CN108811447B - 一种带通道的液冷板 - Google Patents
一种带通道的液冷板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108811447B CN108811447B CN201810671776.4A CN201810671776A CN108811447B CN 108811447 B CN108811447 B CN 108811447B CN 201810671776 A CN201810671776 A CN 201810671776A CN 108811447 B CN108811447 B CN 108811447B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- channel
- liquid cooling
- plate
- cover plate
- cooling plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 18
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
一种带通道的液冷板，包括盖板、第二本体和第一本体，盖板、第二本体和第一本体自上而下依次固定连接；第一本体为板状，第一本体的上表面等间距平行设置有若干槽道；槽道的顶部低于第一本体的上表面水平高度；第一本体的上表面水平高度与槽道之间形成槽道平板热管，槽道平板热管包括槽道和蒸汽腔；第二本体为板状，第二本体的下表面与第一本体的上表面边缘固定连接；第二本体的上表面设置有若干相互平行的通道；通道的一端垂直于通道设置有进水道，另一端垂直于通道设置有出水道，进水道和出水道均与通道连通；盖板固定设置在第二本体的上表面，且完全覆盖第二本体。本发明通过设计两层导热本体，导热效率和散热能力大大提高。
Description
技术领域
本发明属于机械电子技术领域，特别涉及一种带通道的液冷板。
背景技术
随着科技的进步，电子元件朝小形化、微形化、高功率密度方向发展。特别是微电子技术的不断向前发展，高集成化高性能器件使其功率密度急剧上升，单位容积电子器件的发热量和热流密度大幅度增加。这些器件工作时产生的热量若不及时带走，会造成器件内部温度急剧升高。电子元件的可靠性研究表明，随着温度的增加，元器件的失效率呈指数增长，导致其可靠性大幅降低，因此随之而来的冷却散热问题成为微电子界和传热界的热点问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种带通道的液冷板，以解决上述问题。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种带通道的液冷板，包括盖板、第二本体和第一本体，盖板、第二本体和第一本体自上而下依次固定连接；
第一本体为板状，第一本体的上表面等间距平行设置有若干槽道；槽道的顶部低于第一本体的上表面水平高度；第一本体的上表面水平高度与槽道之间形成槽道平板热管，槽道平板热管包括槽道和蒸汽腔；
第二本体为板状，第二本体的下表面与第一本体的上表面边缘固定连接；第二本体的上表面设置有若干相互平行的通道；通道的一端垂直于通道设置有进水道，另一端垂直于通道设置有出水道，进水道和出水道均与通道连通；盖板固定设置在第二本体的上表面，且完全覆盖第二本体。
进一步的，通道为S形，进水道和出水道的端部设置有接头，接头用于连接外部冷源；通道的宽度为0.2mm∽5mm；相邻的通道间距小于2mm。
进一步的，第一本体的下表面固定设置有被冷却电子元件，被冷却电子元件与第一本体的下表面之间设置有导热垫；槽道平板热管内有汽液共存的工质NH3。
进一步的，槽道的横截面为矩形、梯形或者三角形。
进一步的，盖板、第二本体和第一本体之间的固定连接方式为焊接。
进一步的，通道两侧是由平行折线组成，相邻两条折线相交处为圆角结构。
进一步的，盖板、第二本体和第一本体均由铝制成。
与现有技术相比本发明有以下技术效果：
本发明通过设计两层导热本体，先用带有槽道的第一本体将高密度电子元器件的热均匀传递到冷板上，防止局部热集中出现高温，再用带有通道和进出水道的第二本体将热传递给冷却液带走，导热效率和散热能力大大提高。
本发明均温采用采用毫米级槽道平板热管，尺寸小，特别适合对只有一端有热源的工况，温度更加均匀。
本发明的通道为S形结构，与直线形结构相比，采用S形结构，让流体不停改变方向，使流体充分扰动，强化了传热效果。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明第二本体俯视图；
图3为本发明第一本体俯视图；
图4为本发明N-N面剖视图；
图5为本发明被冷却电子元件安装位置示意图。
其中：1、第一本体；2、第二本体；3、盖板；4、导热垫；5、被冷却电子元件；6、出水道；7、通道；8、进水道；9、槽道；10、槽道平板热管；11、接头。
具体实施方式
以下结合附图对本发明进一步说明：
一种带通道的液冷板，包括盖板3、第二本体2和第一本体1，盖板3、第二本体2和第一本体1自上而下依次固定连接；
第一本体1为板状，第一本体1的上表面等间距平行设置有若干槽道9；槽道9的顶部低于第一本体1的上表面水平高度；第一本体1的上表面水平高度与槽道9之间形成槽道平板热管10，槽道平板热管10包括槽道9和蒸汽腔；
第二本体2为板状，第二本体2的下表面与第一本体1的上表面边缘固定连接；第二本体2的上表面设置有若干相互平行的通道7；通道7的一端垂直于通道7设置有进水道8，另一端垂直于通道7设置有出水道6，进水道8和出水道6均与通道7连通；盖板3固定设置在第二本体2的上表面，且完全覆盖第二本体2。
通道7为S形，进水道8和出水道6的端部设置有接头11，接头11用于连接外部冷源；通道7的宽度为0.2mm∽5mm；相邻的通道7间距小于2mm。
第一本体1的下表面固定设置有被冷却电子元件5，被冷却电子元件5与第一本体1的下表面之间设置有导热垫4。槽道平板热管槽道9内有液态工质NH3，在槽道内蒸发段吸热相变蒸汽，将热量从底部电子元器件带走；蒸汽在平板热管蒸汽腔10内往冷却端运动，将热量传递给上层的液冷板和冷却端，从而冷却成液体；由于槽道的作用液体从冷却端运动到蒸发端，完成一个完整的循环。相比于传统的均温板，采用毫米级槽道平板热管，尺寸小，特别适合对只有一端有热源的工况，温度更加均匀。
槽道9的横截面为矩形、梯形或者三角形。
盖板3、第二本体1和第一本体2之间的固定连接方式为焊接。
通道7两侧是由平行折线组成，相邻两条折线相交处为圆角结构。
盖板3、第二本体1和第一本体2均由铝制成。
Claims (6)
1.一种带通道的液冷板，其特征在于，包括盖板(3)、第二本体(2)和第一本体(1)，盖板(3)、第二本体(2)和第一本体(1)自上而下依次固定连接；
第一本体(1)为板状，第一本体(1)的上表面等间距平行设置有若干槽道(9)；槽道(9)的顶部低于第一本体(1)的上表面水平高度；第一本体(1)的上表面水平高度与槽道(9)之间形成槽道平板热管(10)，槽道平板热管(10)包括槽道(9)和蒸汽腔；
第二本体(2)为板状，第二本体(2)的下表面与第一本体(1)的上表面边缘固定连接；第二本体(2)的上表面设置有若干相互平行的通道(7)；通道(7)的一端垂直于通道(7)设置有进水道(8)，另一端垂直于通道(7)设置有出水道(6)，进水道(8)和出水道(6)均与通道(7)连通；盖板(3)固定设置在第二本体(2)的上表面，且完全覆盖第二本体(2)；通道(7)为S形，进水道(8)和出水道(6)的端部设置有接头(11)，接头(11)用于连接外部冷源；通道(7)的宽度为0.2mm∽5mm；相邻的通道(7)间距小于2mm。
2.根据权利要求1所述的一种带通道的液冷板，其特征在于，第一本体(1)的下表面固定设置有被冷却电子元件(5)，被冷却电子元件(5)与第一本体(1)的下表面之间设置有导热垫(4)；槽道平板热管内有汽液共存的工质NH3。
3.根据权利要求1所述的一种带通道的液冷板，其特征在于，槽道(9)的横截面为矩形、梯形或者三角形。
4.根据权利要求1所述的一种带通道的液冷板，其特征在于，盖板(3)、第二本体(1)和第一本体(2)之间的固定连接方式为焊接。
5.根据权利要求2所述的一种带通道的液冷板，其特征在于，通道(7)两侧是由平行折线组成，相邻两条折线相交处为圆角结构。
6.根据权利要求1所述的一种带通道的液冷板，其特征在于，盖板(3)、第一本体(1)和第二本体(2)均由铝制成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810671776.4A CN108811447B (zh) | 2018-06-26 | 2018-06-26 | 一种带通道的液冷板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810671776.4A CN108811447B (zh) | 2018-06-26 | 2018-06-26 | 一种带通道的液冷板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108811447A CN108811447A (zh) | 2018-11-13 |
| CN108811447B true CN108811447B (zh) | 2020-03-31 |
Family
ID=64071730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810671776.4A Expired - Fee Related CN108811447B (zh) | 2018-06-26 | 2018-06-26 | 一种带通道的液冷板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108811447B (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109698398B (zh) * | 2018-12-13 | 2020-10-16 | 中国电子科技集团公司第五十四研究所 | 一种一体化设计毫米波相控阵天线 |
| CN109640592A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-04-16 | 曙光节能技术（北京）股份有限公司 | 一种电子元件的散热装置 |
| CN115428598A (zh) * | 2020-04-17 | 2022-12-02 | 李克勤 | 层叠式薄型散热装置及其制造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105658027A (zh) * | 2015-10-22 | 2016-06-08 | 浙江大学 | 用于电子部件冷却的液冷板 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201590985U (zh) * | 2010-01-25 | 2010-09-22 | 中兴通讯股份有限公司 | 液冷板 |
| CN205920762U (zh) * | 2016-08-24 | 2017-02-01 | 洛阳磊佳机械有限公司 | 一种中空液冷箱体板材的液冷通道 |
| CN107863330B (zh) * | 2017-10-27 | 2019-03-01 | 西安交通大学 | 一种毫米级微细通道液冷板 |
| CN207441919U (zh) * | 2017-11-30 | 2018-06-01 | 威马智慧出行科技（上海）有限公司 | 液冷板 |
-
2018
- 2018-06-26 CN CN201810671776.4A patent/CN108811447B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105658027A (zh) * | 2015-10-22 | 2016-06-08 | 浙江大学 | 用于电子部件冷却的液冷板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN108811447A (zh) | 2018-11-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10260781B2 (en) | Liquid cooling device having diversion mechanism | |
| CN108811447B (zh) | 一种带通道的液冷板 | |
| WO2017113571A1 (zh) | 一体化相变抑制传热换热板结构及其制造方法 | |
| CN204651303U (zh) | 一种电子元件散热冷板 | |
| CN103200803B (zh) | 一种有池沸腾的环路热管散热装置 | |
| KR101731337B1 (ko) | 냉각튜브 및 방열판 일체형 배터리 팩 | |
| TWM512883U (zh) | 散熱模組、水冷式散熱模組及散熱系統 | |
| CN109121369A (zh) | 一种结合微流道的快速传导间接液冷散热结构 | |
| CN215988929U (zh) | 一种液冷系统与电池装置 | |
| CN105576113A (zh) | 半导体制冷组件 | |
| US12085344B2 (en) | Boiling enhancement device | |
| WO2023010836A1 (zh) | 散热模组和电子设备 | |
| WO2024066703A9 (zh) | 散热系统及功率设备 | |
| CN104880107B (zh) | 一种改进型的超薄环路热管 | |
| CN111315192A (zh) | 一种液冷式冷板热管换热装置 | |
| CN209119079U (zh) | 大功率热超导板翅组合式散热器 | |
| CN110943058A (zh) | 一种散热器 | |
| CN107062963A (zh) | 一种用于毛细泵环的交错式微通道冷凝器 | |
| WO2024187842A1 (zh) | 一种电路板、电路板组件和电子设备 | |
| WO2024098720A1 (zh) | 散热器 | |
| CN115966533B (zh) | 一种带有逆流区的歧管式微通道散热器 | |
| CN207165550U (zh) | 一种功率模块用水冷散热基板 | |
| TWM628154U (zh) | 用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器 | |
| CN205542899U (zh) | 半导体制冷组件 | |
| CN108592672A (zh) | 一种相变储能换热器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20200331 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |