CN211805609U - 一种新型金刚石树脂盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型金刚石树脂盘，旨在解决磨块无法与底座进行拆卸更换的问题。其技术方案要点是：包括底座和若干磨块，底座上设有用于放置磨块的放置腔一，放置腔一的腔底设有放置腔二，放置腔二与磨块之间设有卡接结构，放置腔二的腔壁上对称设有若干容纳腔一，卡接结构包括两个基块，两个基块相对的一侧固定连接有若干弹簧，两个基块相背离的一侧设有穿插在容纳腔一内的连接杆一，基块上还设有伸出放置腔一的拨杆，基块上还设有若干连接杆二，连接杆二相背离的一侧均设有卡块，磨块的底部还设有用于放置连接杆二的容纳腔二，本实用新型通过卡接结构的设置实现磨块与底座可进行更换和拆卸的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及金刚石树脂盘技术领域，更具体地说，它涉及一种新型金刚石树脂盘。
背景技术
磨盘作为工件磨平、抛光的磨削工具，被广泛应用在各个领域中。根据不同的要求，磨盘的材料也不同，例如用于磨平、定厚磨削加工陶瓷、石材等硬质材料的磨盘，其大多是由填充材料浸入掺有金刚石颗粒的树脂溶液后，凝固形成，成本低且刀刃锋利，通常是成型成一整片结构。为了提高加工效率，人们将整个磨盘分割成若干个磨粒。
公开号为CN204604127U的中国专利一种耐磨磨盘，其包括磨盘本体，磨盘本体的盘面上设有若干第一树脂磨块，若干第一树脂磨块绕着所述磨盘本体的圆心呈环形分布，第一树脂磨块具有第一工作面和与第一工作面相对设置的第一连接面，第一连接面与盘面固定连接，以沿磨盘本体的径向为长度方向，由磨盘本体的圆心至磨盘本体的周沿方向，第一连接面的宽度与第一工作面的宽度均逐渐增大。这样，由磨盘本体的圆心至磨盘本体的周沿方向，第一连接面的宽度逐渐增大，增强了树脂磨块与盘面的连接牢固性；由于由磨盘本体的圆心至磨盘本体的周沿方向，第一工作面的宽度逐渐增大，增大了第一工作面的面积，树脂磨块不易产生烧板现象，延长了整个磨盘的使用寿命。
上述实用新型的磨块与磨盘本体之间通过粘结剂进行固定，当磨块磨损到无法使用时，磨块无法进行更换，只能连同磨盘本体一起丢弃，十分浪费。
本实用新型提出一种新的技术方案来解决磨块无法与底座进行拆卸更换的问题。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种新型金刚石树脂盘，通过卡接结构的设置实现磨块与底座可以进行更换和拆卸的目的。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种新型金刚石树脂盘，包括底座和若干磨块，所述底座上设有用于放置所述磨块的放置腔一，所述放置腔一的腔底设有放置腔二，所述放置腔二与所述磨块之间设有卡接结构，所述放置腔二的腔壁上对称设有若干容纳腔一，所述卡接结构包括两个基块，两个所述基块相对的一侧固定连接有若干弹簧，两个所述基块相背离的一侧设有穿插在所述容纳腔一内的连接杆一，所述基块上还对称设有伸出所述放置腔一的拨杆，所述基块上还设有若干连接杆二，所述连接杆二相背离的一侧均设有卡块，所述磨块的底部还设有用于放置所述连接杆二的容纳腔二，所述容纳腔二的腔壁上开设有用于穿插所述卡块的卡槽。
通过采用上述技术方案，底座的设置用于实现磨块与设备的连接，磨块的设置用于使得设备具有磨削的功能，放置腔一的设置用于放置磨块，放置腔二的设置用于放置卡接结构，卡接结构的设置用于实现磨块与底座的卡接，基块的设置用于承载卡接结构的组成部分，弹簧的设置利用被压缩的弹簧产生的弹力实现基块的复位，进而实现卡接结构的功能，连接杆一的设置配合设置的容纳腔一实现卡接结构与底座的连接，伸出放置腔一的拨杆使得操作者可以在外侧实现卡接结构状态的改变，连接杆二的设置用于连接卡块与基块，容纳腔二的设置用于放置连接杆二，卡槽的设置用于放置卡块，进而确保卡接结构功能的实现。
本实用新型进一步设置为：所述拨杆上还设有拨块。
通过采用上述技术方案，拨块的设置用于方便操作者实现对拨杆的拨动，进而使得磨块的安装和拆卸更加快捷方便。
本实用新型进一步设置为：所述拨块上均设有防滑纹。
通过采用上述技术方案，防滑纹的设置为用于增大拨块表面的摩擦系数，进而使得操作者可以更好的通过拨块实现卡块位置的改变
本实用新型进一步设置为：所述基块之间还设有若干伸缩杆，所述弹簧套设在所述伸缩杆的外侧。
通过采用上述技术方案，伸缩杆的设置使得卡接结构整体的强度更强，进而增强整体结构的稳定性。
本实用新型进一步设置为：所述卡块的截面形状设置为直角梯形，斜边所在的面竖直向上。
通过采用上述技术方案，将卡块的截面形状设置为直角梯形，且斜边所在的面竖直向上，该结构的设置使得磨块在进入放置腔一时会挤压卡块向中间移动，进而使得整个安装的过程变得更加快捷方便。
本实用新型进一步设置为：所述容纳腔二的腔壁上开设有与所述卡槽相通的滑槽。
通过采用上述技术方案，滑槽的设置用于在磨块安装的过程中实现定位的作用，进而使得磨块安装的过程变得更加快捷方便。
本实用新型进一步设置为：所述磨块选用紫外线硬化胶作为粘结剂。
通过采用上述技术方案，选用紫外线硬化胶作为粘结剂，利用该高分子材料粘结可以提高磨粒的被包覆性，进而提高整体结构的稳定性。
本实用新型进一步设置为：所述卡接结构的材料均设置为金属材料。
通过采用上述技术方案，将卡接结构的材料均设置为金属，利用金属具有强度大的特点来增强整体结构的耐磨性，进而延长整体结构的使用寿命。
综上所述，本实用新型具有以下有益效果：
一种新型金刚石树脂盘，卡接结构的设置使得磨块与底座之间可以实现拆卸和更换，使得磨块在磨损后可以进行更换，增加了底座的使用次数，更加的节能环保，利用紫外线硬化胶作为粘结剂，利用该高分子材料粘结可以提高磨粒的被包覆性，提高整体结构的稳定性使得磨块的耐磨性更好，进而延长整体结构的使用寿命，更加的节能环保。
附图说明
图1为本实用新型一种新型金刚石树脂盘的结构示意图一，主要用于表现本实用新型的整体结构；
图2为本实用新型一种新型金刚石树脂盘的结构示意图二，主要用于表现本实用新型的卡接结构；
图3为图2中C处的局部视图，主要用于表现C处的结构；
图4为本实用新型一种新型金刚石树脂盘的底座结构示意图，主要用于表现底座的结构；
图5为图4中A处的局部视图，主要用于表现A处的结构；
图6为本实用新型一种新型金刚石树脂盘的磨块结构示意图，主要用于表现磨块的结构；
图7为图6中B处的局部视图，主要用于表现B处的结构。
图中：1、底座；2、磨块；3、放置腔一；4、放置腔二；5、容纳腔一；6、基块；7、弹簧；8、连接杆一；9、拨杆；10、连接杆二；11、卡块；12、容纳腔二；13、卡槽；14、拨块；15、伸缩杆；16、滑槽。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型进行详细描述。
一种新型金刚石树脂盘，如图1-图7所示，包括底座1和若干磨块2，底座1的设置用于实现磨块2与设备的连接，磨块2的设置用于使得设备具有磨削的功能，磨块2选用紫外线硬化胶作为粘结剂，利用该高分子材料粘结可以提高磨粒的被包覆性，进而提高整体结构的稳定性，底座1上设有用于放置磨块2的放置腔一3，放置腔一3的腔底设有放置腔二4，放置腔二4与磨块2之间设有卡接结构，卡接结构的设置用于实现磨块2与底座1的卡接，卡接结构的材料设置为金属材料，利用金属材料具有强度大的特点来增强整体结构的耐磨性，进而延长整体结构的使用寿命，放置腔二4的腔壁上对称设有若干容纳腔一5，卡接结构包括两个基块6，基块6的设置用于承载卡接结构的组成部分，两个基块6相对的一侧通过焊接固定连接有若干弹簧7，弹簧7的设置利用被压缩的弹簧7产生的弹力实现基块6的复位，进而实现卡接结构的功能，基块6之间还设有通过焊接固定的若干伸缩杆15，伸缩杆15的设置使得卡接结构整体的强度更强，进而增强整体结构的稳定性，弹簧7套设在伸缩杆15的外侧，两个基块6相背离的一侧设有穿插在容纳腔一5内的连接杆一8，连接杆一8的设置配合设置的容纳腔一5实现卡接结构与底座1的连接，基块6上还对称设有伸出放置腔一3的拨杆9，伸出放置腔一3的拨杆9使得操作者可以在外侧实现卡接结构状态的改变，拨杆9上还设有拨块14，拨块14的设置用于方便操作者实现对拨杆9的拨动，进而使得磨块2的安装和拆卸更加快捷方便，拨块14上均设有防滑纹，防滑纹的设置用于增大拨块14表面的摩擦系数，进而使得操作者可以更好的通过拨块14实现卡块11位置的改变，基块6上还设有若干连接杆二10，连接杆二10相背离的一侧均设有卡块11，卡块11的截面形状设置为直角梯形，斜边所在的面竖直向上，该结构的设置使得磨块2在进入放置腔一3时会挤压卡块11向中间移动，进而使得整个安装的过程变得更加快捷方便，磨块2的底部还设有用于放置连接杆二10的容纳腔二12，容纳腔二12的腔壁上开设有用于穿插卡块11的卡槽13，容纳腔二12的腔壁上开设有与卡槽13相通的滑槽16，滑槽16的设置用于在磨块2安装的过程中实现定位的作用，进而使得磨块2安装的过程变得更加快捷方便。
工作原理：当磨块2需要更换时，捏下设置的拨块14，拨块14通过拨杆9与基块6连接，带动基块6相互靠近，相互靠近的基块6压缩弹簧7和伸缩杆15同时将连接杆二10上设有的卡块11从卡槽13内带出，卡接结构不再对磨块2限制，将磨损的磨块2取出，将新的磨块2放置在放置腔一3内，将滑槽16与卡块11的位置对应，由于卡块11的截面为直角梯形，斜边所在的平面竖直向上，磨块2将卡块11向内挤压，卡块11通过连接杆二10带动基块6相互靠近挤压弹簧7，当卡块11与卡槽13位置对应时，被压缩的弹簧7产生的弹力将卡块11推入卡槽13内完成磨块2与底座1的卡接过程，上述便为本实用新型的工作原理。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种新型金刚石树脂盘，包括底座(1)和若干磨块(2)，所述底座(1)上设有用于放置所述磨块(2)的放置腔一(3)，其特征在于：所述放置腔一(3)的腔底设有放置腔二(4)，所述放置腔二(4)与所述磨块(2)之间设有卡接结构，所述放置腔二(4)的腔壁上对称设有若干容纳腔一(5)，所述卡接结构包括两个基块(6)，两个所述基块(6)相对的一侧固定连接有若干弹簧(7)，两个所述基块(6)相背离的一侧设有穿插在所述容纳腔一(5)内的连接杆一(8)，所述基块(6)上还对称设有伸出所述放置腔一(3)的拨杆(9)，所述基块(6)上还设有若干连接杆二(10)，所述连接杆二(10)相背离的一侧均设有卡块(11)，所述磨块(2)的底部还设有用于放置所述连接杆二(10)的容纳腔二(12)，所述容纳腔二(12)的腔上开设有用于穿插所述卡块(11)的卡槽(13)。
2.根据权利要求1所述的一种新型金刚石树脂盘，其特征在于：所述拨杆(9)上还设有拨块(14)。
3.根据权利要求2所述的一种新型金刚石树脂盘，其特征在于：所述拨块(14)上均设有防滑纹。
4.根据权利要求1所述的一种新型金刚石树脂盘，其特征在于：所述基块(6)之间还设有若干伸缩杆(15)，所述弹簧(7)套设在所述伸缩杆(15)的外侧。
5.根据权利要求1所述的一种新型金刚石树脂盘，其特征在于：所述卡块(11)的截面形状设置为直角梯形，斜边所在的面竖直向上。
6.根据权利要求1所述的一种新型金刚石树脂盘，其特征在于：所述容纳腔二(12)的腔壁上开设有与所述卡槽(13)相通的滑槽(16)。
7.根据权利要求1所述的一种新型金刚石树脂盘，其特征在于：所述磨块(2)选用紫外线硬化胶作为粘结剂。
8.根据权利要求1所述的一种新型金刚石树脂盘，其特征在于：所述卡接结构的材料均设置为金属材料。
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