CN211785916U - Smcf封装新型测试片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种SMCF封装新型测试片,它包括连接片和测试凸台,所述测试凸台与连接片的端部固定连接,所述测试凸台的两侧壁设置有阶梯状的测试面。本实用新型提供一种SMCF封装新型测试片,用测试片上的测试凸台进行定位,定位精确稳定。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种SMCF封装新型测试片,属于二极管生产测试领域。
背景技术
由于新产品SMCF的量产,测试时的接触不良率过高,影响生产效率,同时接触不良的产品复测有混管的风险,若流入客户端,使用过程中会造成不好的后果。目前,SMCF测试结构通常采用测试片触碰材料引脚底面进行测试,这种方式会造成材料晃动,无法精准定位,测试片会触碰到材料底面黑胶,造成接触不良。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是,克服现有技术的不足,提供一种SMCF封装新型测试片,用测试片上的测试凸台进行定位,定位精确稳定。
为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:
一种SMCF封装新型测试片,它包括连接片和测试凸台,所述测试凸台与连接片的端部固定连接,所述测试凸台的两侧壁设置有阶梯状的测试面。
进一步,所述连接片上设置有用于将连接片固定在测试座上的定位孔。
进一步,所述连接片的厚度为0.4mm。
采用了上述技术方案,本实用新型采用测试凸台上的阶梯状测试面进行定位,测试面同时触碰待测材料引脚侧面进行测试,使待测材料在测试时可以精准定位,避免接触不良造成的测试失误。结构简单,造价低,易操作,易维护。
附图说明
图1为本实用新型的SMCF封装新型测试片的使用示意图;
图2为本实用新型的测试凸台与待测材料的配合示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本实用新型作进一步详细的说明。
如图1、2所示,一种SMCF封装新型测试片,它包括连接片1和测试凸台2,测试凸台2焊接在连接片1的端部,测试凸台2的两侧壁设置有阶梯状的测试面21。连接片1采用铍铜材料,导电效果好,测试凸台2采用钨铜材料,钨铜导电且耐磨,可以承受长时间的测试。测试时,需要同时安装四块SMCF封装新型测试片,将待测材料3放置于四块SMCF封装新型测试片上,待测材料3的四个引脚分别放置于测试凸台2的测试面21上,定位效果稳定。连接片1上设置有定位孔11,通过定位销插入定位孔11将连接片1固定在测试座上。连接片1的厚度为0.4mm,厚度小于0.4mm,连接片1没有弹性,测试时容易接触不良,厚度大于0.4mm,容易造成翘脚。
以上所述的具体实施例,对本实用新型解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种SMCF封装新型测试片,其特征在于:它包括连接片(1)和测试凸台(2),所述测试凸台(2)与连接片(1)的端部固定连接,所述测试凸台(2)的两侧壁设置有阶梯状的测试面(21)。
2.根据权利要求1所述的SMCF封装新型测试片,其特征在于:所述连接片(1)上设置有用于将连接片(1)固定在测试座上的定位孔(11)。
3.根据权利要求1所述的SMCF封装新型测试片,其特征在于:所述连接片(1)的厚度为0.4mm。
Priority Applications (1)
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CN202020129194.6U CN211785916U (zh) | 2020-01-20 | 2020-01-20 | Smcf封装新型测试片 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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CN211785916U true CN211785916U (zh) | 2020-10-27 |
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Family Applications (1)
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CN202020129194.6U Active CN211785916U (zh) | 2020-01-20 | 2020-01-20 | Smcf封装新型测试片 |
Country Status (1)
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CN (1) | CN211785916U (zh) |
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2020
- 2020-01-20 CN CN202020129194.6U patent/CN211785916U/zh active Active
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Legal Events
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GR01 | Patent grant | ||
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