CN211907468U - 一种高热稳定性及防水性的cob封装结构 - Google Patents
一种高热稳定性及防水性的cob封装结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及一种高热稳定性及防水性的COB封装结构。所述的封装结构包括基座、导热层、绝缘层、二氧化硅层、胶膜层、蓝光芯片和透光层；所述的导热层压合在基座表面，所述的绝缘层压合在导热层上，所述的二氧化硅层压合在绝缘层上，所述的蓝光芯片设置在二氧化硅层上，所述的透光层设置在蓝光芯片上，所述的胶膜层填充在导热层、绝缘层、二氧化硅层、蓝光芯片和透光层之间层压封装。本实用新型结构紧凑、散热效果好、运行稳定、密封性能好、防水性能好、有效降低运行结温。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种水下作业LED封装结构，尤其涉及一种高热稳定性及防水性的COB封装结构。
背景技术
为解决大功率发光二极管的散热问题，应运而生的板上芯片(COB)封装技术已成为LED封装结构的主流，与单一芯片光源相比，电路简单，组成方便，但多芯片COB封装会导致LED结温升高进而降低正向电压，导致发射光红移，进而降低LED整体发光效率及运行可靠性。随着芯片数量的增加，功耗增大，导致结温升高而影响光源寿命。
随着近年来LED光源成功的应用于植物补光和水下养殖业，新的应用环境和场合对LED光源的可靠性提出了更高的要求，提高LED光源的防水性能是当前重要的研究课题之一。
因此针对大功率COB LED光源的热稳定性和复杂环境稳定性都不禁差强人意，针对这些问题设计出一种COB光源，用于提高热稳定性及具备一定的防水功能。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种结构紧凑、散热效果好、运行稳定、密封性能好、防水性能好、有效降低运行结温的高热稳定性及防水性的COB封装结构。
本实用新型的技术方案是：一种高热稳定性及防水性的COB封装结构，所述的封装结构包括基座、导热层、绝缘层、二氧化硅层、胶膜层、蓝光芯片和透光层；
所述的导热层压合在基座表面，所述的绝缘层压合在导热层上，所述的二氧化硅层压合在绝缘层上，所述的蓝光芯片设置在二氧化硅层上，所述的透光层设置在蓝光芯片上，所述的胶膜层填充在导热层、绝缘层、二氧化硅层、蓝光芯片和透光层之间层压封装。
进一步的，所述的基座为铝基板。
进一步的，所述的导热层为石墨片导热层。
进一步的，所述的蓝光芯片为封装荧光粉制成的COB片式LED光源。
进一步的，所述的绝缘层为阳极氧化铝。
进一步的，所述的绝缘层的厚度为1.2um。
进一步的，所述的二氧化硅层的厚度为1.1um。
进一步的，所述的胶膜层为聚乙烯-聚醋酸乙烯酯共聚物叠层。
进一步的，所述的透光层为PET薄膜。
本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型中用到COB LED光源中石墨片导热层有效降低了运行结温；
2、本实用新型中用到COB LED光源中（EVA）胶膜层使其适合应用于水下照明应用，具有较好的防水性能。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图中1是基座，2是导热层，3是绝缘层，4是二氧化硅层，5是胶膜层，6是蓝光芯片，7是透光层。
具体实施方式
一种高热稳定性及防水性的COB封装结构，所述的封装结构包括基座1、导热层2、绝缘层3、二氧化硅层4、胶膜层5、蓝光芯片6和透光层7；
所述的导热层2压合在基座1表面，所述的绝缘层3压合在导热层2上，所述的二氧化硅层4压合在绝缘层3上，所述的蓝光芯片6设置在二氧化硅层4上，所述的透光层7设置在蓝光芯片6上，所述的胶膜层5填充在导热层2、绝缘层3、二氧化硅层4、蓝光芯片6和透光层7之间层压封装。
所述的基座1为铝基板，散热效果较好。
所述的导热层2为石墨片导热层进行热量的传导，提高散热效率。
所述的蓝光芯片6为封装荧光粉制成的COB片式LED光源。
所述的绝缘层3为阳极氧化铝。
所述的绝缘层3的厚度为1.2um。
所述的二氧化硅层4的厚度为1.1um。
所述的透光层7为PET薄膜。
所述的胶膜层5为聚乙烯-聚醋酸乙烯酯共聚物叠层，起到保护光源的作用，叠层后通过优化层压工艺，用YDS-0707电加热层压机进行层压封装，制备成防水COB平面LED光源模组。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (9)
1.一种高热稳定性及防水性的COB封装结构，其特征在于：所述的封装结构包括基座、导热层、绝缘层、二氧化硅层、胶膜层、蓝光芯片和透光层；
所述的导热层压合在基座表面，所述的绝缘层压合在导热层上，所述的二氧化硅层压合在绝缘层上，所述的蓝光芯片设置在二氧化硅层上，所述的透光层设置在蓝光芯片上，所述的胶膜层填充在导热层、绝缘层、二氧化硅层、蓝光芯片和透光层之间层压封装。
2.根据权利要求1所述的一种高热稳定性及防水性的COB封装结构，其特征在于：所述的基座为铝基板。
3.根据权利要求1所述的一种高热稳定性及防水性的COB封装结构，其特征在于：所述的导热层为石墨片导热层。
4.根据权利要求1所述的一种高热稳定性及防水性的COB封装结构，其特征在于：所述的蓝光芯片为封装荧光粉制成的COB片式LED光源。
5.根据权利要求1所述的一种高热稳定性及防水性的COB封装结构，其特征在于：所述的绝缘层为阳极氧化铝。
6.根据权利要求5所述的一种高热稳定性及防水性的COB封装结构，其特征在于：所述的绝缘层的厚度为1.2um。
7.根据权利要求1所述的一种高热稳定性及防水性的COB封装结构，其特征在于：所述的二氧化硅层的厚度为1.1um。
8.根据权利要求1所述的一种高热稳定性及防水性的COB封装结构，其特征在于：所述的胶膜层为聚乙烯-聚醋酸乙烯酯共聚物叠层。
9.根据权利要求1所述的一种高热稳定性及防水性的COB封装结构，其特征在于：所述的透光层为PET薄膜。
Priority Applications (1)
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| CN202020925752.XU CN211907468U (zh) | 2020-05-28 | 2020-05-28 | 一种高热稳定性及防水性的cob封装结构 |
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| CN202020925752.XU CN211907468U (zh) | 2020-05-28 | 2020-05-28 | 一种高热稳定性及防水性的cob封装结构 |
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| CN211907468U true CN211907468U (zh) | 2020-11-10 |
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| CN202020925752.XU Active CN211907468U (zh) | 2020-05-28 | 2020-05-28 | 一种高热稳定性及防水性的cob封装结构 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN211907468U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114032041A (zh) * | 2021-12-17 | 2022-02-11 | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 | 一种低温热熔光固化封装胶膜及其制备方法和应用 |
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2020
- 2020-05-28 CN CN202020925752.XU patent/CN211907468U/zh active Active
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| CN114032041A (zh) * | 2021-12-17 | 2022-02-11 | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 | 一种低温热熔光固化封装胶膜及其制备方法和应用 |
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