CN211906154U - 一种itx电脑机箱 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种ITX电脑机箱，包括机箱主体、机箱上壳和机箱两侧侧板，机箱上壳可拆卸地设置在机箱主体上，机箱主体内固定设置有电脑硬件，电脑硬件包括ITX主板、CPU、120mmCPU水冷散热器、两个120mm散热风扇、内存、显卡、硬盘、电源、电源延长线，120mmCPU水冷散热器包括水冷头和水冷排；ITX主板固定于机箱主体的后部右侧，显卡直接插入ITX主板的PCIE接口，CPU、CPU水冷散热器的水冷头、硬盘及内存随ITX主板安装，CPU水冷散热器的水冷排设在机箱主体的前部，水冷排处于显卡上方，电源固定于ITX主板与水冷散热器的水冷排之间，本实用新型减小了机箱的体积，避免机箱占用过大的空间，还保持了很强的散热能力。
Description
技术领域
本实用新型涉及电脑技术领域，具体涉及一种ITX电脑机箱。
背景技术
电脑经过几十年的发展，各种硬件的规格越来越规范、统一。电脑的DIY 基于这些规范、统一的电脑硬件做出各种组合变化。但各种硬件尺寸差别大、形状各异、接口繁多，又成了DIY电脑的限制因素。
高度集成化、小型化、高性能化、RGB灯效化是DIY电脑最新的发展趋势。而电脑机箱作为容纳所有电脑硬件的载体，决定了DIY电脑的最终形态。纵观市场上大部分的电脑机箱，在外形上做简单改进的居多、在硬件布局上做创新的少。大部分显卡直插的ITX电脑机箱因为空间狭小，只能容纳下压式风冷散热器，或者因为机箱前部被电源占据，只能将水冷散热器的水冷排置于机箱后部的120mm风扇位，这两种常规的布局都会造成机箱后部空间变小；散热不佳；主板上的各种电源线、数据线、跳线等接口被遮挡，插线困难；而且不利于各种硬件的RGB灯效展示。
实用新型内容
为此，本实用新型提供一种ITX电脑机箱，以解决现有技术中由于电脑机箱中的散热器布置方式挤占主板一侧空间造成的插线困难、散热不佳、不美观、布局不紧凑等问题。
为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种ITX电脑机箱，包括机箱主体、机箱上壳和机箱两侧侧板，所述机箱上壳可拆卸地设置在所述机箱主体上，所述机箱两侧侧板包括左侧板和右侧板，所述左侧板和右侧板分别设置在所述机箱主体的两侧，所述机箱主体内固定设置有电脑硬件，所述电脑硬件包括ITX主板、CPU、120mmCPU水冷散热器、两个120mm散热风扇、内存、显卡、硬盘、电源、电源延长线，所述 120mmCPU水冷散热器包括水冷头和水冷排；
所述ITX主板固定于所述机箱主体的后部右侧，所述显卡直接插入所述 ITX主板的PCIE接口，所述CPU、CPU水冷散热器的水冷头、硬盘及内存随所述ITX主板安装，所述CPU水冷散热器的水冷排设在所述机箱主体的前部，所述水冷排处于所述显卡上方，所述电源固定于所述ITX主板与水冷散热器的水冷排之间，一个所述120mm散热风扇固定在所述CPU水冷散热器的水冷排上，所述CPU水冷散热器的水管置于所述电源上侧与所述机箱上壳之间的空隙中，另一个所述120mm散热风扇固定于所述机箱主体的后部左侧，所述电源延长线一端与所述电源连接，其另一端固定于所述机箱主体的右下侧。
进一步地，所述120mm水冷散热器的水冷排和电源置于所述机箱主体前部，所述水冷排上的散热风扇从所述机箱主体前部抽入冷空气，吹向所述水冷排。
进一步地，在电脑处于低负载时，所述水冷排的排热量较低，热气可以通过所述水冷排和电源中间的空隙排出。
进一步地，在电脑处于高负载时，所述水冷排的排热量较高，热气一部分通过所述水冷排和电源中间的空隙排出，一部分通过电源自带的散热风扇抽出。
进一步地，位于所述机箱主体后部左侧的所述120mm散热风扇安装位置也可安装120mm水冷散热器的水冷排，此处水冷排与机箱前部的水冷排并不相干涉，所述机箱主体中可以安装两个尺寸为120mm的水冷排。
本实用新型具有如下优点：
本实用新型通过将这些硬件利用本申请中的方式安装到机箱内，可使硬件相对紧密的排布在机箱内，合理的运用了每个硬件之间的可使用空间，从而使这些硬件占用机箱内的空间相对较小，这样可相对减小机箱的体积，避免机箱占用过大的空间。另外机箱前后两处均可安装120mm水冷散热器的水冷排，强化了机箱的散热能力，解决了小型机箱散热不佳的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
图1为本实用新型提供的电脑机箱去掉左侧板、右侧板和机箱上壳的结构示意图；
图2为本实用新型提供的电脑机箱去掉机箱内硬件的结构示意图；
图3为本实用新型提供的电脑机箱去掉机箱内硬件的爆炸图；
图4为本实用新型提供的水冷排的示意图；
图5为本实用新型提供的120mm散热风扇的示意图；
图6为本实用新型提供的电源的示意图。
图中：
1-机箱主体；2-主板；3-内存；4-电源；5-水冷头；51-水冷排；6-显卡； 7-120mm散热风扇；8-左侧板；9-右侧板；10-机箱上壳；11-电源延长线。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实施例中，在使用者正常使用机箱时，机箱主体1正对使用者的一面为机箱前侧面，机箱主体1临近前侧面的部分为机箱前部，机箱主体1背对使用者的一面为机箱后侧面，机箱主体1临近后侧面的部分的机箱后部，机箱主体1的左侧为机箱左侧，机箱的临近左侧的部分为机箱左部，机箱主体1的右侧为机箱右侧，机箱的临近右侧的部分为机箱右部，机箱主体1上侧指的是竖直上侧，与机箱上侧相对的一侧为机箱下侧。
如图1、图2、图3、图4、图5和图6所示，本实用新型提供了一种ITX电脑机箱，包括机箱主体1、机箱上壳10和机箱两侧侧板，所述机箱上壳10可拆卸地设置在所述机箱主体1上，所述机箱两侧侧板包括左侧板8和右侧板9，所述左侧板8和右侧板9分别设置在所述机箱主体1的两侧，所述机箱主体1内固定设置有电脑硬件，所述电脑硬件包括ITX主板2、CPU、120mmCPU水冷散热器、两个120mm散热风扇7、内存、显卡6、硬盘、电源4、电源延长线11，所述120mmCPU水冷散热器包括水冷头5和水冷排51。
所述ITX主板2固定于所述机箱主体1的后部右侧，所述显卡6直接插入所述ITX主板2的PCIE接口，所述CPU、CPU水冷散热器的水冷头5、硬盘及内存随所述ITX主板2安装，所述CPU水冷散热器的水冷排51设在所述机箱主体1的前部，所述水冷排51处于所述显卡6上方，所述电源4固定于所述ITX主板2与水冷散热器的水冷排51之间，一个所述120mm散热风扇7固定在所述CPU水冷散热器的水冷排51上，所述CPU水冷散热器的水管置于所述电源4上侧与所述机箱上壳10之间的空隙中，另一个所述120mm散热风扇7固定于所述机箱主体1 的后部左侧，所述电源延长线11一端与所述电源连接，其另一端固定于所述机箱主体1的右下侧。
如图1所示，电源4固定安装到机箱前部显卡上侧，显卡6直接插到ITX主板2上，ITX主板2固定安装于机箱后部右侧，另外120mmCPU水冷散热器上的水冷排51设置于机箱主体1前部和电源并排布置，且120mmCPU水冷散热器上的水管处于电源4和机箱上盖10的空隙中，120mm散热风扇7固定在120mmCPU 水冷散热器的水冷排51上。利用这样的排布方式，使每个电脑硬件相对紧凑的排布起来，充分利用机箱中的可利用空间，以使机箱的体积相对减小。
如图1所示，在机箱主体1后部左侧设有120mm散热风扇安装位置，此位置也可安装120mm水冷散热器的水冷排51，故机箱一共有两处120mm水冷散热器安装位置，两处的水冷排51可以串联进一步增强散热效果。
本实用新型通过这样的设置，在将这些硬件利用这样的方式安装到机箱内后，可使硬件相对紧密的排布在机箱内，合理的运用了每个硬件之间的可使用空间，从而使这些硬件占用机箱内的空间相对较小，这样可相对减小机箱的体积，避免机箱占用过大的空间。
进一步地，所述120mm水冷散热器的水冷排51和电源4置于所述机箱主体1 前部，所述水冷排51上的散热风扇从所述机箱主体1前部抽入冷空气，吹向所述水冷排51。
其中，机箱前面的水冷排51和电源4的位置互换亦可，此时从机箱内部抽入空气吹向水冷排，散热效果稍弱。
进一步地，在电脑处于低负载时，所述水冷排51的排热量较低，热气可以通过所述水冷排51和电源4中间的空隙排出。
进一步地，在电脑处于高负载时，所述水冷排51的排热量较高，热气一部分通过所述水冷排51和电源4中间的空隙排出，一部分通过电源4自带的散热风扇抽出。
进一步地，位于所述机箱主体1后部左侧的所述120mm散热风扇7安装位置也可安装120mm水冷散热器的水冷排51，此处水冷排51与机箱前部的水冷排51 并不相干涉，所述机箱主体1中可以安装两个尺寸为120mm的水冷排51。
虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本实用新型作了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本实用新型精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本实用新型要求保护的范围。
Claims (5)
1.一种ITX电脑机箱，其特征在于，包括机箱主体(1)、机箱上壳(10)和机箱两侧侧板，所述机箱上壳(10)可拆卸地设置在所述机箱主体(1)上，所述机箱两侧侧板包括左侧板(8)和右侧板(9)，所述左侧板(8)和右侧板(9)分别设置在所述机箱主体(1)的两侧，所述机箱主体(1)内固定设置有电脑硬件，所述电脑硬件包括ITX主板(2)、CPU、120mmCPU水冷散热器、两个120mm散热风扇(7)、内存、显卡(6)、硬盘、电源(4)、电源延长线(11)，所述120mmCPU水冷散热器包括水冷头(5)和水冷排(51)；
所述ITX主板(2)固定于所述机箱主体(1)的后部右侧，所述显卡(6)直接插入所述ITX主板(2)的PCIE接口，所述CPU、CPU水冷散热器的水冷头(5)、硬盘及内存随所述ITX主板(2)安装，所述CPU水冷散热器的水冷排(51)设在所述机箱主体(1)的前部，所述水冷排(51)处于所述显卡(6)上方，所述电源(4)固定于所述ITX主板(2)与水冷散热器的水冷排(51)之间，一个所述120mm散热风扇(7)固定在所述CPU水冷散热器的水冷排(51)上，所述CPU水冷散热器的水管置于所述电源(4)上侧与所述机箱上壳(10)之间的空隙中，另一个所述120mm散热风扇(7)固定于所述机箱主体(1)的后部左侧，所述电源延长线(11)一端与所述电源连接，其另一端固定于所述机箱主体(1)的右下侧。
2.根据权利要求1所述的一种ITX电脑机箱，其特征在于，所述120mm水冷散热器的水冷排(51)和电源(4)置于所述机箱主体(1)前部，所述水冷排(51)上的散热风扇从所述机箱主体(1)前部抽入冷空气，吹向所述水冷排(51)。
3.根据权利要求2所述的一种ITX电脑机箱，其特征在于，在电脑处于低负载时，所述水冷排(51)的排热量较低，热气可以通过所述水冷排(51)和电源(4)中间的空隙排出。
4.根据权利要求3所述的一种ITX电脑机箱，其特征在于，在电脑处于高负载时，所述水冷排(51)的排热量较高，热气一部分通过所述水冷排(51)和电源(4)中间的空隙排出，一部分通过电源(4)自带的散热风扇抽出。
5.根据权利要求4所述的一种ITX电脑机箱，其特征在于，位于所述机箱主体(1)后部左侧的所述120mm散热风扇(7)安装位置也可安装120mm水冷散热器的水冷排(51)，此处水冷排(51)与机箱前部的水冷排(51)并不相干涉，所述机箱主体(1)中可以安装两个尺寸为120mm的水冷排(51)。
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| CN (1) | CN211906154U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112230737A (zh) * | 2020-11-24 | 2021-01-15 | 滨州学院 | 一种计算机用散热机箱 |
| CN112433586A (zh) * | 2020-12-15 | 2021-03-02 | 宁波市卡巴诺科技有限公司 | 基于多孔通风框架的半隔离itx机箱及其散热方法 |
| WO2023216301A1 (zh) * | 2022-05-13 | 2023-11-16 | 北京市九州风神科技股份有限公司 | 一种电脑机箱 |
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2020
- 2020-04-03 CN CN202020478927.7U patent/CN211906154U/zh not_active Expired - Fee Related
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Granted publication date: 20201110 |
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