CN211841348U - 一种金相试样研磨装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种金相试样研磨装置,包括主转盘(1)、副转盘(2)、支架(3)和随动轮(4),所述主转盘(1)和副转盘(2)均为圆盘形,所述主盘(1)的边缘设置有挡板(11),所述支架(3)的一端固定在所述挡板(11)上,所述支架(3)的另一端设置有随动轮(4),所述随动轮(4)与所述挡板(11)之间的距离小于所述副转盘(2)的直径,所述副转盘(2)上设置有试样槽(21)。本实用新型的金相试样研磨装置结构简单,设置合理,利用主转盘、副转盘、支架和随动轮相配合,可以很方便的实现金相试样研磨。
Description
技术领域
本实用新型属于金相检测领域,具体涉及一种金相试样研磨装置。
背景技术
在金相检测试样制备各工作环节当中,试样的磨制是最为关键和重要的,金相试样磨制后检测面的表面质量将直接影响到最终组织显示效果和检验数据准确性。金相试样的研磨除了要使表面光滑平整外,更重要的是应尽可能减少表层损伤。每一道磨光工序需要使用不同精度的研磨设备,通过研磨除去前一道工序造成的变形层(至少应使前一道工序产生的变形层减少到本道工序生产的变形层深度),而不是仅仅把前一道工序的磨痕除去;同时,该道工序本身应尽可能减少损伤,以便进行下一道工序。抛光工序目的为去除金相磨面上因细磨而留下的磨痕,使之成为光滑、无痕的镜面。金相试样的抛光可分为机械抛光、电解抛光、化学抛光三类。目前试样磨制工作主要分为研磨和抛光两个步骤,其中研磨又分为粗磨和精磨两部分,粗磨操作在砂轮机上进行,应握紧试样,使试样受力均匀,压力不要太大,并随时用水冷却,以防受热引起金属组织变化。直至将磨面磨制出一个平面后转至下一道精磨工序,细磨是消除粗磨时产生的磨痕,粗磨平的试样经清水冲洗并吹干后,随即把磨面依次在由粗到细的各号金相砂纸上磨光。试样退回时不能与砂纸接触,这样"使磨面朝下并与砂纸接触,在手指轻微压力作用下把试样向前推磨”反复进行,直至磨面上旧的磨痕被去掉,新的磨痕均匀一致为止。研磨工序完成后进入后道抛光工序,通过机械抛光、电解抛光、化学抛光中任意一种方式对金相检测面进行精细抛磨。
金相试样制备工作中对试样的磨制环节所花费时间多,平均每一个试样需要花费约20分钟进行磨制,期间需要更换3台不同研磨精度机械设备,并且紧靠人工手磨,造成效率低下,长期以往,还会对检验员手指造成不同程度的损伤。无法做到高效、安全、稳定地磨制金相试样。
因此,需要一种新的研磨装置来解决上述问题。
实用新型内容
实用新型目的:本实用新型的目的是针对现有金相试样制备技术工序繁琐、效率低下的缺陷,提供一种新的金相试样制备的研磨装置。
技术方案:为解决上述技术问题,本实用新型的金相试样研磨装置采用如下技术方案:
一种金相试样研磨装置,包括主转盘和研磨装置,所述研磨装置包括副转盘、支架和随动轮,
所述主转盘和副转盘均为圆盘形,所述主转盘的边缘设置有挡板,所述支架的一端固定在所述挡板上,所述支架的另一端设置有随动轮;
所述副转盘包括主动盘、摩擦盘和支撑盘,所述主动盘设置在所述支撑盘的上方,所述主动盘和支撑盘通过固定轴固定连接,所述摩擦盘设置在所述主动盘和支撑盘之间,所述摩擦盘的中部设置有通孔,所述固定轴穿过所述通孔;
所述副转盘设置在所述随动轮和所述挡板之间,所述随动轮与所述主动盘接触,所述随动轮与所述挡板之间的距离小于所述主动盘的直径;
所述支架靠近所述副转盘的一侧设置有凸起,所述摩擦盘的侧面设置有凹槽,所述凸起和凹槽配合设置;
所述主动盘上设置有试样槽。
更进一步的,还包括试样压紧装置,所述试样槽内设置有内螺纹,所述试样压紧装置包括带外螺纹的螺栓和弹簧,所述外螺纹与所述内螺纹配合连接,所述螺栓的底部设置有弹簧。
更进一步的,所述试样压紧装置还包括把手,所述把手设置在所述螺栓的上端。
更进一步的,所述支架上设置有至少两个凸起,所述摩擦盘上设置有至少两个凹槽。
更进一步的,所述主转盘上设置有多个研磨装置。
更进一步的,不同研磨装置上所述摩擦盘的表面粗糙度不同。
更进一步的,所述摩擦盘和支撑盘之间设置有滚珠,所述摩擦盘和支撑盘的相对表面均设置有球形凹槽,所述滚珠设置在所述球形凹槽内。
更进一步的,所述摩擦盘与所述主动盘相对的一侧表面设置有砂纸。
更进一步的,所述随动轮与所述支撑盘接触,所述随动轮与所述挡板之间的距离小于所述支撑盘的直径。
有益效果:本实用新型的金相试样研磨装置结构简单,设置合理,利用主转盘、副转盘、支架和随动轮相配合,可以很方便的实现金相试样研磨。
附图说明
图1为本实用新型金相试样研磨装置的主视图;
图2为本实用新型金相试样研磨装置的副转盘的侧视图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2,本实用新型的金相试样研磨装置,包括主转盘1和研磨装置,研磨装置包括副转盘2、支架3和随动轮4,
主转盘1和副转盘2均为圆盘形,主转盘1的边缘设置有挡板11,支架3的一端固定在挡板11上,支架3的另一端设置有随动轮4。
副转盘2包括主动盘21、摩擦盘22和支撑盘23,主动盘21设置在支撑盘23的上方,主动盘21和支撑盘23通过固定轴固定连接,摩擦盘22设置在主动盘21和支撑盘23之间,摩擦盘22的中部设置有通孔,固定轴穿过通孔。
副转盘2设置在随动轮4和挡板11之间,随动轮4与主动盘21接触,随动轮4与挡板11之间的距离小于主动盘21的直径。
支架3靠近副转盘2的一侧设置有凸起,摩擦盘22的侧面设置有凹槽,凸起和凹槽配合设置。其中,凸起和凹槽的形状可自由选择,只要二者能够配合并将摩擦盘的转动加以固定即可。本实用新型中
主动盘21上设置有试样槽24。研磨试样设在其中,方便进行研磨。
优选的,还包括试样压紧装置25,试样槽24内设置有内螺纹,试样压紧装置25包括带外螺纹的螺栓和弹簧,外螺纹与内螺纹配合连接,螺栓的底部设置有弹簧。
优选的,试样压紧装置25还包括把手,把手设置在螺栓的上端。方便取出螺栓。
优选的,支架3上设置有至少两个凸起,摩擦盘22上设置有至少两个凹槽。利用多个对应的凸起和凹槽相互配合,可以更好的起到固定摩擦盘的作用。
优选的,主转盘1上设置有多个研磨装置。多个研磨装置同时研磨可以大幅提升研磨效率。
优选的,不同研磨装置上摩擦盘22的表面粗糙度不同。可以在同一个主转盘上同时进行不同程度的研磨。
优选的,摩擦盘22和支撑盘23之间设置有滚珠,摩擦盘22和支撑盘23的相对表面均设置有球形凹槽,滚珠设置在球形凹槽内。通过设置滚珠可以大幅降低摩擦盘和支撑盘之间的摩擦系数,利于实现研磨。
优选的,摩擦盘22与主动盘21相对的一侧表面设置有砂纸。利用砂纸对主动盘上的试样进行研磨。
优选的,随动轮4与支撑盘23接触,随动轮4与挡板11之间的距离小于支撑盘23的直径。
实用新型原理:本实用新型的金相试样研磨装置使用时,主转盘持续旋转,主动盘带动支撑盘转动,支撑盘带动主动盘相对随动轮转动,摩擦盘因为支架上凸起的作用,摩擦盘会相对主动盘旋转,从而实现对主动盘的试样槽内试样的研磨。
本实用新型的金相试样研磨装置结构简单,设置合理,利用主转盘、副转盘、支架和随动轮相配合,可以很方便的实现金相试样研磨。
Claims (9)
1.一种金相试样研磨装置,其特征在于:包括主转盘(1)和研磨装置,所述研磨装置包括副转盘(2)、支架(3)和随动轮(4),
所述主转盘(1)和副转盘(2)均为圆盘形,所述主转盘(1)的边缘设置有挡板(11),所述支架(3)的一端固定在所述挡板(11)上,所述支架(3)的另一端设置有随动轮(4);
所述副转盘(2)包括主动盘(21)、摩擦盘(22)和支撑盘(23),所述主动盘(21)设置在所述支撑盘(23)的上方,所述主动盘(21)和支撑盘(23)通过固定轴固定连接,所述摩擦盘(22)设置在所述主动盘(21)和支撑盘(23)之间,所述摩擦盘(22)的中部设置有通孔,所述固定轴穿过所述通孔;
所述副转盘(2)设置在所述随动轮(4)和所述挡板(11)之间,所述随动轮(4)与所述主动盘(21)接触,所述随动轮(4)与所述挡板(11)之间的距离小于所述主动盘(21)的直径;
所述支架(3)靠近所述副转盘(2)的一侧设置有凸起,所述摩擦盘(22)的侧面设置有凹槽,所述凸起和凹槽配合设置;
所述主动盘(21)上设置有试样槽(24)。
2.根据权利要求1所述的金相试样研磨装置,其特征在于:还包括试样压紧装置(25),所述试样槽(24)内设置有内螺纹,所述试样压紧装置(25)包括带外螺纹的螺栓和弹簧,所述外螺纹与所述内螺纹配合连接,所述螺栓的底部设置有弹簧。
3.根据权利要求2所述的金相试样研磨装置,其特征在于:所述试样压紧装置(25)还包括把手,所述把手设置在所述螺栓的上端。
4.根据权利要求1所述的金相试样研磨装置,其特征在于:所述支架(3)上设置有至少两个凸起,所述摩擦盘(22)上设置有至少两个凹槽。
5.根据权利要求1所述的金相试样研磨装置,其特征在于:所述主转盘(1)上设置有多个研磨装置。
6.根据权利要求5所述的金相试样研磨装置,其特征在于:不同研磨装置上所述摩擦盘(22)的表面粗糙度不同。
7.根据权利要求1所述的金相试样研磨装置,其特征在于:所述摩擦盘(22)和支撑盘(23)之间设置有滚珠,所述摩擦盘(22)和支撑盘(23)的相对表面均设置有球形凹槽,所述滚珠设置在所述球形凹槽内。
8.根据权利要求1所述的金相试样研磨装置,其特征在于:所述摩擦盘(22)与所述主动盘(21)相对的一侧表面设置有砂纸。
9.根据权利要求1所述的金相试样研磨装置,其特征在于:所述随动轮(4)与所述支撑盘(23)接触,所述随动轮(4)与所述挡板(11)之间的距离小于所述支撑盘(23)的直径。
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