CN211831704U - 用于磁电感应编码器磁钢与芯片间的磁力屏蔽装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了用于磁电感应编码器磁钢与芯片间的磁力屏蔽装置，包括法兰、磁屏蔽罩、垫圈、主板芯片、轴承、轴和磁钢，在轴的轴体外部套有轴承，在轴承的外部安装固定有法兰；在轴的顶端开设有凹槽，磁钢固定在凹槽的内部；在磁钢的上方设置有主板芯片，且在主板芯片和磁钢的外部罩有磁屏蔽罩，磁屏蔽罩的内部分为空腔分为腔室A和腔室B，腔室A的直径大于腔室B的直径，在磁屏蔽罩与法兰的相接处即沿腔室A的底部圈口的内壁设有垫圈。本屏蔽装置可保证外界磁干扰源在屏蔽罩外任何部位，都不会扰乱屏蔽罩内的磁钢磁场，且不会对感应芯片产生任何干扰，使屏蔽罩内磁钢与芯片之间的磁工作环境与外界磁干扰彻底隔离。

Description

用于磁电感应编码器磁钢与芯片间的磁力屏蔽装置

技术领域

本实用新型涉及磁感应编码器领域，具体涉及用于磁电感应编码器磁钢与芯片间的磁力屏蔽装置。

背景技术

磁传感器是把磁场、电流、应力应变、温度、光等外界因素引起的磁性能变化转换成电信号，以这种方式来检测相应物理量的器件。磁传感器广泛用于现代工业和电子产品中以感应磁场强度来测量电流、位置、方向等物理参数。在现有技术中，有许多不同类型的传感器用于测量磁场和其他参数。磁电感应编码器在与主板芯片进行感应工作时，可能会受到外界磁场的影响，针对上述问题，本方案提出了用于磁电感应编码器磁钢与芯片间的磁力屏蔽装置。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供用于磁电感应编码器磁钢与芯片间的磁力屏蔽装置。

根据本实用新型实施例提供的技术方案，用于磁电感应编码器磁钢与芯片间的磁力屏蔽装置，包括法兰、磁屏蔽罩、垫圈、主板芯片、轴承、轴和磁钢，在所述轴的轴体外部套有所述轴承，在所述轴承的外部安装固定有所述法兰；在所述轴的顶端开设有凹槽，所述磁钢固定在所述凹槽的内部；在所述磁钢的上方设置有所述主板芯片，且在所述主板芯片和磁钢的外部罩有所述磁屏蔽罩，所述磁屏蔽罩的内部分为空腔分为腔室A和腔室B，腔室A的直径大于所述腔室B的直径，在所述磁屏蔽罩与法兰的相接处即沿所述腔室A的底部圈口的内壁设有所述垫圈。

本实用新型中，所述磁屏蔽罩为软铁材质制成。

本实用新型中，所述主板芯片设置在所述垫圈的上方。

本实用新型中，所述磁屏蔽罩的罩体直径大小与法兰的内环直径大小相匹配。

本实用新型中，所述磁屏蔽罩的底面为磨砂状。

本实用新型中，所述主板芯片放置在所述腔室A和腔室B之间的连接处。

本实用新型中，所述主板芯片的长度大于所述腔室B的直径，所述主板芯片的长度小于所述腔室A的直径。

综上所述，本实用新型的有益效果：本屏蔽装置可保证外界磁干扰源在屏蔽罩外任何部位，都不会扰乱屏蔽罩内的磁钢磁场，且不会对感应芯片产生任何干扰，使屏蔽罩内磁钢与芯片之间的磁工作环境与外界磁干扰彻底隔离。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型的剖面结构示意图；

图2为本实用新型的俯视结构示意图；

图3为本实用新型中磁屏蔽罩的剖面结构示意图。

图中标号：1.法兰、2.磁屏蔽罩、3.垫圈、4.主板芯片、5.轴承、 6.轴、7.磁钢、2.1.腔室A、2.2.腔室B。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

如图1和图2所示，用于磁电感应编码器磁钢与芯片间的磁力屏蔽装置，包括法兰1、磁屏蔽罩2、垫圈3、主板芯片4、轴承5、轴6和磁钢7，在所述轴6的轴体外部套有所述轴承5，在所述轴承5的外部安装固定有所述法兰1；在所述轴6的顶端开设有凹槽，所述磁钢7固定在所述凹槽的内部；在所述磁钢7的上方设置有所述主板芯片4，且在所述主板芯片4和磁钢7的外部罩有所述磁屏蔽罩2；如图2所示，所述磁屏蔽罩2的内部分为空腔分为腔室A2.1和腔室B2.2，腔室A2.1的直径大于所述腔室B2.2的直径，在所述磁屏蔽罩2与法兰1的相接处即沿所述腔室A2.1的底部圈口的内壁设有所述垫圈3，所述主板芯片4设置在所述垫圈3的上方。所述主板芯片4的长度大于所述腔室B2.2的直径，所述主板芯片4的长度小于所述腔室A2.1的直径，主板芯片4可以放置在腔室A2.1的内部，且主板芯片4 的上表面顶住腔室B2.2的底部，所述主板芯片4放置在所述腔室A2.1和腔室B2.2之间的连接处。然后将垫圈3放入腔室A2.1的内部即可对主板芯片4的位置进行固定。

本装置中，所述磁屏蔽罩2为软铁材质制成，"软铁"是相对"硬铁" 来说的。硬铁被去掉外在磁场后,可以保留较大的磁性。而软铁去掉外部磁场后就没有多少磁性了，此时磁屏蔽罩2可以将外界的磁场信号隔绝开来。

如图1所示，所述磁屏蔽罩2的罩体直径大小与法兰1的内环直径大小相匹配且所述磁屏蔽罩2的底面为磨砂状，磁屏蔽罩2的底面与接触面之间会产生较大的摩擦力，磁屏蔽罩2可以很平稳的放置在法兰1的内圈口内。

实施例：将磁屏蔽罩2罩在磁钢7与主板芯片4的外部，使磁钢7的磁场屏蔽在磁屏蔽罩2与法兰1等机械件之间，使磁屏蔽罩2内形成封闭空间，并且将外界的磁场信号完全隔绝，这样就保证了主板芯片4在工作时只能感应到磁钢7的磁场，而不会被其他磁场干扰到。

以上描述仅为本实用新型的较佳实施例以及对所运用技术原理等方案的说明。同时，本实用新型中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本实用新型中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (7)

1.用于磁电感应编码器磁钢与芯片间的磁力屏蔽装置，其特征是:包括法兰(1)、磁屏蔽罩(2)、垫圈(3)、主板芯片(4)、轴承(5)、轴(6)和磁钢(7)，在所述轴(6)的轴体外部套有所述轴承(5)，在所述轴承(5)的外部安装固定有所述法兰(1)；在所述轴(6)的顶端开设有凹槽，所述磁钢(7)固定在所述凹槽的内部；在所述磁钢(7)的上方设置有所述主板芯片(4)，且在所述主板芯片(4)和磁钢(7)的外部罩有所述磁屏蔽罩(2)，所述磁屏蔽罩(2)的内部分为空腔分为腔室A(2.1)和腔室B(2.2)，腔室A(2.1)的直径大于所述腔室B(2.2)的直径，在所述磁屏蔽罩(2)与法兰(1)的相接处即沿所述腔室A(2.1)的底部圈口的内壁设有所述垫圈(3)。

2.根据权利要求1所述的用于磁电感应编码器磁钢与芯片间的磁力屏蔽装置，其特征是：所述磁屏蔽罩(2)为软铁材质制成。

3.根据权利要求1所述的用于磁电感应编码器磁钢与芯片间的磁力屏蔽装置，其特征是：所述主板芯片(4)设置在所述垫圈(3)的上方。

4.根据权利要求1所述的用于磁电感应编码器磁钢与芯片间的磁力屏蔽装置，其特征是：所述磁屏蔽罩(2)的罩体直径大小与法兰(1)的内环直径大小相匹配。

5.根据权利要求1所述的用于磁电感应编码器磁钢与芯片间的磁力屏蔽装置，其特征是：所述磁屏蔽罩(2)的底面为磨砂状。

6.根据权利要求1所述的用于磁电感应编码器磁钢与芯片间的磁力屏蔽装置，其特征是：所述主板芯片(4)放置在所述腔室A(2.1)和腔室B(2.2)之间的连接处。

7.根据权利要求1所述的用于磁电感应编码器磁钢与芯片间的磁力屏蔽装置，其特征是：所述主板芯片(4)的长度大于所述腔室B(2.2)的直径，所述主板芯片(4)的长度小于所述腔室A(2.1)的直径。

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