CN211376419U - 一种片式多层瓷介电容器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种片式多层瓷介电容器，包括电容器主体，所述电容器主体包括若干电极，且若干电极之间设有介质，并在电动主体的两端包封有端头，所述电容器主体为圆柱体结构，且电容器主体的一端设有接线头，若干所述电极呈交错式平行分布，且电极为圆盘状结构，所述电极的厚度为0.1‑1mm，本实用新型通过设置弧面形的电极，相邻两个弧形面相互对应，使得相邻两个电极间的相对面积增大，在一定限度内提高了电容器主体的电容量；通过在端头的表面涂设浆料，由于其浆料存在一定的弹性，对整体电容器的两端起到保护作用，可准确的观测出受损的位置。
Description
技术领域
本实用新型涉及电容器领域，特别涉及一种片式多层瓷介电容器。
背景技术
电容器，通常简称其容纳电荷的本领为电容，用字母C表示。电容器，顾名思义，是‘装电的容器’，是一种容纳电荷的器件。电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换和控制等方面。
现有的片式多层瓷介电容器，内部多设计为多层的交错式电极板，相邻的两个电极板相互平行，且表面光滑，相邻的两个电极板相对面积较小，使得整个电容器的电容量较小，由于是固定式的设计无法使电容量得到提升。
因此，本领域技术人员提供了一种片式多层瓷介电容器，以解决上述背景技术中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种片式多层瓷介电容器，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种片式多层瓷介电容器，包括电容器主体，所述电容器主体包括若干电极，且若干电极之间设有介质，并在电动主体的两端包封有端头。
优选的，所述电容器主体为圆柱体结构，且电容器主体的一端设有接线头。
优选的，若干所述电极呈交错式平行分布，且电极为圆盘状结构，所述电极的厚度为0.1-1mm。
优选的，所述电极的上表面均开设有弧形面，且上下相邻的两个电极的弧形面相互对应。
优选的，所述介质填设在若干电极之间的位置，且介质为陶瓷片状结构，并与若干电极紧密贴合。
优选的，所述端头为焊料包封制成，且端头的表面涂有柔性浆料。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
1、本实用新型通过设置弧面形的电极，相邻两个弧形面相互对应，使得相邻两个电极间的相对面积增大，在一定限度内提高了电容器主体的电容量；
2、本实用新型通过在端头的表面涂设浆料，由于其浆料存在一定的弹性，对整体电容器的两端起到保护作用，可准确的观测出受损的位置。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的截面结构剖视图；
图3为本实用新型的图1局部结构A的放大图。
图中：1、电极；2、介质；3、端头。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
参照图1-3所示，一种片式多层瓷介电容器，包括电容器主体，电容器主体包括若干电极1，且若干电极1之间设有介质2，并在电动主体的两端包封有端头3。
参照图1所示，电容器主体为圆柱体结构，且电容器主体的一端设有接线头。
参照图1和2所示，若干电极1呈交错式平行分布，且电极1为圆盘状结构，电极1的厚度为0.1-1mm。
参照图3所示，电极1的上表面均开设有弧形面，且上下相邻的两个电极1的弧形面相互对应。
通过设置弧面形的电极1，相邻两个弧形面相互对应，使得相邻两个电极1间的相对面积增大，在一定限度内提高了电容器主体的电容量。
在同一平面内，同一个电极1一侧的弧形面呈波浪形，且相邻的两个电极1相互契合。
传统的电极板为平面状，使得相邻的两块电极板之间的相对面积没有本实用新型中设计的相邻电极1之间的相对面积大，使得电极1在充分利用空间的情况下，可增大电容器主体的电容量。
参照图1所示，介质2填设在若干电极1之间的位置，且介质2为陶瓷片状结构，并与若干电极1紧密贴合。
参照图1所示，端头3为焊料包封制成，且端头3的表面涂有柔性浆料。
通过在端头3的表面涂设浆料，由于其浆料存在一定的弹性，对整体电容器起到保护作用，即使发生破损，可准确的观测出受损的位置，同时也方便继续涂设，通过改变浆料的厚度来提高对电容器的防护性能。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种片式多层瓷介电容器，包括电容器主体，其特征在于：所述电容器主体包括若干电极(1)，且若干电极(1)之间设有介质(2)，并在电动主体的两端包封有端头(3)；所述电极(1)的上表面均开设有弧形面，且上下相邻的两个电极(1)的弧形面相互对应。
2.根据权利要求1所述的一种片式多层瓷介电容器，其特征在于：所述电容器主体为圆柱体结构，且电容器主体的一端设有接线头。
3.根据权利要求1所述的一种片式多层瓷介电容器，其特征在于：若干所述电极(1)呈交错式平行分布，且电极(1)为圆盘状结构，所述电极(1)的厚度为0.1-1mm。
4.根据权利要求1所述的一种片式多层瓷介电容器，其特征在于：所述介质(2)填设在若干电极(1)之间的位置，且介质(2)为陶瓷片状结构，并与若干电极(1)紧密贴合。
5.根据权利要求1所述的一种片式多层瓷介电容器，其特征在于：所述端头(3)为焊料包封制成，且端头(3)的表面涂有柔性浆料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921266942.9U CN211376419U (zh) | 2019-08-07 | 2019-08-07 | 一种片式多层瓷介电容器 |
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Publications (1)
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| CN211376419U true CN211376419U (zh) | 2020-08-28 |
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ID=72150982
Family Applications (1)
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| CN201921266942.9U Active CN211376419U (zh) | 2019-08-07 | 2019-08-07 | 一种片式多层瓷介电容器 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN211376419U (zh) |
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2019
- 2019-08-07 CN CN201921266942.9U patent/CN211376419U/zh active Active
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