CN211768628U - 一种可自动循环的石英晶振器上料装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可自动循环的石英晶振器上料装置，旨在提供一种节省人力、生产效率高和降低晶体受损率的可自动循环的石英晶振器上料装置。本实用新型包括振动盘，所述振动盘内放置有石英晶体，所述振动盘的出料口设置有正向传送装置，所述正向传送装置的一端设置有反向传送装置，所述反向传送装置与所述振动盘内的传送导轨相连接，所述正向传送装置的上方设置有若干个感应器，所述感应器的下方均设置第一吹气装置，且所述第一吹气装置位于所述正向传送装置的另一端上。本实用新型应用于晶体上料装置的技术领域。

Description

一种可自动循环的石英晶振器上料装置

技术领域

本实用新型涉及一种晶体上料装置,特别涉及一种一种可自动循环的石英晶振器上料装置。

背景技术

目前石英晶体测试时的上料方式为：半自动传送方式，该方式是将石英晶体放入振动盘，通过振动晶体逐个排列进入传送轨道，在传送过程中，晶体通过感应器区分正反面，反面的晶体会被气流吹出轨道，然后掉入轨道下的收纳盒内，盒中晶体由人工进行外观检查，确认无划伤，裂痕后传回振动盘，由此循环作业，但是该作业方式存在以下两个缺点：

1、传送轨道与下方的收纳盒距离＞10cm，由于晶体为32*25mm规格的小型化电子产品，若受到撞击撞击易容易导致内部晶振受损，从而影响性能；现晶体从轨道上落入盒中，使晶体受到撞击；

2、现用人工将收纳盒中的晶体返回振动盘增加了操作工时，降低了工作效率；经计算每单因处理收纳盒中晶体的外观检查需多用时＞30分钟。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种节省人力、生产效率高和降低晶体受损率的可自动循环的石英晶振器上料装置。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括振动盘，所述振动盘内放置有石英晶体，所述振动盘的出料口设置有正向传送装置，所述正向传送装置的一端设置有反向传送装置，所述反向传送装置与所述振动盘内的传送导轨相连接，所述正向传送装置的上方设置有若干个感应器，所述感应器的下方均设置第一吹气装置，且所述第一吹气装置位于所述正向传送装置的另一端上。

进一步的，所述振动盘的一端设置有MCU控制器，所述感应器和所述第一吹气装置均与所述MCU控制器电性连接。

进一步的，所述正向传送装置为正向直线振动器，所述反向传送装置为反向直线振动器，所述正向直线振动器所处的垂直高度高于所述反向直线振动器所处的垂直高度，所述正向直线振动器和所述反向直线振动器之间设置有斜向导板。

进一步的，所述石英晶体为3225型石英晶体。

进一步的，所述正向传送装置上还设置有与所述MCU控制器电性连接的负载吹气装置，所述负载吹气装置包括吹气孔和吹气嘴，所述吹气孔设置于所述正向传送装置上，所述吹气嘴设置于所述正向传送装置的另一端面上，且所述吹气孔和所述吹气嘴处于同一垂直面上，所述吹气嘴与所述正向传送装置一端的距离大于所述石英晶体的宽度而小于所述石英晶体的长度。

进一步的，所述感应器为光电传感器。

本实用新型的有益效果是：由于本实用新型包括振动盘，所述振动盘内放置有石英晶体，所述振动盘的出料口设置有正向传送装置，所述正向传送装置的一端设置有反向传送装置，所述反向传送装置与所述振动盘内的传送导轨相连接，所述正向传送装置的上方设置有若干个感应器，所述感应器的下方均设置第一吹气装置，且所述第一吹气装置位于所述正向传送装置的另一端上,所以本实用新型将现有的单轨道设计成双轨道，石英晶体从所述振动盘传出后自动在所述正向传送装置上运行，当感应器检测到反面的石英晶体时，通过第一吹气装置将反面的石英晶体吹出所述正向传送装置后落在对向的所述反向传送装置上，再通过所述反向传送装置传送回所述振动盘，由此循环传送晶体，节省了人工传送，提高了生产效率，同时解决了石英晶体掉落在收纳盒时受到的撞击，预防了石英晶体品质隐患。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是石英晶体的正面示意图；

图3是石英晶体的反面示意图。

具体实施方式

如图1至图3所示，在本实施例中，本实用新型包括振动盘1，所述振动盘1内放置有石英晶体2，所述振动盘1的出料口设置有正向传送装置3，所述正向传送装置3的一端设置有反向传送装置4，所述反向传送装置4与所述振动盘1内的传送导轨相连接，所述正向传送装置3的上方设置有三个感应器6，所述感应器6的下方均设置第一吹气装置7，且所述第一吹气装置7位于所述正向传送装置3的另一端上，三个所述感应器6其中一个位于所述正向传送装置3的首端，另外两个所述感应器6位于所述正向传送装置3的尾端，所述感应器6为光电传感器。

在本实施例中，所述振动盘1的一端设置有MCU控制器，所述感应器6和所述第一吹气装置7均与所述MCU控制器电性连接。

在本实施例中，所述正向传送装置3为正向直线振动器，所述反向传送装置4为反向直线振动器，所述正向直线振动器所处的垂直高度略高于所述反向直线振动器所处的垂直高度，所述正向直线振动器和所述反向直线振动器之间设置有斜向导板8，此设计能更平稳的使所述晶体2更平稳的从所述正向直线振动器吹落至所述反向直线振动器上，防止所述晶体2受到损伤。

在本实施例中，所述石英晶体2为3225型石英晶体，所述3225型石英晶体的规格为32×25mm，所述正向传送装置3上还设置有与所述MCU控制器电性连接的负载吹气装置，所述负载吹气装置包括吹气孔和吹气嘴9，所述吹气孔设置于所述正向传送装置3上，所述吹气嘴9设置于所述正向传送装置3的另一端面上，且所述吹气孔和所述吹气嘴9处于同一垂直面上，所述吹气嘴9与所述正向传送装置3一端的距离大于所述石英晶体2的宽度而小于所述石英晶体2的长度，当所述石英晶体2处于宽面A平行于所述正向传送装置3传送时，所述石英晶体2经过所述所述吹气孔时，堵住所述吹气孔的出气，所述吹气嘴9就将处于宽面A平行于所述正向传送装置3的所述石英晶体2吹出所述正向传送装置3后落在对向的所述反向传送装置4上，再通过所述反向传送装置4传送回所述振动盘1，此设计可以保证石英晶体都是处于长面B平行传送于所述正向传送装置3上。

在本实施例中，本实用新型的工作过程为：将石英晶体2放入所述振动盘1内，通过所述振动盘1将石英晶体2传出后自动在所述正向传送装置3上传送，当所述感应器6检测到石英晶体2处于反面传输时，通过第一吹气装置7将石英晶体2吹出所述正向传送装置3，然后通过斜向导板8进入所述反向传送装置4，然后通过所述反向传送装置4将石英晶体2重新传送回振动盘内，当石英晶体2处于宽面A平行传送于所述正向传送装置3时，当其传送至所述吹气孔时，堵住所述吹气孔吹气，所述吹气嘴9就将石英晶体2吹出至所述反向传送装置4上，从而保证了所述正向传送装置3上传送的石英晶体2都为正面朝上，且石英晶体2长面B平行于所述正向传送装置3。

综上所述，本实用新型具有以下优点：1、生产效率提升，节省了额外的人工外观检查工时，每班每台机作业用时每单减少30分钟；2、该上料装置全自动供料后，现每班每台机（按8小时计）测试产量提升20%。

本实用新型应用于晶体上料装置的技术领域。

虽然本实用新型的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本实用新型含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。

Claims (6)

1.一种可自动循环的石英晶振器上料装置，其特征在于：它包括振动盘（1），所述振动盘（1）内放置有石英晶体（2），所述振动盘（1）的出料口设置有正向传送装置（3），所述正向传送装置（3）的一端设置有反向传送装置（4），所述反向传送装置（4）与所述振动盘（1）内的传送导轨相连接，所述正向传送装置（3）的上方设置有若干个感应器（6），所述感应器（6）的下方均设置第一吹气装置（7），且所述第一吹气装置（7）位于所述正向传送装置（3）的另一端上。

2.根据权利要求1所述的一种可自动循环的石英晶振器上料装置，其特征在于：所述振动盘（1）的一端设置有MCU控制器，所述感应器（6）和所述第一吹气装置（7）均与所述MCU控制器电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种可自动循环的石英晶振器上料装置，其特征在于：所述正向传送装置（3）为正向直线振动器，所述反向传送装置（4）为反向直线振动器，所述正向直线振动器所处的垂直高度高于所述反向直线振动器所处的垂直高度，所述正向直线振动器和所述反向直线振动器之间设置有斜向导板（8）。

4.根据权利要求2所述的一种可自动循环的石英晶振器上料装置，其特征在于：所述石英晶体（2）为3225型石英晶体。

5.根据权利要求4所述的一种可自动循环的石英晶振器上料装置，其特征在于：所述正向传送装置（3）上还设置有与所述MCU控制器电性连接的负载吹气装置，所述负载吹气装置包括吹气孔和吹气嘴（9），所述吹气孔设置于所述正向传送装置（3）上，所述吹气嘴（9）设置于所述正向传送装置（3）的另一端面上，且所述吹气孔和所述吹气嘴（9）处于同一垂直面上，所述吹气嘴（9）与所述正向传送装置（3）一端的距离大于所述石英晶体（2）的宽度而小于所述石英晶体（2）的长度。

6.根据权利要求1所述的一种可自动循环的石英晶振器上料装置，其特征在于：所述感应器（6）为光电传感器。

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