CN211855894U - 一种取样装置 - Google Patents

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代斌洲
张翔
刘思雨
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Xian Eswin Silicon Wafer Technology Co Ltd
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Xian Eswin Silicon Wafer Technology Co Ltd
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Abstract

本实用新型提供一种取样装置,包括:基台,用于承载待切割样品,所述基台限定有腔室;压板,所述压板与所述基台间隔开设置,所述压板位于所述腔室的上方,所述压板沿垂直于所述基台的方向可移动以固定所述待切割样品,所述压板为透明状且所述压板上设有刻度线或坐标轴;切割结构,所述切割结构设置于所述腔室中以切割所述待切割样品。在取样过程中,将待切割样品置于基台上,通过压板上的刻度线或坐标轴确定切割位置,移动压板将待切割样品固定在基台上,通过切割结构对待切割样品进行切割,便于对多批次大量取样,准确重复性高,能够减小取样偏差,取样简单快速,样品的完整度好,减小对测试结果的影响。

Description

一种取样装置
技术领域
本实用新型涉及硅片技术领域,具体涉及一种取样装置。
背景技术
为了保证硅片生产的品质需求,许多参数需要进行测试后才能正常生产,如拓展电阻,就需要对硅片进行部分取样后,才可以进行测试分析,准确完整的样品对测试结果的准确与否起到很大的作用。通常对硅片进行取样的方式为将硅片沿直径切开后,再沿半径方向进行条形切割,切成长条后,再根据取样大小进行块状切割,整个过程都需要人工进行对位,现有的取样方式,复杂繁琐,对操作人员的经验有着很大的要求,对于多批次大量的取样,无法进行准确重复,再现性极差,由于手动操作,会带来不同程度上的误差,对测试结果有很大的影响。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供一种取样装置,用以解决取样过程中过程复杂,样品偏差大,样品的重复性差,不便于取样的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案:
第一方面,根据本实用新型实施例的取样装置,包括:
基台,用于承载待切割样品,所述基台限定有腔室;
压板,所述压板与所述基台间隔开设置,所述压板位于所述腔室的上方,所述压板沿垂直于所述基台的方向可移动以固定所述待切割样品,所述压板为透明状且所述压板上设有刻度线或坐标轴;
切割结构,所述切割结构设置于所述腔室中以切割所述待切割样品。
其中,所述基台包括两个基座,两个所述基座间隔开限定出所述腔室。
其中,两个所述基座之间的间隔距离可调以调节所述腔室的宽度。
其中,所述切割结构包括多个切割笔,多个所述切割笔沿所述腔室的宽度方向间隔开设置,且多个所述切割笔沿所述腔室的长度方向可移动。
其中,所述切割结构包括两个所述切割笔,两个所述切割笔之间的间隔距离可调。
其中,还包括:
支撑杆,所述支撑杆的一端垂直设在所述基台上,所述压板设在所述支撑杆上,所述压板沿所述支撑杆的长度方向可移动以固定所述待切割样品。
其中,所述支撑杆具有多个,多个所述支撑杆沿所述基台的周向间隔开设置。
其中,所述腔室的两端沿所述腔室的长度方向贯穿。
本实用新型的上述技术方案的有益效果如下:
根据本实用新型实施例的取样装置,基台用于承载待切割样品,所述基台限定有腔室,所述压板与所述基台间隔开设置,所述压板位于所述腔室的上方,所述压板沿垂直于所述基台的方向可移动以固定所述待切割样品,所述压板为透明状且所述压板上设有刻度线或坐标轴,所述切割结构设置于所述腔室中以切割所述待切割样品。在取样过程中,将待切割样品置于基台上,待切割样品的两端分别置于腔室两侧的基台,可以通过压板上的刻度线或坐标轴确定切割位置和区域,再沿着竖直方向移动压板将待切割样品固定在基台上,此时,腔室中的切割结构位于待切割样品的下侧,通过切割结构对待切割样品进行切割,便于对多批次大量取样,准确重复性高,能够减小取样偏差,取样简单快速,样品的完整度好,减小对测试结果的影响。
附图说明
图1为本实用新型实施例的取样装置的一个结构示意图;
图2为取样时的一个示意图;
图3为取样时的另一个示意图;
图4为取样时掰开后的一个示意图。
附图标记
基座10;腔室11;
压板20;
切割笔30;
支撑杆40;
待切割样品50。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例的附图,对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
下面具体描述根据本实用新型实施例的取样装置。
如图1所示,根据本实用新型实施例的取样装置包括基台、压板20和切割结构,其中,基台用于承载待切割样品50,基台限定有腔室11,压板20与基台间隔开设置,压板20位于腔室11的上方,压板20沿垂直于基台的方向可移动以固定待切割样品50,压板20为透明状且压板20上设有刻度线或坐标轴,切割结构设置于腔室11中以切割待切割样品50。
也就是说,取样装置主要由基台、压板20和切割结构构成,其中,基台可以用于承载待切割样品50,基台限定有腔室11,腔室11可以为长方体状,压板20位于基台的上方,压板20与基台的形状尺寸可以一致,压板20与基台间隔开设置,压板20位于腔室11的上方,以便将待切割样品50置于基台上时固定待切割样品50,压板20沿垂直于基台的方向可移动以固定待切割样品50,将待切割样品50置于基台上时向下沿着垂直于基台的方向移动压板20,以便通过压板20固定待切割样品50,防止待切割样品50移动,压板20可以为透明状,且压板20上可以设有刻度线或坐标轴,使得待切割样品50(比如硅片)放置位置可进行坐标位置定位,便于后续样品的取样位置相同,通过刻度线或坐标轴可以确定切割的位置区域或尺寸,切割结构设置于腔室11中以切割待切割样品50,压板20固定待切割样品50后,通过切割结构从待切割样品50的下侧切割样品。
在取样过程中,如图2所示,先将待切割样品50置于基台上,待切割样品50的两端可以分别置于腔室11两侧的基台,可以通过压板20上的刻度线或坐标轴确定切割位置区域或尺寸,再沿着竖直方向移动压板20将待切割样品50固定在基台上,此时,腔室11中的切割结构位于待切割样品50的下侧,通过切割结构对待切割样品50进行切割,可以在待切割样品50上切割多道切割线,比如切割四道第一切割线,切割结束后,抬起压板20,如图3所示,可以再次按照上述操作再次对待切割样品50进行切割,可以沿垂直于第一切割线的方向再次切割形成四道第二切割线,第一切割线和第二切割线限定出A、B、C和D四个区域,切割完成后,取下切割后的待切割样品50,如图4所示,掰下四个区域A、B、C和D,得到需要测试的样品,取样结束。通过上述取样装置,便于对多批次大量取样,能够减小取样偏差,样品的完整度好,取样周期短,可缩短取样时间,取样过程简单,对操作人员经验要求不高,取样位置可以不固定,待切割样品(比如硅片)的任何位置都可以取样,取样位置灵活,可在硅片上同时制备多个样品,多批次重复取样时,取样位置可完全相同,准确重复性高,可以减少人和样品的接触,减小对测试结果的影响。
在一些实施例中,如图1所示,基台可以包括两个基座10,两个基座10间隔开限定出腔室11,可以将两个基座10设置在底板上,基座10可以为长方体状,两个基座间隔开且相互平行设置以限定出长方体状的腔室11。
在另一些实施例中,两个基座10之间的间隔距离可调以调节腔室11的宽度,通过调节两个基座10的间隔距离调节腔室11的宽度,以便适应不同尺寸的待切割样品,比如,可适用于8寸、12寸或更大尺寸的硅片进行取样测试。
根据本实用新型的一些实施例,切割结构可以包括多个切割笔30,切割笔30可以为金刚笔,多个切割笔30可以沿腔室11的宽度方向间隔开设置,且多个切割笔30沿腔室11的长度方向可移动,可以通过多个切割笔30同时完成多个样品的切割,能提高切割效率,可以同时切割出不同尺寸要求的样品。
所述腔室11中可以设置多个导轨,每个切割笔30可以移动地设在对应的导轨上,多个导轨间隔开沿腔室11的宽度方向设置,导轨沿腔室11的长度方向延伸。每个切割笔30可以分别设在一个驱动机构上,比如,驱动电机,通过驱动电机驱动切割笔30切割,每个驱动电机的底部设有导轮,导轮可以移动地设在对应的导轨上,通过导轮的移动可以带动驱动电机移动,进而使得切割笔30可以移动。可以通过现有的其他驱动结构来驱动切割笔30切割,还可以通过现有的移动结构来驱动切割笔30沿腔室的长度方向移动。在使用过程中,可以通过按钮来控制切割笔30的切割和移动。
根据本实用新型的另一些实施例,切割结构可以包括两个切割笔30,两个切割笔30之间的间隔距离可调,根据取样大小,可以调整两个切割笔30的间距,通过调节两个切割笔30之间的间距能够切割出不同尺寸的样品。
在本实用新型的实施例中,如图1所示,取样装置还可以包括支撑杆40,支撑杆40的一端垂直设在基台上,压板20设在支撑杆40上,压板20沿支撑杆40的长度方向可移动以固定待切割样品50,通过支撑杆40便于压板20的稳定移动。
在本实用新型的一些实施例中,支撑杆40可以具有多个,多个支撑杆40可以沿基台的周向间隔开设置,保证压板20的稳定移动,通过压板20便于稳定地固定待切割样品50。支撑杆40可以具有四个,四个支撑杆40可以沿基台的周向间隔开设置,可以在基台的每个角部分别设置一个支撑杆40,使得压板20稳定移动。
在本实用新型的实施例中,腔室11的两端可以沿腔室11的长度方向贯穿,便于安装或拆卸切割笔30,便于观察腔室11中的情况。
除非另作定义,本实用新型中使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也相应地改变。
以上所述是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型所述原理的前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种取样装置,其特征在于,包括:
基台,用于承载待切割样品,所述基台限定有腔室;
压板,所述压板与所述基台间隔开设置,所述压板位于所述腔室的上方,所述压板沿垂直于所述基台的方向可移动以固定所述待切割样品,所述压板为透明状且所述压板上设有刻度线或坐标轴;
切割结构,所述切割结构设置于所述腔室中以切割所述待切割样品。
2.根据权利要求1所述的取样装置,其特征在于,所述基台包括两个基座,两个所述基座间隔开限定出所述腔室。
3.根据权利要求2所述的取样装置,其特征在于,两个所述基座之间的间隔距离可调以调节所述腔室的宽度。
4.根据权利要求1所述的取样装置,其特征在于,所述切割结构包括多个切割笔,多个所述切割笔沿所述腔室的宽度方向间隔开设置,且多个所述切割笔沿所述腔室的长度方向可移动。
5.根据权利要求4所述的取样装置,其特征在于,所述切割结构包括两个所述切割笔,两个所述切割笔之间的间隔距离可调。
6.根据权利要求1所述的取样装置,其特征在于,还包括:
支撑杆,所述支撑杆的一端垂直设在所述基台上,所述压板设在所述支撑杆上,所述压板沿所述支撑杆的长度方向可移动以固定所述待切割样品。
7.根据权利要求6所述的取样装置,其特征在于,所述支撑杆具有多个,多个所述支撑杆沿所述基台的周向间隔开设置。
8.根据权利要求1所述的取样装置,其特征在于,所述腔室的两端沿所述腔室的长度方向贯穿。
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