CN211402438U - 芯片测试架 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种芯片测试架，其中，芯片测试架包括测试主板、测试座以及主控模块，测试座用于装设待测芯片，主控模块可拆卸连接于测试主板，且测试座可拆卸连接于所述测试主板，以使所述测试主板、测试座、主控模块三者之间电连接。通过将主控模块可拆卸连接于测试主板，使得在需要更换主控模块时，直接将主控模块拆卸下来，更换所需要的主控模块；通过将测试座可拆卸连接于所述测试主板，测试座也能随时更换，达到了需要更换主控模块和测试座时，可以直接更换所需的主控模块和测试座，解决了主控模块和测试座出现问题时，需要更换时，浪费测试板的问题。

Description

芯片测试架

技术领域

本实用新型涉及芯片测试领域，特别涉及一种芯片测试架。

背景技术

随着科技的进步和发展，市场需求电子元器件小型精密化，主控芯片设计及测试产业油然而生，主控和主板的连接方式变得极其重要。

目前的芯片测试架，主控模块与测试主板是采用焊接的方式固定，一个主板只能配备一个主控，只能测试一种主控方案，导致在测试不同的芯片时，需要更换主控的同时，也必须更换主板，没有替代性和升级性，造成浪费主板的问题。

上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种芯片测试架，旨在解决需要更换主控模块时，浪费主板的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的芯片测试器，包括测试主板、测试座以及主控模块，所述测试座用于装设待测芯片，所述主控模块可拆卸连接于所述测试主板，且所述测试座可拆卸连接于所述测试主板，以使所述测试主板、测试座、主控模块三者之间电连接。

优选地，所述主控模块插针式连接于所述测试主板。

优选地，所述测试主板设有第一插座，所述第一插座内设有第一导电件，所述主控模块设有第一插针，所述第一插针插设于所述第一插座，与所述第一导电件导通。

优选地，所述第一导电件为金属触片。

优选地，所述测试主板设有凹槽，所述凹槽内设有第一触点，所述主控模块设有凸起，所述凸起设有第二触点，所述凸起卡插入所述凹槽内，以使所述第一触点与所述第二触点贴合。

优选地，所述凸起与所述凹槽过盈配合。

优选地，所述测试座与所述测试主板插针式连接，所述测试座设有第二插针，所述测试主板设有第二插座，所述第二插座内设有第二导电件，所述第二插针插设于所述第二插座，以与所述第二导电件导通。

优选地，所述测试座内设有用于装设待测试芯片的卡槽，所述卡槽内设有第三导电件，所述第三导电件与所述测试主板电连接。

优选地，所述测试座还包括盖体，所述盖体盖设在所述卡槽上。优选地，所述第三导电件为金属触片。

本实用新型技术方案通过将主控模块可拆卸连接于测试主板，使得在需要更换主控模块时，直接将主控模块拆卸下来，更换所需要的主控模块；通过将测试座可拆卸连接于所述测试主板，测试座也能随时更换，达到了需要更换主控模块和测试座时，可以直接更换所需的主控模块和测试座，解决了主控模块和测试座出现问题时，需要更换时，浪费测试板的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型芯片测试架一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型芯片测试架另一实施例的结构示意图；

图3为本实用新型芯片测试架一实施例的模块图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示) 下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种芯片测试架100。

在本实用新型实施例中，如图1、图2和图3所示，该芯片测试架100，包括测试主板120、测试座130以及主控模块110，待测芯片装于测试座130，主控模块110可拆卸连接于测试主板120，测试座130可拆卸连接于测试主板 120，测试主板120、测试座130、主控模块110三者之间电连接，从而使得当测试不同的芯片时，可对应更换不同的主控模块110，而无需更换测试主板 120，达到了节省测试主板120的效果。

测试座130装设待测试芯片，测试座130插针式连接于测试主板120，测试座130与测试主板120的电连接，以实现待测试芯片与测试主板120的电连接，主控模块110测试待测试芯片的性能，主控模块110插针式连接于测试主板120，实现主控模块110可拆卸连接于测试主板120，如需更换不同功能的主控模块110，可以直接更换所需的主控模块110，插针式连接的拆卸与安装不需要任何辅助工具，可以直接拆卸安装，简单方便，如需更换不同功能的主控模块110，可以直接更换所需的主控模块110，不需要更换测试主板 120，达到了节省测试主板120的效果。

在实际应用过程中，该主控模块110与测试主板120的连接方式可根据实际情况而定，只要是可拆卸连接即可，如插针式连接，螺纹连接等。

本实用新型技术方案通过将主控模块110可拆卸连接于测试主板120，使得在需要更换主控模块110时，直接将主控模块110拆卸下来，更换所需要的主控模块110；通过将测试座130可拆卸连接于所述测试主板120，测试座130 也能随时更换，达到了需要更换主控模块110和测试座130时，可以直接更换所需的主控模块110和测试座130，解决了主控模块110和测试座130出现问题时，需要更换时，浪费测试主板120的问题。

在本实用新型一实施例中，参照图1，主控模块110插针式连接于测试主板120。主控模块110可以有多种可拆卸连接方式连接测试主板120，可以是螺纹连接、可以是过盈连接、插针连接等等，在本实施例中，考虑到方便及经济效果，优选采用插针式连接，插针式连接直接将插针插进插座，插针与插座配合，以此来固定，插针式连接可以直接拆卸安装不需要任何辅助工具，简单方便。

进一步地，继续参照图1，测试主板120设有第一插座121，第一插座121 内设有第一导电件123，主控模块110设有第一插针111，第一插针111插设于第一插座121，以与第一导电件123导通。第一插针111插进第一插座121 内，主控模块110以此可拆卸连接于在测试主板120上，使得主控模块110 更加稳定的与测试主板120连接，第一插针111插进第一插座内121，第一插针111与第一导电件123接触，第一插针111与第一导电件123导通，实现主控模块110与测试主板电120连接。

进一步地，参照图1，第一导电件123为金属触片。第一导电件123可以是多种材料，比如铝片、铜片等，在本实施例中，考虑到经济效果，优先采用金属触片，金属触片导电性能良好，且价格适中。

进一步地，参照图2，测试主板120设有凹槽140，凹槽140内设有第一触点141，主控模块110设有凸起150，凸起150设有第二触点151，凸起150 卡插入凹槽140内，以使第一触点141与第二触点151贴合。凸起150卡插入凹槽140内，主控模块110以此可拆卸连接于测试主板120，使得主控模块 110与测试主板120稳定连接，凸起150卡插入凹槽140内，第一触点141与第二触点151贴合，实现主控模块110与测试主板120电连接。

在本实用新型一实施例中，凸起与所述凹槽过盈配合。凸起与凹槽可以有多种连接方式，考虑到方便情况，优选采用过盈配合，过盈配合可以直接拆卸安装，不需要多余的辅助工具，简单方便，使得主控模板110与测试主板120实现可拆卸连接。

进一步地，参照图1，测试座130与测试主板120插针式连接，测试座 130设有第二插针131，测试主板120设有第二插座122，第二插座内设有第二导电件124，第二插针131插设于第二插座122，以与第二导电件124导通。测试座130与测试主板120的连接方式有多种，只要是可拆卸连接即可，比如插针连接、螺纹连接等，考虑到安装方便程度，优选采用插针式连接，测试座130与测试主板120插针式连接，使得测试座130能与测试主板130直接拆卸或安装，当芯片测试架需要更换测试座130时，可以直接更换测试座 130，不需要连带测试主板120一起更换，第二插针131卡插入第二插座122，第二插针131与第二导电件124导通，以实现测试座130与测试主板120电连接。

在本实用新型一实施例中，参照图1和图3，测试座130与测试主板120 螺纹连接。测试座130与测试主板120螺纹式连接，使得测试座130与测试主板120可以直接拆卸或安装，当测试座130需要更换时，可以直接更换，不需要连同测试主板120一起更换。

进一步地，参照图1，测试座130内设有用于装设待测试芯片的卡槽132，卡槽132内设有第三导电件133，第三导电件133与测试主板120电连接。待装设芯片装设于卡槽132内，卡槽132内的第三导电件133与测试主板120 电连接，使得待装设芯片实现了与测试主板120电连接。

进一步地，参照图1，测试座130还包括盖体134，盖体134盖设在卡槽 132上。待装设芯片装设于卡槽132内，盖体134将芯片封盖于卡槽132内，盖体134盖设在卡槽132上，使得待装设芯片固定于卡槽132内，保护待测试芯片受到外力而损坏，且方便待装设芯片安装拆卸。

进一步地，参照图1，第三导电件133为金属触片。第三导电件133为金属触片。第三导电件133可以是多种材料，比如铝片、铜片等，在本实施例中，考虑到经济效果，优先采用金属触片，金属触片导电性能良好，且价格适中。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种芯片测试架，其特征在于，包括测试主板、测试座以及主控模块，所述测试座用于装设待测芯片，所述主控模块可拆卸连接于所述测试主板，且所述测试座可拆卸连接于所述测试主板，以使所述测试主板、测试座、主控模块三者之间电连接。

2.如权利要求1所述的芯片测试架，其特征在于，所述主控模块插针式连接于所述测试主板。

3.如权利要求2所述的芯片测试架，其特征在于，所述测试主板设有第一插座，所述第一插座内设有第一导电件，所述主控模块设有第一插针，所述第一插针插设于所述第一插座，以与所述第一导电件导通。

4.如权利要求3所述的芯片测试架，其特征在于，所述第一导电件为金属触片。

5.如权利要求1所述的芯片测试架，其特征在于，所述测试主板设有凹槽，所述凹槽内设有第一触点，所述主控模块设有凸起，所述凸起设有第二触点，所述凸起卡插入所述凹槽内，以使所述第一触点与所述第二触点贴合。

6.如权利要求5所述的芯片测试架，其特征在于，所述凸起与所述凹槽过盈配合。

7.如权利要求1-6任意一项所述的芯片测试架，其特征在于，所述测试座与所述测试主板插针式连接，所述测试座设有第二插针，所述测试主板设有第二插座，所述第二插座内设有第二导电件，所述第二插针插设于所述第二插座，以与所述第二导电件导通。

8.如权利要求7所述的芯片测试架，其特征在于，所述测试座内设有用于装设待测试芯片的卡槽，所述卡槽内设有第三导电件，所述第三导电件与所述测试主板电连接。

9.如权利要求8所述的芯片测试架，其特征在于，所述测试座还包括盖体，所述盖体盖设在所述卡槽上。

10.如权利要求8所述的芯片测试架，其特征在于，所述第三导电件为金属触片。

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