CN211860918U - 一种基于伺服控制器芯片的散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出了一种基于伺服控制器芯片的散热装置，包括壳体，所述壳体内部设有伺服板，所述伺服板上设有散热装置，所述散热装置包括散热板、导热板以及对称设置的导热管组，能够对芯片在工作中时产生的热量记性快速的散热，使芯片处于良好的工作环境，进而保证该伺服控制器工作的稳定性，壳体的背部设有面板接口，面板接口由后盖保护，使得灰尘、水气不易入侵，进一步提升该伺服控制器的稳定性。

Description

一种基于伺服控制器芯片的散热装置

技术领域

本实用新型涉及伺服控制器技术领域，具体为一种基于伺服控制器芯片的散热装置。

背景技术

现有电机伺服控制器机壳的防护等级较低、散热性较差，在工作中若产生的热量不能及时散出，会对伺服控制器工作性能造成影响，且现有的伺服控制器其上面板接口分布不合理，也给使用者带来一定的不便。

实用新型内容

针对背景技术中指出的问题，本实用新型提出一种基于伺服控制器芯片的散热装置，具有散热性好的特点。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种基于伺服控制器芯片的散热装置，包括壳体，所述壳体内部设有伺服板，其特征在于：所述伺服板上设有散热装置，所述散热装置包括散热板、导热板以及对称设置的导热管组，所述散热板固定于所述壳体的侧面，所述导热板与所述伺服板上的发热芯片抵接设置，所述导热管的内侧面与所述导热板抵接设置，所述散热板上设有与所述导热管组形状形同的容纳槽，所述热管与所述容纳槽适配连接。

本实用新型进一步设置为：所述导热管组包括内导热管和外导热管，所述内导热管位于所述外导热管的内侧。

本实用新型进一步设置为：所述内导热管和外导热管均为U形。

本实用新型进一步设置为：所述壳体的内还设有固定架，所述散热板上固定在所述固定架上。

本实用新型进一步设置为：所述散热板与所述固定架之间设有环形的垫圈。

本实用新型进一步设置为：所述壳体设有后盖，所述后盖的下端与所述壳体的下端铰接设置，所述壳体的上端设有固定座，所述固定座上铰接设置有扣板，所述后盖的上端设有卡扣，所述扣板与所述卡扣卡接配合。

本实用新型进一步设置为：所述扣板采用铰接杆与所述固定座铰接连接，所述固定座上设有腰形的铰接孔，所述铰接杆与所述铰接孔铰接可滑动设置。

本实用新型进一步设置为：所述扣板与所述固定座之间设有弹簧。

本实用新型进一步设置为：所述散热板的外表面上设有均匀分布的散热百叶板。

本实用新型进一步设置为：所述壳体上还设有显示面板和开关，所述显示面板和所述开关均与所述伺服板电连接。

综上所述，本实用新型的有益效果为：

本实用新型所提供的一种基于伺服控制器芯片的散热装置，其上的壳体具有强度高的特点，能够对其内部的构件记性保护，从而保证该伺服控制器在恶劣的情况下设备正常运转；其上的散热板、导热板以及对称设置的导热管组，能够对芯片在工作中时产生的热量记性快速的散热，使芯片处于良好的工作环境，进而保证该伺服控制器工作的稳定性；且该伺服控制器的面板接口设置在壳体的背部，并由后盖保护，使得灰尘、水气不易入侵，进一步提升该伺服控制器的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型另一视角的结构示意图；

图3为本实用新型导热管组的结构示意图；

图4为本实用新型固定架的结构示意图；

图5为本实用新型散热板的结构示意图；

图6为本实用新型A部结构的放大图。

附图标记：1、壳体；101、工具电缆接口；102、电源电缆接口；103、断路器；104、PC编程通讯接口；105、讯信号交互接口；106、扩展卡接口；2、显示面板；3、开关；4、伺服板；5、散热板；501、散热百叶板；502、容纳槽；6、导热板；7、导热管组；701、内导热管；702、外导热管；8、固定架；9、垫圈；10、后盖；11、固定座；12、扣板；13、铰接杆；14、铰接孔；15、卡扣。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如下参考图1-6对本实用新型进行说明：

一种基于伺服控制器芯片的散热装置，包括壳体1，壳体1的前端面上设有显示面板2和开关3，壳体1内部设有伺服板4，显示面板2和开关3均与伺服板4电连接。壳体1的后侧面上设有若干面板接口，若干面板接口包括用于伺服控制器与伺服电机工具连接的工具电缆接口101、用于伺服控制器供电的电源电缆接口102、用于保护电路的断路器103、用于编程的PC编程通讯接口104、用于信号通讯信号交互接口105以及扩展卡接口106。

伺服板4上设有散热装置，散热装置包括散热板5、导热板6以及对称设置的导热管组7，散热板5的外表面上设有均匀分布的散热百叶板501。壳体1的内还设有固定架8，散热板5上位于壳左右两个侧面，且固定在固定架8上，散热板5与固定架8之间设有环形的垫圈9。

导热板6与伺服板4上的发热芯片抵接设置，导热管的内侧面与导热板6抵接设置，散热板5上设有与导热管组7形状形同的容纳槽502，导热管组7与容纳槽502适配连接。发热芯片产生的热量经过热传递依次传递到导热板6、导热管组7、散热板5，最后经由散热板5上的散热百叶板501进行散热。导热管组7包括内导热管701和外导热管702，内导热管701和外导热管702均为U形。内导热管701位于外导热管702的内侧。

壳体1设有后盖10，后盖10的下端与壳体1的下端铰接设置，壳体1的上端设有固定座11，固定座11上设有扣板12，扣板12上固定有铰接杆13，铰接杆13与固定座11铰接连接，固定座11上设有腰形的铰接孔14，腰形的铰接孔14倾斜设置固定座11上，铰接杆13与铰接孔14铰接可滑动设置。后盖10的上端设有卡扣15，扣板12与卡扣15卡接配合用于将后盖10与壳体1进行连接，扣板12与固定座11之间设有弹簧，在弹簧的弹力作用下，铰接杆13位于铰接孔14的最高处，此时扣板12与卡扣15扣合，使扣板12与卡扣15之间不易自主脱落，从而保证扣板12与卡扣15之间连接的可靠性，按压扣板12，铰接杆13位于铰接孔14的最低处，此时扣板12与卡扣15分离，从而便于打开后盖10。

以上所述的仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种基于伺服控制器芯片的散热装置，包括壳体(1)，所述壳体(1)内部设有伺服板(4)，其特征在于：所述伺服板(4)上设有散热装置，所述散热装置包括散热板(5)、导热板(6)以及对称设置的导热管组(7)，所述散热板(5)固定于所述壳体(1)的侧面，所述导热板(6)与所述伺服板(4)上的发热芯片抵接设置，所述导热管的内侧面与所述导热板(6)抵接设置，所述散热板(5)上设有与所述导热管组(7)形状形同的容纳槽(502)，所述热管与所述容纳槽(502)适配连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于伺服控制器芯片的散热装置，其特征在于：所述导热管组(7)包括内导热管(701)和外导热管(702)，所述内导热管(701)位于所述外导热管(702)的内侧。

3.根据权利要求2所述的一种基于伺服控制器芯片的散热装置，其特征在于：所述内导热管(701)和外导热管(702)均为U形。

4.根据权利要求1所述的一种基于伺服控制器芯片的散热装置，其特征在于：所述壳体(1)的内还设有固定架(8)，所述散热板(5)上固定在所述固定架(8)上。

5.根据权利要求4所述的一种基于伺服控制器芯片的散热装置，其特征在于：所述散热板(5)与所述固定架(8)之间设有环形的垫圈(9)。

6.根据权利要求1所述的一种基于伺服控制器芯片的散热装置，其特征在于：所述壳体(1)设有后盖(10)，所述后盖(10)的下端与所述壳体(1)的下端铰接设置，所述壳体(1)的上端设有固定座(11)，所述固定座(11)上铰接设置有扣板(12)，所述后盖(10)的上端设有卡扣(15)，所述扣板(12)与所述卡扣(15)卡接配合。

7.根据权利要求6所述的一种基于伺服控制器芯片的散热装置，其特征在于：所述扣板(12)采用铰接杆(13)与所述固定座(11)铰接连接，所述固定座(11)上设有腰形的铰接孔(14)，所述铰接杆(13)与所述铰接孔(14)铰接可滑动设置。

8.根据权利要求6所述的一种基于伺服控制器芯片的散热装置，其特征在于：所述扣板(12)与所述固定座(11)之间设有弹簧。

9.根据权利要求1所述的一种基于伺服控制器芯片的散热装置，其特征在于：所述散热板(5)的外表面上设有均匀分布的散热百叶板(501)。

10.根据权利要求1所述的一种基于伺服控制器芯片的散热装置，其特征在于：所述壳体(1)上还设有显示面板(2)和开关(3)，所述显示面板(2)和所述开关(3)均与所述伺服板(4)电连接。

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