CN214519256U - 一种半导体材料生产用打磨设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种半导体材料生产用打磨设备，属于半导体技术领域，该半导体材料生产用打磨设备，包括装置壳，装置壳的左端开设有安装槽，安装槽的后内壁固定连接有电机，电机的输出轴活动贯穿安装槽的后内壁并转动连接于装置壳的前端，电机的输出端固定连接有第三齿轮，装置壳的前端转动连接有第二转动柱，第二转动柱的圆周表面固定连接有第四齿轮，第三齿轮和第二转动柱相啮合，再通过滑板滑动的同时来进行带动下端的硅片，从而硅片开始移动的同时来进行打磨需要打磨的半导体，使得半导体的打磨比人工更加方便，从而打磨半导体的质量也直线上升。

Description

一种半导体材料生产用打磨设备

技术领域

本实用新型属于半导体技术领域，具体涉及一种半导体材料生产用打磨设备。

背景技术

半导体材料光生伏特效应是太阳能电池运行的基本原理。现阶段半导体材料的光伏应用已经成为一大热门，是目前世界上增长最快、发展最好的清洁能源市场。太阳能电池的主要制作材料是半导体材料，判断太阳能电池的优劣主要的标准是光电转化率，光电转化率越高，说明太阳能电池的工作效率越高。根据应用的半导体材料的不同，太阳能电池分为晶体硅太阳能电池、薄膜电池以及III-V族化合物电池。

但是在生产半导体时，半导体需要进行打磨使得表面得到光滑，或者半导体内部时更好的进行安装物品，且一般人工在打磨半导体表面时，打磨效率较慢，打磨的质量较差容易造成每个半导体的表面不一。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体材料生产用打磨设备，旨在解决现有技术中的人工在打磨半导体表面时，打磨效率较慢，打磨的质量较差，容易造成每个半导体的表面打磨不一的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体材料生产用打磨设备，包括装置壳，所述装置壳的左端开设有安装槽，所述安装槽的后内壁固定连接有电机，所述电机的输出轴活动贯穿安装槽的后内壁并转动连接于装置壳的前端，所述电机的输出端固定连接有第三齿轮，所述装置壳的前端转动连接有第二转动柱，所述第二转动柱的圆周表面固定连接有第四齿轮，所述第三齿轮和第二转动柱相啮合，所述第二转动柱的前端固定连接有第一活动杆，所述第一活动杆的前端通过转轴转动连接有第一转动杆，所述第一转动杆的前端通过转轴转动连接有第二活动杆，所述第二活动杆的前端通过转轴转动连接有第二转动杆，所述第二转动杆的前端通过转轴转动连接有滑板，所述滑板的前端开设有滑槽，所述滑槽的下内壁滑动连接有滑杆，所述滑板的下端固定连接有硅片。

作为本实用新型一种优选的方案，所述电机的输出轴圆周表面固定连接有第一转动柱，所述第一转动柱的圆周表面啮合传动连接有第二齿轮，所述第二齿轮的圆周内壁啮合传动连接有第一齿轮，所述装置壳的前端转动连接有第三转动杆，所述第一齿轮固定连接于第三转动杆的圆周表面。

作为本实用新型一种优选的方案，所述装置壳的前端固定连接有两个第二连接板，所述第二连接板的前端固定连接有保护板，所述保护板的四角处均开设有第一螺纹孔，四个所述第一螺纹孔内螺纹连接有第一螺栓。

作为本实用新型一种优选的方案，所述装置壳的前端固定连接有第一连接板，所述第一连接板的上端固定连接有弧形板。

作为本实用新型一种优选的方案，所述滑杆的下端固定连接有固定板。

作为本实用新型一种优选的方案，所述固定板的前后两端均固定连接有第三连接板，所述第三连接板的上端四角处均固定连接有固定片，四个所述固定片的上端四角处均开设有第二螺纹孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本方案中，通过第二活动杆的活动，使得第二活动杆带动滑板在滑杆的表面进行滑动，通过滑板滑动的同时来进行带动下端的硅片，从而硅片开始移动的同时来进行打磨需要打磨的半导体，使得半导体的打磨比人工更加方便，从而打磨半导体的质量也直线上升。

2、本方案中，通过装置壳前端固定连接的两个第二连接板，通过两个第二连接板来进行限位第二齿轮，避免第二齿轮使用过久导致自身断裂，造成人员伤害，再通过第二连接板前端固定的保护板来进行保护工作人员。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型结构的爆炸图；

图2为本实用新型结构的立体图；

图3为本实用新型结构的侧视图；

图4为本实用新型结构的剖视图。

图中：1、装置壳；2、保护板；3、第三转动杆；4、第一连接板；5、第一齿轮；6、弧形板；7、第二连接板；8、第一转动柱；9、第二齿轮；10、第三齿轮；11、电机；12、第四齿轮；13、第二转动柱；14、第一活动杆；15、第二活动杆；16、滑板；17、滑杆；18、硅片；19、固定板；20、第三连接板；21、固定片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1-4，本实用新型提供以下技术方案：

一种半导体材料生产用打磨设备，包括装置壳1，装置壳1的左端开设有安装槽，安装槽的后内壁固定连接有电机11，电机11的输出轴活动贯穿安装槽的后内壁并转动连接于装置壳1的前端，电机11的输出端固定连接有第三齿轮10，装置壳1的前端转动连接有第二转动柱13，第二转动柱13的圆周表面固定连接有第四齿轮12，第三齿轮10和第二转动柱13相啮合，第二转动柱13的前端固定连接有第一活动杆14，第一活动杆14的前端通过转轴转动连接有第一转动杆，第一转动杆的前端通过转轴转动连接有第二活动杆15，第二活动杆15的前端通过转轴转动连接有第二转动杆，第二转动杆的前端通过转轴转动连接有滑板16，滑板16的前端开设有滑槽，滑槽的下内壁滑动连接有滑杆17，滑板16的下端固定连接有硅片18。

在本实用新型的具体实施例中，在使用半导体材料生产用打磨设备，通过电机11来进行带动输出轴进行转动带动圆周表面固定的第一转动柱8，通过第一转动柱8的转动带动圆周表面啮合的第二齿轮9，使得第二齿轮9转动带动圆周内壁的第一齿轮5，使得输出轴的力得到传输，从而第一齿轮5带动后端固定的第三转动杆3，使得第三转动杆3在装置壳1的前端进行转动，转动的同时通过第三转动杆3自身的长度来进行打磨，使得需要细节打磨的半导体，质量直线上升，再通过第三齿轮10和第四齿轮12相啮合，使得第四齿轮12带动第二转动柱13从而进行转动，通过第二转动柱13的转动带动前端固定的第一活动杆14，使得第一活动杆14进行转动从而带动第一转动杆，使得第一转动杆转动带动第二活动杆15来进行活动，通过第二活动杆15的活动，使得第二活动杆15带动滑板16在滑杆17的表面进行滑动，通过滑板16滑动的同时来进行带动下端的硅片18，从而硅片18开始移动的同时来进行打磨需要打磨的半导体，使得半导体的打磨比人工更加方便，从而打磨半导体的质量也直线上升。

具体的请参阅图1，电机11的输出轴圆周表面固定连接有第一转动柱8，第一转动柱8的圆周表面啮合传动连接有第二齿轮9，第二齿轮9的圆周内壁啮合传动连接有第一齿轮5，装置壳1的前端转动连接有第三转动杆3，第一齿轮5固定连接于第三转动杆3的圆周表面。

本实施例中：通过电机11的输出轴带动圆周表面的第一转动柱8进行转动，转动的同时并带动圆周表面啮合传动的第二齿轮9，使得第二齿轮9的圆周内壁啮合传动带动内壁的第一齿轮5进行转动，通过第一齿轮5的转动在带动第三转动杆3在装置壳1的前端进行转动，通过第三转动杆3自身的长度来进行打磨需要加工半导体，且第三转动杆3的长度比弧形板6长至20厘米。

具体的请参阅图1，装置壳1的前端固定连接有两个第二连接板7，第二连接板7的前端固定连接有保护板2，保护板2的四角处均开设有第一螺纹孔，四个第一螺纹孔内螺纹连接有第一螺栓。

本实施例中：通过装置壳1前端固定连接的两个第二连接板7，通过两个第二连接板7来进行限位第二齿轮9，避免第二齿轮9使用过久导致自身断裂，造成人员伤害，再通过第二连接板7前端固定的保护板2来进行保护工作人员。

具体的请参阅图2，装置壳1的前端固定连接有第一连接板4，第一连接板4的上端固定连接有弧形板6。

本实施例中：通过装置壳1前端固定的第一连接板4来进行增加需要打磨半导体的距离，再通过第一连接板4上端固定的弧形板6来进行限位，通过弧形板6的弧度使得打磨产生的杂质进行收集避免奔溅，造成人员受伤。

具体的请参阅图1，滑杆17的下端固定连接有固定板19。

本实施例中：通过固定板19来进行固定上端的滑杆17，使得装置在运转时更加稳定，避免运转时产生的抖动导致打磨的半导体质量下降。

具体的请参阅图1，固定板19的前后两端均固定连接有第三连接板20，第三连接板20的上端四角处均固定连接有固定片21，四个固定片21的上端四角处均开设有第二螺纹孔。

本实施例中：通过固定板19前后两端固定连接的第三连接板20来进行增加打磨半导体的距离，再通过固定片21来进行限位需要打磨的半导体，通过上端开设的第二螺纹孔，通过螺栓来进行固定半导体，且硅片18滑动时的距离远离固定片21的距离。

本实用新型的工作原理及使用流程：在使用半导体材料生产用打磨设备，通过电机11来进行带动输出轴进行转动带动圆周表面固定的第一转动柱8，通过第一转动柱8的转动带动圆周表面啮合的第二齿轮9，使得第二齿轮9转动带动圆周内壁的第一齿轮5，使得输出轴的力得到传输，从而第一齿轮5带动后端固定的第三转动杆3，使得第三转动杆3在装置壳1的前端进行转动，转动的同时通过第三转动杆3自身的长度来进行打磨，使得需要细节打磨的半导体，质量直线上升，再通过第三齿轮10和第四齿轮12相啮合，使得第四齿轮12带动第二转动柱13从而进行转动，通过第二转动柱13的转动带动前端固定的第一活动杆14，使得第一活动杆14进行转动从而带动第一转动杆，使得第一转动杆转动带动第二活动杆15来进行活动，通过第二活动杆15的活动，使得第二活动杆15带动滑板16在滑杆17的表面进行滑动，通过滑板16滑动的同时来进行带动下端的硅片18，从而硅片18开始移动的同时来进行打磨需要打磨的半导体，使得半导体的打磨比人工更加方便，从而打磨半导体的质量也直线上升。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体材料生产用打磨设备，其特征在于：包括装置壳(1)，所述装置壳(1)的左端开设有安装槽，所述安装槽的后内壁固定连接有电机(11)，所述电机(11)的输出轴活动贯穿安装槽的后内壁并转动连接于装置壳(1)的前端，所述电机(11)的输出端固定连接有第三齿轮(10)，所述装置壳(1)的前端转动连接有第二转动柱(13)，所述第二转动柱(13)的圆周表面固定连接有第四齿轮(12)，所述第三齿轮(10)和第二转动柱(13)相啮合，所述第二转动柱(13)的前端固定连接有第一活动杆(14)，所述第一活动杆(14)的前端通过转轴转动连接有第一转动杆，所述第一转动杆的前端通过转轴转动连接有第二活动杆(15)，所述第二活动杆(15)的前端通过转轴转动连接有第二转动杆，所述第二转动杆的前端通过转轴转动连接有滑板(16)，所述滑板(16)的前端开设有滑槽，所述滑槽的下内壁滑动连接有滑杆(17)，所述滑板(16)的下端固定连接有硅片(18)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产用打磨设备，其特征在于：所述电机(11)的输出轴圆周表面固定连接有第一转动柱(8)，所述第一转动柱(8)的圆周表面啮合传动连接有第二齿轮(9)，所述第二齿轮(9)的圆周内壁啮合传动连接有第一齿轮(5)，所述装置壳(1)的前端转动连接有第三转动杆(3)，所述第一齿轮(5)固定连接于第三转动杆(3)的圆周表面。

3.根据权利要求2所述的一种半导体材料生产用打磨设备，其特征在于：所述装置壳(1)的前端固定连接有两个第二连接板(7)，所述第二连接板(7)的前端固定连接有保护板(2)，所述保护板(2)的四角处均开设有第一螺纹孔，四个所述第一螺纹孔内螺纹连接有第一螺栓。

4.根据权利要求3所述的一种半导体材料生产用打磨设备，其特征在于：所述装置壳(1)的前端固定连接有第一连接板(4)，所述第一连接板(4)的上端固定连接有弧形板(6)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体材料生产用打磨设备，其特征在于：所述滑杆(17)的下端固定连接有固定板(19)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体材料生产用打磨设备，其特征在于：所述固定板(19)的前后两端均固定连接有第三连接板(20)，所述第三连接板(20)的上端四角处均固定连接有固定片(21)，四个所述固定片(21)的上端四角处均开设有第二螺纹孔。

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