CN211321369U - 一种热传导手机壳 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种热传导手机壳，包括手机壳本体，手机壳本体的背壳包括由内侧向外侧依次排列的导热硅胶层、石墨散热层、PC支撑底板，所述石墨散热层与PC支撑底板相应位置均设置有散热孔，本实用新型的手机壳结构能够高效的导热散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种热传导手机壳。
背景技术
现有的防摔款式的手机壳是在四角及边框部分做防摔处理，而背面则未做保护措施，不能有效保护手机背面。且手机壳的背盖与手机紧密贴合导致手机产生的热量不能有效的散热，容易使手机温度升高缩短手机的使用寿命。
实用新型内容
为解决以上技术缺陷，本实用新型采用以下技术方案：
本实用新型提供一种热传导手机壳，包括手机壳本体，手机壳本体的背壳包括由内侧向外侧依次排列的导热硅胶层、石墨散热层、PC支撑底板，所述石墨散热层与PC支撑底板相应位置均设置有散热孔。
进一步地，所述散热孔呈阵列分布。
进一步地，所述手机壳本体的四角设置有缓震硅胶垫。
进一步地，所述硅胶垫与手机外边框的接触面略高于壳体内墙边。
进一步地，所述石墨散热层在手机无线充电相应的位置开设一个用来避开无线充电的通孔。
进一步地，所述手机壳本体墙边的截面呈弧形，可直接扣着手机屏幕面周边。
进一步地，所述散热孔呈圆形。
本实用新型的有益效果:本实用新型中，手机壳本体的四角设置有缓震硅胶垫，在碰撞过程中能有效的保护到手机。且手机壳本体背壳开设有贯穿手机壳背面的散热孔，手机使用产生的热量可通过所设手机壳底部的散热中直接排出，能够减小手机的热量累积，降低手机发热情况。
附图说明
图1是手机壳结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
见图1，一种热传导手机壳，包括手机壳本体1，手机壳本体的背壳包括由内侧向外侧依次排列的导热硅胶层11、石墨散热层12、PC支撑底板13。
本实施例中，石墨散热层与PC支撑底板相应位置均设置有散热孔14，散热孔呈圆形，散热孔14呈阵列分布。
本实用新型的结构通过红外感应测试实验表明：使用这种结构的手机壳，能够高效的导热散热，比现有技术普通的手机壳的散热效果要高30％以上。
本实施例中，为了在碰撞过程中能有效的保护到手机，手机壳本体的四角设置有缓震硅胶垫16，硅胶垫与手机外边框的接触面略高于壳体内墙边，这样设计有两个好处：第一无论从哪个角度摔落，都可以很好的保护手机，第二，使得手机与手机壳之间形成隔空间隙带，能形成一条对流通道，更有利于散热效果。
本实施例中，手机壳本体1墙边的截面呈弧形，可直接扣着手机屏幕面周边。
当需要无线充电手机应用该手机壳时，石墨散热层12在手机无线充电相应的位置开设一个用来避开无线充电的通孔15。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种热传导手机壳，包括手机壳本体，其特征在于：手机壳本体的背壳包括由内侧向外侧依次排列的导热硅胶层、石墨散热层、PC支撑底板，所述石墨散热层与PC支撑底板相应位置均设置有散热孔。
2.根据权利要求1所述的手机壳，其特征在于：所述散热孔呈阵列分布。
3.根据权利要求1所述的手机壳，其特征在于：所述手机壳本体的四角设置有缓震硅胶垫。
4.根据权利要求3所述的手机壳，其特征在于：所述硅胶垫与手机外边框的接触面略高于壳体内墙边。
5.根据权利要求1所述的手机壳，其特征在于：所述石墨散热层在手机无线充电相应的位置开设一个用来避开无线充电的通孔。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的手机壳，其特征在于：所述手机壳本体墙边的截面呈弧形，可直接扣着手机屏幕面周边。
7.根据权利要求1-5任意一项所述的手机壳，其特征在于：所述散热孔呈圆形。
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