CN211638597U - 回流焊装置 - Google Patents

Abstract

一种回流焊装置，包括回流焊机台，所述回流焊机台包括一第一加温区和一冷却区，其中，所述第一加温区与所述冷却区之间设置一真空区。

Description

回流焊装置

技术领域

本发明涉及半导封装领域，特别涉及一种回流焊装置。

背景技术

在对电热有较高要求的封装体的封装过程中，往往会使用焊锡，以黏接芯片与框架，并粘结芯片与铜片。

当有一些封装产品的芯片较大时，在使用常规的回流焊接之后，常常出现超规的焊锡空洞，影响产品的可靠性。

在现有的封装产品中，经检测及计算显示，锡膏的空洞面积百分比5.7％左右及10.3％左右。这严重影响了产品的可靠性及稳定性。

因此，有必要提供一种新的回流焊装置，以克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种回流焊装置，通过在常规回流焊装置中设置一真空区，在不改变整体生产流程的情况下，利用内外压力差将熔融状态的焊锡中的气体排出，从而减少产品的焊锡空洞，所有产品均能够达到空洞面积<3％的规格要求。

为了达到上述目的，根据本发明的一方面，提供一种回流焊装置，包括回流焊机台，所述回流焊机台包括一第一加温区和一冷却区，其中，所述第一加温区与所述冷却区之间设置一真空区。

在本发明一实施例中，在所述真空区内设置一真空腔，所述真空腔与一真空泵连接，通过所述真空泵使得所述真空腔内形成真空状态。

在本发明一实施例中，所述真空腔包括一基座和一盖板，所述基座与所述盖板相配合以形成以密闭空间。

在本发明一实施例中，所述回流焊装置还包括一设置于所述回流焊机台内的一传送带，所述传送带从所述回流焊机台的起始端延伸至所述回流焊机台的终端；所述第一加温区、所述真空区及所述冷却区沿着所述传送带设置。

在本发明一实施例中，所述回流焊装置还包括至少一第二加温区，所述第二加温区、所述第一加热区、所述真空区及所述冷却区沿着所述传动带依序设置。

在本发明一实施例中，在所述第一加温区内设置一第一加热炉，所述第一加热炉向放置于所述传送带上的待焊接物输送一第一温度的气体；在所述第二加温区内设置一第二加热炉，所述第二加热炉向放置于所述传送带上的待焊接物输送一第二温度的气体。

在本发明一实施例中，所述第一温度高于所述第二温度。

本领域技术人员可以理解的是，在本发明中，所述回流焊机台为本领域常规结构，具有本领域已知的结构。

在本发明中，在常规回流焊装置的冷却区前设置真空腔，利用真空状态中封装体内外造成压力差，将熔融状态的焊锡中的气体排出，从而减少产品的焊锡空洞量，使得所有产品均能够达到空洞面积<3％的规格要求，提高产品质量。

附图说明

图1是根据本发明一实施例的回流焊装置的立体图；

图2是根据本发明一实施例的回流焊装置的结构示意图；

图3是根据本发明一实施例的所述回流焊装置的真空区14内所设置的基座141及盖板的结构示意图。

具体实施方式

以下，结合具体实施方式，对本发明的技术进行详细描述。应当知道的是，以下具体实施方式仅用于帮助本领域技术人员理解本发明，而非对本发明的限制。

如图1所示，本发明提供一种回流焊装置1，具有一回流焊机台10。所述回流焊机台10具有本领域常规回流焊机台的已知结构，本实施例中不再赘述。

如图1所示，所述回流焊机台10具有一台架S，并包括一传送带11，所述传送带11从所述回流焊机台10的起始端101延伸至所述回流焊机台10的终端102。沿着所述传送带11的传送方向，所述回流焊机台10设置第二加温区12、第一加温区13、真空区14 以及冷却区15。如图2所示，在本实施例中，在所述第二加温区12内设置一第二加热炉 121，所述第二加热炉121向放置于所述传送带11上的待焊接物输送一第二温度的气体。在所述第一加温区13内设置一第一加热炉131，所述第一加热炉131向放置于所述传送带11上的待焊接物输送一第一温度的气体。具体来说，在本实施例中，所述第二加温区 12为升温区，用于预热待焊接物；所述第一加温区13为加热区，用于使待焊接物处于加热状态中，以使得待焊接物中的焊锡处于熔融状态。因此，所述第一温度高于所述第二温度。

本领域技术人员可以理解的是，在本实施例的所述回流焊装置1中，为了控制所述第一加温区13内所述第一加热炉131、所述传送带11、所述第二加温区12的所述第二加热炉121的运行，如图1所示的，所述回流焊装置1还包括分别于所述第一加温区13内所述第一加热炉131、所述传送带11、所述第二加温区12的所述第二加热炉121信号连接的控制部。

如图2所示的，在所述真空区14内设置一由基座141及盖板142所组成的真空腔，所述真空腔与一真空泵143连接，利用所述真空泵143使得所述真空区14形成真空状态。如图1及图2所示的，所述真空泵143设置于所述台架S内，并与所述控制部信号连接。

为了使得所述基座141与所述盖板142相互配合以形成真空腔，作为一示范例，如图 3所示的所述盖板142面朝所述基座141的表面上设置一凸起结构1411，使得所述凸起结构1411的形状与所述传送带11及所述基座141相匹配，从而在所述盖板142与所述基座141盖合在一起时，所述传送带11的部分收容于由所述基座141及盖板142所组成的空腔内。本领域技术人员可以理解的是，所述凸起结构1411仅作为一示范例，在另一示范例中，所述盖板142面朝所述基座141的表面上形成有凹槽结构，所述凹槽结构的形状于所述传送带11及所述基座141相匹配，使得所述传送带11的部分同样收容于所述传送带 11的部分收容于由所述基座141及盖板142所组成的空腔内。

运行时，待焊接物通过所述传送带11依次经过所述第二加温区12及所述第一加温区 13，以使得待焊接物内的焊锡处于熔融状态以完成回流焊，随后在所述真空区14，通过所述真空泵143使得所述待焊接物处于真空状态，利用真空状态中待焊接物内外造成压力差，将熔融状态的焊锡中的气体排出。最终，待焊接物通过所述传送带11进入冷却区进行冷却，以最终获得产品。申请人以本申请所述回流焊装置1，以相同的条件及步骤处理现有的封装产品，并对最终获得的产品进行检测，获得镜检图。经计算，利用本申请所述的回流焊装置获得的产品，其锡膏的空洞面积百分比仅为1.2％及1.3％。

本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已公开的实施例并未限制本发明的范围。相反地，包含于权利要求书的精神及范围的修改及均等设置均包括于本发明的范围内。

Claims (6)

1.一种回流焊装置，包括回流焊机台，其特征在于，所述回流焊机台包括一第一加温区和一冷却区，其中，所述第一加温区与所述冷却区之间设置一真空区；在所述真空区内设置一真空腔，所述真空腔与一真空泵连接，通过所述真空泵使得所述真空腔内形成真空状态。

2.如权利要求1所述的回流焊装置，其特征在于，所述真空腔包括一基座和一盖板，所述基座与所述盖板相配合以形成以密闭空间。

3.如权利要求1所述的回流焊装置，其特征在于，所述回流焊装置还包括一设置于所述回流焊机台内的一传送带，所述传送带从所述回流焊机台的起始端延伸至所述回流焊机台的终端；所述第一加温区、所述真空区及所述冷却区沿着所述传送带设置。

4.如权利要求3所述的回流焊装置，其特征在于，所述回流焊装置还包括至少一第二加温区，所述第二加温区、所述第一加温区、所述真空区及所述冷却区沿着所述传动带依序设置。

5.如权利要求4所述的回流焊装置，其特征在于，在所述第一加温区内设置一第一加热炉，所述第一加热炉向放置于所述传送带上的待焊接物输送一第一温度的气体；在所述第二加温区内设置一第二加热炉，所述第二加热炉向放置于所述传送带上的待焊接物输送一第二温度的气体。

6.如权利要求5所述的回流焊装置，其特征在于，所述第一温度高于所述第二温度。

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