CN211509081U - 一种电子设备用中框结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电子设备领域，尤其涉及一种电子设备用中框结构。其中框包括环形外框以及安装在环形外框内的中板，环形外框与中板可拆卸连接；其中，环形外框包括若干边框，相邻的边框间首尾相连，形成环形外框；边框包括顶部和底部，底部设置有用于限位中板的限位挡板，且中板抵止安装在限位挡板上；在环形外框上设有天线结构。与现有技术相比，使用者可以直接更换中框部分的环形外框结构，因环形外框结构简单，生产制造成本较低，降低了使用者维修该电子设备的成本，节约了资源。同时，降低了企业的生产维护成本。

Description

一种电子设备用中框结构

技术领域

本实用新型属于电子设备领域，尤其涉及一种电子设备用中框结构。

背景技术

目前绝大多数电子设备都主要由前屏幕、中框以及后壳体这三部分组成，以手机为例，手机上的天线结构，大多数设置在中框上，且中框采用一体式结构设计，手机中框由于跌落而形成变形时，会对中框上的天线结构产生直接影响，严重时则会直接导致手机无法正常通话。当中框发生形变时，一般是中框上的边框发生形变，但由于现有中框采用一体式结构设计，且现有中框生产制造成本较高，故使用者在手机中框受损或变形后，一般直接更换手机，极少数选择更换中框，造成了一定的资源浪费。此外，中框的生产制造成本较高，生产过程生产次品的费用增加，增加了企业的生成维护成本。因此，为了降低使用者的维修成本以及企业的生成维护成本，需要研发一种新型电子设备用中框结构，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于针对现有技术中的不足，提供一种电子设备用中框结构，实现了外框与中板的可分离设置。

本实用新型采用如下的技术方案：

一种电子设备用中框结构，所述中框包括环形外框以及安装在所述环形外框内的中板，所述环形外框与所述中板可拆卸连接。

其中，所述环形外框包括若干边框，相邻的所述边框间首尾相连，形成所述环形外框；所述边框包括顶部和底部，所述底部设置有用于限位所述中板的所述限位挡板，且所述中板抵止安装在所述限位挡板上。

在所述环形外框上设有天线结构。

进一步的，所述环形外框由所述若干边框一体成型或活动连接。

进一步的，所述若干边框与所述限位挡板为可拆卸连接。

进一步的，所述边框的顶部设置有卡扣。

进一步的，所述天线结构设置在所述环形外框的外壁面，且所述环形外框上设有贯穿所述环形外框的穿孔，所述穿孔内设有用于与所述天线结构连接的连接件。

进一步的，所述穿孔为喇叭状穿孔，所述穿孔包括大口端和小口端；其中，所述大口端设置在远离天线结构一侧，所述小口端设置在靠近天线结构一侧。

进一步的，所述天线结构包括粗化层以及设置在所述粗化层上的导电层。

其中，所述粗化层上设置若干根间隔设置的平行凹槽位或所述粗化层上设置由若干根间隔排布的横向凹槽和若干根间隔排布的纵向凹槽交织形成网格凹槽位。

所述导电层对应的设置在所述平行凹槽位或网格凹槽位上。

进一步的，所述天线结构的外侧依次设置有喷漆层以及缓冲层。

进一步的，所述天线结构设置在所述环形外框的内壁面。

与现有技术相比，本实用新型获得的有益效果：

1)中板安装在环形外框的内部，实现环形外框与中板间的可分离连接，并由环形外框与中板共同组成电子设备上的中框，从而代替电子设备上原来的中框结构，并将天线结构对应设置在环形外框上。一旦由于电子设备跌落而导致环形外框发生形变，影响环形外框上天线结构的性能时，使用者可以直接更换中框部分的环形外框结构，因环形外框结构简单，相对于电子设备上原来的中框结构，生产制造成本较低，降低了使用者维修该电子设备的成本，节约了资源。同时，将中框分为环形外框与中板两部分，若环形外框上天线结构的生产质量不达标，则仅需重新生产环形外框，降低了企业的生产维护成本。

2)导电层将对应的平行凹槽位或网格凹槽位填满，形成对应的平行型天线图案结构或网格型天线图案结构，当天线图案结构中对应的一根或多根天线结构摔坏，但只要存在至少一根能连通的天线结构，就能构成相应的天线结构，电子设备就仍能使用，延长了电子设备的使用寿命。

本实用新型的另一个目的在于提供一种电子设备，所述电子设备上设有中框结构，所述中框结构为上述的电子设备用中框结构。

附图说明

为了更清楚的说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。

图1为本实用新型实施例的结构示意图；

图2为图1的局部结构示意图(且天线结构设置在环形外框的外壁面上)；

图3为图2去除喷漆层以及缓冲层后的仰视图；

图4为本实用新型实施例的立体结构示意图；

图5为图1的局部结构示意图(且天线结构设置在环形外框的内壁面上)；

图中：环形外框1、边框101、顶部101-1、底部101-2；限位挡板102；喷漆层2；天线结构3；缓冲防护层4；缓冲层5。

具体实施方式

下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通的技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。

下面结合附图1和附图5以及具体实施例详细论述本实用新型：

一种电子设备用中框结构，所述中框结构包括环形外框1以及安装在所述环形外框内的中板；该环形外框1由非导电材料制成。其中，所述环形外框1与所述中板可拆卸连接，并在所述外框2上设有天线结构3。本实用新型中，对所述环形外框1与所述中板可拆卸连接的具体连接形式不做限定，本领域技术人员自行设计即可。同时，该环形外框1的厚度为0.5到5mm左右的薄边框，且该环形边框1选择塑料材质，不仅降低环形边框1的质量，同时降低生产成本。

本实用新型中：中板安装在环形外框1的内部，实现环形外框1与中板间的可分离连接，并由环形外框1与中板1共同组成电子设备上的中框，从而代替电子设备上原来的中框结构，并将天线结构3对应设置在环形外框1上。一旦由于电子设备跌落而导致环形外框1发生形变，影响环形外框1上天线结构3的性能时，使用者可以直接更换中框部分的环形外框1结构，因环形外框1结构简单，更换方便，故其维修成本较低。同时，将中框分为环形外框1与中板两部分，若环形外框1上天线结构3的生产质量不达标，则仅需重新生产环形外框1，降低了企业的生产维护成本。此外，本实用新型中的中板既可以带有外边框也可以不带有外边框，当中板带有外边框时，可以通过限位挡板的限位以及将环形边框1套装在带有外边框的中板上，而现实中板与环形边框间的可拆卸连接。

进一步的，所述环形外框1包括若干边框101以及用于限位所述中板的限位挡板102。其中，相邻两个边框101间首尾相连，形成所述环形外框1；环形外框1可以由若干边框101一体成型形成，还可以由若干边框101间活动连接形成，具体由本领域技术人员，根据实际需要自行设计即可。如：本实施例中设置四个边框101，通过相邻两个边框101间的首尾连接，形成一个矩形边框结构。该边框101包括顶部101-1和底部101-2，边框101的底部设置有限位挡板102，并将中板抵止安装在限位挡板102上，实现对中板的限位安装；若干边框101与限位挡板102均为可拆卸连接。同时，边框101的顶部设有卡扣，卡扣的设计能避免安装在环形外框1内的零部件滑出。具体的，本实施例中，卡扣的截面形状为“C”型，且卡扣优选采用软性硅胶制成；其中，截面形状为“C”型，能更好的避免安装在环形外框1内的零部件滑出，选择采用软性硅胶，避免由于卡扣过硬而划伤与卡扣接触的零部件。

本实用新型中，该天线结构3一种是设置环形外框1的内壁面上，此时，天线结构3直接与电子设备的内部器件连通即可，与内部器件连通的形式也是多种多样的，本实用新型中不做具体限定。另一种是将该天线结构3设置在环形外框1的外壁面上，环形外框1上设有贯穿该环形外框1的穿孔，穿孔内设有对应的连接件，连接件的一端与环形外框1外壁面上的天线结构3连通，连接件的另一端与与电子设备的内部器件连通。连接件可以通过异性金属焊接工艺形成于穿孔内，连接件可以通过注入导电的可固化液体形成于穿孔内，连接件还可以通过填充金属类导体形成于穿孔内。本实用新型中对连接件的形成方式不作具体限定。此外，该穿孔为喇叭状穿孔，该穿孔包括大口端和小口端，小口端设置在靠近天线结构3一侧，大口端设置在远离天线结构3一侧，并通过穿孔的喇叭状结构设计，增大连接件与电子设备的内部器件间的连接面积，增强连接的稳定性。同时，将该穿孔的小口端密封填充，使得该环形外框1从外观上来看更加美观。

此外，设置在环形外框1外壁面上的天线结构3，还可以通过其它形式与电子设备的内部器件连通。如：在环形外框1上开设贯穿环形外框1的连通结构，在该连通结构的内端面以及内端面周围的环形外框1上设置第一粗化处理层，并在该第一粗化处理层上设置相应的第一导电层，并由第一粗化处理层以及第一导电层形成相应的触点结构，该触点结构还可以通过喷涂相应的金属结构层形成，也可以通过焊接铜片形成。而该连通结构的一端与天线结构3相连，另一端则与上述触点结构相连，并通过该触点结构实现与电子设备内部器件间的连接，进而实现天线结构3与电子设备内部器件间的连通。该连通结构具体可以为金属材质的预埋支架。

进一步的，该天线结构3包括粗化层以及设置在所述粗化层上的导电层，在粗化层上设置若干根间隔排布的平行凹槽位或在粗化层上设置网格凹槽位，网格凹槽位由若干根间隔排布的横向凹槽和若干根间隔排布的纵向凹槽交织形成。导电层将对应的平行凹槽位或网格凹槽位填满，形成对应的平行型天线图案结构或网格型天线图案结构，当天线图案结构中对应的一根或多根天线结构摔坏，但只要存在至少一根能连通的天线结构，就能构成相应的天线结构，电子设备就仍能使用，延长了电子设备的使用寿命。

进一步的，当天线结构3设置在环形外框1的内壁面时，可以在环形外框1的外壁面上设置缓冲防护层4，该缓冲防护层4内部填充有弹性材料，例如硅胶、塑胶等，在环形外框1跌落时，通过弹性材料缓冲地面或地面上物体对天线结构3的冲击力，避免天线结构3因受摔变形而受损，实现对天线结构3的保护作用。同时，本实用新型中该缓冲防护层4的形成方式可为多种，可以为二次注塑工艺、还可以是包胶工艺等多种二次加工工艺。但优选的，通过二次注塑技术，在天线结构3的外表面设置一缓冲防护层4。该二次注塑具体的操作过程为：首先将本实用新型中该天线结构3与环形外框1作为一个整体结构，并将该整体结构放入对应的模具内，通过二次注塑工艺，注塑形成相应的缓冲防护层4。二次注塑形成的缓冲防护层4能将天线结构3包裹起来，起保护天线结构3的作用，增强电子产品的抗摔强度，延长使用寿命。此外，在本实用新型中，还可以在缓冲防护层4的外侧设置相应的喷漆层2，喷漆层2的设置不仅对电子设备外框起到一定的保护作用，还可通过喷涂不同的图案或颜色等，使得电子设备的外观更加美观。

当天线结构3设置在环形边框1的外壁面时，可以在天线结构3的外侧设置喷漆层2，喷漆层2起保护天线结构3的作用。并在喷漆层2的外侧设置缓冲层5，该缓冲层5内部填充有弹性材料，例如硅胶、塑胶等，在环形外框1跌落时，通过弹性材料缓冲地面或地面上物体对天线结构3的冲击力，避免天线结构3因受摔变形而受损，实现对天线结构3的保护作用。

本实用新型还提供一种电子设备，所述电子设备上设有该中框结构，所述中框结构为上述的电子设备用中框结构。所述电子设备具有上述电子设备用中框结构的全部优点。本实用新型中的电子设备包括智能手机、平板电脑和智能家电及智能穿戴设备等，但本实用新型不限定具体的电子产品，都属于本实用新型的保护范围。

以上借助具体实施例对本实用新型做了进一步描述，但是应该理解的是，这里具体的描述，不应理解为对本实用新型的实质和范围的限定，本领域内的普通技术人员在阅读本说明书后对上述实施例做出的各种修改，都属于本实用新型所保护的范围。

Claims (10)

1.一种电子设备用中框结构，其特征在于：所述中框包括环形外框以及安装在所述环形外框内的中板，所述环形外框与所述中板可拆卸连接；

其中，所述环形外框包括若干边框，相邻的所述边框间首尾相连，形成所述环形外框；所述边框包括顶部和底部，所述底部设置有用于限位所述中板的限位挡板，且所述中板抵止安装在所述限位挡板上；

在所述环形外框上设有天线结构。

2.根据权利要求1所述的电子设备用中框结构，其特征在于：所述环形外框由所述若干边框一体成型或活动连接。

3.根据权利要求1所述的电子设备用中框结构，其特征在于：所述若干边框与所述限位挡板为可拆卸连接。

4.根据权利要求1所述的电子设备用中框结构，其特征在于：所述边框的顶部设置有卡扣。

5.根据权利要求1所述的电子设备用中框结构，其特征在于：所述天线结构设置在所述环形外框的外壁面，且所述环形外框上设有贯穿所述环形外框的穿孔，所述穿孔内设有用于与所述天线结构连接的连接件。

6.根据权利要求5所述的电子设备用中框结构，其特征在于：所述穿孔为喇叭状穿孔，所述穿孔包括大口端和小口端；其中，所述大口端设置在远离天线结构一侧，所述小口端设置在靠近天线结构一侧。

7.根据权利要求5所述的电子设备用中框结构，其特征在于：所述天线结构包括粗化层以及设置在所述粗化层上的导电层；

其中，所述粗化层上设置若干根间隔设置的平行凹槽位或所述粗化层上设置由若干根间隔排布的横向凹槽和若干根间隔排布的纵向凹槽交织形成网格凹槽位；

所述导电层对应的设置在所述平行凹槽位或网格凹槽位上。

8.根据权利要求5所述的电子设备用中框结构，其特征在于：所述天线结构的外侧依次设置有喷漆层以及缓冲层。

9.根据权利要求1所述的电子设备用中框结构，其特征在于：所述天线结构设置在所述环形外框的内壁面。

10.一种电子设备，所述电子设备上设有中框结构，其特征在于：所述中框结构为权利要求1-9任一项所述的电子设备用中框结构。

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