CN211605321U - 封装装置 - Google Patents

Abstract

一种封装装置，包括：上料机构，用于自动上料待封装的电芯；真空封装机，用于封装电芯的电芯本体于气袋内；切边机构，穿设于真空封装机之间，且用于切除气袋的多余部分；检测机构，用于检测封装后的电芯的电性性能及物理性能；下料机构，用于自动下料封装完成的电芯；传送机构，穿设于真空封装机之间，且用于分别在上料机构、真空封装机、切边机构、检测机构和下料机构之间传送电芯。封装装置通过设置上料机构、真空封装机、切边机构、检测机构和下料机构，使封装装置实现自动对电芯进行的上料、封装、切边、检测及下料的工序，各工序之间的传送通过传送机构在封装装置内完成，无需转运电芯，避免电芯转运的过程被污染的风险。

Description

封装装置

技术领域

本申请涉及电池的制造领域，尤其涉及一种封装装置。

背景技术

电池封装需要经过多个工序，例如对电芯的封装、切边、测试等。现多个工序采用半自动化加工，甚至有些切边工序采用人工作业，这导致在上下料、封装、切边、测试等工序的工位之间需要多次搬运，这种加工方案不仅效率低、且导致电芯被电解液污染的风险变高。

实用新型内容

鉴于上述状况，有必要提供一种实现全自动封装电芯的封装装置。

本申请提出一种封装装置，包括：

上料机构，用于自动上料待封装的电芯；

真空封装机，设置于所述上料机构的一侧，且用于封装所述电芯的电芯本体于气袋内；

切边机构，穿设于所述真空封装机之间，且用于切除所述气袋的多余部分；

检测机构，设置于所述切边机构的一侧，且用于检测封装后的所述电芯的电性性能及物理性能；

下料机构，设置于所述检测机构的背离所述切边机构的一侧，且用于自动下料封装完成的所述电芯；

传送机构，穿设于所述真空封装机之间，且用于分别在所述上料机构、所述真空封装机、所述切边机构、所述检测机构和所述下料机构之间传送所述电芯。

根据本申请的一些实施例，所述封装装置还包括定位机构，所述定位机构包括第一感测件和定位平台，所述传送机构包括设置于所述上料机构上方的第一传送件，所述第一感测件用于检测所述上料机构上的所述电芯的位置，以使所述第一传送件准确抓取所述电芯并传送至所述定位平台上。

根据本申请的一些实施例，所述定位机构还包括设置于所述定位平台上方的第二感测件，所述传送机构还包括第二传送件，所述第二感测件用于检测所述定位平台上所述电芯的位置，以使所述第二传送件补偿位置差后传送所述电芯至所述真空封装机内；所述第二传送件还用于在传送所述真空封装机内的电芯至所述切边机构上。

根据本申请的一些实施例，所述第二传送件包括机械手和设置于所述机械手的前端的吸附件，所述吸附件包括本体和多个吸盘，所述本体上设置凹槽，多个所述吸盘设置于所述本体上，且位于所述凹槽内。

根据本申请的一些实施例，所述第二感测件还用于检测所述电芯的外观，所述上料机构设置有用于放置外观不合格的所述电芯的容置盒。

根据本申请的一些实施例，所述真空封装机包括多个真空封装子机，至少两个所述真空封装子机于所述上料机构的一侧相向间隔设置，以留出所述传送机构、所述切边机构和/或所述检测机构的安装空间。

根据本申请的一些实施例，所述切边机构包括转动件、多个夹持件和第一切边件，多个所述夹持件设置于所述转动件上，所述传送机构能够传送所述电芯于所述夹持件上，所述夹持件用于定位及夹持固定所述电芯，所述转动件驱动多个所述夹持件移动以使每个所述夹持件暂停于所述第一切边件的一侧，所述第一切边件用于裁切所述电芯的气袋。

根据本申请的一些实施例，所述切边机构还包括第二切边件，所述第二切边件设置于所述真空封装机的一侧，所述第二切边件用于在所述第一切边件作业前初步裁切所述电芯的气袋。

根据本申请的一些实施例，所述检测机构包括第一检测件、第二检测件和/或第三检测件，所述第一检测件设置于所述第一切边件的上方，且用于测试所述电芯的电性性能，所述第二检测件设置于所述切边机构的一侧，且用于检测切边完成的所述电芯的重量，所述第三检测件设置于所述切边机构或所述第二检测件的上方，且用于检测切边完成的所述电芯的识别码。

根据本申请的一些实施例，所述下料机构包括第一收料件、第二收料件和/或第三收料件，所述第一收料件用于收集所述第一检测件检测不合格的所述电芯，所述第二收料件用于收集所述第二检测件检测不合格的所述电芯，所述第三收料件用于收集所述第三检测件检测不合格的所述电芯，所述传送机构包括第三传送件。

所述封装装置通过设置所述上料机构、所述真空封装机、所述切边机构、所述检测机构和所述下料机构，使所述封装装置实现自动对所述电芯进行的上料、封装、切边、检测及下料的工序，各工序之间的传送通过所述传送机构在所述封装装置内完成，无需转运电芯，避免电芯转运的过程被污染的风险。

附图说明

图1为本申请的封装装置在一实施例中的结构示意图。

图2为图1所示的封装装置的上料机构、部分传送机构和定位机构的结构示意图。

图3为图1所示的封装装置的第二传送件的结构示意图。

图4为图3所示的第二传送件的吸附件的结构示意图。

图5为图1所示的封装装置的切边机构的结构示意图。

图6为图1所示的封装装置的下料机构和部分检测机构的结构示意图。

主要元件符号说明

封装装置 100

安装空间 1001

上料机构 10

进给机构 11

回收机构 12

料盘移送件 13

容置盒 15

真空封装机 20

真空封装子机 21

切边机构 30

转动件 31

夹持件 33

第一切边件 35

第二切边件 37

检测机构 40

第一检测件 41

第二检测件 43

第三检测件 45

下料机构 50

第一收料件 51

第二收料件 53

第三收料件 55

传送机构 60

第一传送件 61

第二传送件 63

机械手 631

吸附件 633

本体 6331

凹槽 6335

吸盘 6333

第三传送件 65

定位机构 70

定位平台 71

第二感测件 73

扫码件 80

料盘 200

如下具体实施方式将连接上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请一些实施方式提出一种封装装置，包括：

上料机构，用于自动上料待封装的电芯；

真空封装机，设置于所述上料机构的一侧，且用于封装所述电芯的电芯本体于气袋内；

切边机构，穿设于所述真空封装机之间，且用于切除所述气袋的多余部分；

检测机构，设置于所述切边机构的一侧，且用于检测封装后的所述电芯的电性性能及物理性能；

下料机构，设置于所述检测机构的背离所述切边机构的一侧，且用于自动下料封装完成的所述电芯；

传送机构，穿设于所述真空封装机之间，且用于分别在所述上料机构、所述真空封装机、所述切边机构、所述检测机构和所述下料机构之间传送所述电芯。

所述封装装置通过设置所述上料机构、所述真空封装机、所述切边机构、所述检测机构和所述下料机构，使所述封装装置实现自动对所述电芯进行的上料、封装、切边、检测及下料的工序，各工序之间的传送通过所述传送机构在所述封装装置内完成，无需转运电芯，避免电芯转运的过程被污染的风险。

下面结合附图，对本申请的一些实施方式的封装装置作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。

请参阅图1，本申请的一实施例提出一种封装装置100，实现自动封装电芯(图未示)。所述封装装置100包括上料机构10、真空封装机20、切边机构30、检测机构40、下料机构50和传送机构60。所述上料机构10用于自动上料待封装的电芯。所述真空封装机设置于所述上料机构10的一侧，且用于封装所述电芯的电芯本体于气袋内。所述切边机构30穿设于所述真空封装机20之间，且用于切除所述气袋的多余部分。所述检测机构40设置于所述切边机构30的一侧，且用于检测封装后的所述电芯的电性性能及物理性能。所述电性性能包括所述电池中电芯的电导通情况、IV测试性能等；所述物理性能包括所述电芯的外观、重量等。所述下料机构50设置于所述检测机构40背离所述切边机构30的一侧，且用于自动下料封装完成的所述电芯。所述传送机构60穿设于所述真空封装机20之间，且用于分别在所述上料机构10、所述真空封装机20、所述切边机构30、所述检测机构40和所述下料机构50之间传送所述电芯。

所述封装装置100集成了上料、封装、切边、检测及下料的功能，实现自动封装所述电芯。所述电芯封装所需的工序之间的传送通过所述传送机构60在所述封装装置100内完成，无需转运电芯，避免电芯转运的过程被污染的风险。

请同时参阅图1和图2，所述封装装置100还包括定位机构70。所述定位机构包括第一感测件(图未示)和定位平台71。所述传送机构60包括设置于所述上料机构10上方的第一传送件61。所述第一感测件设置于所述上料机构10上，且用于检测所述上料机构10上的所述电芯位置，以使所述第一传送件61准确抓取所述电芯。所述第一传送件61还用于传送所述电芯至所述定位平台71上。所述定位平台71根据所所述第一感测件检测的所述电池位置，对所述电芯进行位置补偿以实现定位。

请参阅图2，多个待封装的所述电芯承载于一料盘200上。所述上料机构10包括进给机构11、回收机构12和料盘移送件13。所述进给机构11和所述回收机构12相邻设置。所述料盘移送件13设置于所述进给机构11和所述回收机构12的上方。多个承载所述电芯的料盘200叠置于所述进给机构11内。所述进给机构11用于依次顶升所述料盘200，使每个所述料盘200停至在所述进给机构11的顶端。所述第一传送件61能够吸取位于所述进给机构11顶端的所述电芯，并将所述电芯移送至所述定位平台71上。当所述料盘200上的多个电芯均被所述第一传送件61转送完成时，所述料盘移送件13移送所述料盘200至所述回收机构12。所述回收机构12用于带动所述料盘200下移，以回收多个空的所述料盘200。所述上料机构10实现自动供应所述待封装的电芯、自动回收用于承载电芯的空的料盘200，提升了所述电芯封装的自动化程度。

请同时参阅图1和图2，所述定位机构70还包括设置于所述定位平台71上方的第二感测件73。所述传送机构60还包括第二传送件63。所述第二感测件73设置于所述定位平台71的上方。所述第二感测件73用于检测所述定位平台71上所述电芯的位置，以使所述第二传送件63补偿位置差后传送所述电芯至所述真空封装机20内，进一步提高所述电芯的传送精度，进而提高所述电芯的封装精度。

所述第一感测件和所述第二感测件73分别为CCD视觉检测结构，但不限于此。可以理解，其他实施例中，所述第一感测件和所述第二感测件73也可以为其他用于检测位置的检测元件。

所述第二感测件73还用于检测待封装的所述电芯的外观。所述上料机构10上还设置有容置盒15。当所述第二感测件73检测所述电芯的外观不合格时，所述第一传送件61传送所述电芯至所述容置盒15内。

请同时参阅图3和图4，所述第二传送件63包括机械手631和设置于所述机械手631前端的吸附件633。所述吸附件633包括本体6331和多个吸盘6333。所述本体6331上设置凹槽6335。多个所述吸盘6333设置于所述本体6331上，且位于所述凹槽6335内。所述机械手631为四轴机器人，但不限于此，例如，在另一实施例中，所述机械手631也可以为两个直线模组构成的传送结构。

请参阅图1，为使后续描述清楚，定义第一方向X为所述上料机构10朝向所述下料机构50的方向，所述第二方向Y为所述进给机构11朝向所述回收机构12的方向。

请参阅图1，沿所述第一方向X，所述真空封装机20位于所述上料机构10和所述下料机构50之间。所述真空封装机20包括多个真空封装子机21。例如，图1所示的真空封装子机21的数量为四个。每两个所述真空封装子机21沿所述第二方向Y相向间隔设置，以留出所述传送机构60、所述切边机构30的安装空间1001。所述第二传送件63的数量为两个。在所述第二方向Y上，两个所述第二传送件63依次设置，且位于四个所述真空封装子机21之间。每个所述第二传送件63传送所述定位平台71上的电芯至所述真空封装子机21内，所述真空封装子机21封装所述电芯本体和所述气袋。

请同时参阅图1和图5，所述切边机构30包括转动件31、多个夹持件33和第一切边件35。多个所述夹持件33设置于所述转动件31上。所述第二传送件63能够传送所述电芯于所述夹持件33上。所述夹持件33用于定位及夹持固定所述电芯。所述转动件31驱动多个所述夹持件33移动，以使每个所述夹持件33暂停于所述第一切边件35的一侧。所述第一切边件35用于裁切所述电芯的气袋。沿所述第二方向Y，所述转动件31、和所述第一切边件35位于两个所述真空封装子机21之间。

请参阅图1，所述切边机构30还包括第二切边件37。所述第二切边件37设置于所述第一切边件35朝向所述上料机构10的一侧。所述第二切边件37的数量为两个。沿所述第一方向X，每个所述第二切边件37位于两个所述真空封装子机21之间。所述第二传送件63用于将所述真空封装子机21封装完成的电芯传送至所述第二切边件37上。所述第二切边件37用于在所述第一切边件35作业前初步裁切所述电芯的气袋。所述第二传送件63将所述第一切边件35裁切完成的电芯传送至所述夹持件33上。可以理解，其他实施例中，所述第二切边件37也可以省略，所述第二传送件63直接将所述真空封装子机21封装完成的电芯传送至所述夹持件33上，所述第一切边件35对所述电芯进行裁切作业。

请同时参阅图1、图5和图6，所述检测机构40包括第一检测件41和第二检测件43。所述第一检测件41设置于所述第一切边件35的上方。所述转动件31驱动多个所述夹持件33移动，以使每个所述夹持件33暂停于所述第一检测件41的一侧。所述第一检测件41用于对所述电芯进行电性性能的测试，例如电流电压测试。所述第二检测件43设置于切边机构30和所述下料机构50之间，且用于检测切边完成的所述电芯的重量。所述传送机构60还包括第三传送件65。所述第三传送件65设置于所述转动件31和所述第二检测件43之间。所述第三传送件65用于将位于所述夹持件33上、且采用所述第一检测件41检测完成的电芯传送至所述第二检测件43上。所述第三传送件65与所述第二传送件63的结构相同，但不限于此。

所述检测机构40还包括第三检测件45。所述第三检测件45设置于所述切边机构30或所述第二检测件43的上方，且用于检测切边完成的所述电芯的识别码。

所述封装装置100还包括扫码件80。所述扫码件80设置于所述定位平台71的上方，且用于识别所述电芯上的识别码。所述封装装置100对每个所述电芯均有记录，使所述电芯的封装情况和检测情况能够追溯。可以理解，其他实施例中，所述扫码件80也可以省略，或者所述扫码件80和所述第三检测件45保留其中一个，另一个省略。

请同时参阅图1和图6，所述下料机构50用于下料及收容封装及裁切完成的所述电芯。所述下料机构50还设置有收容所述检测机构40检测不合格的电芯。具体地，所述下料机构50包括第一收料件51、第二收料件53和第三收料件55。所述第一收料件51用于收集所述第一检测件41检测不合格的所述电芯。所述第二收料件53用于收集所述第二检测件43检测不合格的所述电芯。所述第三收料件55用于收集所述第三检测件45检测不合格的所述电芯。

所述真空封装子机21的数量为四个，提高了所述电芯的封装的效率，且集中设置于所述上料机构10和所述下料机构50之间，且为所述传送机构60、所述切边机构30和所述检测机构40留出了安装空间，使所述封装装置100的集成密度高、占地面积小。

可以理解，其他实施例中，所述真空封装子机21的数量也可以为一个、两个或其他数量。

所述封装装置100通过设置所述上料机构10、所述真空封装机20、所述切边机构30、所述检测机构40和所述下料机构50，使所述封装装置100实现自动对所述电芯进行的上料、封装、切边、检测及下料的工序，各工序之间的传送通过所述传送机构60在所述封装装置100内完成，无需转运电芯，避免电芯转运的过程被污染的风险。

另外，本领域技术人员还可在本申请精神内做其它变化，当然，这些依据本申请精神所做的变化，都应包含在本申请所要求保护的范围。

Claims (10)

1.一种封装装置，其特征在于，包括：

上料机构，用于自动上料待封装的电芯；

真空封装机，设置于所述上料机构的一侧，且用于封装所述电芯的电芯本体于气袋内；

切边机构，穿设于所述真空封装机之间，且用于切除所述气袋的多余部分；

检测机构，设置于所述切边机构的一侧，且用于检测封装后的所述电芯的电性性能及物理性能；

下料机构，设置于所述检测机构的背离所述切边机构的一侧，且用于自动下料封装完成的所述电芯；

传送机构，穿设于所述真空封装机之间，且用于分别在所述上料机构、所述真空封装机、所述切边机构、所述检测机构和所述下料机构之间传送所述电芯。

2.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于：所述封装装置还包括定位机构，所述定位机构包括第一感测件和定位平台，所述传送机构包括设置于所述上料机构上方的第一传送件，所述第一感测件用于检测所述上料机构上的所述电芯的位置，以使所述第一传送件准确抓取所述电芯并传送至所述定位平台上。

3.如权利要求2所述的封装装置，其特征在于：所述定位机构还包括设置于所述定位平台上方的第二感测件，所述传送机构还包括第二传送件，所述第二感测件用于检测所述定位平台上所述电芯的位置，以使所述第二传送件补偿位置差后传送所述电芯至所述真空封装机内；所述第二传送件还用于在传送所述真空封装机内的电芯至所述切边机构上。

4.如权利要求3所述的封装装置，其特征在于：所述第二传送件包括机械手和设置于所述机械手的前端的吸附件，所述吸附件包括本体和多个吸盘，所述本体上设置凹槽，多个所述吸盘设置于所述本体上，且位于所述凹槽内。

5.如权利要求3所述的封装装置，其特征在于：所述第二感测件还用于检测所述电芯的外观，所述上料机构设置有用于放置外观不合格的所述电芯的容置盒。

6.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于：所述真空封装机包括多个真空封装子机，至少两个所述真空封装子机于所述上料机构的一侧相向间隔设置，以留出所述传送机构、所述切边机构和/或所述检测机构的安装空间。

7.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于：所述切边机构包括转动件、多个夹持件和第一切边件，多个所述夹持件设置于所述转动件上，所述传送机构能够传送所述电芯于所述夹持件上，所述夹持件用于定位及夹持固定所述电芯，所述转动件驱动多个所述夹持件移动以使每个所述夹持件暂停于所述第一切边件的一侧，所述第一切边件用于裁切所述电芯的气袋。

8.如权利要求7所述的封装装置，其特征在于：所述切边机构还包括第二切边件，所述第二切边件设置于所述真空封装机的一侧，所述第二切边件用于在所述第一切边件作业前初步裁切所述电芯的气袋。

9.如权利要求7所述的封装装置，其特征在于：所述检测机构包括第一检测件、第二检测件和/或第三检测件，所述第一检测件设置于所述第一切边件的上方，且用于测试所述电芯的电性性能，所述第二检测件设置于所述切边机构的一侧，且用于检测切边完成的所述电芯的重量，所述第三检测件设置于所述切边机构或所述第二检测件的上方，且用于检测切边完成的所述电芯的识别码。

10.如权利要求9所述的封装装置，其特征在于：所述下料机构包括第一收料件、第二收料件和/或第三收料件，所述第一收料件用于收集所述第一检测件检测不合格的所述电芯，所述第二收料件用于收集所述第二检测件检测不合格的所述电芯，所述第三收料件用于收集所述第三检测件检测不合格的所述电芯，所述传送机构包括第三传送件。

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