CN211701699U - 一种bldc一体机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种BLDC一体机，包括前端盖、后端盖、定子、转子和转轴，所述后端盖的外部安装铝壳，所述铝壳内安装芯片模块构成后背式驱动一体结构，所述芯片模块包括若干电器元件和芯片，所述铝壳外表面设有若干散热片。此实用新型的优点是该电机采用后背式驱动一体，把装有芯片模块的铝壳安装在后端盖外部，当芯片模块损坏时不需要拆开电机只需拆开铝壳就可以维修，并且芯片模块更换方便，铝壳的散热性好，在这里散热片和铝壳一体成型，加工方便，芯片模块上不再需要占空间极大的散热片。
Description
技术领域
本实用新型属于电机技术领域，尤其是涉及一种BLDC一体机。
背景技术
BLDC，无刷直流电机，BLDC的转子是永磁体，所以无需通电，不需要碳刷换向，只需要给定子通不同方向的电流即可改变磁场方向，从而使转子在磁场作用下转动，克服了有刷直流电机的先天性缺陷，以电子换向器取代了机械换向器，无刷直流电机既具有直流电机良好的调速性能等特点，又具有交流电机结构简单、无换向火花、运行可靠和易于维护等优点。无刷直流电机的实质是直流电源输入，采用电子逆变器将直流电转换为交流电，有转子位置反馈的三相交流永磁同步电机。目前大多数BLDC电机的芯片模块即驱动是安装在后端盖的内部，对于出现故障的芯片模块维修需要拆除后端盖再维修造成不便，并且由于芯片模块安装在电机的内部，若需要更换芯片模块只能把电机拆开。
实用新型内容
本实用新型是为了解决BLDC电机芯片模块安装在电机内部即后端盖内，后期维修不便的问题，提供了一种BLDC一体机。
本实用新型采用的技术方案如下：
一种BLDC一体机，包括前端盖、后端盖、定子、转子和转轴，所述后端盖的外部安装铝壳，所述铝壳内安装芯片模块构成后背式驱动一体结构，所述芯片模块包括若干电器元件和芯片，所述铝壳外表面设有若干散热片。该电机把装有芯片模块的铝壳安装在后端盖外部，当芯片模块损坏时不需要拆开电机只需拆开铝壳就可以维修，并且芯片模块更换方便，铝壳的散热性好，在这里散热片和铝壳一体成型，加工方便，芯片模块上不再需要占空间极大的散热片。
进一步地，所述散热片均匀分布在铝壳的外表面，所述铝壳的四周设有若干散热片，其中在安装芯片对应的铝壳外表面设有加厚散热板，所述加厚散热板覆盖在散热片的表面。加厚散热板可以解决芯片的散热需求，铝壳的外表面和四周的散热片使芯片模块更好的散热。
进一步地，所述铝壳通过倒扣安装在后端盖上，铝壳和后端盖通过螺栓固定。通过倒扣和螺栓固定，拆装简便。
进一步地，后端盖上安装有安装支架，安装支架为杆状，所述安装支架长度高于后端盖，所述安装支架一端固定连接后端盖另一端通过螺栓连接铝壳，所述铝壳为四边形加半圆形结构，铝壳的侧部为曲线设计，铝壳和后端盖之间留有间隙。铝壳安装在后端盖上与后端盖之间有空隙，不完全封闭有利于芯片模块的散热。
本实用新型具有以下有益效果：该电机采用后背式驱动一体，把装有芯片模块的铝壳安装在后端盖外部，当芯片模块损坏时不需要拆开电机只需拆开铝壳就可以维修，并且芯片模块更换方便，铝壳的散热性好，在这里散热片和铝壳一体成型，加工方便，芯片模块上不再需要占空间极大的散热片。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型铝壳的结构示意图；
图3为图2仰视图。
图中，1为前端盖、2为定子、3为铝壳、4为后端盖、5为安装支架、6为散热片、7为加厚散热板、8为芯片模块、9为转轴。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细阐述。
实施例：如图1至图3所示，一种BLDC一体机，包括前端盖1、后端盖4、定子2、转子和转轴9，所述后端盖4的外部安装铝壳3，所述铝壳3内安装芯片模块8构成后背式驱动一体结构，所述芯片模块8包括若干电器元件和芯片，所述铝壳3外表面设有若干散热片6。该电机把装有芯片模块8的铝壳3安装在后端盖4外部，当芯片模块8损坏时不需要拆开电机只需拆开铝壳3就可以维修，并且芯片模块8更换方便，铝壳3的散热性好，在这里散热片6和铝壳3一体成型，加工方便，芯片模块8上不再需要占空间极大的散热片6。
所述散热片6均匀分布在铝壳3的外表面，所述铝壳3的四周设有若干散热片6，其中在安装芯片对应的铝壳3外表面设有加厚散热板7，所述加厚散热板7覆盖在散热片6的表面。加厚散热板7可以解决芯片的散热需求，铝壳3的外表面和四周的散热片6使芯片模块8更好的散热。
所述铝壳3通过倒扣安装在后端盖4上，铝壳3和后端盖4通过螺栓固定。通过倒扣和螺栓固定，拆装简便。
后端盖4上安装有安装支架5，安装支架5为杆状，所述安装支架5长度高于后端盖4，所述安装支架5一端固定连接后端盖4另一端通过螺栓连接铝壳3，所述铝壳3为四边形加半圆形结构，铝壳3的侧部为曲线设计，铝壳3和后端盖4之间留有间隙。铝壳安装在后端盖上与后端盖之间有空隙，不完全封闭有利于芯片模块的散热。
Claims (4)
1.一种BLDC一体机，包括前端盖(1)、后端盖(4)、定子(2)、转子和转轴(9)，其特征在于，所述后端盖(4)的外部安装铝壳(3)，所述铝壳(3)内安装芯片模块(8)构成后背式驱动一体结构，所述芯片模块(8)包括若干电器元件和芯片，所述铝壳(3)外表面设有若干散热片(6)。
2.根据权利要求1所述的一种BLDC一体机，其特征在于，所述散热片(6)均匀分布在铝壳(3)的外表面，所述铝壳(3)的四周设有若干散热片(6)，其中在安装芯片对应的铝壳(3)外表面设有加厚散热板(7)，所述加厚散热板(7)覆盖在散热片(6)的表面。
3.根据权利要求1所述的一种BLDC一体机，其特征在于，所述铝壳(3)通过倒扣安装在后端盖(4)上，铝壳(3)和后端盖(4)通过螺栓固定。
4.根据权利要求3所述的一种BLDC一体机，其特征在于，后端盖(4)上安装有安装支架(5)，安装支架(5)为杆状，所述安装支架(5)长度高于后端盖(4)，所述安装支架(5)一端固定连接后端盖(4)另一端通过螺栓连接铝壳(3)，所述铝壳(3)为四边形加半圆形结构，铝壳(3)的侧部为曲线设计，铝壳(3)和后端盖(4)之间留有间隙。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020529209.8U CN211701699U (zh) | 2020-04-13 | 2020-04-13 | 一种bldc一体机 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN211701699U true CN211701699U (zh) | 2020-10-16 |
Family
ID=72782639
Family Applications (1)
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| CN202020529209.8U Active CN211701699U (zh) | 2020-04-13 | 2020-04-13 | 一种bldc一体机 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN211701699U (zh) |
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2020
- 2020-04-13 CN CN202020529209.8U patent/CN211701699U/zh active Active
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