。

音频芯片11还包括输出端112、电源输入端113以及接地端114。其中，接地端114电连接地线；电源输入端113电连接输入电源，以接收电源电压信号VBAT，在输入电源与电源输入端113之间还可以接入电源稳压电路15，以滤除电源电压信号VBAT中的无用信号，从而使电源输入端113接收到的电源电压信号稳定。其中，电源稳压电路15包括分别并联接入的第一电源稳压电容C5和第二电源稳压电容C6，第一电源稳压电容C5和第二电源稳压电容C6的一端都电连接电源输入端113，另一端都电连接地线。本实施例中的电源稳压电路15接入两个稳压电容C5和C6，在其他的实施例中还可以接入1个或者2个以上的稳压电容。

扬声器电路10还包括防EMI(Electromagnetic Interference，电磁干扰)电路16和防静电电路17，其中，防EMI电路16包括并联的磁珠和防EMI电容。磁珠的两端分别与输出端112与扬声器14电连接，防EMI电容设置在磁珠和扬声器14电连接的节点以及地线之间。防静电电路17包括静电阻抗器，静电阻抗器的两端分别与输出端112和地线电连接。

输出端112包括第一输出端VO1以及第二输出端VO2。本实施例中第一输出端VO1为正向输出端(VOP)，第二输出端VO2为反向输出端(VON)，在其他实施例中，还可以将第一输出端VO1设置为为正向输出端，第二输出端VO2设置为反向输出端。

其中，防EMI电路16包括第一防EMI电路161以及第二防EMI电路162。其中第一防EMI电路161包括并联的磁珠B1和防EMI电容C10，磁珠B1的两端分别与第一输出端VO1与扬声器电连接，防EMI电容C10设置在磁珠B1和扬声器电连接的节点以及地线之间。同样的，第二防EMI电路162包括并联的磁珠B2和防EMI电容C11，磁珠B2的两端分别与第一输出端VO2与扬声器电连接，防EMI电容C11设置在磁珠B2和扬声器电连接的节点以及地线之间。防EMI电路16用以防止电磁干扰对扬声器电路10造成干扰，影响扬声器发声。

防静电电路17同样包括第一防静电电路171以及第二防静电电路172。其中第一防静电电路171包括第一静电阻抗器ESD1，第一静电阻抗器ESD1的两端分别与第一输出端VO1以及地线电连接。第二防静电电路172包括第二静电阻抗器ESD2，第二静电阻抗器ESD2的两端分别与第二输出端VO2以及地线电连接。防静电电路17用于防止扬声器电路10受静电干扰。

在本实施例中，扬声器电路10还包括防射频干扰电路18。防射频干扰电路18包括第一防射频干扰电容C9、第二防射频干扰电容C7以及第三防射频干扰电容C8。其中第一防射频干扰电容C9设置在第一输出端VO1和第二输出端VO2之间，第二防射频干扰电容C7设置在第一输出端VO1和地线之间，第三防射频干扰电容C8设置在第二输出端VO2和地线之间。防射频干扰电路18可以防止扬声器电路10出现射频干扰问题，避免谐波干扰。

综上所述，本发明通过在音频芯片的输入端添加低通滤波器，虑除音频信号的高频分量，能够解决音频芯片受高频分量影响而使得扬声器发出的声音尖锐的问题。

本发明实施例还提供了一种移动终端，包括前文任一项所述的扬声器电路。

因此，本发明能够滤除扬声器电路中的音频信号的高频分量，使扬声器发声柔和而自然，保证了扬声器发出声音的音质不受音频信号的高频分量影响而下降。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种扬声器电路，其特征在于，所述扬声器电路包括：

音频芯片，包括输入端和输出端，所述输入端从外部元件中接收音频信号，所述音频芯片对接收到的所述音频信号进行处理后通过所述输出端输出给扬声器；

低通滤波器，与所述音频芯片的输入端电连接，用于滤除所述音频信号的高频分量。

2.根据权利要求1所述的扬声器电路，其特征在于，所述低通滤波器包括并联的低通电阻和低通电容。

3.根据权利要求2所述的扬声器电路，其特征在于，所述音频芯片的输入端为两个，包括第一输入端和第二输入端，所述低通滤波器包括与所述第一输入端电连接的第一低通滤波器和与所述第二输入端电连接的第二低通滤波器，其中：

所述第一低通滤波器包括第一低通电阻和第一低通电容，其中，所述第一低通电容并联在所述第一输入端和所述第二输入端之间，所述第一低通电阻的一端与所述第一输入端电连接，另一端电连接地线；

所述第二低通滤波器包括第二低通电阻和第二低通电容，其中，所述第二低通电容并联在所述第一输入端和所述第二输入端之间，所述第二低通电阻的一端与所述第二输入端电连接，另一端与所述外部元件电连接，以接收所述音频信号。

4.根据权利要求3所述的扬声器电路，其特征在于，所述扬声器电路还包括第一高通电容和第二高通电容，其中：

所述第一高通电容设置在所述第一低通电阻和所述地线之间，所述第一高通电容与所述第一低通电阻串联形成第一高通滤波器；

所述第二高通电容设置在所述第二低通电阻和所述外部元件之间，所述第二高通电容与所述第二低通电阻串联形成第二高通滤波器。

5.根据权利要求3所述的扬声器电路，其特征在于，所述第一输入端为所述音频芯片的反向输入端，所述第二输入端为所述音频芯片的正向输入端。

6.根据权利要求1所述的扬声器电路，其特征在于，所述扬声器电路还包括防EMI电路，所述防EMI电路包括并联的磁珠和防EMI电容，其中：

所述磁珠的两端分别与所述输出端与所述扬声器电连接，所述防EMI电容设置在所述磁珠和所述扬声器电连接的节点以及地线之间。

7.根据权利要求1所述的扬声器电路，其特征在于，所述扬声器电路还包括防静电电路，所述防静电电路包括静电阻抗器，所述静电阻抗器的两端分别与所述输出端和所述地线电连接。

8.根据权利要求1所述的扬声器电路，其特征在于，所述输出端包括第一输出端和第二输出端，所述扬声器电路还包括防射频干扰电路，所述防射频干扰电路包括第一防射频干扰电容、第二防射频干扰电容以及第三防射频干扰电容，其中：

所述第一防射频干扰电容设置在所述第一输出端和所述第二输出端之间，所述第二防射频干扰电容设置在所述第一输出端和地线之间，所述第三防射频干扰电容设置在所述第二输出端和地线之间。

9.根据权利要求1所述的扬声器电路，其特征在于，扬声器电路还包括电源输入端以及电源稳压电路，其中：

所述电源输入端接收电源电压信号；

所述电源稳压电路包括并联的第一电源稳压电容和第二电源稳压电容，所述第一电源稳压电容的两端和第二电源稳压电容的两端均分别与所述电源输入端和地线电连接。

10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括权利要求1-9任一项所述的扬声器电路。