CN211476363U - 电子制冷装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电子制冷产品技术领域，尤其涉及一种电子制冷装置，包括吸热器、两个散热器和若干电子制冷晶体，吸热器相对两个表面均设置有第一铜箔线路层；两个散热器分别设置在吸热器的相对两个表面，且两个散热器上均设置有第二铜箔线路层；若干电子制冷晶体设置在第一铜箔线路层和第二铜箔线路层之间，各电子制冷晶体均设置有位置相对的制冷端和散热端，各电子制冷晶体的制冷端与第一铜箔线路层焊接，各电子制冷晶体的散热端与第二铜箔线路层焊接。本实用新型的电子制冷装置，在电子制冷晶体的制冷端和散热端之间形成较小的温度差，进而可以有效地提高电子制冷装置的制冷效率；另外，集成为一个结构紧凑、功率密度高的整体。

Description

电子制冷装置

技术领域

本实用新型属于电子制冷产品技术领域，尤其涉及一种电子制冷装置。

背景技术

目前，市面上的电子制冷装置大多由电子制冷片、散热器、吸热器等组装而成。在组装的过程中，一般还需要用到一些导热胶、隔热垫等辅助材料。如此操作的每道工序都会对电子制冷装置的制冷效率和产品质量产生影响，这也是电子制冷片在实际应用中的综合效率差的原因之一。因此，有必要对现有的电子制冷装置的结构进行改进，以提高其制冷效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子制冷装置，旨在解决现有技术中的的电子制冷装置制冷效率低的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供的一种电子制冷装置，包括：

吸热器，所述吸热器相对两个表面均设置有第一铜箔线路层；

两个散热器，两个所述散热器分别设置在所述吸热器的相对两个表面，且两个所述散热器上均设置有第二铜箔线路层；

若干电子制冷晶体，设置在所述第一铜箔线路层和所述第二铜箔线路层之间，各所述电子制冷晶体均设置有位置相对的制冷端和散热端，各所述电子制冷晶体的制冷端与所述第一铜箔线路层焊接，各所述电子制冷晶体的散热端与所述第二铜箔线路层焊接。

优选地，所述吸热器和所述散热器均采用纯铝材料制造而成。

优选地，所述吸热器和所述散热器的表面均通过氧化处理并形成氧化铝绝缘层。

优选地，所述吸热器呈扁平长方体中空结构。

优选地，两个所述散热器以所述吸热器为中心对称设置。

优选地，所述散热器上设置有若干镂空孔。

优选地，所述电子制冷晶体为半导体晶体。

优选地，所述散热器包括小面积板部、大面积板部以及连接于所述小面积板部与所述大面积板部之间的若干连接板部，各所述连接板部间隔设置，所述第二铜箔线路层设置于所述小面积板部背向所述大面积板部的表面。

优选地，所述小面积板部的截面呈梯形，所述第二铜箔线路层设置于所述小面积板部较小的表面上。

优选地，所述散热器一体成型而制。

本实用新型实施例提供的电子制冷装置中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：第一铜箔线路层和第二铜箔层分别焊接在电子制冷晶体相对设置的制冷端和散热端上，第一铜箔线路层产生的热量会传递到吸热器上，通过液体媒质流经吸热器而实现将吸热器上的热量带走，从而起到对第一铜箔线路层的散热；而第二铜箔线路层产生的一部分热量传递到散热器上，通过散热器与外界空气的接触实现散热，第二铜箔线路层产生的另一部分热量通过电子制冷晶体传递于第一铜箔线路层并通过吸热器散热，这样在电子制冷晶体的制冷端和散热端之间形成较小的温度差，进而可以有效地提高电子制冷装置的制冷效率；另外，本实用新型的电子制冷装置无需使用导热胶、隔热垫等辅助材料，集成为一个结构紧凑、功率密度高的整体，有效地避免了因为组装对产品的质量和制冷效率造成的影响。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的电子制冷装置的结构示意图。

其中，图中各附图标记：

10—吸热器 20—散热器 21—小面积板部

22—大面积板部 23—连接板部 24—镂空孔

30—电子制冷晶体 40—第一铜箔线路层 50—第二铜箔线路层。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型的实施例，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。

在本实用新型的一个实施例中，如图1所示，提供一种电子制冷装置，包括吸热器10、两个散热器20和若干电子制冷晶体30。所述吸热器10相对两个表面均设置有第一铜箔线路层40。其中，第一铜箔线路层40与吸热器10之间需要做绝缘处理，以保证该第一铜箔线路层40不出现短路。两个所述散热器20分别设置在所述吸热器10的相对两个表面，且两个所述散热器20上均设置有第二铜箔线路层50。其中，第二铜箔线路层50与散热器20之间需要做绝缘处理，以保证该第二铜箔线路层50不出现短路。若干电子制冷晶体30分别设置在所述第一铜箔线路层40和所述第二铜箔线路层50之间，即部分电子制冷晶体30位于第一个散热器20与吸热器10的一侧之间，另一部分的电子制冷晶体30位于第二个散热器20与吸热器10的相对的另一侧之间。各所述电子制冷晶体30均设置有位置相对的制冷端和散热端，各所述电子制冷晶体30的制冷端与所述第一铜箔线路层40焊接，各所述电子制冷晶体30的散热端与所述第二铜箔线路层50焊接。

本实用新型实施例提供的电子制冷装置中，第一铜箔线路层40和第二铜箔层分别焊接在电子制冷晶体30相对设置的制冷端和散热端上，第一铜箔线路层40产生的热量会传递到吸热器10上，通过液体媒质流经吸热器10而实现将吸热器10上的热量带走，从而起到对第一铜箔线路层40的散热；而第二铜箔线路层50产生的一部分热量传递到散热器20上，通过散热器20与外界空气的接触实现散热，第二铜箔线路层50产生的另一部分热量通过电子制冷晶体30传递于第一铜箔线路层40并通过吸热器10散热，这样在电子制冷晶体30的制冷端和散热端之间形成较小的温度差，进而可以有效地提高电子制冷装置的制冷效率；另外，本实用新型的电子制冷装置无需使用导热胶、隔热垫等辅助材料，集成为一个结构紧凑、功率密度高的整体，有效地避免了因为组装对产品的质量和制冷效率造成的影响。

进一步地，所述电子制冷晶体30为半导体晶体。采用半导体作为制冷元使用，具有优良的热传递效果。

在本实用新型的另一个实施例中，所述吸热器10和所述散热器20均采用纯铝材料制造而成。本实施例中，纯铝材质制成的吸热器10和散热器20的导热系数高，可以提高电子制冷装置的快速冷却效果。

在本实用新型的另一个实施例中，所述吸热器10和所述散热器20的表面均通过氧化处理并形成氧化铝绝缘层。具体地，在吸热器10和散热器20上通过氧化的方式形成氧化铝绝缘层，易于实现，方便生产，其能够有效地确保第一铜箔线路层40与吸热器10之间形成绝缘以保证该第一铜箔线路层40不出现短路，以及确保第二铜箔线路层50与散热器20之间形成绝缘以保证该第二铜箔线路层50不出现短路。

在本实用新型的另一个实施例中，如图1所示，所述吸热器10呈扁平长方体中空结构。该种结构的吸热器10通过其中空结构供液体媒质流通，可以便于实现热交换。并且，由于其具有扁平的表面积，在较小的体积中形成较大的表面积，有利于散热。同时，该种结构的吸热器10适合循环水散热的设计。

在本实用新型的另一个实施例中，如图1所示，两个所述散热器20以所述吸热器10为中心对称设置。如此，可以使得电子制冷装置整体呈对称的结构，一方面便于对其进行生产，特别地，适合在自动化设备上进行生产；另一方面，电子制冷装置整体结构较为规则，将其应用在其他装置产品上，更容易实现安装，使用更加灵活。

在本实用新型的另一个实施例中，如图1所示，所述散热器20上设置有若干镂空孔24。镂空孔24的设置可以增加散热器20与空气的接触面积，提升散热效率和提高散热效果。

在本实用新型的另一个实施例中，如图1所示，所述散热器20包括小面积板部21、大面积板部22以及连接于所述小面积板部21与所述大面积板部22之间的若干连接板部23，各所述连接板部23间隔设置，所述第二铜箔线路层50设置于所述小面积板部21背向所述大面积板部22的表面。具体地，小面积板部21的整体结构(体积、表面积等)与大面积板部22相比较小，这样通过若干连接板部23连接后形成的散热器20的整体结构类似于漏斗状，通过较小结构的小面积部与第二铜箔线路层50连接，引导热量并通过较大结构的大面积部进行与空气接触实现高效散热，结构设计巧妙合理，实用性强。

进一步地，如图1所示，小面积板部21的厚度大于大面积部的厚度，有利于进行热量的传导。

在本实用新型的另一个实施例中，如图1所示，所述小面积板部21的截面呈梯形，所述第二铜箔线路层50设置于所述小面积板部21较小的表面上。这样，可以将第二铜箔线路层50上产生的热量逐渐传导出去，实现高效散热。

在本实用新型的另一个实施例中，所述散热器20一体成型而制。具体地，一体成型而制的设计生产出的散热器20的产品一致性好，并且可以降低生产成本，结构稳定性好，质量高。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电子制冷装置，其特征在于：包括：

吸热器，所述吸热器相对两个表面均设置有第一铜箔线路层；

两个散热器，两个所述散热器分别设置在所述吸热器的相对两个表面，且两个所述散热器上均设置有第二铜箔线路层；

若干电子制冷晶体，设置在所述第一铜箔线路层和所述第二铜箔线路层之间，各所述电子制冷晶体均设置有位置相对的制冷端和散热端，各所述电子制冷晶体的制冷端与所述第一铜箔线路层焊接，各所述电子制冷晶体的散热端与所述第二铜箔线路层焊接。

2.根据权利要求1所述的电子制冷装置，其特征在于：所述吸热器和所述散热器均采用纯铝材料制造而成。

3.根据权利要求2所述的电子制冷装置，其特征在于：所述吸热器和所述散热器的表面均通过氧化处理并形成氧化铝绝缘层。

4.根据权利要求1所述的电子制冷装置，其特征在于：所述吸热器呈扁平长方体中空结构。

5.根据权利要求1所述的电子制冷装置，其特征在于：两个所述散热器以所述吸热器为中心对称设置。

6.根据权利要求1所述的电子制冷装置，其特征在于：所述散热器上设置有若干镂空孔。

7.根据权利要求1所述的电子制冷装置，其特征在于：所述电子制冷晶体为半导体晶体。

8.根据权利要求1～7任一项所述的电子制冷装置，其特征在于：所述散热器包括小面积板部、大面积板部以及连接于所述小面积板部与所述大面积板部之间的若干连接板部，各所述连接板部间隔设置，所述第二铜箔线路层设置于所述小面积板部背向所述大面积板部的表面。

9.根据权利要求8所述的电子制冷装置，其特征在于：所述小面积板部的截面呈梯形，所述第二铜箔线路层设置于所述小面积板部较小的表面上。

10.根据权利要求1～7任一项所述的电子制冷装置，其特征在于：所述散热器一体成型而制。

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