CN211348536U - 一种芯片测试用夹持设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片测试用夹持设备，其特征在于，包括底座，所述底座的顶部卡接有护罩，所述护罩的内部设置有两排平行的气管，所述底座的表面设置有滑槽，所述滑槽的内部安装有与所述滑槽相滑动的滑杆，所述滑杆的顶部固定在支脚的底部。通过气泵连接的冷热气源能够根据需要对护罩的内部进行输送冷气或者热气，由于护罩和底座之间密封，这样就能够对芯片直接加热或者制冷，让芯片达到输入到护罩内部的温度，挡板上的芯片取出安装入设备中查看芯片在较高温度的情况还能够继续工作，较低的温度下能够继续工作，通过设置的螺杆和杆槽的配合能够调节夹持板与挡板之间的位置，起到调节夹持板的位置，通过夹持板抵触芯片侧壁将芯片夹紧。

Description

一种芯片测试用夹持设备

技术领域

本实用新型属于芯片技术领域，具体涉及一种芯片测试用夹持设备。

背景技术

芯片的耐高温和耐低温的测试能够知道芯片具体耐热表现和耐寒表现，从而有利于开发人员提高芯片的耐高温和耐低温的性能，而一些安装芯片的设备在恶劣的条件下能够很好的工作，现有的芯片在进行测试的时候，不同尺寸的芯片不好放置，而且在测试的过程中芯片一般直接在设备当中进行加热或者冷却，这样的测试会使得芯片接受到的热或者冷的幅度范围较小，在对芯片后期的耐寒和耐热性能的提高是有局限性的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片测试用夹持设备，该设备具有能够夹持不同尺寸的芯片，而且测试的温度范围较大，便于对芯片的耐寒和耐热进行研究的功能。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种芯片测试用夹持设备，包括底座，所述底座的顶部卡接有护罩，所述护罩的内部设置有两排平行的气管，所述底座的表面设置有滑槽，所述滑槽的内部安装有与所述滑槽相滑动的滑杆，所述滑杆的顶部固定在支脚的底部，所述支脚的中部安装有贯穿所述支脚内部的螺杆，所述螺杆的一端与固定在所述支脚端部夹持板内部的杆槽相适配，另一固定在所述底座表面的支脚侧壁固定有U型结构的挡板，所述支脚的顶部设置有横向的放置槽；所述支脚的顶部通过旋转销活动连接有旋转板，所述旋转板与所述气管中部开设的下豁口相卡接，所述气管的下方两侧设置有若干出气口，所述气管的内部设置有用于输送气体的气腔，所述气腔和所述出气口连通，所述气管的另一端穿过另一支脚与气泵连接，所述气泵连接冷热气源。

优选的，所述旋转板的顶部固定有支杆，所述支杆的顶部固定有卡块，所述卡块与位于护罩内部的移动槽相匹配，所述支杆和所述下豁口活动连接，所述移动槽的内部设置有弹性密封垫，所述弹性密封垫和所述卡块相贴合，所述移动槽的下方设置有与所述移动槽相连通的下豁口。

优选的，所述下豁口开口为长方形，所述移动槽为中空的长方体结构，且所述移动槽的长度和所述下豁口的长度相同。

优选的，所述旋转板和所述放置槽相适配。

优选的，所述挡板的表面放置有芯片，所述芯片的外侧与夹持板相抵触。

优选的，所述支脚为L型结构，其中一个所述支脚固定在所述底座的表面，另一个所述支脚活动安装在所述底座的表面。

优选的，所述护罩的侧壁设置有滑动块,所述滑动块和设置在所述支脚侧壁的滑动槽滑动连接。

优选的，所述支脚的宽度和所述旋转板的宽度相同，且所述旋转板和所述支脚均与所述护罩的内侧壁相贴合。

本实用新型的有益效果为：通过设置的气泵能够将冷气或者热气通过气管输入到气管的内部，通过设置的出气口能够将从气腔内部的气体从出气口输入到护罩的内部，护罩卡在底座上密封的，使得从气泵输入到护罩内部的气体不会流失，从而能够对夹持在挡板上的芯片进行加热或者冷却，在对芯片进行加热或者冷却后再将芯片安装到主机内查看是否能够正常工作。

通过设置的旋转板来进行旋转，能够便于将旋转板翻转到放置槽的内部，这样有利于芯片放置到夹持板上，通过设置的挡板能够放置芯片在放置的时候掉落，能够保证芯片被夹持板夹持的时候不会掉落，通过设置支脚的移动来调节夹持板与芯片之间的距离，芯片是被放置挡板表面上的，可以根据芯片的大小不同来调节位置，使得芯片在受到冷热气体进行降温或者加热的时候较为均匀，芯片的侧壁会被夹持板顶住。

通过海绵或者橡胶等材料的弹性密封垫能够起到在卡块滑动后具有密封滑槽的效果，通过设置的下豁口能够便于支杆的滑动，设置的移动槽便于卡块的移动，当卡块在移动槽内部移动后，弹性密封垫会膨胀从而将移动槽阻塞，避免护罩内部的气体从移动槽的内部流出，以达到保温的效果。

附图说明

为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1为本实用新型的连接结构示意图；

图2为本实用新型护罩和旋转板的连接结构示意图；

图3为本实用新型支脚和护罩的连接结构示意图；

图4为本实用新型出气口的分布结构示意图；

图5为本实用新型的整体结构俯视图；

图中：1、护罩；2、底座；3、气泵；4、气管；5、气腔；6、出气口；7、旋转板；8、旋转销；9、放置槽；10、挡板；11、螺杆；12、杆槽；13、夹持板；14、滑杆；15、滑槽；16、卡块；17、支杆；18、弹性密封垫；19、移动槽；20、下豁口；21、支脚；22、滑动块；23、滑动槽。

具体实施方式

下面将结合实施例对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5所示，一种芯片测试用夹持设备，包括底座2，所述底座2的顶部卡接有护罩1，所述护罩1的内部设置有两排平行的气管4，所述底座2的表面设置有滑槽15，所述滑槽15的内部安装有与所述滑槽15相滑动的滑杆14，所述滑杆14的顶部固定在支脚21的底部，所述支脚21的中部安装有贯穿所述支脚21内部的螺杆11，所述螺杆11的一端与固定在所述支脚21端部夹持板13内部的杆槽12相适配，另一固定在所述底座2表面的支脚21侧壁固定有U型结构的挡板10，所述支脚21的顶部设置有横向的放置槽9；所述支脚21的顶部通过旋转销8活动连接有旋转板7，所述旋转板7与所述气管4中部开设的下豁口20相卡接，所述气管4的下方两侧设置有若干出气口6，所述气管4的内部设置有用于输送气体的气腔5，所述气腔5和所述出气口6连通，所述气管4的另一端穿过另一支脚21与气泵3连接，所述气泵3连接冷热气源。通过气泵3连接的冷热气源能够根据需要对护罩1的内部进行输送冷气或者热气，而且温度可以根据需要对气源的温度进行调节即可，通过设置的气腔5能够将气管4内部的气体从出气口6排入到护罩1的内部，由于护罩1和底座2之间密封，这样就能够对芯片直接加热或者制冷，让芯片达到输入到护罩1内部的温度，最后将放置在夹持板13上的芯片取出安装入设备中查看芯片在较高温度的情况还能够继续工作，或者较低的温度下能够继续工作，通过设置的螺杆11和杆槽12的配合能够调节夹持板13与挡板10之间的位置，起到调节夹持板13的位置，从而能够通过夹持板13抵触芯片侧壁将芯片夹紧。通过设置的滑杆14在滑槽15内部的位置能够调节支脚21在底座2上方的位置，从而能够改变夹持板13的位置。

具体的，所述旋转板7的顶部固定有支杆17，所述支杆17的顶部固定有卡块16，所述卡块16与位于护罩1内部的移动槽19相匹配，所述支杆17和所述下豁口20活动连接，所述移动槽19的内部设置有弹性密封垫18，所述弹性密封垫18和所述卡块16相贴合，所述移动槽19的下方设置有与所述移动槽19相连通的下豁口20。通过设置的卡块16在移动槽19的内部移动从而能够使得固定在卡块16底部的支杆17带动旋转板7移动，旋转板7通过旋转销8带动支脚21移动，并且在需要进行更换芯片的时候，直接将旋转板7向外侧旋转打开，将芯片放入到护罩1内部的另一支脚21顶部的挡板10的表面，透过一侧为透明材料制造的护罩1看到芯片的位置，在推动旋转板7使得旋转板7和支脚21在护罩1的内部滑动，在拧动螺杆11，由于螺杆11的位置不变，通过螺杆11和杆槽12内部的螺纹配合带动夹持板13移动，直到夹持板13与芯片接触，从而能够使得芯片被稳定夹持，在气管4进气的时候不会被吹偏离夹持板13。

具体的，所述下豁口20开口为长方形，所述移动槽19为中空的长方体结构，且所述移动槽19的长度和所述下豁口20的长度相同。能够保证在卡块16滑动到的位置支杆17能够滑动到。

具体的，所述旋转板7和所述放置槽9相适配，在翻转旋转板7的时候，直接将旋转板7板翻转到放置槽9的内部，便于放取芯片的操作。

具体的，所述夹持板13的表面卡接有芯片。通过调节能够使得在对芯片进行加热或者制冷的过程中的稳定。

具体的，所述支脚21为L型结构，其中一个所述支脚21固定在所述底座2的表面，另一个所述支脚21活动安装在所述底座2的表面。通过设置的一个支脚21的移动能够调节芯片在夹持板13表面上的位置。

具体的，所述护罩1的侧壁设置有滑动块22,所述滑动块22和设置在所述支脚21侧壁的滑动槽23滑动连接。通过设置的滑动块22和滑动槽23的配合来调节护罩1和支脚21之间的位置。

具体的，所述支脚21的宽度和所述旋转板7的宽度相同，且所述旋转板7和所述支脚21均与所述护罩1的内侧壁相贴合。在移动的时候不会出现漏风的情况。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (8)

1.一种芯片测试用夹持设备，其特征在于，包括底座(2)，所述底座(2)的顶部卡接有护罩(1)，所述护罩(1)的内部设置有两排平行的气管(4)，所述底座(2)的表面设置有滑槽(15)，所述滑槽(15)的内部安装有与所述滑槽(15)相滑动的滑杆(14)，所述滑杆(14)的顶部固定在支脚(21)的底部，所述支脚(21)的中部安装有贯穿所述支脚(21)内部的螺杆(11)，所述螺杆(11)的一端与固定在所述支脚(21)端部夹持板(13)内部的杆槽(12)相适配，另一固定在所述底座(2)表面的支脚(21)侧壁固定有U型结构的挡板(10)，所述支脚(21)的顶部设置有横向的放置槽(9)；

所述支脚(21)的顶部通过旋转销(8)活动连接有旋转板(7)，所述旋转板(7)与所述气管(4)中部开设的下豁口(20)相卡接，所述气管(4)的下方两侧设置有若干出气口(6)，所述气管(4)的内部设置有用于输送气体的气腔(5)，所述气腔(5)和所述出气口(6)连通，所述气管(4)的另一端穿过另一支脚(21)与气泵(3)连接，所述气泵(3)连接冷热气源。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试用夹持设备，其特征在于，所述旋转板(7)的顶部固定有支杆(17)，所述支杆(17)的顶部固定有卡块(16)，所述卡块(16)与位于护罩(1)内部的移动槽(19)相匹配，所述支杆(17)和所述下豁口(20)活动连接，所述移动槽(19)的内部设置有弹性密封垫(18)，所述弹性密封垫(18)和所述卡块(16)相贴合，所述移动槽(19)的下方设置有与所述移动槽(19)相连通的下豁口(20)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片测试用夹持设备，其特征在于，所述下豁口(20)开口为长方形，所述移动槽(19)为中空的长方体结构，且所述移动槽(19)的长度和所述下豁口(20)的长度相同。

4.根据权利要求1所述的一种芯片测试用夹持设备，其特征在于，所述旋转板(7)和所述放置槽(9)相适配。

5.根据权利要求1所述的一种芯片测试用夹持设备，其特征在于，所述挡板(10)的表面放置有芯片，所述芯片的外侧与夹持板(13)相抵触。

6.根据权利要求1所述的一种芯片测试用夹持设备，其特征在于，所述支脚(21)为L型结构。

7.根据权利要求1所述的一种芯片测试用夹持设备，其特征在于，所述护罩(1)的侧壁设置有滑动块(22),所述滑动块(22)和设置在所述支脚(21)侧壁的滑动槽(23)滑动连接。

8.根据权利要求1所述的一种芯片测试用夹持设备，其特征在于，所述支脚(21)的宽度和所述旋转板(7)的宽度相同，且所述旋转板(7)和所述支脚(21)均与所述护罩(1)的内侧壁相贴合。

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