CN211840706U - 一种用于u盘组装设备上的焊接装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及自动化设备技术领域，尤其涉及一种用于U盘组装设备上的焊接装置，包括机架，机架设置有第一滑动基座和用于驱动第一滑动基座沿X轴滑动的第一驱动机构，第一滑动基座设置有L形升降基座和用于驱动L形升降基座沿Z轴升降的第二驱动机构，L形升降基座的上端设置有固定基座，固定基座的上端设置有第二滑动基座和用于驱动第二滑动基座沿Y轴滑动的第三驱动机构，第二滑动基座的上端设置有两组并列设置的焊接机构；焊接机构包括焊接头和用于驱动焊接头沿Y轴方向进行微调的驱动气缸，本实用新型提供的自动焊接组装U盘的装置，可减少人力，提高效率，节约生产成本且保障生产质量，具有良好的经济效益和社会效益。
Description
技术领域
本实用新型涉及自动化设备技术领域，尤其涉及一种用于U盘组装设备上的焊接装置。
背景技术
U盘一般包括括U头壳、PCB板、芯片和外壳，也有企业只将U头壳、PCB板、芯片组装成半成品进行出售，等下流厂家买回后再组装印有自己标签的外壳，传统U盘的组装工艺是均由人工焊接完成，费时费力、 生产效率低、人力成本高。
根据U盘型号的不同，U头壳、PCB板、芯片之间的焊点位置也不同，因此亟需一种能够自动完成U盘各部件焊接组装的装置。
发明内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种用于U盘组装设备上的焊接装置，本实用新型提供的自动焊接组装U盘的装置，可减少人力，提高效率，节约生产成本且保障生产质量，具有良好的经济效益和社会效益。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的，一种用于U盘组装设备上的焊接装置，包括机架，所述机架设置有第一滑动基座和用于驱动第一滑动基座沿X轴滑动的第一驱动机构，所述第一滑动基座设置有L形升降基座和用于驱动L形升降基座沿Z轴升降的第二驱动机构，所述L形升降基座的上端设置有固定基座，所述固定基座的上端设置有第二滑动基座和用于驱动第二滑动基座沿Y轴滑动的第三驱动机构，所述第二滑动基座的上端设置有两组并列设置的焊接机构；所述焊接机构包括焊接头和用于驱动焊接头沿Y轴方向进行微调的驱动气缸。
作为优选，所述驱动气缸的缸体设置于第二滑动基座的上端，所述驱动气缸的活塞杆连接有固定块，所述固定块的一端与驱动气缸的固定块连接，所述固定块的另一端与焊接头可拆卸连接。
作为优选，所述焊接头包括接头，所述接头的一端与固定块可拆卸连接，所述接头的另一端设置有连接夹口，所述连接夹口内设置有焊针。
作为优选，所述固定块设置有第一传感器，所述第一传感器与驱动气缸电连接。
作为优选，所述第一驱动机构包括第一丝杆和用于驱动第一丝杆转动的第一电机，所述第一滑动基座与第一丝杆传动连接。
作为优选，所述机架的上端设置有限位块，所述限位块的上端设置有第二传感器，所述第二传感器与第一电机电连接。
作为优选，所述第二驱动机构包括第二丝杆和用于驱动第二丝杆转动的第二电机，所述第二丝杆与所述L形升降基座传动连接。
作为优选，所述第三驱动机构包括第三丝杆和用于驱动第三丝杆转动的第三电机，所述第三丝杆与所述第二滑动基座传动连接。
本实用新型的有益效果：一种用于U盘组装设备上的焊接装置，包括机架，所述机架设置有第一滑动基座和用于驱动第一滑动基座沿X轴滑动的第一驱动机构，所述第一滑动基座设置有L形升降基座和用于驱动L形升降基座沿Z轴升降的第二驱动机构，所述L形升降基座的上端设置有固定基座，所述固定基座的上端设置有第二滑动基座和用于驱动第二滑动基座沿Y轴滑动的第三驱动机构，所述第二滑动基座的上端设置有两组并列设置的焊接机构；所述焊接机构包括焊接头和用于驱动焊接头沿Y轴方向进行微调的驱动气缸，本实用新型提供的自动焊接组装U盘的装置，可减少人力，提高效率，节约生产成本且保障生产质量，具有良好的经济效益和社会效益。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图。
图2为本实用新型另一视角的立体结构示意图。
图3为图1中A处的放大结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图1至附图3，以及具体实施方式对本实用新型做进一步地说明。
如图1所示，一种用于U盘组装设备上的焊接装置，包括机架1，所述机架1设置有第一滑动基座2和用于驱动第一滑动基座2沿X轴滑动的第一驱动机构3，所述第一滑动基座2设置有L形升降基座4和用于驱动L形升降基座4沿Z轴升降的第二驱动机构5，所述L形升降基座4的上端设置有固定基座6，所述固定基座6的上端设置有第二滑动基座7和用于驱动第二滑动基座7沿Y轴滑动的第三驱动机构8，所述第二滑动基座7的上端设置有两组并列设置的焊接机构9；所述焊接机构9包括焊接头91和用于驱动焊接头91沿Y轴方向进行微调的驱动气缸92。
本实施例焊接头91在第一驱动机构3、第二驱动机构5和第三驱动机构8的驱动下进行X、Y、Z三个轴向位移，进行位置条件，对U盘的U头壳、PCB板、芯片各部件之间的焊点进行焊接；根据U盘型号的不同，U头壳、PCB板、芯片之间的焊点位置也不同，U盘结构也较小，可通过驱动气缸92驱动焊接头91沿Y轴方向进行微调；本实用新型提供的自动焊接组装U盘的装置，可减少人力，提高效率，节约生产成本且保障生产质量，具有良好的经济效益和社会效益。
本实施例中，所述驱动气缸92的缸体设置于第二滑动基座7的上端，所述驱动气缸92的活塞杆连接有固定块93，所述固定块93的一端与驱动气缸92的固定块连接，所述固定块93的另一端与焊接头91可拆卸连接，方便更换、维修焊接头91。
本实施例中，所述焊接头91包括接头911，所述接头911的一端与固定块93可拆卸连接，所述接头911的另一端设置有连接夹口912，所述连接夹口912内设置有焊针。
本实施例中，所述固定块93设置有第一传感器94，所述第一传感器94与驱动气缸92电连接，第一传感器94用于感应焊接头91位移位置，使得焊接头91对焊点位置定位更为精准，提高焊接质量和效率。
本实施例中，所述第一驱动机构3包括第一丝杆和用于驱动第一丝杆转动的第一电机31，所述第一滑动基座2与第一丝杆传动连接，第一电机31驱动第一丝杆转动，第一滑动基座2沿X轴位移。
本实施例中，所述机架1的上端设置有限位块32，所述限位块32的上端设置有第二传感器33，所述第二传感器33与第一电机31电连接，限位块32用于限定第一滑动基座2沿X轴位移距离，当第一滑动基座2碰到限位块32时，第二传感器33接受到震动，则会发信号控制第一电机31工作，第一电机31驱动第一丝杆反转或第一电机31停止工作。
本实施例中，所述第二驱动机构5包括第二丝杆和用于驱动第二丝杆转动的第二电机51，所述第二丝杆与所述L形升降基座4传动连接，第二电机51驱动第二丝杆转动，驱动L形升降基座4沿Z轴方向升降。
本实施例中，所述第三驱动机构8包括第三丝杆和用于驱动第三丝杆转动的第三电机81，所述第三丝杆与所述第二滑动基座7传动连接，第三电机81驱动第三丝杆转动，驱动第二滑动基座7沿Y轴方向位移。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (8)
1.一种用于U盘组装设备上的焊接装置，包括机架，其特征在于：所述机架设置有第一滑动基座和用于驱动第一滑动基座沿X轴滑动的第一驱动机构，所述第一滑动基座设置有L形升降基座和用于驱动L形升降基座沿Z轴升降的第二驱动机构，所述L形升降基座的上端设置有固定基座，所述固定基座的上端设置有第二滑动基座和用于驱动第二滑动基座沿Y轴滑动的第三驱动机构，所述第二滑动基座的上端设置有两组并列设置的焊接机构；所述焊接机构包括焊接头和用于驱动焊接头沿Y轴方向进行微调的驱动气缸。
2.根据权利要求1所述的一种用于U盘组装设备上的焊接装置，其特征在于：所述驱动气缸的缸体设置于第二滑动基座的上端，所述驱动气缸的活塞杆连接有固定块，所述固定块的一端与驱动气缸的固定块连接，所述固定块的另一端与焊接头可拆卸连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于U盘组装设备上的焊接装置，其特征在于：所述焊接头包括接头，所述接头的一端与固定块可拆卸连接，所述接头的另一端设置有连接夹口，所述连接夹口内设置有焊针。
4.根据权利要求2所述的一种用于U盘组装设备上的焊接装置，其特征在于：所述固定块设置有第一传感器，所述第一传感器与驱动气缸电连接。
5.根据权利要求1所述的一种用于U盘组装设备上的焊接装置，其特征在于：所述第一驱动机构包括第一丝杆和用于驱动第一丝杆转动的第一电机，所述第一滑动基座与第一丝杆传动连接。
6.根据权利要求5所述的一种用于U盘组装设备上的焊接装置，其特征在于：所述机架的上端设置有限位块，所述限位块的上端设置有第二传感器，所述第二传感器与第一电机电连接。
7.根据权利要求1所述的一种用于U盘组装设备上的焊接装置，其特征在于：所述第二驱动机构包括第二丝杆和用于驱动第二丝杆转动的第二电机，所述第二丝杆与所述L形升降基座传动连接。
8.根据权利要求1所述的一种用于U盘组装设备上的焊接装置，其特征在于：所述第三驱动机构包括第三丝杆和用于驱动第三丝杆转动的第三电机，所述第三丝杆与所述第二滑动基座传动连接。
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2020
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