CN211321375U - 电子产品保护壳 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电子产品保护壳，包括底板和边框。所述边框连接于所述底板周侧，所述边框与所述底板的内侧组成用于容纳电子产品的收容腔。所述电子产品保护壳还包括导热膜和金属散热片，所述金属散热片设置于所述底板的内侧面，所述导热膜贴附于所述金属散热片背离所述底板的一侧，所述底板上开设散热孔，所述导热膜吸收电子产品产生的热量并传递至所述金属散热片，所述散热孔将所述金属散热片上的热量散出。

Description

电子产品保护壳

技术领域

本实用新型涉及电子产品领域，尤其涉及一种电子产品保护壳。

背景技术

目前人们对手机、平板等便携式电子产品的依赖程度越来越大，使用手机、平板等电子产品来追剧、玩游戏等来娱乐的时间也逐渐增加，随着电子产品的小型化发展，电子产品的主板散热越来越严重。在电子产品的使用过程中，用户还会在电子产品外套设一个保护壳，而现有的电子产品保护壳散热性能差，使得电子产品的发热情况越发严重，尤其是用户在玩游戏时电子产品的发烫情况严重影响用户的手持体验。

实用新型内容

鉴于上述状况，有必要提供一种具有散热功能的电子产品保护壳。

一种电子产品保护壳，包括底板和边框。所述边框连接于所述底板周侧，所述边框与所述底板的内侧组成用于容纳电子产品的收容腔。所述电子产品保护壳还包括导热膜和金属散热片，所述金属散热片设置于所述底板的内侧面，所述导热膜贴附于所述金属散热片背离所述底板的一侧，所述底板上开设散热孔，所述导热膜吸收电子产品产生的热量并传递至所述金属散热片，所述散热孔将所述金属散热片上的热量散出。

在一可选实施例中，所述底板包括与内侧面相对的外侧面，所述散热孔贯穿所述内侧面和外侧面，且所述散热孔在靠近内侧面的一侧显露出所述金属散热片。

在一可选实施例中，所述散热孔设置的数量为多个，所述多个散热孔均匀分布于所述外侧面上，所述散热孔为弧形结构，且所述多个散热孔的弧度一致；或者，所述散热孔为条形结构，所述多个散热孔相互平行；或者，所述散热孔为柱形或网格结构，所述多个散热孔呈陈列排布。

在一可选实施例中，相邻散热孔之间的间距为0.1-3mm。

在一可选实施例中，所述多个散热孔的横截面呈梯形，从所述底板的内侧面至外侧面的方向上，所述多个散热孔的横截面尺寸逐渐增大。

在一可选实施例中，所述金属散热片与所述底板一体成型。

在一可选实施例中，所述金属散热片嵌设于所述底板并形成一安装槽，所述安装槽的形状尺寸与所述金属散热片的形状尺寸一致，所述导热膜容置于所述安装槽。

在一可选实施例中，所述导热膜的内表面与所述底板的内侧面平齐；或者，所述导热膜的内表面凸出于所述底板的内侧面。

在一可选实施例中，所述底板的周侧设有第一凸缘，所述第一凸缘连接所述边框。

在一可选实施例中，所述边框的外表面设有防滑结构，所述防滑结构围绕所述边框外周设置。

上述电子产品保护壳通过导热膜快速导热，热量从导热膜传递到金属散热片，最后热量从底板的散热孔均匀散出，将手机主板的热量快速散出去。由于金属散热片设置在底板的内侧，用户不会直接接触到温度较高的金属散热片，从而提高了用户的握持舒适度。

附图说明

图1为电子产品保护壳在一实施例中的结构示意图。

图2为图1的电子产品保护壳的分解结构示意图。

图3为图1的电子产品保护壳在另一方向的结构示意图。

图4为图3的电子产品保护壳的剖视图。

图5为图4剖视图中的局部放大图。

主要元件符号说明：

电子产品保护壳	100
		收容腔	101
底板	1
		散热孔	11
第一凸缘	12
		通孔	13
安装槽	14
		边框	2
防滑结构	21
		凸出部	22
导热膜	3
		金属散热片	4
散热表面	41

具体实施方式：

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请提供一种电子产品保护壳，包括底板和边框。所述边框连接于所述底板周侧，所述边框与所述底板的内侧组成用于容纳电子产品的收容腔。所述电子产品保护壳还包括导热膜和金属散热片，所述金属散热片设置于所述底板的内侧面，所述导热膜贴附于所述金属散热片背离所述底板的一侧，所述底板上开设散热孔，所述导热膜吸收电子产品产生的热量并传递至所述金属散热片，所述散热孔将所述金属散热片上的热量散出。

上述电子产品保护壳通过导热膜快速导热，热量从导热膜传递到金属散热片，最后热量从底板的散热孔均匀散出，将手机主板的热量快速散出去。由于金属散热片设置在底板的内侧，用户不会直接接触到温度较高的金属散热片，从而提高了用户的握持舒适度。本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。

请参阅图1和图2，在一实施方式中，电子产品保护壳100包括包括底板1和边框2。所述边框2连接于所述底板1的周侧，所述边框2与所述底板1的内侧组成用于容纳电子产品的收容腔101。所述电子产品保护壳100还包括导热膜3和金属散热片4，所述金属散热片4设置于所述底板1的内侧面，所述导热膜贴附于所述金属散热片4背离所述底板1的一侧。所述底板1上开设多个散热孔11，所述导热膜3吸收电子产品产生的热量并传递至所述金属散热片4，所述多个散热孔11将所述金属散热片上的热量散出。

请参阅图3、图4和图5，所述底板1、导热膜3和金属散热片4的形状尺寸相互匹配。所述底板1包括与内侧面相对的外侧面，所述散热孔11贯穿所述底板1的内侧面和外侧面。所述散热孔11在靠近底板1内侧面的一侧显露出所述金属散热片，即所述金属散热片4的散热表面41从所述多个散热孔11露出。所述散热表面41为所述金属散热片4背离所述导热膜3的一侧。

由于所述底板1覆盖在所述导热膜3和所述金属散热片4的外侧，底板1能够起到隔离作用，防止用户直接接触热源，从而提高用户的握持舒适度。

在本申请的实施例中，所述散热孔11设置的数量为多个，所述多个散热孔11均匀分布与所述底板1的外侧面上。所述散热孔11大致为弧形结构，且所述多个散热孔11的弧度一致。相邻散热孔11之间的间距为0.1-3mm，避免外部杂质进入散热孔11，从而影响电子产品保护壳100的散热性能和美观。可以理解，在其他实施例中，所述多个散热孔11所述散热孔11可以为条形结构，且所述多个散热孔11相互平行；或者所述散热孔11为柱形或网格结构，所述多个散热孔11呈阵列排布，本申请不限定散热孔11的具体形状和排列方式。由于多个散热孔11在底板1的外表面形成凹凸感，从而增加所述底板1的表面摩擦，起到防滑的作用。在其他实施例中，散热孔11设置的数量也可为一个，可以是线形、圆形或多边形等。

在一可选实施例中，所述底板1由聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、热塑性聚氨酯弹性体(Thermoplastic Urethane,TPU)等塑料材料制成，所述金属散热片4优选为铜、铝等导热系数高的金属材料制成，所述金属散热片4与所述底板1注塑成型。所述导热膜3厚度薄，重量轻，且导热系数高，可以由石墨散热膜、石墨烯、导热硅胶、导热树脂等材料制成。所述导热膜3的形状尺寸与所述金属散热片4匹配，通过粘连的方式设置在所述金属散热片背离所述底板1的表面。

可以理解，在另一实施方式中，所述底板1也可以由金属材料制成，多个散热孔11之间的间隔结构相当于散热翅片，使所述底板1也具有一定程度的散热功能。

在一可选实施例中，所述金属散热片4与所述底板1为一体成型结构。所述金属散热片4嵌设于所述底板1并共同形成一安装槽14，所述安装槽14的形状尺寸与所述金属散热片4的形状尺寸一致，所述导热膜3容置于所述安装槽14。进一步地，所述导热膜3的形状尺寸与所述金属散热片一致。

在本申请的实施例中，所述导热膜3的内表面与所述底板1的内侧面齐平，降低导热膜3脱落的概率。在另一实施方式中，所述导热膜3的内表面凸出于所述底板1的内侧面，使电子产品能够更好地接触导热膜3，减少或者消除导热膜3与电子产品背面之间的间隙，从而提高导热效果。

请继续参阅图5，所述多个散热孔11的横截面大致呈梯形，从所述底板1的内侧面至外侧面的方向上，即从所述底板1的厚度方向由收容腔101向外看，所述多个散热孔11的横截面尺寸逐渐增大。换句话说，所述散热孔11的横截面朝向散热表面41一侧的尺寸小，朝向底板1外表面一侧的尺寸大，有利于空气流动，从而提高散热性能。

请再次参阅图2，所述底板1的周侧还设有第一凸缘12，所述第一凸缘12连接所述边框2，以实现所述底板1与所述边框2的连接。所述边框2可以通过焊接、热熔、粘接等方式与所述第一凸缘12连接。在一可选实施例中，所述第一凸缘12可以通过过盈配合与所述边框2连接，当所述边框2安装于所述底板1时，所述第一凸缘12抵持所述边框2的内侧。在另一实施方式中，所述边框2由TPU、TPE等热塑性材料制成，所述底板1与所述边框2一体成型。

所述边框2的外表面设有防滑结构21，所述防滑结构21用于增强所述边框2的表面摩擦，防止用户握持时发生打滑，降低电子产品意外跌落的风险。在本申请的实施例中，所述防滑结构21围绕所述边框2外周设置，可以是设置在边框2外表面的凸缘或凹槽，能够隔断边框2的光滑表面即可，本申请不限定防滑结构的具体形状。

所述底板1上还开设通孔13，用于容纳电子产品的摄像头，避免电子产品保护壳100在使用过程中遮挡摄像头。所述导热膜3和所述金属散热片4在对应所述通孔13的位置也设有凹槽，以匹配所述底板1。

所述边框2上还设有凸出部22，用于容纳电子产品侧边的按钮，所述凸出部22的形状和数量与电子产品侧边的按钮匹配。进一步地，所述凸出部22也可以用于增强所述边框2的表面摩擦，防止打滑。

以上实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本实用新型技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种电子产品保护壳，包括：

底板；和

边框，连接于所述底板周侧，所述边框与所述底板的内侧组成用于容纳电子产品的收容腔；

其特征在于，所述电子产品保护壳还包括导热膜和金属散热片，所述金属散热片设置于所述底板的内侧面，所述导热膜贴附于所述金属散热片背离所述底板的一侧，所述底板上开设散热孔，所述导热膜吸收电子产品产生的热量并传递至所述金属散热片，所述散热孔将所述金属散热片上的热量散出；

所述导热膜的内表面与所述底板的内侧面平齐；或者，所述导热膜的内表面凸出于所述底板的内侧面。

2.如权利要求1所述的电子产品保护壳，其特征在于，所述底板包括与内侧面相对的外侧面，所述散热孔贯穿所述内侧面和外侧面，且所述散热孔在靠近内侧面的一侧显露出所述金属散热片。

3.如权利要求2所述的电子产品保护壳，其特征在于，所述散热孔设置的数量为多个，所述多个散热孔均匀分布于所述外侧面上，所述散热孔为弧形结构，且所述多个散热孔的弧度一致；或者，所述散热孔为条形结构，所述多个散热孔相互平行；或者，所述散热孔为柱形或网格结构，所述多个散热孔呈陈列排布。

4.如权利要求3所述的电子产品保护壳，其特征在于，相邻散热孔之间的间距为0.1-3mm。

5.如权利要求3所述的电子产品保护壳，其特征在于，所述多个散热孔的横截面呈梯形，从所述底板的内侧面至外侧面的方向上，所述多个散热孔的横截面尺寸逐渐增大。

6.如权利要求2所述的电子产品保护壳，其特征在于，所述金属散热片与所述底板一体成型。

7.如权利要求6所述的电子产品保护壳，其特征在于，所述金属散热片嵌设于所述底板并形成一安装槽，所述安装槽的形状尺寸与所述金属散热片的形状尺寸一致，所述导热膜容置于所述安装槽。

8.如权利要求1所述的电子产品保护壳，其特征在于，所述底板的周侧设有第一凸缘，所述第一凸缘连接所述边框。

9.如权利要求1所述的电子产品保护壳，其特征在于，所述边框的外表面设有防滑结构，所述防滑结构围绕所述边框外周设置。

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