CN211406652U - 一种用于机柜的半导体制冷系统 - Google Patents
一种用于机柜的半导体制冷系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN211406652U CN211406652U CN201921470532.6U CN201921470532U CN211406652U CN 211406652 U CN211406652 U CN 211406652U CN 201921470532 U CN201921470532 U CN 201921470532U CN 211406652 U CN211406652 U CN 211406652U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- semiconductor refrigeration
- semiconductor
- semiconductor refrigerating
- array assembly
- cabinet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 81
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 claims abstract description 62
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 13
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 8
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Devices That Are Associated With Refrigeration Equipment (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种用于机柜的半导体制冷系统，涉及半导体制冷系统技术领域。本实用新型包括控制柜、位于控制柜上方的半导体制冷装置和位于半导体制冷装置上方的换热装置，半导体制冷装置包括半导体制冷阵列组件。本实用新型一种适用于各种环境下针对单个并可组合使用与局部机房和整体机房的半导体制冷系统，由于采用上述技术方案，与现有技术相比，本产品安装于顶部，适用于各种型号的，安装灵活，不用重新定制，可对现有设备进行快速安装，不影响其使用，可在其工作状态下安装，本实用新型小巧灵活，适用于各种环境，尤其在局部需求和特殊环境下需求具备优势，制冷快速，效果突出。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体制冷系统技术领域，特别是涉及一种用于机柜的半导体制冷系统。
背景技术
现有技术中一般都是针对机房整体的集成制冷系统，几乎没有专门针对单个机柜或局部机房的制冷方案。单个机柜或局部机房的制冷要求制冷效果好，快速、占用空间小且安装方便，通常是加大机房整体的制冷效果来解决局部散热大的情况。如果加大半导体制冷效果，则耗能较大。对特殊或其他环境下(比如室外，车间或高空环境)的单个或少数机柜的制冷，没有针对性的方案。
为克服现有技术存在的上述不足，本实用新型提出一种适用于各种环境下针对单个机柜并可组合使用与局部机房和整体机房的半导体制冷系统。半导体制冷系统体积小、安装灵活便捷，安装于机柜顶部，制冷快速、效果好，可满足各种运行环境的使用要求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于机柜的半导体制冷系统，通过半导体制冷装置和换热装置的结合使用，解决了现有技术中难以对特殊或其他环境下的单个或少数机柜的制冷的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
本实用新型为一种用于机柜的半导体制冷系统，包括控制柜、位于控制柜上方的半导体制冷装置和位于半导体制冷装置上方的换热装置；
所述半导体制冷装置包括半导体制冷阵列组件，所述半导体制冷阵列组件的一侧固定安装有一进风口导流罩，所述半导体制冷阵列组件的另一侧固定安装有一出风口导流罩，所述出风口导流罩的内部固定安装有一风扇组；
所述换热装置包括一液冷换热板和一外部热交换器，所述液冷换热板和外部热交换器之间通过连接管贯通连接，所述液冷换热板位于半导体制冷阵列组件的正上方。
进一步地，所述半导体制冷阵列组件的冷端位于下方，热端位于上方，所述半导体制冷阵列组件的冷端对应控制柜内的散热元件。
进一步地，所述半导体制冷阵列组件由20片半导体制冷器组成，其额定制冷功率为5KW。
进一步地，所述进风口导流罩的底端固定安装有一进风过滤板，所述进风过滤板能够过滤掉空气中的粉尘。
进一步地，所述半导体制冷阵列组件的一表面固定安装有一控制器，所述半导体制冷阵列组件、风扇组和外部热交换器均与半导体制冷阵列组件电性连接。
本实用新型具有以下有益效果：
本实用新型一种适用于各种环境下针对单个机柜并可组合使用与局部机房和整体机房的半导体制冷系统，由于采用上述技术方案，与现有技术相比，本产品安装于机柜顶部，适用于各种型号机柜，安装灵活，不用重新定制，可对现有设备进行快速安装，不影响其使用，可在其工作状态下安装，本实用新型小巧灵活，适用于各种环境，尤其在局部需求和特殊环境下需求具备优势，制冷快速，效果突出。
当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一种用于机柜的半导体制冷系统的结构示意图；
图2为本实用新型半导体制冷装置的结构示意图；
图3为本实用新型半导体制冷装置的爆炸图；
图4为本实用新型换热装置的结构示意图；
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1-控制柜，2-半导体制冷装置，201-半导体制冷阵列组件，202-进风口导流罩，203-进风过滤板，204-出风口导流罩，205-风扇组，206-控制器，3-换热装置，301-液冷换热板，302-连接管，303-外部热交换器。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4所示，本实用新型为一种用于机柜的半导体制冷系统，包括控制柜1、位于控制柜1上方的半导体制冷装置2和位于半导体制冷装置2上方的换热装置3；
半导体制冷装置2包括半导体制冷阵列组件201，半导体制冷阵列组件201的一侧固定安装有一进风口导流罩202，半导体制冷阵列组件201的另一侧固定安装有一出风口导流罩204，出风口导流罩204的内部固定安装有一风扇组205；
换热装置3包括一液冷换热板301和一外部热交换器303，液冷换热板 301和外部热交换器303之间通过连接管302贯通连接，液冷换热板301位于半导体制冷阵列组件201的正上方。
如图1-4所示，其中，半导体制冷阵列组件201的冷端位于下方，热端位于上方，半导体制冷阵列组件201的冷端对应控制柜1内的散热元件。
其中，半导体制冷阵列组件201由20片半导体制冷器组成，其额定制冷功率为5KW。
其中，进风口导流罩202的底端固定安装有一进风过滤板203，进风过滤板203能够过滤掉空气中的粉尘。
其中，半导体制冷阵列组件201的一表面固定安装有一控制器206，半导体制冷阵列组件201、风扇组205和外部热交换器303均与半导体制冷阵列组件201电性连接。
本实施例的一个具体应用为：当需要对控制柜1进行制冷时，首先，工作人员通过控制器206启动半导体制冷阵列组件201，由于半导体制冷阵列组件201的冷端位于下方，且对应控制柜1内的散热元件，因此半导体制冷阵列组件201的冷端将会吸收控制柜1内部散热元件所释放的热量，之后启动风扇组205的控制开关，使空气产生流动，从而将热量从控制柜1 中带出去；另外由于半导体制冷阵列组件201的上方为热端将会产生大量的热，此时通过在半导体制冷阵列组件201的上方安装一换热装置3，能够通过液冷换热板301中的冷却液吸收半导体制冷阵列组件201热端的热量，通过外部热交换器303使冷却液循环，从而循环吸热。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (5)
1.一种用于机柜的半导体制冷系统，包括控制柜(1)，其特征在于：还包括位于控制柜(1)上方的半导体制冷装置(2)和位于半导体制冷装置(2)上方的换热装置(3)；
所述半导体制冷装置(2)包括半导体制冷阵列组件(201)，所述半导体制冷阵列组件(201)的一侧固定安装有一进风口导流罩(202)，所述半导体制冷阵列组件(201)的另一侧固定安装有一出风口导流罩(204)，所述出风口导流罩(204)的内部固定安装有一风扇组(205)；
所述换热装置(3)包括一液冷换热板(301)和一外部热交换器(303)，所述液冷换热板(301)和外部热交换器(303)之间通过连接管(302)贯通连接，所述液冷换热板(301)位于半导体制冷阵列组件(201)的正上方。
2.根据权利要求1所述的一种用于机柜的半导体制冷系统，其特征在于，所述半导体制冷阵列组件(201)的冷端位于下方，热端位于上方，所述半导体制冷阵列组件(201)的冷端对应控制柜(1)内的散热元件。
3.根据权利要求1所述的一种用于机柜的半导体制冷系统，其特征在于，所述半导体制冷阵列组件(201)由20片半导体制冷器组成，其额定制冷功率为5KW。
4.根据权利要求1所述的一种用于机柜的半导体制冷系统，其特征在于，所述进风口导流罩(202)的底端固定安装有一进风过滤板(203)。
5.根据权利要求1所述的一种用于机柜的半导体制冷系统，其特征在于，所述半导体制冷阵列组件(201)的一表面固定安装有一控制器(206)，所述半导体制冷阵列组件(201)、风扇组(205)和外部热交换器(303) 均与半导体制冷阵列组件(201)电性连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921470532.6U CN211406652U (zh) | 2019-09-05 | 2019-09-05 | 一种用于机柜的半导体制冷系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921470532.6U CN211406652U (zh) | 2019-09-05 | 2019-09-05 | 一种用于机柜的半导体制冷系统 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211406652U true CN211406652U (zh) | 2020-09-01 |
Family
ID=72211902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921470532.6U Expired - Fee Related CN211406652U (zh) | 2019-09-05 | 2019-09-05 | 一种用于机柜的半导体制冷系统 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211406652U (zh) |
-
2019
- 2019-09-05 CN CN201921470532.6U patent/CN211406652U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2040008B1 (en) | Outdoor unit of air conditioner | |
| EP2677848A1 (en) | Heat exchanger and cabinet | |
| CN209897502U (zh) | 密闭机柜背包式全空气换热装置 | |
| WO2021077802A1 (zh) | 一体式空气源热泵 | |
| CN111258392B (zh) | 一种计算机紧凑型水冷机箱 | |
| CN115220545A (zh) | 一种非相变浸没式液冷服务器 | |
| US9448001B2 (en) | Indirect cooling unit | |
| CN211406652U (zh) | 一种用于机柜的半导体制冷系统 | |
| CN212805855U (zh) | 一种进出风口能够互换的机柜空调 | |
| CN101178225A (zh) | 双系统机柜空调器 | |
| JP2024520036A (ja) | 電気制御ボックス、エアコン室外機及びエアコン | |
| CN201145358Y (zh) | 双系统节能空调 | |
| CN211781798U (zh) | 降温装置和空调器 | |
| CN116096028A (zh) | 双排机柜式数据中心及制冷系统 | |
| CN209857246U (zh) | 空调室外机及空调器 | |
| CN208846565U (zh) | 空调器 | |
| CN203704175U (zh) | 循环系统一体化的超薄机柜空调器 | |
| CN220817929U (zh) | 一种空调外机 | |
| CN216844907U (zh) | 风机盘管以及具有其的空调器 | |
| CN106028763B (zh) | 用于电气柜及数控机床的油冷系统 | |
| CN218352967U (zh) | 一种散热器及标准机柜 | |
| CN218919728U (zh) | 一种变频器电气控制柜 | |
| CN211240561U (zh) | 一种机柜空调箱 | |
| CN108917026A (zh) | 空调器 | |
| CN219248455U (zh) | 液冷冷量分配装置及数据中心 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20200901 |