CN211362999U - 一种芯片切割加工过程用夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片切割加工过程用夹具，包括底座，所述底座的上表面中心处固接装配有第一竖框，所述底座的上表面左侧固接装配有撑杆的一端，所述撑杆的另一端外壁套接有第一夹块，所述底座的上表面右侧设有固定装置，所述第一竖框的上表面左侧固接装配有第二竖框，所述第二竖框的顶端中心处固接装配有连板，所述连板的底端活动安装有第一拉杆的一端。该芯片切割加工过程用夹具，电动伸缩杆的回拉拉动推块运动，推块拉抻第一拉杆和第二拉杆延展，二者的延展推动推杆在穿筒内部运动，推杆推动转杆向下运动，转杆带动第二夹块运动与第一夹块合并夹持住芯片，达到了对芯片进行不同角度展现进行夹持的效果。

Description

一种芯片切割加工过程用夹具

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体领域为芯片切割加工过程用夹具。

背景技术

使用单晶硅晶圆(或III-V族，如砷化镓)用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝工艺(以溅镀为主)和铜工艺(以电镀为主参见Damascene)。主要的工艺技术可以分为以下几大类：黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成，制作过程需要进行切割，芯片每个角度都需要切割，现有技术无法使芯片不能多角度展示。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片切割加工过程用夹具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片切割加工过程用夹具，包括底座，所述底座的上表面中心处固接装配有第一竖框，所述底座的上表面左侧固接装配有撑杆的一端，所述撑杆的另一端外壁套接有第一夹块，所述底座的上表面右侧设有固定装置，所述第一竖框的上表面左侧固接装配有第二竖框，所述第二竖框的顶端中心处固接装配有连板，所述连板的底端活动安装有第一拉杆的一端，所述第一拉杆的另一端活动安装有第二拉杆的一端，所述第一竖框的上表面固接装配有撑块，所述撑块的上表面固接装配有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端固接装配有推块，所述第一拉杆和第二拉杆均与所述推块相连，所述第二拉杆的另一端活动安装有推杆，所述第一竖框的上侧壁固接装配有穿筒，所述推杆贯穿穿筒，所述推杆的底端活动安装有转杆，所述转杆的一端固接装配有第二夹块，且转杆的外壁固接装配有第一齿轮，所述推杆的一侧壁固接装配有连杆的一端，所述连杆的另一端固接装配有套环，所述套环的中心处固接装配有伺服电机，所述伺服电机的输出端固接装配有转轴，所述转轴的外壁固接装配有第二齿轮，所述第二齿轮和第一齿轮啮合相连。

优选的，所述固定装置包括套杆，所述套杆与底座相连，所述套杆的外壁套接有配重，所述套杆的顶端外壁扣接有套盖，所述套盖的左右两侧均固接装配有横板，所述横板的底端固接装配有压缩弹簧的一端，所述压缩弹簧的另一端固接装配有压板，所述压板与配重相贴。

优选的，所述第一夹块的上表面固接装配有塑胶垫。

优选的，所述压板的下表面固接装配有硅胶垫。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：一种芯片切割加工过程用夹具，电动伸缩杆的回拉拉动推块运动，推块拉抻第一拉杆和第二拉杆延展，二者的延展推动推杆在穿筒内部运动，推杆推动转杆向下运动，转杆带动第二夹块运动与第一夹块合并夹持住芯片，需要切换芯片的角度时，接通伺服电机的电源，伺服电机转动带动转轴和第二齿轮转动，第二齿轮带动第一齿轮转动，第一齿轮带动转杆转动，转杆带动第一夹块转动且带动第二夹块的外壁转动，达到了对芯片进行不同角度展现进行夹持的效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1的A处放大图的结构示意图；

图3为图1的B处放大图的结构示意图。

图中：1-底座、2-第一竖框、3-第一拉杆、4-第二竖框、5-连板、6-电动伸缩杆、7-撑块、8-固定装置、81-压缩弹簧、82-横板、83-压板、84-套盖、85-套杆、86-配重、9-撑杆、10-第一夹块、11-转杆、12-推杆、13-穿筒、14-硅胶垫、15-第二拉杆、16-塑胶垫、17-推块、18-第一齿轮、19-第二夹块、20-第二齿轮、21-转轴、22-连杆、23-套环、24-伺服电机。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片切割加工过程用夹具，包括底座1，底座1搭载所有结构，底座1的上表面中心处固接装配有第一竖框2，第一竖框2搭载第二竖框4和穿筒13，底座1的上表面左侧固接装配有撑杆9的一端，撑杆9搭载第一夹块10，第一夹块10可以在撑杆9的外壁转动，第一夹块10与第二夹块19的合并夹持住芯片，撑杆9的另一端外壁套接有第一夹块10，所述底座1的上表面右侧设有固定装置8，固定装置8将整个机构压住进行固定，防止晃动，第一竖框2的上表面左侧固接装配有第二竖框4，第二竖框4搭载连板5，第二竖框4的顶端中心处固接装配有连板5，连板5搭载第一拉杆3，连板5的底端活动安装有第一拉杆3的一端，第一拉杆3的另一端活动安装有第二拉杆15的一端，第一拉杆3和第二拉杆15形成折叠的形态，合并时将推杆12进行上拉，延展时对推杆12向下推动，第一竖框2的上表面固接装配有撑块7，撑块7搭载电动伸缩杆6，电动伸缩杆6的伸缩控制推块17，推块17控制第一拉杆3和第二拉杆15之间的折叠状态，撑块7的上表面固接装配有电动伸缩杆6，电动伸缩杆6的输出端固接装配有推块17，所述第一拉杆3和第二拉杆15均与所述推块17相连，第二拉杆15的另一端活动安装有推杆12，推杆12推动转杆11向下运动，转杆11带动第二夹块19运动与第一夹块10合并夹持住芯片，第一竖框2的上侧壁固接装配有穿筒13，穿筒13使推杆12运动稳定，推杆12贯穿穿筒13，推杆12的底端活动安装有转杆11，转杆11的一端固接装配有第二夹块19，且转杆11的外壁固接装配有第一齿轮18，推杆12的一侧壁固接装配有连杆22的一端，连杆22的另一端固接装配有套环23，套环23的中心处固接装配有伺服电机24，伺服电机24转动带动转轴21和第二齿轮20转动，第二齿轮20带动第一齿轮18转动，第一齿轮18带动转杆11转动，转杆11带动第一夹块10转动且带动第二夹块19的外壁转动，进行调整芯片的角度，伺服电机24的输出端固接装配有转轴21，转轴21的外壁固接装配有第二齿轮20，第二齿轮20和第一齿轮18啮合相连，电动伸缩杆6和伺服电机24均可通过编程进行控制。

具体而言，固定装置8包括套杆85，套杆85搭载配重86，配重86压住底座进行压动，套杆85与底座1相连，套杆85的外壁套接有配重86，套杆85的顶端外壁扣接有套盖84，套盖84与套杆85的扣接紧密大于压缩弹簧81的弹性，套盖84的左右两侧均固接装配有横板82，横板82的底端固接装配有压缩弹簧81的一端，压缩弹簧81的弹性推动压板83下压，压住配重86防止配重86移动，压缩弹簧81的另一端固接装配有压板83，压板83与配重86相贴。

具体而言，第一夹块10的上表面固接装配有塑胶垫16，塑胶垫16对芯片进行保护。

具体而言，压板83的下表面固接装配有硅胶垫14，硅胶垫14降低了压板83的磨损。

工作原理：本实用新型，将芯片放置在第一夹块10上，接通电动伸缩杆6的电源，电动伸缩杆6的回拉拉动推块17运动，推块17拉抻第一拉杆3和第二拉杆15延展，二者的延展推动推杆12在穿筒13内部运动，推杆12推动转杆11向下运动，转杆11带动第二夹块19运动与第一夹块10合并夹持住芯片，需要切换芯片的角度时，接通伺服电机24的电源，伺服电机24转动带动转轴21和第二齿轮20转动，第二齿轮20带动第一齿轮18转动，第一齿轮18带动转杆11转动，转杆11带动第一夹块10转动且带动第二夹块19的外壁转动，进行调整芯片的角度。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种芯片切割加工过程用夹具，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上表面中心处固接装配有第一竖框(2)，所述底座(1)的上表面左侧固接装配有撑杆(9)的一端，所述撑杆(9)的另一端外壁套接有第一夹块(10)，所述底座(1)的上表面右侧设有固定装置(8)，所述第一竖框(2)的上表面左侧固接装配有第二竖框(4)，所述第二竖框(4)的顶端中心处固接装配有连板(5)，所述连板(5)的底端活动安装有第一拉杆(3)的一端，所述第一拉杆(3)的另一端活动安装有第二拉杆(15)的一端，所述第一竖框(2)的上表面固接装配有撑块(7)，所述撑块(7)的上表面固接装配有电动伸缩杆(6)，所述电动伸缩杆(6)的输出端固接装配有推块(17)，所述第一拉杆(3)和第二拉杆(15)均与所述推块(17)相连，所述第二拉杆(15)的另一端活动安装有推杆(12)，所述第一竖框(2)的上侧壁固接装配有穿筒(13)，所述推杆(12)贯穿穿筒(13)，所述推杆(12)的底端活动安装有转杆(11)，所述转杆(11)的一端固接装配有第二夹块(19)，且转杆(11)的外壁固接装配有第一齿轮(18)，所述推杆(12)的一侧壁固接装配有连杆(22)的一端，所述连杆(22)的另一端固接装配有套环(23)，所述套环(23)的中心处固接装配有伺服电机(24)，所述伺服电机(24)的输出端固接装配有转轴(21)，所述转轴(21)的外壁固接装配有第二齿轮(20)，所述第二齿轮(20)和第一齿轮(18)啮合相连。

2.根据权利要求1所述的一种芯片切割加工过程用夹具，其特征在于：所述固定装置(8)包括套杆(85)，所述套杆(85)与底座(1)相连，所述套杆(85)的外壁套接有配重(86)，所述套杆(85)的顶端外壁扣接有套盖(84)，所述套盖(84)的左右两侧均固接装配有横板(82)，所述横板(82)的底端固接装配有压缩弹簧(81)的一端，所述压缩弹簧(81)的另一端固接装配有压板(83)，所述压板(83)与配重(86)相贴。

3.根据权利要求1所述的一种芯片切割加工过程用夹具，其特征在于：所述第一夹块(10)的上表面固接装配有塑胶垫(16)。

4.根据权利要求2所述的一种芯片切割加工过程用夹具，其特征在于：所述压板(83)的下表面固接装配有硅胶垫(14)。

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