CN211720715U - 耳机及其喇叭模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种喇叭模组以及包含该喇叭模组的耳机，其中喇叭模组包括频率不同的第一喇叭和第二喇叭，所述第一喇叭包括磁路系统以及悬设于所述磁路系统下方的振动系统，所述第二喇叭叠设于所述磁路系统上方，其特征在于，所述第二喇叭通过支架与所述第一喇叭固定连接。本实用新型通过支架将两个频率不同的喇叭固定装配为一个喇叭模组后，再将该喇叭模组装入耳机外壳中，使得耳机组装方便，同时组装后的耳机一致性好，性能稳定。

Description

耳机及其喇叭模组

技术领域

本实用新型涉及声学技术领域，尤其涉及一种耳机及其喇叭模组。

背景技术

随着科技进步，移动音频设备的普及度越来越高，特别是耳机作为移动音频输出装置在人们生活中起着举足轻重的作用。耳机为满足用户的全频需求，可由多个喇叭组成，通常由一个高音喇叭和一个低音喇叭装配而成，而在现有的耳机装配中，一般先将其中一个喇叭与耳机外壳组装后，再放入另一个喇叭，这样在耳机组装过程中可能会组装不良，并且难以保证性能的稳定性。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的缺陷，提供一种耳机及其喇叭模组。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

喇叭模组，包括频率不同的第一喇叭和第二喇叭，所述第一喇叭包括磁路系统以及悬设于所述磁路系统下方的振动系统，所述第二喇叭叠设于所述磁路系统上方，所述第二喇叭通过支架与所述第一喇叭固定连接。

优选地，所述振动系统包括音圈以及与所述音圈固定连接的振膜，所述第一喇叭还包括容设所述振动系统和所述磁路系统的顶面敞口的壳体，以及设于所述壳体外并与所述磁路系统电连接的电路板，所述振膜与所述壳体固定连接。

优选地，所述磁路系统包括至少一个磁体以及设于所述磁体上方的t铁，所述t铁包括容纳所述支架的凹槽；

所述凹槽包括高度不相等的第一平面单元和第二平面单元，以及连接所述第一平面单元和所述第二平面单元的连接面单元，所述第一平面单元高度高于所述第二平面单元，所述磁体设于所述第一平面单元下表面；

所述磁体与所述连接面单元之间设有容纳所述音圈的第一磁间隙，所述音圈悬设与所述t铁与所述磁体之间的所述第一磁间隙中。

优选地，所述磁体下方还设有至少一个导磁体，所述音圈悬设于所述t 铁与所述磁体和/或所述导磁体之间的所述第一磁间隙中。

优选地，所述支架与所述凹槽间隙配合，所述支架还包括容纳所述第二喇叭的容纳孔，所述第二喇叭与所述容纳孔间隙配合。

优选地，所述磁路系统包括间隔设置的至少一个第一磁体和至少一个第二磁体，相邻的所述第一磁体与所述第二磁体之间设有第二磁间隙，所述音圈悬设于所述第二磁间隙下方，所述支架设于所述磁路系统上方；

所述支架还包括至少一个将所述第一喇叭发出的声音扩散至外界的第一扩声孔。

优选地，所述喇叭模组还包括将所述第一磁体和所述第二磁体固定设于所述壳体内的底板，所述底板还包括至少一个与所述第二磁间隙位置对应的让开孔。

优选地，所述支架与所述壳体间隙配合，所述支架包括容纳所述第二喇叭的容纳孔，所述第二喇叭与所述容纳孔间隙配合，所述第一扩声孔位置与所述第二磁间隙位置对应。

优选地，所述第二喇叭设于所述支架上表面，所述第二喇叭上还设有至少一个将所述第一喇叭发出的声音扩散至外界的第二扩声孔，所述第一扩声孔设于所述支架中心，所述第二扩声孔的位置与所述第二磁间隙位置对应。

本实用新型还提供一种耳机，包括上述的喇叭模组。

本实用新型具有以下有益效果：通过支架将两个频率不同的喇叭固定装配为一个模组后，再将该模组装入耳机外壳中，使得耳机组装方便，同时组装后的耳机一致性好，性能稳定。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型第一个实施例的结构示意图；

图2是本实用新型第一个实施例的爆炸图；

图3是本实用新型第二个实施例的结构示意图；

图4是本实用新型第二个实施例的爆炸图；

图5是本实用新型第三个实施例的结构示意图；

图6是本实用新型第三个实施例的爆炸图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

本实用新型提供一种喇叭模组，用于装配在耳机中，其可包括频率不同的第一喇叭1和第二喇叭2，其中，优选第一喇叭1为中音或低音喇叭，第二喇叭2为高音或超高音喇叭。在本实用新型中，第二喇叭2通过支架3叠设于第一喇叭1上方，即第一喇叭1、第二喇叭2和支架3共同组成本实用新型的喇叭模组。下面通过三个实施例详细描述该喇叭模组。

实施例一：

参考图1，第一喇叭1为动圈喇叭，具体可包括壳体11、容设于该壳体 11内的振动系统12和磁路系统13、以及设于壳体11外与磁路系统13电连接的电路板14。其中，壳体11为一顶面敞口的容器，可以为圆形、方形或其他形状。在一些实施例中，壳体11内壁沿周设有一凸缘111，用于放置振动系统12和磁路系统13。该振动系统12在一些实施例中可包括固定连接的振膜121和音圈122，振膜121放置于壳体11的凸缘111上，并与该凸缘111 固定连接。在本实施例中，音圈122优选为筒状音圈。磁路系统13包括至少一个磁体131，以及设于磁体131上方的t铁132。参考图2，t铁132包括一个用于容纳支架3的凹槽1321，该凹槽1321包括高度不相等的第一平面单元 13211和第二平面单元13212，以及连接第一平面单元13211和第二平面单元 13212的连接面单元13213，其中第一平面单元13211高度高于第二平面单元13212，第一平面单元13211和第二平面单元13212优选平行设置。作为本实用新型的一个实施例，第一平面单元13211和第二平面单元13212为同轴设置的圆形或方形平面，其中第一平面单元13211为环状平面，该环状平面的内径与第二平面单元13212外径相同，磁体131设于第一平面单元13211下表面。

在一些实施例中，参考图2，磁体131为一环形永磁体，与第一平面单元 13211和第二平面单元13212同轴设置，该环形永磁体的内侧表面与t铁132 的连接面单元13213之间形成第一磁间隙，音圈122设于该第一磁间隙中；进一步地，该环形永磁体下方在一些实施例中还可以设有一导磁体133，该导磁体133也为环形，并与环形永磁体同轴设置，音圈122设于该磁体131和导磁体133的内侧表面与连接面单元13213之间形成的第一磁间隙中。在另一些实施例中，第一平面单元13211和第二平面单元13212均为多边形，第一平面单元13211下方设有至少两个对称设置的永磁体，至少两个对称设置的永磁体分别设于第二平面单元13212两侧的第一平面单元13211上，该永磁体与连接面单元13213之间设有容纳音圈122的第一磁间隙；进一步地，每个永磁体下方均设有一个导磁体133，音圈122可设于该磁体131和导磁体 133与连接面单元13213之间的第一磁间隙中。在一些实施例中，该磁体131 与导磁体133形状相同。在一些实施例中，在第一平面单元13211上还设有若干用于使第一喇叭1发出声音扩散至外界的通孔132111，该通孔132111的位置优选与第一磁间隙以及音圈122的位置对应。

在本实施例中，支架3由塑胶、硅胶等绝缘材质制成，设于凹槽1321中，支架3外周形状优选与第二平面单元13212外周形状相同，在支架3还设有一个容纳第二喇叭2的容纳孔31，在一些实施例中，该容纳孔31为通孔，第二喇叭2贯穿支架3，并设于第二平面单元13212上表面上；在另一些实施例中，该容纳孔31还可以为盲孔，第二喇叭2设于该盲孔内。在本实施例中，第二喇叭2为平面振膜喇叭，其中，支架3与第一喇叭1和第二喇叭2均为间隙配合，并优选通过热熔胶固定连接。

在本实施例中，在壳体11内依次放入连接音圈122的振膜121、导磁体 133、磁体131以及t铁132，其中限定音圈122设于磁体131和/或导磁体133 与t铁132的连接面单元13213之间的第一磁间隙中，在壳体11上还设有对 t铁132进行纵向限位固定的限位槽112，将t铁132放置于限位槽112后，完成第一喇叭1的组装，再将支架3放于t铁132的凹槽1321中，并通过热熔胶将支架3和凹槽1321固定连接，再将第二喇叭2放置于容纳孔31中，并通过热熔胶将支架3与第二喇叭2固定连接，即完成本实施例中的喇叭模组的装配。

实施例二：

与实施例一不同的是，第一喇叭1和第二喇叭2均为平面振膜喇叭，其中第一喇叭1的外径尺寸大于第二喇叭2。在本实施例中，参考图3，第一喇叭1具体可包括壳体11、容设于该壳体11内的振动系统12和磁路系统13、以及设于壳体11外与磁路系统13电连接的电路板14。其中，壳体11为一顶面敞口的容器，可以为圆形、方形或其他形状。在一些实施例中，壳体11内壁沿周设有一凸缘111，用于固定振动系统12和磁路系统13。在本实施例中，壳体11侧壁高度高于装配后的振动系统12和磁路系统13的叠加厚度，即当振动系统12和磁路系统13装配至壳体11内以后，壳体11侧壁顶端高于装配后的磁路系统13上表面。振动系统12在一些实施例中可包括固定连接的振膜121和音圈122，振膜121与壳体11上的凸缘111固定连接。在本实施例中，音圈122优选为平面状音圈。在本实施例中，振动系统12与磁路系统 13之间还设有将磁路系统13固定于壳体11内的底板4，即底板4与壳体11 固定连接，并在底板4上放置磁路系统13。

其中，磁路系统13包括间隔设置的第一磁体134和第二磁体135，在一些实施例中，参考图4，第一磁体134和第二磁体135均为一个环形永磁体，其中第一磁体134的内径大于第二磁体135的外径，第一磁体134和第二磁体135间隔设置形成第二磁间隙；在另一些实施例中，第一磁体134和第二磁体135为若干个平行间隔设置的永磁体，相邻的第一磁体134和第二磁体135之间形成第二磁间隙。音圈122悬设于第二磁间隙下方，底板4上还设有与该第二磁间隙位置和数量对应的让开孔41，用于使磁路系统13中的磁力线穿透让开孔41到达振动系统12中，以使振膜121和音圈122在磁力线环境下振动以发声。在本实施例中，支架3为一平面支架3，设于磁路系统13上表面，优选支架3外径与壳体11内径相同或略小于壳体11内径，即支架3 与壳体11间隙配合，支架3上还设有用于容纳第二喇叭2的容纳孔31，支架 3的材质以及与第二喇叭2的配合方式与实施例一相同，在此不做赘述。在本实施例中，支架3上还可以设有若干用于使第一喇叭1发出的声音扩散至外界的第一扩音孔32，该第一扩音孔32的设置位置优选与第二磁间隙位置对应。在本实施例中，支架3优选通过热熔胶与第二支架3和壳体11固定连接。

在本实施例中，在壳体11内依次放入连接音圈122的振膜121、底板4、第一磁体134和第二磁体135，其中限定第一磁体134与第二磁体135形成的第二磁间隙设于底板4的让开孔41上，且音圈122设于该让开孔41下方。完成第一喇叭1的组装后，将支架3放于壳体11中，使第一扩音孔32与第二磁间隙位置对应，并通过热熔胶将支架3和壳体11固定连接，再将第二喇叭2放置于支架3的容纳孔31中，通过热熔胶将支架3与第二喇叭2固定连接，即完成本实施例中的喇叭模组的装配。

实施例三：

与实施例二不同的是，第一喇叭1为平面振膜喇叭，第二喇叭2为陶瓷压电喇叭，第二喇叭2厚度远小于第一喇叭1。本实施例中的第一喇叭1结构与实施例二中的第一喇叭1结构完全相同，在此不做赘述。在本实施例中，支架3由塑胶、硅胶等绝缘材质制成，设于磁路系统13上表面，第二喇叭2 放置于支架3上，并通过热熔胶固定支架3和第一喇叭1、第二喇叭2。在一些实施例中，支架3上还设有第一扩声孔32，第二喇叭2上还设有第二扩声孔21，第一扩声孔32和第二扩声孔21均为通孔，用于将第一喇叭1发出的声音扩散至外界。

在一些实施例中，第一扩声孔32为设于支架3中心的通孔，优选第一扩声孔32的直径大于两相对设置的第二磁间隙之间的距离，第二扩声孔21为若干贯穿第二喇叭2的通孔，其中，参考图5，第二扩声孔21可为一个，设于第二喇叭2中心；也可以为多个，优选设于与第一喇叭1的第二磁间隙相对的第一喇叭1产生的声音自第一扩声孔32、第二扩声孔21扩散至外界；第二扩声孔21还可以为若干通孔，优选若干通孔设于与第一喇叭1第二磁间隙相对的位置，以使第一喇叭1的振动系统12产生的声音通过第一扩声孔32、第二扩声孔21扩散至外界。

在本实施例中，在壳体11内依次放入连接音圈122的振膜121、底板4、第一磁体134和第二磁体135，其中限定第一磁体134与第二磁体135形成的第二磁间隙设于底板4的让开孔41上，且音圈122设于该让开孔41下方。完成第一喇叭1的组装后，将支架3放于壳体11中，并通过热熔胶将支架3 和壳体11固定连接，再将第二喇叭2放置于支架3上中，通过热熔胶将支架 3与第二喇叭2固定连接，即完成本实施例中的喇叭模组的装配。

在本实用新型中，还提供一种包括上述任意一种喇叭模组的耳机，当完成喇叭模组的组装后，将该喇叭模组放入耳机外壳中，以完成耳机的组装。本实用新型的耳机在满足三频均衡的同时，组装稳定性和一致性更好，性能更佳稳定。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种喇叭模组，包括频率不同的第一喇叭(1)和第二喇叭(2)，所述第一喇叭(1)包括磁路系统(13)以及悬设于所述磁路系统(13)下方的振动系统(12)，所述第二喇叭(2)叠设于所述磁路系统(13)上方，其特征在于，所述第二喇叭(2)通过支架(3)与所述第一喇叭(1)固定连接。

2.根据权利要求1所述的喇叭模组，其特征在于，所述振动系统(12)包括音圈(122)以及与所述音圈(122)固定连接的振膜(121)，所述第一喇叭(1)还包括容设所述振动系统(12)和所述磁路系统(13)的顶面敞口的壳体(11)，以及设于所述壳体(11)外并与所述磁路系统(13)电连接的电路板(14)，所述振膜(121)与所述壳体(11)固定连接。

3.根据权利要求2所述的喇叭模组，其特征在于，所述磁路系统(13)包括至少一个磁体(131)以及设于所述磁体(131)上方的t铁(132)，所述t铁(132)包括容纳所述支架(3)的凹槽(1321)；

所述凹槽(1321)包括高度不相等的第一平面单元(13211)和第二平面单元(13212)，以及连接所述第一平面单元(13211)和所述第二平面单元(13212)的连接面单元(13213)，所述第一平面单元(13211)高度高于所述第二平面单元(13212)，所述磁体(131)设于所述第一平面单元(13211)下表面；

所述磁体(131)与所述连接面单元(13213)之间设有容纳所述音圈(122)的第一磁间隙，所述音圈(122)悬设与所述t铁(132)与所述磁体(131)之间的所述第一磁间隙中。

4.根据权利要求3所述的喇叭模组，其特征在于，所述磁体(131)下方还设有至少一个导磁体(113)，所述音圈(122)悬设于所述t铁(132)与所述磁体(131)和/或所述导磁体(113)之间的所述第一磁间隙中。

5.根据权利要求4所述的喇叭模组，其特征在于，所述支架(3)与所述凹槽(1321)间隙配合，所述支架(3)还包括容纳所述第二喇叭(2)的容纳孔(31)，所述第二喇叭(2)与所述容纳孔(31)间隙配合。

6.根据权利要求2所述的喇叭模组，其特征在于，所述磁路系统(13)包括间隔设置的至少一个第一磁体(134)和至少一个第二磁体(135)，相邻的所述第一磁体(134)与所述第二磁体(135)之间设有第二磁间隙，所述音圈(122)悬设于所述第二磁间隙下方，所述支架(3)设于所述磁路系统(13)上方；

所述支架(3)还包括至少一个将所述第一喇叭(1)发出的声音扩散至外界的第一扩声孔(32)。

7.根据权利要求6所述的喇叭模组，其特征在于，所述喇叭模组还包括将所述第一磁体(134)和所述第二磁体(135)固定设于所述壳体(11)内的底板(4)，所述底板(4)还包括至少一个与所述第二磁间隙位置对应的让开孔(41)。

8.根据权利要求7所述的喇叭模组，其特征在于，所述支架(3)与所述壳体(11)间隙配合，所述支架(3)包括容纳所述第二喇叭(2)的容纳孔(31)，所述第二喇叭(2)与所述容纳孔(31)间隙配合，所述第一扩声孔(32)位置与所述第二磁间隙位置对应。

9.根据权利要求7所述的喇叭模组，其特征在于，所述第二喇叭(2)设于所述支架(3)上表面，所述第二喇叭(2)上还设有至少一个将所述第一喇叭(1)发出的声音扩散至外界的第二扩声孔(21)，所述第一扩声孔(32)设于所述支架(3)中心，所述第二扩声孔(21)的位置与所述第二磁间隙位置对应。

10.一种耳机，其特征在于，包括权利要求1-9任意一项所述的喇叭模组。

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