CN211580318U - 一种小功率led光源用双面氧化铝陶瓷基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种小功率LED光源用双面氧化铝陶瓷基板，双面氧化铝陶瓷基板的基板本体设有若干个LED芯片放置单元，每个所述放置单元上设有贯通的导通孔，所述导通孔上下两侧设有导电电极，所述导通孔内浇设有用于连通上下两侧导电电极的连通材料，所述基板本体上下外表面设有防氧化层；所述基材本体为96氧化铝陶瓷且其厚度为0.38mm±0.05mm,所述导电电极和连通材料为银，且所述导电电极的厚度≥10μm。该双面氧化铝陶瓷基板可使用倒装LED芯片，散热效果好，结构紧凑、成本低廉，本申请能将放置单元设置得比较小，集成度高。

Description

一种小功率LED光源用双面氧化铝陶瓷基板

技术领域

本实用新型涉及一种小功率LED光源用双面氧化铝陶瓷基板。

背景技术

由于LED光源具有亮度高、节能、显色效果好、集成度高等特点，被广泛应用于各种照明领域，但LED光源的散热一直是行业内亟待解决的问题。行业上越来越多的企业采用氮化铝和氧化铝作为基板。氮化铝具有较高的导热系数，散热效果好，但其成本也高，用在小功率的LED光源中，企业生产成本大大提高；氧化铝稳定性好且成本较低，用在小功率的LED光源中更加稳定、能够节约成本，但其导热系数与氮化铝相比较低，影响到LED光源散热。

实用新型内容

为了解决以上问题，本申请提供了一种适用于小功率LED光源的、价格低廉、散热效果好的双面氧化铝陶瓷基板，具体实现方式如下：

一种小功率LED光源用双面氧化铝陶瓷基板，双面氧化铝陶瓷基板的基板本体设有若干个LED芯片放置单元，每个所述放置单元上设有贯通的导通孔，所述导通孔上下两侧设有导电电极，所述导通孔内浇设有用于连通上下两侧导电电极的连通材料，所述基板本体上下外表面设有防氧化层；所述基板本体为 96氧化铝陶瓷且其厚度为0.38mm±0.05mm,所述导电电极和连通材料为银，且所述导电电极的厚度≥10μm。

于本实用新型的一个或多个实施例中，所述防氧化层为化镍金。

于本实用新型的一个或多个实施例中，上表面的所述导电电极和下表面的所述导电电极交错或垂直设置。

于本实用新型的一个或多个实施例中，各所述导通孔交错设置。

于本实用新型的一个或多个实施例中，上表面的所述导电电极尺寸大于下表面的所述导电电极。

于本实用新型的一个或多个实施例中，所述基板本体的粗糙度≤0.3μm，翘曲度≤500μm。

本实用新型带来的有益实施效果是：该双面氧化铝陶瓷基板可使用倒装LED 芯片，散热效果好，结构紧凑、成本低廉，本申请能将放置单元设置得比较小，集成度高。

附图说明

图1是本实用新型公开的一种小功率LED光源用双面氧化铝陶瓷基板正面结构图；

图2是本实用新型公开的一种小功率LED光源用双面氧化铝陶瓷基板背面结构图；

图3是图1中A处的放大图；

图4是图2中B处的放大图；

图5是放置单元正面示意图；

图6是放置单元背面示意图；

图7是LED芯片置于放置单元中的透视图；

图8是图7中的等效电路图；

图9是导通孔处双面氧化铝陶瓷基板剖面图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图 1-9及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明：

一种小功率LED光源用双面氧化铝陶瓷基板，双面氧化铝陶瓷基板的基板本体1设有若干个LED芯片10放置单元2，每个所述放置单元2上设有贯通的导通孔21，所述导通孔21上下两侧分别设有上导电电极22、下导电电极23，所述导通孔21内浇设有用于连通上导电电极22、下导电电极23的连通材料，所述基板本体1上下外表面设有防氧化层24，其中，上导电电极22、下导电电极23和连通材料为银，其工艺简单、匹配效果好，能够有效防止脱落而产生的失效问题，所述防氧化层24为化镍金；所述基板本体1为96氧化铝陶瓷且其厚度为0.38mm±0.05mm,所述上导电电极22、下导电电极23的厚度≥10μm。该双面氧化铝陶瓷基板可使用倒装LED芯片，且散热效果好，结构紧凑、成本低廉，本申请能将放置单元2设置得比较小，集成度高。

所述上导电电极22和下导电电极23交错或垂直设置，这样设备能够快速、准确地判断或校验双面氧化铝陶瓷基板放置方向是否正确，错误能够及时得到纠正。由于每个放置单元2面积很小，为便于操作、防止导通孔21黏连，将各所述导通孔21交错设置。另外，所述上导电电极22尺寸大于下导电电极23，这样在生产过程中允许LED芯片10偏移的距离增大，提高良率。

若基板本体1过于粗糙或翘曲度较大时，LED芯片10在放置时容易翘起导致失效，而且在灌胶过程中容易将更低处的LED芯片10被覆盖，导致发光效率降低，因此本申请中，所述基板本体1的粗糙度≤0.3μm，翘曲度≤500μm，能够有效避免或降低上述问题。

上述优选实施方式应视为本申请方案实施方式的举例说明，凡与本申请方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等，均应视为本专利的保护范围。

Claims (6)

1.一种小功率LED光源用双面氧化铝陶瓷基板，其特征在于：双面氧化铝陶瓷基板的基板本体设有若干个LED芯片放置单元，每个所述放置单元上设有贯通的导通孔，所述导通孔上下两侧设有导电电极，所述导通孔内浇设有用于连通上下两侧导电电极的连通材料，所述基板本体上下外表面设有防氧化层；所述基板本体为96氧化铝陶瓷且其厚度为0.38mm±0.05mm,所述导电电极和连通材料为银，且所述导电电极的厚度≥10μm。

2.根据权利要求1所述的小功率LED光源用双面氧化铝陶瓷基板，其特征在于：所述防氧化层为化镍金。

3.根据权利要求1所述的小功率LED光源用双面氧化铝陶瓷基板，其特征在于：上表面的所述导电电极和下表面的所述导电电极交错或垂直设置。

4.根据权利要求1所述的小功率LED光源用双面氧化铝陶瓷基板，其特征在于：各所述导通孔交错设置。

5.根据权利要求1-4任一所述的小功率LED光源用双面氧化铝陶瓷基板，其特征在于：上表面的所述导电电极尺寸大于下表面的所述导电电极。

6.根据权利要求1-4任一所述的小功率LED光源用双面氧化铝陶瓷基板，其特征在于：所述基板本体的粗糙度≤0.3μm，翘曲度≤500μm。

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