CN211506414U - 压电模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种压电模组及包括该压电模组的电子设备。压电模组包括基板、压电组件及支架，压电组件与支架安装于基板的同一侧；压电组件包括压电层及第一振片，压电层用于感测收集触头的触碰及用于反馈振动触感，第一振片位于压电层远离基板的一侧，一部分第一振片连接压电层，另一部分第一振片与压电层之间设有间隙，且另一部分第一振片用于将触头的触碰传递到压电层；支架围设在压电组件的周边，且在与基板垂直的方向上，支架的高度大于或等于第一振片的高度。本申请提供的压电模组的压电组件周边设有支架，避免压电组件在组装的过程中被碰伤，从而保证压电模组靠性。

Description

压电模组及电子设备

技术领域

本申请涉及压电技术领域，尤其涉及一种压电模组及电子设备。

背景技术

触觉反馈技术是一种通过作用力、振动等一系列动作为使用者再现触感的人机交互方式。压电模组可以提供低功耗、振动清晰的触觉反馈，是触觉反馈技术中的主要硬件。但是，传统技术中压电模组的压电单元的外侧没有保护部件，使得压电模组安装于电子设备的过程中压电单元容易被碰伤，从而影响压电模组的性能。

实用新型内容

基于上述压电模组在组装过程中容易碰伤的问题，本申请提供一种压电模组及包括此压电模组的电子设备。本申请提供的压电模组的压电组件周边设有支架，避免压电组件在组装的过程中被碰伤，从而保证压电模组靠性。

第一方面，本申请提供了一种压电模组。压电模组包括基板、压电组件及支架，所述压电组件与所述支架安装于所述基板的同一侧；所述压电组件包括压电层及第一振片，所述压电层用于感测收集触头的触碰及用于反馈振动触感，所述第一振片位于所述压电层远离所述基板的一侧，一部分所述第一振片连接所述压电层，另一部分所述第一振片与所述压电层之间设有间隙，且另一部分所述第一振片用于将所述触头的触碰传递到所述压电层；所述支架围设在所述压电组件的周边，且在与所述基板垂直的方向上，所述支架的高度大于或等于所述第一振片的高度。

在本申请实施例中，支架围设在压电组件的周边，且支架的高度大于或等于压电组件中压电层及第一振片的高度，使得支架形成围墙保护压电组件，避免压电组件在组装的过程中被碰伤，从而保证电子设备的可靠性。并且支架的高度大于或等于第一振片的高度，使得支架能够保证压电组件具有足够的振动位移，又能防止壳体受外力变形过大对压电组件的压力过大而导致触觉反馈功能的失效。

在一种实施方式中，所述压电组件还包括相对所述压电层两侧设置的第一电极及第二电极，所述第一电极由所述压电层的第一端引出形成第一引出端，所述第二电极由所述压电层与所述第一端相对的第二端引出形成第二引出端；所述基板为电路板，所述第一引出端及所述第二引出端分别与所述基板电性连接。

在本申请实施例中，压电层接收到触头施加的作用力会产生机械形变，由于压电效应会产生相应的电压信号，此电压信号通过第一电极与第二电极传递至电路板，从而使得电子设备根据触头的触碰做出相应的操作。

在样子实施方式中，所述压电组件还包括位于所述压电层两端的第一支撑柱及第二支撑柱，所述第一支撑柱与所述第二支撑柱安装于所述基板，且所述压电层抵接所述第一支撑柱与所述第二支撑柱。

在一种实施方式中，所述第一振片包括第一端部、第二端部及位于第一端部与第二端部之间的中间部，所述第一端部与所述第二端部均连接所述压电层，且所述中间部与所述压电层之间设有间隙。

可以理解的，在本申请实施例中，所述第一振片的两端均直接或间接接触所述压电层，且所述第一振片的中间与所述压电层之间设有间隙，使得第一振片能够传递触头的触碰至压电层，压电层的振动也能通过第一振片传递至触头。

在一种实施方式中，所述支架包括支撑部及与所述支撑部连接的阻挡部，所述支撑部沿垂直于所述基板的方向延伸，且所述支撑部的一端与所述基板连接，另一端与所述阻挡部连接；所述阻挡部位于所述第一振片远离所述基板的一侧，所述阻挡部朝向所述基板的一面抵触所述第一振片，且所述阻挡部在所述基板上的投影覆盖所述第一振片在所述基板上的投影。

可以理解的，本申请实施方式中，支架及基板将压电组件的各个方向均包围，避免压电组件中的第一振片及压电层裸露在外，进一步地保护压电组件，避免压电组件在组装的过程中被碰伤，从而进一步地保证电子设备的可靠性。

在一种实施方式中，所述阻挡部包括相背设置的第一面及第二面，所述第一面接触所述第一振片，所述第一面与所述第二面之间的间距为第三距离，所述第三距离在0.6毫米至2毫米的范围内。

在本申请实施例中，阻挡部的厚度在0.6毫米至2毫米的范围内，避免了阻挡部的厚度太厚无法传递振动，也避免了阻挡部的厚度太薄无法保护位于阻挡部内侧的压电组件，从而有效提高压电模组的性能。

在一种实施方式中，所述阻挡部接触所述第一振片的一面与所述基板之间的间距为第四距离，所述第四距离在1毫米至2.5毫米的范围内。

在本申请实施例中，第四距离在1毫米至2.5毫米的范围内，使得第一振片及压电层有足够的振动空间，从而有效反馈触觉。

在一种实施方式中，所述压电模组还包括第一紧固件，所述支撑部设有第一限位孔，所述基板设有第二限位孔，所述第一紧固件穿过所述第一限位孔及所述第二限位孔以紧固所述支架与所述基板。

可以理解的，支架通过第一紧固件安装于基板。支架与基板通过螺纹紧固的方式连接。第一紧固件可以是但不仅限于螺丝或螺钉。在本申请实施例中，支架通过第一紧固件可拆卸地安装于基板，方便支架的安装及拆卸。

在一种实施方式中，所述压电组件还包括第二振片，一部分所述第二振片连接所述压电层，另一部分所述第二振片与所述压电层之间设有间隙，且连接所述基板所述第二振片连接在所述基板与所述压电层之间；所述压电模组还包括第一粘贴层，所述第一粘贴层的一面贴合于所述第二振片，另一面贴合于所述基板；

或者，所述压电模组还包括第二紧固件，所述第二振片设有第一定位孔，所述基板设有第二定位孔，所述第二紧固件穿过所述第一定位孔与所述第二定位孔以紧固所述压电组件与所述基板。

在一种实施方式中，压电组件通过第一粘接层与基板固定连接，方便压电模组的组装，提高压电模组的装配效率。在另一种实施方式中，压电组件通过第二紧固件可拆卸安装于基板，方便压电组件的安装于拆卸。

在一种实施方式中，所述第一振片在所述基板上的投影与所述支架在所述基板上的投影间隔设置。可以理解的，在此实施例中，支架仅围设在压电组件的四周。

在本申请实施例中，支架具有一定的高度，使得当压电模组安装于电子设备时，支架能够限定电子设备的壳体与压电组件之间的间隙，从而使得压电组件具有一定的振动空间，避免压电组件在外力过大时，压电组件变形过大而导致第一振片无法振动，从而避免压电组件收到外力过大而无法反馈触感的情况。可以理解的，支架围设在压电模组的四周，在外界压力的作用下，限定压电组件的形变量，避免压电组件形变过大而导致无法提高反馈振感。

第二方面，本申请还提供一种电子设备。电子设备包括壳体及如上所述的压电模组，所述压电模组安装于所述壳体，且所述壳体连接所述支架远离基板的一侧。

在本申请实施例中，压电模组位于壳体朝向电子设备内部的一侧，使得压电模组位于电子设备的内部，避免电子设备的一些按键，例如音量键或开关机键相对壳体凸起，从而达到电子设备按键功能的隐藏化，不仅提高电子设备外观的美感，也提高了电子设备的时尚感。

在一种实施方式中，所述电子设备还包括第二粘贴层，所述第二粘贴层的一面贴合于所述壳体，另一面贴合于所述支架。

在本实施方式中，压电模组与壳体通过第二粘贴层连接，提高了压电模组与壳体组装的便利性。其中，压电模组与壳体通过第二粘贴层固定连接，可以通过自动化机器将第二粘贴层贴合于压电模组或壳体，实现压电模组与壳体组装的自动化，提高电子设备组装的自动化，减少电子设备组装的人工成本。

在一种实施方式中，所述电子设备还包括第三粘贴层，所述第三粘贴层的一面贴合于所述壳体，另一面贴合于所述压电组件。

在此一种实施方式，压电模组与壳体之间通过第三粘接层固定，且第三粘接层直接贴合壳体及压电组件的振片，避免压电组件的振动需要通过其他结构，例如支架传递至触头，从而提高了压电组件的振动触感。

在一种实施方式中，所述电子设备还包括第三紧固件，所述支架设有安装孔，所述壳体设有安装槽，所述紧固件穿过所述安装孔及所述安装槽以紧固所述支架与所述壳体。

在本实施方式中，压电模组与壳体通过第三紧固件装配，使得压电模组与壳体可拆卸连接，方便压电模组与壳体的拆卸，不仅可以满足装配机械强度，也适合批量大规模生产。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2是图1所示电子设备在第一实施方式中的部分截面示意图；

图3是图1所示电子设备在第二实施方式中的部分截面示意图；

图4是本申请提供的压电模组在第一实施例中的结构示意图；

图5是本申请提供的压电模组在第二实施例中的结构示意图；

图6是本申请提供的压电模组在第三实施例中的结构示意图；

图7是图1所示电子设备在第三实施方式中的部分截面示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1，图1是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。本申请实施例提供一种电子设备100。电子设备100可以是任何具有触控键或触控板的设备，例如手机、平板电脑、电子阅读器、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备等，也可以是任何具有触摸感应及振动反馈的输入端，例如轻薄型触控键盘或游戏手柄等。在本申请实施例中，以电子设备100为手机为例来进行描写。

电子设备100包括壳体101及压电模组102。压电模组102安装于壳体101。压电模组102用于感应触头的触碰操作。触头可以是但不仅限于用户手指、触控笔等。压电模组102在感受到外界的作用力，例如触头的触碰会产生机械形变而产生电场，也可以在电场作用下产生机械形变，例如振动。可以理解的，壳体101直接或间接接触压电模组102，以使触头能够通过壳体101传递触碰于压电模组102，及壳体101能够传递压电模组102的振动于触头。

在一种实施方式中，压电模组102位于壳体101朝向电子设备100内部的一侧。可以理解的，压电模组102位于电子设备100的内部。其中，壳体101 可以是但不仅限于中框结构或显示盖板，例如壳体101可以是手机的中框结构，也可以是显示屏的玻璃盖板。压电模组102安装于壳体101，能够用于电子设备 100的按键，例如音量键或开关键等。当触头按压与压电模组102相对应的壳体 101时，压电模组102接收到触头的触碰，发送触碰信号，例如音量增加、音量减少或开机等信号。

在本申请实施例中，压电模组102位于壳体101朝向电子设备100内部的一侧，使得压电模组102位于电子设备100的内部，避免电子设备100的一些按键，例如音量键或开关机键相对壳体101凸起，从而达到电子设备100按键功能的隐藏化，不仅提高电子设备100外观的美感，也提高了电子设备100的时尚感。

请继续参阅图2，图2是图1所示电子设备100在第一实施方式中的部分截面示意图。在第一实施方式中，电子设备100还包括第二粘贴层103。第二粘贴层103的一面贴合于壳体101，另一面贴合于压电模组102。第二粘贴层103可以是但不仅限于双面胶或者点液态胶水。

在本实施方式中，压电模组102与壳体101通过第二粘贴层103连接，提高了压电模组102与壳体101组装的便利性。其中，压电模组102与壳体101 通过第二粘贴层103固定连接，可以通过自动化机器将第二粘贴层103贴合于压电模组102或壳体101，实现压电模组102与壳体101组装的自动化，提高电子设备100组装的自动化，减少电子设备100组装的人工成本。

请继续参阅图3，图3是图1所示电子设备100在第二实施方式中的部分截面示意图。在第二实施方式中，电子设备100还包括第三紧固件104。压电模组 102设有安装孔(图中未标识)。壳体101设有安装槽(图中未标识)。第三紧固件104穿过安装孔及安装槽以紧固压电模组102与壳体101。可以理解的，压电模组102与壳体101通过螺纹紧固的方式连接。第三紧固件104可以是但不仅限于螺丝或螺钉。

在本实施方式中，压电模组102与壳体101通过第三紧固件104装配，使得压电模组102与壳体101可拆卸连接，方便压电模组102与壳体101的拆卸，不仅可以满足装配机械强度，也适合批量大规模生产。

进一步地，请继续一并参阅图2至图4，图4是本申请提供的压电模组102 在第一实施例中的结构示意图。压电模组102包括压电组件21、支架22及基板 23。压电组件21与支架22安装于基板23的同一侧。压电组件21用于感测收集触头的触碰及用于反馈振动触感于触头。支架22围设在压电组件21的周边。

压电组件21包括压电层211及第一振片217。第一振片217位于压电层211 远离基板23的一侧。部分第一振片217连接压电层211，另一部分第一振片217 与压电层211之间设有间隙；且另一部分第一振片217用于将触头的触碰传递到压电层211。其中，压电层211用于感测收集触头的触碰及用于反馈振动触感。可以理解的，触头的触碰通过第一振片217传递至压电层211，压电层211反馈的振动触感通过第一振片217传递至触头。

在一种实施方式中，如图3所示，第一振片217包括第一端部2151、第二端部2152及位于第一端部2151与第二端部2152之间的中间部2153。第一端部 2151与第二端部2152均连接压电层211，且中间部2153与压电层211之间设有间隙。

可以理解的，在本申请实施例中，第一振片217的两端均直接或间接接触压电层211，且第一振片217的中间与压电层211之间设有间隙，使得第一振片 217能够传递触头的触碰至压电层211，压电层211的振动也能通过第一振片217 传递至触头。

进一步地，在与基板23垂直的方向上，支架22的高度大于或等于第一振片217的高度。可以理解的，高度方向为垂直于基板23的方向。支架22的高度为支架22远离基板23的一面与基板23之间的间距。第一振片217的高度为压电组件21远离基板23的一面与基板23之间的间距。其中，由于第一振片217 为压电组件远离基板的一侧，使得第一振片217的高度即为压电组件21的高度。如图4所示，第一振片217的高度用D1标识，支架22的高度用D2标识。

在本申请实施例中，支架22围设在压电组件21的周边，且支架22的高度大于或等于压电组件21的高度，使得支架22形成围墙保护压电组件21中的压电层211及第一振片217，避免压电组件21在组装的过程中被碰伤，从而保证电子设备100的可靠性。并且支架22的高度大于或等于压电组件21的高度，使得支架22能够保证压电组件21具有足够的振动位移，又能防止壳体101受外力变形过大对压电组件21的压力过大而导致触觉反馈功能的失效。

其中，壳体101连接支架22远离基板23的一侧。如图2所示，当支架22 通过第二粘贴层103安装于壳体101时，壳体101通过第二粘贴层103与支架 22间接连接。如图3所示，当支架22通过第三紧固件104安装于壳体101时，壳体101与支架22直接连接。在本申请提供电子设备100在第一实施方式中，第二粘贴层103的一面贴合于壳体101，另一面贴合于支架22，也即压电模组 102通过第二粘贴层103安装于壳体101。在本申请提供电子设备100在第二实施方式中，安装孔位于支架22上。压电模组102通过支架22上的安装孔与第三紧固件104配合实现与壳体101的组装。

在一种实施方式中，压电组件21还包括相对压电层211两侧设置的第一电极212及第二电极213。第一电极212由压电层211的第一端引出形成第一引出端。第二电极213由压电层211与第一端相对的第二端引出形成第二引出端。可以理解的，压电层211的一端电连接第一电极212，另一端电连接第二电极 213。在本申请实施例中，以第一电极212与第二电极213分别位于压电层211 的两端为例来进行描写，在其他实施例中，第一电极212、压电层211及第二电极213也能够依次层叠设置，本申请并不限定。

压电层211采用压电材料，在感受到外界作用力(触头触碰)会产生机械形变，在外界作用力撤去后会恢复形变。基板23可以采用柔性材料，也可以采用硬质材料，本申请并不限制。其中，在本申请实施例中，以基板23为电路板为例来进行描写。第一引出端及第二引出端分别与基板23电性连接。

在本申请实施例中，压电层211接收到触头施加的作用力会产生机械形变，由于压电效应会产生相应的电压信号，此电压信号通过第一电极212与第二电极213传递至电路板，从而使得电子设备100根据触头的触碰做出相应的操作。

进一步地，请一并参阅图3及图4，压电组件21还包括第二振片216。第二振片216连接在基板23与压电层211之间。第二振片216与第一振片217分别位于压电层211的两侧。

在本申请实施例中，压电组件21包括位于压电层211两侧的第二振片216 及第一振片217，第二振片216与第一振片217均能传递压电层211的振动，使得压电层211的振动能够在第二振片216与第一振片217之间来回振动，有效提高压电组件21振动的时间，从而提高压电模组102振动反馈的性能。

如图4所示，在一种实施方式中，压电模组102还包括第一粘贴层24。第一粘贴层24的一面贴合于第二振片216，另一面贴合于基板23。第一粘接层可以是但不仅限于结构胶。可以理解的，在此实施方式中，第一粘贴层24用于连接压电组件21与基板23。其中，基板23可以是硬性电路板也可以是柔性电路板，本申请并不限定。

在此实施方式中，压电组件21通过第一粘接层24与基板23固定连接，方便压电模组102的组装，提高压电模组102的装配效率。

在一种实施方式中，压电组件21还包括位于压电层211两端的第一支撑柱 2141及第二支撑柱2142。第一支撑柱2141与第二支撑柱2142安装于基板23，且压电层211抵接第一支撑柱2141与第二支撑柱2142。

在此实施方式中，第一支撑柱2141与第二支撑柱2142设置与压电层211 的两端，不仅支撑压电层211，也限定压电层211与基板23之间的间隔，使得第二振片216具有振动空间，从而保证压电组件21感测触感及反馈触感的效果。

请继续参阅图4，支架22包括支撑部221及与支撑部221连接的阻挡部222。支撑部221沿垂直于基板23的方向延伸。阻挡部222位于第一振片217远离基板23的一侧，且阻挡部222在基板23上的投影覆盖第一振片217在基板23上的投影。如图4所示，支撑部221围设在压电组件21的四周，阻挡部222位于压电组件21的上方。

可以理解的，本申请提供的压电模组102在第一实施例中，支架22及基板 23将压电组件21的各个方向均包围，避免压电组件21裸露在外，进一步地保护压电组件21，避免压电组件21在组装的过程中被碰伤，从而进一步地保证电子设备100的可靠性。

其中，阻挡部222朝向基板23的一面接触第一振片217。可以理解的，支架22的阻挡部222直接或间接接触第一振片217，使得外界作用了能够通过支架22传递至第一振片217从而传递至压电层211，同时压电层211的振动也能够通过第一振片217传递至支架22，从而传递至触头，实现压电模组102的触觉反馈。

在一种实施方式中，阻挡部222包括相背设置的第一面2221及第二面2222。第一面2221接触第一振片217。第一面2221与第二面2222之间的间距为第三距离。第三距离在0.6毫米至2毫米的范围内。其中，第三距离包括端点值0.6 毫米及2毫米。可以理解的，第二面2222位于第一面2221远离第一振片217 的一侧。第三距离为阻挡部222的厚度。如图4所示，第三距离用D3标识。

在本申请实施例中，阻挡部222的厚度在0.6毫米至2毫米的范围内，避免了阻挡部222的厚度太厚无法传递振动，也避免了阻挡部222的厚度太薄无法保护位于阻挡部222内侧的压电组件21，从而有效提高压电模组102的性能。

在一种实施方式中，阻挡部222接触第一振片217的一面与基板23之间的间距为第四距离。也即，第一面2221与基板23之间的间距为第四距离。其中，压电组件21的一端接触基板23，另一端接触支架22的阻挡部222。压电组件 21的高度即为第四距离。第四距离在1毫米至2.5毫米的范围内。第四距离在1 毫米至2.5毫米的范围内，表示第四距离包括1毫米至2.5毫米之间的任意值，也包括端点值1毫米与2.5毫米。

可以理解的，第一振片217及压电层211在支架22与基板23之间振动，第四距离为支架22与基板23之间的间隙，也即，第四距离为压电组件21的振动位移。在本申请实施例中，第四距离在1毫米至2.5毫米的范围内，使得第一振片217及压电层211有足够的振动空间，从而有效反馈触觉。

请继续参阅图4，在一种实施方式中，压电模组102还包括第一紧固件25。支撑部221设有第一限位孔(图中未标识)。基板23设有第二限位孔(图中未标识)。第一紧固件25穿过第一限位孔及第二限位孔以紧固支架22与基板23。其中，第二限位孔能够贯穿基板23也能够不贯穿基板23，本申请并不限制。

可以理解的，支架22通过第一紧固件25安装于基板23。支架22与基板 23通过螺纹紧固的方式连接。第一紧固件25可以是但不仅限于螺丝或螺钉。在本申请实施例中，支架22通过第一紧固件25可拆卸地安装于基板23，方便支架22的安装及拆卸。

请继续参阅图5，图5是本申请提供的压电模组102在第二实施例中的部分结构示意图。本实施例中的压电模组102与第一实施例相同的大部分技术方案内容不再赘述。

压电模组102还包括第二紧固件26。第二振片216设有第一定位孔(图中未标识)。基板23设有第二定位孔(图中未标识)。第二紧固件26穿过第一定位孔与第二定位孔以紧固压电组件21与基板23。可以理解的，压电组件21通过第二紧固件26安装于基板23。压电组件21与基板23通过螺纹紧固的方式连接。第二紧固件26可以是但不仅限于螺丝或螺钉。

如图5所示，在一种实施方式中，第一定位孔位于第二振片216的中间部。第二振片216的中间部抵接基板23，使得基板23能够对第二振片216产生反弹力，从而使得第二振片216与第一振片217能够来回振动。

在本申请提供的压电模组102在第二实施例中，压电组件21通过第二紧固件26可拆卸安装于基板23，方便压电组件21的安装于拆卸。可以理解的，本申请第二实施例提供的压电模组102与第一实施例提供的压电模组102的区别在于压电组件21安装于基板23的方式不同。如图5所示，压电模组为设有支架结构，在其他实施例中，压电模组也能够设置支架结构，本申请并不限定。

请继续参阅图6及图7，图6是本申请提供的压电模组102在第三实施例中的结构示意图，图7是图1所示电子设备100在第三实施方式中的部分截面示意图。本实施例中的压电模组102与前述实施例相同的大部分技术方案内容不再赘述。

如图6所示，在本申请第三实施例中，第一振片217远离压电层211的一侧相对支架22露出。可以理解的，在此实施例中，支架22仅围设在压电组件 21的四周。也即，支架22仅包括上述支撑部。

在本申请实施例中，支架22具有一定的高度，使得当压电模组102安装于电子设备100时，支架22能够限定电子设备100的壳体101与压电组件21之间的间隙，从而使得压电组件21具有一定的振动空间，避免压电组件21在外力过大时，压电组件21变形过大而导致第一振片217无法振动，从而避免压电组件21收到外力过大而无法反馈触感的情况。可以理解的，支架22围设在压电模组102的四周，在外界压力的作用下，限定压电组件21的形变量，避免压电组件21形变过大而导致无法提高反馈振感。

如图7所示，电子设备100还包括第三粘贴层105。第三粘贴层105的一面贴合于壳体101，另一面贴合于压电组件21。具体地，第三粘接层105连接在第一振片217与壳体101之间。第三粘贴层105与前述第二粘贴层可以采用相同的材料。也即，第三粘贴层105可以是但不仅限于双面胶或者点液态胶水。

可以理解的，在第三实施方式中，压电模组102安装于壳体101时，通过第三粘贴层105与壳体101连接。在第三实施方式中压电模组102安装于壳体 101的方式，与第一实施方式中压电模组102安装于壳体101的方式相同，由于第三实施方式中的压电模组102的结构与第一实施方式中的压电模组102的结构不同，使得电子设备100的结构不同。

在本实施方式中，支架22仅围设在压电组件21的四周，压电模组102的压电组件21与壳体101之间通过第三粘接层105固定，且第三粘接层105直接贴合壳体101及压电组件21的第一振片217，使得压电组件21与壳体101之间仅设有第三粘贴层105，避免压电组件21的振动需要通过其他结构，例如支架 22传递至触头，从而提高了压电组件21的振动触感。在其他实施例中，当支架 22仅围设在压电组件21四周时，在基板23的垂直方向上，支架22的高度也能够小于第一振片217的高度，且大于或等于压电层211的高度，本申请并不限定。

以上对本申请实施方式进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施方式的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (12)

1.一种压电模组，其特征在于，包括基板、压电组件及支架，所述压电组件与所述支架安装于所述基板的同一侧；所述压电组件包括压电层及第一振片，所述压电层用于感测收集触头的触碰及用于反馈振动触感，所述第一振片位于所述压电层远离所述基板的一侧，一部分所述第一振片连接所述压电层，另一部分所述第一振片与所述压电层之间设有间隙，且另一部分所述第一振片用于将所述触头的触碰传递到所述压电层；所述支架围设在所述压电组件的周边，且在与所述基板垂直的方向上，所述支架的高度大于或等于所述第一振片的高度。

2.如权利要求1所述的压电模组，其特征在于，所述压电组件还包括相对所述压电层两侧设置的第一电极及第二电极，所述第一电极由所述压电层的第一端引出形成第一引出端，所述第二电极由所述压电层与所述第一端相对的第二端引出形成第二引出端；所述基板为电路板，所述第一引出端及所述第二引出端分别与所述基板电性连接。

3.如权利要求1所述的压电模组，其特征在于，所述压电组件还包括位于所述压电层两端的第一支撑柱及第二支撑柱，所述第一支撑柱与所述第二支撑柱安装于所述基板，且所述压电层抵接所述第一支撑柱与所述第二支撑柱。

4.如权利要求1所述的压电模组，其特征在于，所述第一振片包括第一端部、第二端部及位于第一端部与第二端部之间的中间部，所述第一端部与所述第二端部均连接所述压电层，且所述中间部与所述压电层之间设有间隙。

5.如权利要求1所述的压电模组，其特征在于，所述支架包括支撑部及与所述支撑部连接的阻挡部，所述支撑部沿垂直于所述基板的方向延伸，且所述支撑部的一端与所述基板连接，另一端与所述阻挡部连接，所述阻挡部位于所述第一振片远离所述基板的一侧，所述阻挡部朝向所述基板的一面抵触所述第一振片，且所述阻挡部在所述基板上的投影覆盖所述第一振片在所述基板上的投影。

6.如权利要求5所述的压电模组，其特征在于，所述阻挡部包括相背设置的第一面及第二面，所述第一面接触所述第一振片，所述第一面与所述第二面之间的间距为第三距离，所述第三距离在0.6毫米至2毫米的范围内。

7.如权利要求5所述的压电模组，其特征在于，所述阻挡部接触所述第一振片的一面与所述基板之间的间距为第四距离，所述第四距离在1毫米至2.5毫米的范围内。

8.如权利要求5所述的压电模组，其特征在于，所述压电模组还包括第一紧固件，所述支撑部设有第一限位孔，所述基板设有第二限位孔，所述第一紧固件穿过所述第一限位孔及所述第二限位孔以紧固所述支架与所述基板。

9.如权利要求1至8中任一项所述的压电模组，其特征在于，所述压电组件还包括第二振片，所述第二振片连接在所述基板与所述压电层之间，一部分所述第二振片连接所述压电层，另一部分所述第二振片与所述压电层之间设有间隙，且连接所述基板；

所述压电模组还包括第一粘贴层，所述第一粘贴层的一面贴合于所述第二振片，另一面贴合于所述基板；

或者，所述压电模组还包括第二紧固件，所述第二振片设有第一定位孔，所述基板设有第二定位孔，所述第二紧固件穿过所述第一定位孔与所述第二定位孔以紧固所述压电组件与所述基板。

10.如权利要求1所述的压电模组，其特征在于，所述第一振片在所述基板上的投影与所述支架在所述基板上的投影间隔设置。

11.一种电子设备，其特征在于，包括壳体及如权利要求1至10中任一项所述的压电模组，所述压电模组安装于所述壳体，且所述壳体连接所述支架远离基板的一侧。

12.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第二粘贴层，所述第二粘贴层的一面贴合于所述壳体，另一面贴合于所述支架；

或者，所述电子设备还包括第三粘贴层，所述第三粘贴层的一面贴合于所述壳体，另一面贴合于所述压电组件；

或者，所述电子设备还包括第三紧固件，所述支架设有安装孔，所述壳体设有安装槽，所述紧固件穿过所述安装孔及所述安装槽以紧固所述支架与所述壳体。

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