CN211606920U - 一种便于散热的线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种便于散热的线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的底部集成有电路，所述线路板本体的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内腔活动连接有散热条，所述线路板本体包括聚酰亚胺底层，所述聚酰亚胺底层的顶部热压复合有铜芯板层，所述铜芯板层的顶部贴敷有银箔层，所述银箔层的表面贴敷有石墨散热片层，线路板本体顶部的四角均开设有安装孔，安装孔的内腔设置有螺纹。本实用新型通过聚酰亚胺底层、铜芯板层、银箔层、石墨散热片层、安装槽、散热条、安装孔、散热孔和散热硅脂的配合使用，能够为线路板本体提供良好的散热性能，能够对电路板工作中产生的热量进行散热处理，极大的保证了电路板使用的稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品技术领域，具体为一种便于散热的线路板。
背景技术
电路板的名称有线路板、PCB板、铝基板、高频板、PCB、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板在工作的过程中会产生热量，但是现有的线路板不能很好的对工作中产生的热量进行散热，从而影响了电路板使用的稳定性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种便于散热的线路板，具备便于散热的优点，解决了现有的线路板不能很好的对工作中产生的热量进行散热，从而影响了电路板使用稳定性的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于散热的线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的底部集成有电路，所述线路板本体的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内腔活动连接有散热条；
所述线路板本体包括聚酰亚胺底层，所述聚酰亚胺底层的顶部热压复合有铜芯板层，所述铜芯板层的顶部贴敷有银箔层，所述银箔层的表面贴敷有石墨散热片层。
优选的，所述线路板本体顶部的四角均开设有安装孔，所述安装孔的内腔设置有螺纹。
优选的，所述散热条表面的顶部和底部均开设有散热孔，所述散热条的内腔填充有散热硅脂。
优选的，所述铜芯板层的表面开设有通孔，所述铜芯板层采用中空结构。
优选的，所述安装槽的横截面为凹字形，所述散热条的横截面为凸字形。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1、本实用新型通过聚酰亚胺底层、铜芯板层、银箔层、石墨散热片层、安装槽、散热条、安装孔、散热孔和散热硅脂的配合使用，能够为线路板本体提供良好的散热性能，能够对电路板工作中产生的热量进行散热处理，极大的保证了电路板使用的稳定性。
2、本实用新型通过设置安装孔，能够更好的对线路板本体进行安装，更好的保证了安装的便利性，通过设置散热孔和散热硅脂，能够更好的对线路板本体进行降温散热处理，更好的保证了散热的效果，通过设置通孔，能够及时的将线路板本体产生的热量导出，更好的保证了散热工作的进行，通过设置安装槽的横截面为凹字形，散热条的横截面为凸字形，能够更好的保证了散热条安装的便利性，更好的保证了组装的便利性。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型线路板本体内部连接结构示意图；
图3为本实用新型散热条左视剖视示意图。
图中：1、线路板本体；101、聚酰亚胺底层；102、铜芯板层；103、银箔层；104、石墨散热片层；2、安装槽；3、散热条；4、安装孔；5、散热孔；6、散热硅脂。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型的部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
请参阅图1-3，一种便于散热的线路板，包括线路板本体1，线路板本体1顶部的四角均开设有安装孔4，安装孔4的内腔设置有螺纹，通过设置安装孔4，能够更好的对线路板本体1进行安装，更好的保证了安装的便利性，线路板本体1的底部集成有电路，线路板本体1的顶部开设有安装槽2，安装槽2的内腔活动连接有散热条3，安装槽2的横截面为凹字形，散热条3的横截面为凸字形，通过设置安装槽2的横截面为凹字形，散热条3的横截面为凸字形，能够更好的保证了散热条3安装的便利性，更好的保证了组装的便利性，散热条3表面的顶部和底部均开设有散热孔5，散热条3的内腔填充有散热硅脂6，通过设置散热孔5和散热硅脂6，能够更好的对线路板本体1进行降温散热处理，更好的保证了散热的效果；
线路板本体1包括聚酰亚胺底层101，聚酰亚胺底层101的顶部热压复合有铜芯板层102，铜芯板层102的表面开设有通孔，铜芯板层102采用中空结构，通过设置散热孔5和散热硅脂6，能够更好的对线路板本体1进行降温散热处理，更好的保证了散热的效果，铜芯板层102的顶部贴敷有银箔层103，银箔层103的表面贴敷有石墨散热片层104，通过聚酰亚胺底层101、铜芯板层102、银箔层103、石墨散热片层104、安装槽2、散热条3、安装孔4、散热孔5和散热硅脂6的配合使用，能够为线路板本体1提供良好的散热性能，能够对电路板工作中产生的热量进行散热处理，极大的保证了电路板使用的稳定性。
使用时，通过采用聚酰亚胺底层101，能够为线路板本体1提供良好的使用性能，通过设置铜芯板层102，能够最大程度的对电路板进行导热处理，通过设置银箔层103，能够进一步的将电路板工作产生的热量进行快速的导出，通过石墨散热片层104，能够使电路板更好的进行散热工作，通过设置安装孔4，能够更好的对线路板本体1进行安装，更好的保证了安装的便利性，通过设置散热孔5和散热硅脂6，能够更好的对线路板本体1进行降温散热处理，更好的保证了散热的效果，通过设置通孔，能够及时的将线路板本体1产生的热量导出，更好的保证了散热工作的进行。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种便于散热的线路板，包括线路板本体(1)，其特征在于：所述线路板本体(1)的底部集成有电路，所述线路板本体(1)的顶部开设有安装槽(2)，所述安装槽(2)的内腔活动连接有散热条(3)；
所述线路板本体(1)包括聚酰亚胺底层(101)，所述聚酰亚胺底层(101)的顶部热压复合有铜芯板层(102)，所述铜芯板层(102)的顶部贴敷有银箔层(103)，所述银箔层(103)的表面贴敷有石墨散热片层(104)。
2.根据权利要求1所述的一种便于散热的线路板，其特征在于：所述线路板本体(1)顶部的四角均开设有安装孔(4)，所述安装孔(4)的内腔设置有螺纹。
3.根据权利要求1所述的一种便于散热的线路板，其特征在于：所述散热条(3)表面的顶部和底部均开设有散热孔(5)，所述散热条(3)的内腔填充有散热硅脂(6)。
4.根据权利要求1所述的一种便于散热的线路板，其特征在于：所述铜芯板层(102)的表面开设有通孔，所述铜芯板层(102)采用中空结构。
5.根据权利要求1所述的一种便于散热的线路板，其特征在于：所述安装槽(2)的横截面为凹字形，所述散热条(3)的横截面为凸字形。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202020544285.6U CN211606920U (zh) | 2020-04-14 | 2020-04-14 | 一种便于散热的线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN211606920U true CN211606920U (zh) | 2020-09-29 |
Family
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Family Applications (1)
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| CN202020544285.6U Active CN211606920U (zh) | 2020-04-14 | 2020-04-14 | 一种便于散热的线路板 |
Country Status (1)
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2020
- 2020-04-14 CN CN202020544285.6U patent/CN211606920U/zh active Active
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