CN211656708U - 一种集成电路板及其散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种集成电路板及其散热装置，包括散热装置本体，所述本体包括顶板、首尾相连的侧板，所述顶板和侧板围合形成凹腔，在凹腔一侧的所述侧板设有与集成电路板固定连接的第一安装孔；所述顶板外表面设有若干第一导热片；还设有第一风扇，在所述第一导热片上设有安装第一风扇的第二安装孔。本实用新型所述散热装置，通过与电路板固定安装，具有防尘能力，有效的减少了或避免了灰尘附着在电路板表面，造成电路板散热差，设有铝制的散热装置，具有良好的传热能力，在第一导热片作用下能更好向外界传热，同时辅以第一风扇的作用加强了散热的效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体而言，涉及一种集成电路板及其散热装置。
背景技术
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(PrintedCircuitBoard)PCB、(FlexiblePrintedCircuitboard)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点)和软硬结合板(reechas，Softandhardcombinationplate)-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
电子设备在工作的时候产生了热量，使设备内部温度迅速上升，引起电路板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。
实用新型内容
基于现有散热效果差的问题，本方案提供一种新型集成电路板的散热装置，并通过该新型集成电路板的散热装置达到解决上述提及的问题或不足，使之具有散热效果好的特点，更具有实用性。
本实用新型是通过如下技术方案来实现的：
一种集成电路板散热装置，包括散热装置本体，所述本体包括顶板、首尾相连的侧板，所述顶板和侧板围合形成凹腔，在凹腔一侧的所述侧板设有与集成电路板固定连接的第一安装孔；所述顶板外表面设有若干第一导热片；还设有第一风扇，在所述第一导热片上设有安装第一风扇的第二安装孔。
本实用新型一具体实施方式，所述顶板内表面设有若干第二导热片。
本实用新型一具体实施方式，所述第二导热片间设有容置电器元件的容置槽。
本实用新型一具体实施方式，所述本体、第一导热片和第二导热片的材质选用铝。
本实用新型还提供了一种集成电路板，包括上述的散热装置、集成电路板板体，所述散热装置与集成电路板板体固定连接，散热装置一侧板连接有第二风扇，在该侧板上设有进风口，第二风扇向内供风；所述集成电路板板体上设有若干排风口，所述排风口内设有可拆卸的第一过滤网。
本实用新型一具体实施方式，所述进风口内设有第二过滤网。
本实用新型一具体实施方式，所述排风口向一侧倾斜。
本实用新型一具体实施方式，所述集成电路板板体一侧设有导热胶层。
本实用新型一具体实施方式，还设有若干导热管，所述导热管一端埋设于导热胶层内，另一端卡嵌于第一导热片中。
本实用新型一具体实施方式，所述导热管为铜管。
本实用新型实施例至少具有如下优点或有益效果：
一、本实用新型所述散热装置，通过与电路板固定安装，具有防尘能力，有效的减少了或避免了灰尘附着在电路板表面，造成电路板散热差，设有铝制的散热装置，具有良好的传热能力，在第一导热片作用下能更好向外界传热，同时辅以第一风扇的作用加强了散热的效率。
二、本实用新型散热装置还设有第二导热片，能更好的将电子元件散发的热收集起来并通过散热装置本体传递到外界，同时第二导热片之间形成风道，起到了导流的作用。
三、本实用新型还提供了一种集成电路板，该集成电路板采用本申请所述的散热装置，同时设有第二风扇可以加强外界冷空气对凹腔内的热气的置换，同时设有过滤网能进一步的减少外界灰尘进入凹腔内附着在电子元件表面；采用第二风扇强制通风换热也减少了灰尘的附着。排风口采用倾斜设置有利于排风，使出风更顺畅。
四、本实用新型所述集成电路板在针脚一侧设有导热胶层，通过导热胶层将针脚产生的热量散发，再设有铜管，一端设于导热胶层内集热，另一端与第一导热片连接通过导热片加强散热，同时辅以第一风扇的强制散热效果更好。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本实用新型集成电路板及其散热装置的结构示意图；
图2为本实用新型集成电路板及其散热装置左视纵截面图；
图3为本实用新型散热装置仰视示意图；
图4为本实用新型散热装置俯视示意图。
图标：集成电路板1、进风口11、第一过滤网12、散热装置本体2、第一导热片21、第二导热片22、第一安装孔23、第二安装孔24、容置槽25、第二风扇3、排风口31、第二过滤网32、导热胶层4、导热管5、第一风扇6、电器元件7。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型各实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本实用新型实施例的描述中，需要说明的是，若出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，如术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
此外，若出现术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
在本实用新型实施例的描述中，“多个”代表至少2个。
在本实用新型实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
实施例1
一种集成电路板散热装置，包括散热装置本体，所述本体包括顶板、首尾相连的侧板，包括第一侧板、第二侧板、第三侧板、第四侧板，顶板足够薄，可选自0.5mm、1mm、1.5mm这样的厚度，所述顶板和侧板围合形成矩形的凹腔，顶部连接顶板，在凹腔一侧的所述侧板设有与集成电路板固定连接的第一安装孔，可以在集成电路板上设置与第一安装孔相应的孔洞，集成电路板与散热装置通过螺钉固定连接，如电脑机箱内设有螺纹孔，主板与螺纹孔螺钉连接；所述顶板外表面设有若干第一导热片，至少顶板和第一导热片选用导热性好的金属材料制成；还设有第一风扇，在所述第一导热片上设有安装第一风扇的第二安装孔，第一风扇与第二安装孔通过螺钉固定连接，螺钉连接具有结构稳定，强度高的特点。
第一风扇至少设有一个，随着集成电路板的面积增大可设置多个，有利于提高风扇强制散热的效果。第一风扇的型号可参照现有显卡用的轴流风扇，如微星、七彩虹等厂商生产显卡所使用的轴流风扇。
本实用新型一具体实施方式，所述顶板内表面设有若干第二导热片，目的是为了增强导热效果。
本实用新型一具体实施方式，所述第二导热片距离集成电路板的可以尽可能的近，距离可选自2mm、3mm、4mm、6mm、8mm、10mm、11mm、12mm、14mm、15mm等，此时增大了第二导热片的面积，相应的就需要设有容置电器元件的容置槽，即电器元件被第二导热片包围。
本实用新型一具体实施方式，所述本体、第一导热片和第二导热片的材质选用铝。
导热系数的大小表明金属导热能力的大小，导热系数越大，导热热阻值相应降低，导热能力增强。选用纯铝导热系数优于铝合金，但是纯铝的机械强度要低于铝合金，因此，可以选用6063T5铝合金，铝合金的加工性好(而纯铝由于硬度不足，很难进行切削加工)、表面处理容易、成本低廉的优势。
铜说的导热性能要优于铝，但其成本较高，而其导热性能又是不是忽视的优势。因此，可选用铜和铝的结合，即把铜和铝通用一定的工艺完美的结合到一块，让铜快速的把热量传给铝，再由大面积的铝把热量散去，这不但增充了铝的导热不及铜，还弥补了铜的散热不如铝，有机的结合从而达到急速传热快速散热的效果。
实施例2
一种集成电路板，包括上述的散热装置、集成电路板板体，所述散热装置与集成电路板板体固定连接，散热装置一侧板连接有第二风扇，在该侧板上设有进风口，第二风扇向内供风；所述集成电路板板体上设有若干排风口，所述排风口内设有可拆卸的第一过滤网。第一过滤网可相对排风口插拔取出和放置，这样发生堵塞时便于取出第一过滤网清理。
具体的，第一过滤网可采用一些具有网孔结构的材料，然后在外周设置一外圈，该外圈可放置在排风口内保持过盈接触。
其中，散热装置指的是实施例1中任意的技术特征组合而成的散热装置。
本实用新型一具体实施方式，所述进风口内设有第二过滤网。
本实用新型一具体实施方式，所述排风口向一侧倾斜，可选的，排风口向远离第二风扇方向倾斜向下，有利与第二风扇供风时，置换后的风能更顺畅的从排风口排出。
实施例3
一种集成电路板，包括上述的散热装置、集成电路板板体，所述散热装置与集成电路板板体固定连接，散热装置一侧板连接有第二风扇，在该侧板上设有进风口，第二风扇向内供风；所述集成电路板板体上设有若干排风口，所述排风口内设有可拆卸的第一过滤网。第一过滤网可相对排风口插拔取出和放置，这样发生堵塞时便于取出第一过滤网清理。
所述集成电路板板体一侧设有导热胶层，相应的导热胶层不覆盖排风口，且保持与排风口相同的规格，如大小和倾斜角度等，即排风口还包括导热胶层内的排风口。
导热胶可选用现有市面上所售的导热胶材料，如选用导热硅胶，其又称导热膏、散热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料，不像导热硅脂几乎永远不固化，可在-50—250℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度(趋向于零)，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它的特点是无毒无味无腐蚀性，符合ROHS标准及相关环保要求，化学物理性能稳定。
本实用新型一具体实施方式，还设有若干导热管，所述导热管一端埋设于导热胶层内，另一端卡嵌于第一导热片中。导热管不与电路板接触，导热管的选用也可参照现有各个显卡厂商散热用的铜管。
本实用新型的散热原理：
散热装置采用导热性好的金属材质制成，可选用铝合金，集成电路板产生的热量被散热装置本体吸收通过第一导热片散失到空气中，设有第一风扇可以加速第一导热片的热量散发。在凹腔内设有第二导热片，可以热气与散热装置本体的热交换能力。
再配合集成电路板上设置的排风口，设置第二风扇对凹腔内进行供风，强制输送外界空气与凹腔内的空气进行热交换，一部分热量随着交换后的空气从排风口排出。
集成电路板本身会散发一定的热量，通过设有导热胶层，有利于热量从电路板转移到导热胶层中，在通过铜管将这部分热量转移到第一导热片上，第一风扇强制散热下增强了整个电路板的散热效果。
本申请所述技术特征参照附图图示的形状，也可进行一些简单变换，只要能起到与本申请同样目的即可，可借鉴本领域或相似领域的技术方案，各技术特征在不冲突的情况，可任意组合。
本实用新型未完全限制各组件的材质，对本领域人员来说，可选用本领域所熟知的材质，各种连接关系可参考本领域或结构类似或目的相同的技术方案，再或者是本申请中提及的各现有文献所公开的方案。
以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种集成电路板散热装置，其特征在于：包括散热装置本体，所述本体包括顶板、首尾相连的侧板，所述顶板和侧板围合形成凹腔，在凹腔一侧的所述侧板设有与集成电路板固定连接的第一安装孔；所述顶板外表面设有若干第一导热片；还设有第一风扇，在所述第一导热片上设有安装第一风扇的第二安装孔。
2.根据权利要求1所述集成电路板散热装置，其特征在于：所述顶板内表面设有若干第二导热片。
3.根据权利要求2所述集成电路板散热装置，其特征在于：所述第二导热片间设有容置电器元件的容置槽。
4.根据权利要求3所述集成电路板散热装置，其特征在于：所述本体、第一导热片和第二导热片的材质选用铝。
5.一种集成电路板，其特征在于：包括权利要求1-4任一所述的散热装置、集成电路板板体，所述散热装置与集成电路板板体固定连接，散热装置一侧板连接有第二风扇，在该侧板上设有进风口，第二风扇向内供风；所述集成电路板板体上设有若干排风口，所述排风口内设有可拆卸的第一过滤网。
6.根据权利要求5所述集成电路板，其特征在于：所述进风口内设有第二过滤网。
7.根据权利要求5所述集成电路板，其特征在于：所述排风口向一侧倾斜。
8.根据权利要求5所述集成电路板，其特征在于：所述集成电路板板体一侧设有导热胶层。
9.根据权利要求8所述集成电路板，其特征在于：还设有若干导热管，所述导热管一端埋设于导热胶层内，另一端卡嵌于第一导热片中。
10.根据权利要求9所述集成电路板，其特征在于：所述导热管为铜管。
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