CN211777697U - 密封件、密封组件及热交换器 - Google Patents

Abstract

本申请涉及换热设备技术领域，具体而言，涉及一种密封件、密封组件及热交换器，包括主体，所述主体包括相互连接的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部用于连接主板，所述第二连接部用于连接所述芯体，以使所述主体覆盖至少部分所述连接缝。本申请的目的在于针对目前由于钎焊过程中芯体变形导致的主板与芯体之间可能出现间隙，进而导致中冷器在该间隙处出现漏气的问题，提供一种密封件、密封组件及热交换器。

Description

密封件、密封组件及热交换器

技术领域

本申请涉及换热设备技术领域，具体而言，涉及一种密封件、密封组件及热交换器。

背景技术

目前，中冷器的芯体基本由主板、外壳和多个芯片构成，芯体的各部件之间一般是通过钎焊焊接成整体，在进行焊接之前首先将各部件组装到一起，并将钎料填充在焊接面之间，焊接后，由于钎料融化，使芯体产生一定变形，而主板的形状一般不发生变化，这就使芯体与主板之间可能出现间隙，使中冷器在使用过程中可能在该间隙处出现漏气的情况。

实用新型内容

本申请的目的在于针对目前由于钎焊过程中芯体变形导致的主板与芯体之间可能出现间隙，进而导致中冷器在该间隙处出现漏气的问题，提供一种密封件、密封组件及热交换器。

为了实现上述目的，本申请采用以下技术方案：

本申请的一个方面提供一种密封件，用于热交换器，所述热交换器具有芯体和主板，所述主板套装在所述芯体上，并在所述芯体与所述主板之间形成连接缝，所述密封件包括主体，所述主体包括相互连接的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部用于连接主板，所述第二连接部用于连接所述芯体，以使所述主体覆盖至少部分所述连接缝。

可选地，所述主板具有过渡圆角，所述过渡圆角位于所述主板靠近所述芯体的位置，所述芯体包括插入部，所述插入部用于插入所述过渡圆角与所述芯体之间形成的间隙。

该技术方案的有益效果在于：在主板成型的过程中，由于钣金折弯工艺的限制，主板不可避免的在弯折处出现过渡圆角，当密封件覆盖连接缝时，气流可能会沿过渡圆角与芯体之间的间隙流出，使对主板与芯体之间的密封无法达到较理想效果，而本申请实施例中，通过设计该插入部，并将插入部插入所述过渡圆角与所述芯体之间形成的间隙，则能通过插入部对过渡圆角形成的路径进行阻挡，进而更有效的缓解主板与芯体之间漏气的问题。本申请实施例中插入部可以为独立于主体的部分，插入部可以连接于主体，可以不与主体连接，而仅与主体接触，或不接触，进而通过插入部和主体形成对气流的双重阻挡；也可使主体本申请即为该插入部，并使第一连接部和第二连接部均为该插入部的一部分，例如可以使第一连接部和第二连接部均为插入部的一个面。

可选地，所述插入部连接于所述主体。

该技术方案的有益效果在于：相对于插入部与主体仅接触而不连接或二者不接触的情况，使插入部与主体连接使密封件整体性更好，避免气流从插入部与主体之间可能存在的间隙流出，而且，在拆装密封件时，密封件可整体去放，可提高热交换器的装配效率。

可选地，所述插入部的一端为连接于所述主体的连接端，所述插入部的另一端为游离端；

所述游离端与所述连接端的连线垂直于第一方向，或者，所述游离端与所述连接端的连线相对于第一方向倾斜；

所述第一方向为所述主体的长度方向。

可选地，所述插入部在所述密封件的横截面内的投影为从所述连接端到所述游离端逐渐收缩的楔形。

该技术方案的有益效果在于：主板的过渡圆角与芯体之间形成类似三角形或楔形的间隙，而使插入部在密封件的横截面内的投影为楔形，则能使插入部适配于过渡圆角与芯体之间的间隙，进而起到较好的封堵效果。

可选地，所述插入部连接于所述第一连接部与所述第二连接部的交接处。

可选地，所述第二连接部具有用于与所述芯体贴合的第一贴合面，所述主体包括两个所述第一连接部，两个所述第一连接部在第二方向上对称的设置在所述第二连接部的两侧，所述第二方向垂直于所述第一连接部的长度方向，且所述第二方向和所述第一连接部的长度方向均平行于所述第一贴合面。

该技术方案的有益效果在于：这使得两个第一连接部能够分别连接于两个主板，进而使同一个密封件能够对两个主板与芯体之间的间隙产生一定密封效果。

可选地，在所述第二连接部上形成有开口，以减小所述第二连接部的刚性。

该技术方案的有益效果在于：这样，在安装密封件时，可根据安装空间使密封件产生一定形变，使密封件进入用于安装该密封件的空间，并使密封件能够通过形变适应安装位置，降低密封件的案子难度。

可选地，在所述第二连接部上形成有通孔，所述通孔供连接于所述芯体的管路贯穿的。

该技术方案的有益效果在于：芯体上一般连接有供介质进入芯体的管路，通过该通孔使芯体的安装有管路的一侧，也能够安装密封件，使热交换器漏气的问题得到进一步的缓解。

可选地，所述第二连接部具有用于与所述芯体贴合的第一贴合面，所述插入部具有用于与所述芯体贴合的第二贴合面，所述第二贴合面与所述第一贴合面在同一平面内。

该技术方案的有益效果在于：这使得密封件与芯体贴合紧密，使气流难以从插入部与主体之间留出，进而提高密封件阻挡气流的效果。

可选地，所述插入部具有用于与所述过渡圆角贴合的弧形贴合面。

该技术方案的有益效果在于：这使得弧形贴合面与过渡圆角更适配，贴合较紧密，降低气流从主板与插入部之间留出的可能。

可选地，在第一方向上所述主体的两端中至少一者连接有所述插入部，所述第一方向为所述主体的长度方向。

该技术方案的有益效果在于：当主板的过渡圆角、芯体与主体之间形成气流流通通道时，通过插入部将该通道的两端堵塞，就能够对流入该通道内的气流产生一定封堵。

可选地，在所述第一方向上所述主体的两端中至少一者形成弯折部，所述弯折部向所述第三方向弯折，所述第二连接部具有用于与所述芯体贴合的第一贴合面，所述第三方向垂直于该第一贴合面。

该技术方案的有益效果在于：采用本申请实施例所提供的弯折部去适应方形框上的圆角，使弯折部覆盖该圆角，使在热交换器在该圆角处可能出现的漏气也得到阻挡，进而缓解热交换器在主板与芯体连接处漏气的问题。

可选地，所述插入部形成于所述弯折部。

该技术方案的有益效果在于：将插入部设置在该弯折部则能对可能从该弧形的气流通道流出的气体进行阻挡，进而缓解热交换器在主板与芯体连接处漏气的问题。

可选地，所述芯体包括多个芯片，在各所述芯片的堆叠方向上所述密封件用于至少安装在所述芯体的一侧。

该技术方案的有益效果在于：这样，如果在芯片的堆叠方向上密封件仅安装在芯体的一侧，则在进行钎焊时，可使芯体安装有密封件的这一侧位于上方，在钎焊完成后，即使在主板与芯体之间形成漏气的间隙，也可通过密封件至少缓解漏气的问题；而当在芯片的堆叠方向上芯体的两侧均安装有密封件，则在进行钎焊时，该两侧中任意一侧均可以位于上方，同样可通过密封件至少缓解漏气的问题。

可选地，所述密封件为一体成型的方形框，所述方形框用于套装在所述芯体上。

该技术方案的有益效果在于：主体覆盖连接缝，当密封件为方形框并套装在芯体上时，主体可以基本覆盖相应主板与芯体之间完整的连接缝，进而使该主板与芯体之间任意位置出现漏气，漏气问题基本都可以得到适量缓解；另外，即使在主板的过渡圆角、芯体以及密封件之间形成气流通道，该通道也是沿芯体外围延伸的闭合的通道，气流难以从该通道流出，进而避免了专门采用插入部密封该气流通道带来的不变和成本。

本申请的另一个方面提供一种密封组件，包括U形框和上述的密封件，所述U形框具有相互连接的第三连接部和第四连接部，所述第三连接部用于连接所述主板，所述第四连接部用于连接所述芯体，所述U形框与所述密封件连接，以形成用于套装在所述芯体上的方形框，所述方形框用于套装在所述芯体上并覆盖所述连接缝。

可选地，所述第二连接部具有用于与所述芯体贴合的第一贴合面，所述主体包括两个所述第一连接部，在第二方向上两个所述第一连接部对称的设置在所述第二连接部的两侧；

所述U形框包括两个所述第三连接部，两个所述第三连接部在所述第二方向上对称的设置在所述第四连接部的两侧；

所述第二方向垂直于所述第一连接部的长度方向，且所述第二方向和所述第一连接部的长度方向均平行于所述第一贴合面。

该技术方案的有益效果在于：本申请实施例中，密封件具有两个第一连接部，U形框具有两个第三连接部，使得采用一个密封组件能够基本覆盖两个主板与芯体之间形成的连接缝，相对于在每个主板与芯体之间形成的连接缝处均单独设置一个密封组件，减少了部件的个数，进而减少了安装步骤，提高了装配效率，且更易存储，不易丢失。

可选地，所述主体包括两个第五连接部，在所述第一连接部的长度方向上所述第二连接部的两端均连接有所述第五连接部，在第二方向上所述第五连接部的一端连接于两个所述第一连接部中的一个，所述第五连接部的另一端连接于两个所述第一连接部中的另一个；

所述第四连接部与所述第五连接部连接，且所述第四连接部覆盖所述第二连接部与所述芯体之间的连接缝。

该技术方案的有益效果在于：进一步缓解从在主板与芯体之间漏气的问题。

可选地，所述第一连接部与所述第五连接部垂直相交并形成第一直角部；

在所述第三连接部与所述第四连接部的交接处形成有第二直角部，所述第二直角部位于所述第四连接部与所述第五连接部重叠处，以使所述第一直角部与所述第二直角部密封连接，且所述第一直角部与所述第二直角部均用于与所述主板密封连接。

该技术方案的有益效果在于：采用第一直角部和第二直角部能够基本填充在第一圆角、第二圆角与主板之间形成的间隙，使气流难以冲该间隙处流出，进一步缓解从在主板与芯体之间漏气的问题。

可选地，所述第五连接部与所述第四连接部之间通过定位销和定位孔定位配合。

该技术方案的有益效果在于：提高密封件与U形框之间的连接精度，保证密封性较好，进一步缓解从在主板与芯体之间漏气的问题。

可选地，所述定位销在所述第一连接部的长度方向上延伸，所述定位孔在第三方向上的尺寸大于所述定位销横截面的直径尺寸，所述第二连接部具有用于与所述芯体贴合的第一贴合面，所述第三方向垂直于该第一贴合面。

该技术方案的有益效果在于：提高密封件与U形框之间的连接精度，保证密封性较好，进一步缓解从在主板与芯体之间漏气的问题。

本申请的第三个方面提供一种密封组件，包括所述芯体的外壳和上述的密封件，在所述外壳上形成有密封部，所述密封部用于密封所述主体、所述外壳与所述主板之间形成的间隙。

可选地，所述密封部具有弧形面，所述弧形面用于与所述主板的过渡圆角贴合。

该技术方案的有益效果在于：这使得密封部能够通过弧形面与过渡圆角适配，降低气流从密封部与主板之间泄露的可能，进一步缓解主板与芯体之间漏气的问题。

可选地，在所述主体上形成有容纳部，所述容纳部与所述密封部卡接或插接。

该技术方案的有益效果在于：通过密封部与容纳部卡接或插接，使密封部与主体之间有部分重叠，进而使气流难以从密封部与主体之间留出；同时，容纳部与所述密封部卡接或插接，也有对外壳与主板之间的位置关系进行定位的作用，进而有对外壳、密封件和主板三者之间的位置关系进行定位的作用。

可选地，在第一方向上所述外壳的两侧中的至少一侧形成有所述密封部，且在所述第一方向上所述主体的至少一端形成弯折部，所述容纳部形成于所述弯折部，所述第一方向为所述主体的长度方向。

该技术方案的有益效果在于：而采用本申请实施例所提供的弯折部去适应方形框上的圆角，使弯折部覆盖该圆角，使在热交换器在该圆角处可能出现的漏气也得到阻挡，进而缓解热交换器在主板与芯体连接处漏气的问题。

本申请的第四个方面提供一种热交换器，包括上述的密封件；或者，所述热交换器包括上述的密封组件。

本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本申请所提供的密封件、密封组件及热交换器，密封件与热交换器的芯体和主板连接，并覆盖至少部分连接缝，当在该部分被密封件覆盖的连接缝处出现间隙，并在该间隙处出现漏气的情况时，密封件可对漏出的气流产生一定阻挡，进而缓解在该间隙处漏气的问题。

本申请的附加技术特征及其优点将在下面的描述内容中阐述地更加明显，或通过本申请的具体实践可以了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本申请具体实施方式的技术方案，下面将对具体实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的密封件的一种实施方式的一个角度的立体结构示意图；

图2为本申请实施例提供的密封件的一种实施方式的另一个角度的立体结构示意图；

图3为图2中A处的局部放大示意图；

图4为本申请实施例提供的热交换器的一种实施方式的部分立体结构示意图；

图5为本申请实施例提供的热交换器的一种实施方式的部分俯视结构示意图；

图6为图5中B-B处截面的部分结构示意图；

图7为本申请实施例提供的热交换器的一种实施方式的部分侧视结构示意图；

图8为图7中C-C处截面的部分结构示意图；

图9为本申请实施例提供的热交换器的一种实施方式的部分立体结构示意图；

图10为本申请实施例提供的热交换器的一种实施方式的部分立体结构示意图；

图11为本申请实施例提供的密封组件的一种实施方式的立体结构示意图；

图12为图11中D处的局部放大示意图；

图13为本申请实施例提供的密封件的一种实施方式的立体结构示意图；

图14为本申请实施例提供的U形框的一种实施方式的立体结构示意图；

图15为本申请实施例提供的热交换器的一种实施方式的部分立体结构示意图；

图16为本申请实施例提供的热交换器的一种实施方式的部分立体结构示意图；

图17为本申请实施例提供的密封组件的一种实施方式的立体结构示意图；

图18为本申请实施例提供的密封件的一种实施方式的一个角度立体结构示意图；

图19为本申请实施例提供的密封件的一种实施方式的另一个角度立体结构示意图；

图20为本申请实施例提供的外壳的一种实施方式的立体结构示意图；

图21为图20中E处的局部放大示意图；

图22为本申请实施例提供的热交换器的一种实施方式的部分立体结构示意图；

图23为本申请实施例提供的热交换器的一种实施方式的部分立体结构示意图。

附图标记：

100-芯体；

110-外壳；

111-密封部；

111a-弧形面；

200-主板；

210-圆角；

220-过渡圆角；

300-密封件；

310-第一连接部；

320-第二连接部；

321-开口；

322-第一贴合面；

330-弯折部；

331-容纳部；

340-插入部；

350-第五连接部；

351-定位销；

360-第一直角部；

400-U形框；

410-第三连接部；

420-第四连接部；

421-定位孔；

430-第二直角部；

500-连接缝；

600-间隙。

具体实施方式

下面将结合附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

如图1至图23所示，本申请的一个方面提供一种密封件300，用于热交换器，热交换器具有芯体100和主板200，主板200套装在芯体100上，并在芯体100与主板200之间形成连接缝500，密封件300包括主体，主体包括相互连接的第一连接部310和第二连接部320，第一连接部310用于连接主板200，第二连接部320用于连接芯体100，以使主体覆盖至少部分连接缝500。

本申请实施例所提供的密封件300，主板200与芯体100之间的连接缝500由主板200与芯体100之间的间隙形成，该间隙可在钎焊后由钎料填满，也可在采用粘接物质粘接主板200和芯体100时由粘接物质填满，或者该间隙大小为零，使连接缝500为一条直线，当主板200与芯体100之间形成漏气的间隙时，该漏气的间隙也为连接缝500的一种；本申请实施例中，密封件300可采用熔点高于或等于热交换器的其他部件的材料制造，例如采用铝、铜或钢材等，也可采用熔点较低的橡胶或树脂等材料制造，当采用熔点较低的材料制造时，可使密封件300在钎焊过程中产生一定融化并流入连接缝500并与连接缝500连为一体；密封件300可为条状的横截面为楔形的结构，密封件300的横截面可为L形或者V形的结构；采用本申请实施例所提供的密封件300的热交换器具有室体时，密封件300可安装在主板200背离室体的一侧，该室体安装于该主板200；当然，也可使该密封件300安装于该主板200面向该室体的一侧。

本申请实施例所提供的密封件300与热交换器的芯体100和主板200连接，并覆盖至少部分连接缝500，当在该部分被密封件300覆盖的连接缝500处出现间隙，并在该间隙处出现漏气的情况时，密封件300可对漏出的气流产生一定阻挡，进而缓解在该间隙处漏气的问题。

如图2、图3和图8所示，可选地，主板200具有过渡圆角220，过渡圆角220位于主板200靠近芯体100的位置，芯体100包括插入部340，插入部340用于插入过渡圆角220与芯体100之间形成的间隙600。在主板200成型的过程中，由于钣金折弯工艺的限制，主板200不可避免的在弯折处出现过渡圆角220，当密封件300覆盖连接缝500时，气流可能会沿过渡圆角220与芯体100之间的间隙600流出，使对主板200与芯体100之间的密封无法达到较理想效果，而本申请实施例中，通过设计该插入部340，并将插入部340插入过渡圆角220与芯体100之间形成的间隙600，则能通过插入部340对过渡圆角220形成的路径进行阻挡，进而更有效的缓解主板200与芯体100之间漏气的问题。本申请实施例中插入部340可以为独立于主体的部分，插入部340可以连接于主体，可以不与主体连接，而仅与主体接触，或不接触，进而通过插入部340和主体形成对气流的双重阻挡；也可使主体本申请即为该插入部340，并使第一连接部310和第二连接部320均为该插入部340的一部分，例如可以使第一连接部310为插入部340的一个面,第二连接部320为插入部340的另一个面。

可选地，插入部340连接于主体。相对于插入部340与主体仅接触而不连接或二者不接触的情况，使插入部340与主体连接使密封件300整体性更好，避免气流从插入部340与主体之间可能存在的间隙流出，而且，在拆装密封件300时，密封件300可整体去放，可提高热交换器的装配效率。

可选地，插入部340的一端为连接于主体的连接端，插入部340的另一端为游离端；

游离端与连接端的连线垂直于第一方向，或者，游离端与连接端的连线相对于第一方向倾斜；

第一方向为主体的长度方向。

本申请实施例中，主板200具有方形的框结构，主体的长度方向即为主体沿着该方形的框结构的一个边延伸的方向。

可选地，插入部340在密封件300的横截面内的投影为从连接端到游离端逐渐收缩的楔形。主板200的过渡圆角220与芯体100之间形成类似三角形或楔形的间隙，而使插入部340在密封件300的横截面内的投影为楔形，则能使插入部340适配于过渡圆角220与芯体100之间的间隙，进而起到较好的封堵效果。

可选地，插入部340连接于第一连接部310与第二连接部320的交接处。

具体地，本申请实施例中可使在密封件300的横截面内第一连接部310、第二连接部320与插入部340形成三个向不同方向伸出的肢端。

芯体100一般具有两个主板200，为了采用一个密封件300对两个主板200与芯体100之间的间隙600均产生一定密封效果，可选地，第二连接部320具有用于与芯体100贴合的第一贴合面322，主体包括两个第一连接部310，两个第一连接部310在第二方向上对称的设置在第二连接部320的两侧，第二方向垂直于第一连接部310的长度方向，且第二方向和第一连接部310的长度方向均平行于第一贴合面322。这使得两个第一连接部310能够分别连接于两个主板200，进而使同一个密封件300能够对两个主板200与芯体100之间的间隙产生一定密封效果。

进一步地，当密封件300在安装时，为了使同一密封件300能够对两个主板200与芯体100之间的间隙均产生一定密封效果，第二连接部320通常需延伸至两个主板200处，这就使得第二连接部320具有一定的体积和刚度，安装时不易根据情况产生一定形变，安装较困难。本申请实施例中，可选地，在第二连接部320上形成有开口321，以减小第二连接部320的刚性。这样，在安装密封件300时，可根据安装空间使密封件300产生一定形变，使密封件300进入用于安装该密封件300的空间，并使密封件300能够通过形变适应安装位置，降低密封件300的案子难度。

可选地，在第二连接部320上形成有通孔，通孔供连接于芯体100的管路贯穿的。芯体100上一般连接有供介质进入芯体100的管路，通过该通孔使芯体100的安装有管路的一侧，也能够安装密封件300，使热交换器漏气的问题得到进一步的缓解。

如图8所示，可选地，第二连接部320具有用于与芯体100贴合的第一贴合面322，插入部340具有用于与芯体100贴合的第二贴合面，第二贴合面与第一贴合面322在同一平面内。这使得密封件300与芯体100贴合紧密，使气流难以从插入部340与主体之间留出，进而提高密封件300阻挡气流的效果。

可选地，插入部340具有用于与过渡圆角220贴合的弧形贴合面。这使得弧形贴合面与过渡圆角220更适配，贴合较紧密，降低气流从主板200与插入部340之间留出的可能。

可选地，在第一方向上主体的两端中至少一者连接有插入部340，第一方向为主体的长度方向。如图1所示，在第一方向上主体的两端均连接有插入部。当主板200的过渡圆角220、芯体100与主体之间形成气流流通通道时，通过插入部340将该通道的两端或一端堵塞，就能够对流入该通道内的气流产生一定封堵。当然，也可使插入部340沿着主体的长度方向延伸，使插入部340填充在整个上述通道内，但仅是插入部340将该通道的两端堵塞，更节省材料，能够降低制造成本。

可选地，在第一方向上主体的两端中至少一者形成弯折部330，弯折部330向第三方向弯折，第二连接部320具有用于与芯体100贴合的第一贴合面322，第三方向垂直于该第一贴合面322。在制造主板200时，主板200的方形框的四个角的位置本应形成直角，但由于钣金折弯工艺的限制，该四个角也难以避免的会产生圆角210，当采用密封件300仅阻挡在主板200的方形框的某一个边处可能出现的漏气时，由于该圆角210阻挡的原因，如果密封件300仅为直线延伸件，难以将方形框的该边两端的圆角210覆盖，进而难以阻挡从该圆角210处产生的漏气。而采用本申请实施例所提供的弯折部330去适应方形框上的圆角210，使弯折部330覆盖该圆角210，使在热交换器在该圆角210处可能出现的漏气也得到阻挡，进而缓解热交换器在主板200与芯体100连接处漏气的问题。

可选地，插入部340形成于弯折部330。当主体覆盖主板200的方形框的某一个边以及该边两端的圆角210时，主板200的上述过渡圆角220、芯体100及弯折部330之间，在方形框的圆角210的位置会形成弧形的气流通道，而将插入部340设置在该弯折部330则能对可能从该弧形的气流通道流出的气体进行阻挡，进而缓解热交换器在主板200与芯体100连接处漏气的问题。

当热交换器的芯体100包括多个芯片时，在热交换器进行钎焊时，各芯片一般是在竖直方向上堆叠，当芯体100具有外壳时，在芯片的堆叠方向上外壳与芯片之间也添加焊料，在钎焊过程中，随着钎料的融化，相邻芯片之间以及芯片与外壳之间的距离逐渐减小，进而导致芯体100的高度减小，但由于主板200的尺寸一般不发生变化，当焊接过程结束后，就可能因芯体100的高度减小使在芯体100与芯体100上方的部分主板200之间产生间隙。而在本申请实施例中，可选地，芯体100包括多个芯片，在各芯片的堆叠方向上密封件300用于至少安装在芯体100的一侧。这样，如果在芯片的堆叠方向上密封件300仅安装在芯体100的一侧，则在进行钎焊时，可使芯体100安装有密封件300的这一侧位于上方，在钎焊完成后，即使在主板200与芯体100之间形成漏气的间隙，也可通过密封件300至少缓解漏气的问题；而当在芯片的堆叠方向上芯体100的两侧均安装有密封件300，则在进行钎焊时，该两侧中任意一侧均可以位于上方，同样可通过密封件300至少缓解漏气的问题。

可选地，密封件300为一体成型的方形框，方形框用于套装在芯体100上。主体覆盖连接缝500，当密封件300为方形框并套装在芯体100上时，主体可以基本覆盖相应主板200与芯体100之间完整的连接缝500，进而使该主板200与芯体100之间任意位置出现漏气，漏气问题基本都可以得到适量缓解；另外，即使在主板200的过渡圆角220、芯体100以及密封件300之间形成气流通道，该通道也是沿芯体100外围延伸的闭合的通道，气流难以从该通道流出，进而避免了专门采用插入部340密封该气流通道带来的不变和成本。

如图11至图16所示，本申请的另一个方面提供一种密封组件，包括U形框400和本申请实施例所提供的密封件300，U形框400具有相互连接的第三连接部410和第四连接部420，第三连接部410用于连接主板200，第四连接部420用于连接芯体100，U形框400与密封件300连接，以形成用于套装在芯体100上的方形框，方形框用于套装在芯体100上并覆盖连接缝500。

本申请实施例所提供的密封组件，采用了本申请实施例所提供的密封件300，并且通过U形框400连接形成套装在芯体100上的方形框，可以基本覆盖相应主板200与芯体100之间的完整焊接缝，进而使该主板200与芯体100之间任意位置出现漏气，漏气问题基本都可以得到适量缓解；而且，如果密封件300与U形框400一体成型，安装该密封组件时，当将密封组件安装于主板200背离与其连接的室体一侧时，密封组件必须在安装主板200之前先将密封组件套装在芯体100上，限制了热交换器的组装流程，而使密封组件包括密封件300和U形框400两个独立的部件，在装配该密封组件时，密封件300和U形框400可分别安装，因此密封组件无需再安装主板200之前进行安装，使热交换器的装配流程更加灵活，可根据情况适当调整密封组件的装配顺序；而且，由于密封组件包括密封件300和U形框400两个独立的部件，在装配过程中可以适当调整密封件300与U形框400之间的相对位置，或者单独调整U形框400与芯体100和主板200之间的相对位置、单独调整密封件300与芯体100和主板200之间的相对位置，根据需要选择密封件300和U形框400的位置，使密封组件封堵主板200与芯体100之间泄露的气流的效果尽可能优化。

可选地，第二连接部320具有用于与芯体100贴合的第一贴合面322，主体包括两个第一连接部310，在第二方向上两个第一连接部310对称的设置在第二连接部320的两侧；

U形框400包括两个第三连接部410，两个第三连接部410在第二方向上对称的设置在第四连接部420的两侧；

第二方向垂直于第一连接部310的长度方向，且第二方向和第一连接部310的长度方向均平行于第一贴合面322。

具有主板200的热交换器一般具有两个主板200，两个主板200与芯体100之间均形成有连接缝500，本申请实施例中，密封件300具有两个第一连接部310，U形框400具有两个第三连接部410，使得采用一个密封组件能够基本覆盖两个主板200与芯体100之间形成的连接缝500，相对于在每个主板200与芯体100之间形成的连接缝500处均单独设置一个密封组件，减少了部件的个数，进而减少了安装步骤，提高了装配效率，且更易存储，不易丢失。

可选地，主体包括两个第五连接部，在第一连接部310的长度方向上第二连接部320的两端均连接有第五连接部350，在第二方向上第五连接部350的一端连接于两个第一连接部310中的一个，第五连接部350的另一端连接于两个第一连接部310中的另一个；

第四连接部420与第五连接部350连接，且第四连接部420覆盖第二连接部320与芯体100之间的连接缝。

本申请实施例中，第二连接部320与芯体100之间的连接缝的形式，可采用主板200与芯体100之间的连接缝500的形式。在生产密封件300和U形框400时，由于钣金折弯工艺的限制，在第一连接部310与第二连接部320的交接处、第三连接部410与第四连接部420的交接处，以及第五连接部350与第二连接部320的交接处均不可避免的形成过渡圆角，当第四连接部420连接于第五连接部350时，在第五连接部350的过渡圆角与第五连接部350之间的间隙形成气流通道，使第四连接部420覆盖第二连接部320与芯体100之间的连接缝500，则使第四连接部420在第二方向上从一个主板200延伸到另一个主板200，相应的，第五连接部350的过渡圆角与第四连接部420之间的间隙形成气流通道也基本是从一个主板200延伸至另一个主板200，泄露气流在该气流通道内的流通会受到该泄露气流流动方向上的主板200的阻挡，进而在一定程度上阻碍泄露气流流动，减小气流，从而缓解从在主板200与芯体100之间漏气的问题。

如图12所示，可选地，第一连接部310与第五连接部350垂直相交并形成第一直角部360；

在第三连接部410与第四连接部420的交接处形成有第二直角部430，第二直角部430位于第四连接部420与第五连接部350重叠处，以使第一直角部360与第二直角部430密封连接，且第一直角部360与第二直角部430均用于与主板200密封连接。

由于钣金折弯工艺的限制，在密封件300和U形框400成型后，第一连接部310与第五连接部350之间，以及第三连接部410与第四连接部420之间一般也应形成过渡圆角，假设第一连接部310与第五连接部350之间形成第一圆角，第三连接部410与第四连接部420之间形成第二圆角，则当第四连接部420与第五连接部350连接时，第一圆角与第二圆角相交的位置，第一圆角与第二圆角无法贴合，第一圆角、第二圆角与主板200之间也无法贴合，就会产生间隙，在主板200与芯体100之间泄露的气流就会从该间隙流出。采用第一直角部360和第二直角部430能够基本填充在第一圆角、第二圆角与主板200之间形成的间隙，使气流难以冲该间隙处流出，进一步缓解从在主板200与芯体100之间漏气的问题。

如图13和14所示，可选地，第五连接部350与第四连接部420之间通过定位销351和定位孔421定位配合。在装配密封组件时，通过定位销351与定位孔421之间的配合对密封件300与U形框400之间的相对位置进行定位，使焊接过程中密封件300与U形框400之间的位置相对稳定，进而提高密封件300与U形框400之间的连接精度，保证密封性较好，进一步缓解从在主板200与芯体100之间漏气的问题。

可选地，定位销351在第一连接部310的长度方向上延伸，定位孔421在第三方向上的尺寸大于定位销351横截面的直径尺寸，第二连接部320具有用于与芯体100贴合的第一贴合面322，第三方向垂直于该第一贴合面322。使定位孔421的尺寸大于定位销351的横截面尺寸，则能在一侧第五连接部350处的定位孔421与定位销351配合后留出适当空间，使另一侧的第五连接部350的定位孔421与定位销351成功配合，而使定位孔421在第三方向上的尺寸大于定位销351横截面的直径尺寸，则在钎焊过程中将密封件300放置与芯体100的上方，密封件300处于重力的作用下，通过芯体100限定密封件300与U形框400在竖直方向上的相对位置，使在钎焊过程中密封件300不易相对U形框400移动，密封件300与U形框400之间仍能具有较高的连接精度，保证密封性较好，进一步缓解从在主板200与芯体100之间漏气的问题。

在本申请实施例中，可在第四连接部420上形成供管路贯穿的通孔。

如图17至图23所示，第三个方面提供一种密封组件，包括芯体100的外壳110和本申请实施例所提供的密封件300，在外壳110上形成有密封部111，密封部111用于密封主体、外壳110与主板200之间形成的间隙。

在主板200成型的过程中，由于钣金折弯工艺的限制，主板200不可避免的在弯折处出现过渡圆角220，当密封件300覆盖连接缝500时，气流可能会沿过渡圆角220与芯体100之间的间隙600流出，使对主板200与芯体100之间的密封无法达到较理想效果。

本申请实施例所提供的密封组件，通过采用外壳110上的密封部111，密封部111填充至少部分主体、外壳110与主板200之间形成的间隙，覆盖该间隙的横截面以阻断进入该间隙的气流的流动，进而缓解主板200与芯体100之间漏气的问题。

本申请实施例中，密封部111可为板件或块状等结构，也可为硬质或具有一定弹性的结构。

可选地，密封部111具有弧形面111a，弧形面111a用于与主板200的过渡圆角220贴合。这使得密封部111能够通过弧形面111a与过渡圆角220适配，降低气流从密封部111与主板200之间泄露的可能，进一步缓解主板200与芯体100之间漏气的问题。

可选地，在主体上形成有容纳部331，容纳部331与密封部111卡接或插接。通过密封部111与容纳部331卡接或插接，使密封部111与主体之间有部分重叠，进而使气流难以从密封部111与主体之间留出；同时，容纳部331与密封部111卡接或插接，也有对外壳110与主板200之间的位置关系进行定位的作用，进而有对外壳110、密封件300和主板200三者之间的位置关系进行定位的作用。

可选地，在第一方向上外壳110的两侧中的至少一侧形成有密封部111，且在第一方向上主体的至少一端形成弯折部330，容纳部331形成于弯折部330，第一方向为主体的长度方向。如上文内容可知，由于钣金折弯工艺的限制，该四个角也难以避免的会产生圆角210，如果密封件300仅为直线延伸件，难以将方形框的圆角210覆盖。而采用本申请实施例所提供的弯折部330去适应方形框上的圆角210，使弯折部330覆盖该圆角210，使在热交换器在该圆角210处可能出现的漏气也得到阻挡，进而缓解热交换器在主板200与芯体100连接处漏气的问题。

本申请的第四个方面提供一种热交换器，包括本申请实施例所提供的密封件300；或者，热交换器包括本申请实施例所提供的密封组件。也就是说，在本申请实施例中，热交换器可采用密封件300，而该密封件300并未应用于本申请实施例所提供的密封组件；或者，热交换器采用本申请实施例所提供的密封组件，也就相应的采用了密封组件中的密封件300。

本申请实施例所提供的热交换器，采用了本申请实施例所提供的密封件300，密封件300与热交换器的芯体100和主板200连接，并覆盖至少部分连接缝500，当在该部分被密封件300覆盖的连接缝500处出现间隙，并在该间隙处出现漏气的情况时，密封件300可对漏出的气流产生一定阻挡，进而缓解在该间隙处漏气的问题。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (27)

1.密封件，用于热交换器，所述热交换器具有芯体和主板，所述主板套装在所述芯体上，并在所述芯体与所述主板之间形成连接缝，其特征在于，所述密封件包括主体，所述主体包括相互连接的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部用于连接主板，所述第二连接部用于连接所述芯体，以使所述主体覆盖至少部分所述连接缝。

2.根据权利要求1所述的密封件，其特征在于，所述主板具有过渡圆角，所述过渡圆角位于所述主板靠近所述芯体的位置，所述芯体包括插入部，所述插入部用于插入所述过渡圆角与所述芯体之间形成的间隙。

3.根据权利要求2所述的密封件，其特征在于，所述插入部连接于所述主体。

4.根据权利要求3所述的密封件，其特征在于，所述插入部的一端为连接于所述主体的连接端，所述插入部的另一端为游离端；

所述游离端与所述连接端的连线垂直于第一方向，或者，所述游离端与所述连接端的连线相对于第一方向倾斜；

所述第一方向为所述主体的长度方向。

5.根据权利要求4所述的密封件，其特征在于，所述插入部在所述密封件的横截面内的投影为从所述连接端到所述游离端逐渐收缩的楔形。

6.根据权利要求3所述的密封件，其特征在于，所述插入部连接于所述第一连接部与所述第二连接部的交接处。

7.根据权利要求3所述的密封件，其特征在于，所述第二连接部具有用于与所述芯体贴合的第一贴合面，所述插入部具有用于与所述芯体贴合的第二贴合面，所述第二贴合面与所述第一贴合面在同一平面内。

8.根据权利要求3所述的密封件，其特征在于，所述插入部具有用于与所述过渡圆角贴合的弧形贴合面。

9.根据权利要求3所述的密封件，其特征在于，在第一方向上所述主体的两端中至少一者连接有所述插入部，所述第一方向为所述主体的长度方向。

10.根据权利要求3所述的密封件，其特征在于，在第一方向上所述主体的两端中至少一者形成弯折部，所述弯折部向第三方向弯折，所述第一方向为所述主体的长度方向，所述第二连接部具有用于与所述芯体贴合的第一贴合面，所述第三方向垂直于该第一贴合面。

11.根据权利要求10所述的密封件，其特征在于，所述插入部形成于所述弯折部。

12.根据权利要求1所述的密封件，其特征在于，所述第二连接部具有用于与所述芯体贴合的第一贴合面，所述主体包括两个所述第一连接部，两个所述第一连接部在第二方向上对称的设置在所述第二连接部的两侧，所述第二方向垂直于所述第一连接部的长度方向，且所述第二方向和所述第一连接部的长度方向均平行于所述第一贴合面。

13.根据权利要求12所述的密封件，其特征在于，在所述第二连接部上形成有开口，以减小所述第二连接部的刚性。

14.根据权利要求12所述的密封件，其特征在于，在所述第二连接部上形成有通孔，所述通孔供连接于所述芯体的管路贯穿的。

15.根据权利要求1-14中任意一项所述的密封件，其特征在于，所述芯体包括多个芯片，在各所述芯片的堆叠方向上所述密封件用于至少安装在所述芯体的一侧。

16.根据权利要求1所述的密封件，其特征在于，所述密封件为一体成型的方形框，所述方形框用于套装在所述芯体上。

17.密封组件，其特征在于，包括U形框和如权利要求1-15中任意一项所述的密封件，所述U形框具有相互连接的第三连接部和第四连接部，所述第三连接部用于连接所述主板，所述第四连接部用于连接所述芯体，所述U形框与所述密封件连接，以形成用于套装在所述芯体上的方形框，所述方形框用于套装在所述芯体上并覆盖所述连接缝。

18.根据权利要求17所述的密封组件，其特征在于，所述第二连接部具有用于与所述芯体贴合的第一贴合面，所述主体包括两个所述第一连接部，在第二方向上两个所述第一连接部对称的设置在所述第二连接部的两侧；

所述U形框包括两个所述第三连接部，两个所述第三连接部在所述第二方向上对称的设置在所述第四连接部的两侧；

所述第二方向垂直于所述第一连接部的长度方向，且所述第二方向和所述第一连接部的长度方向均平行于所述第一贴合面。

19.根据权利要求18所述的密封组件，其特征在于，所述主体包括两个第五连接部，在所述第一连接部的长度方向上所述第二连接部的两端均连接有所述第五连接部，在第二方向上所述第五连接部的一端连接于两个所述第一连接部中的一个，所述第五连接部的另一端连接于两个所述第一连接部中的另一个；

所述第四连接部与所述第五连接部连接，且所述第四连接部覆盖所述第二连接部与所述芯体之间的连接缝。

20.根据权利要求19所述的密封组件，其特征在于，所述第一连接部与所述第五连接部垂直相交并形成第一直角部；

在所述第三连接部与所述第四连接部的交接处形成有第二直角部，所述第二直角部位于所述第四连接部与所述第五连接部重叠处，以使所述第一直角部与所述第二直角部密封连接，且所述第一直角部与所述第二直角部均用于与所述主板密封连接。

21.根据权利要求19或20所述的密封组件，其特征在于，所述第五连接部与所述第四连接部之间通过定位销和定位孔定位配合。

22.根据权利要求21所述的密封组件，其特征在于，所述定位销在所述第一连接部的长度方向上延伸，所述定位孔在第三方向上的尺寸大于所述定位销横截面的直径尺寸，所述第二连接部具有用于与所述芯体贴合的第一贴合面，所述第三方向垂直于该第一贴合面。

23.密封组件，其特征在于，包括所述芯体的外壳和如权利要求1-15中任意一项所述的密封件，在所述外壳上形成有密封部，所述密封部用于密封所述主体、所述外壳与所述主板之间形成的间隙。

24.根据权利要求23所述的密封组件，其特征在于，所述密封部具有弧形面，所述弧形面用于与所述主板的过渡圆角贴合。

25.根据权利要求23所述的密封组件，其特征在于，在所述主体上形成有容纳部，所述容纳部与所述密封部卡接或插接。

26.根据权利要求25所述的密封组件，其特征在于，在第一方向上所述外壳的两侧中的至少一侧形成有所述密封部，且在所述第一方向上所述主体的至少一端形成弯折部，所述容纳部形成于所述弯折部，所述第一方向为所述主体的长度方向。

27.热交换器，其特征在于，包括如权利要求1-16中任意一项所述的密封件；或者，所述热交换器包括如权利要求17-26中任意一项所述的密封组件。

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