CN211320483U - 组合式抗干扰连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及连接器技术领域，尤其是指一种组合式抗干扰连接器。所述接插座的前侧面和后侧面分别对应连接有第一屏蔽外壳和第二屏蔽外壳，该第一屏蔽外壳和第二屏蔽外壳相互扣合贴附于接插座的侧表面，所述第一屏蔽外壳的两侧边均设置有向外延伸的第一卡扣部以及开设于第一卡扣部的卡接通孔，所述第二屏蔽外壳的两侧边均设置有向外延伸的第二卡扣部以及设置于第二卡扣部侧壁对应卡接通孔的卡接凸块。无需重新设计连接器结构增加屏蔽结构，通过贴合连接器外形采用两个壳体扣合式包裹于连接器，同时壳体厚度纤薄贴合后结构紧凑可靠，保证小型化的同时在有限的成本内大大的增强了连接器抗干扰能力。

Description

组合式抗干扰连接器

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，尤其是指一种组合式抗干扰连接器。

背景技术

连接器，国内亦称作接插件、插头和插座。一般是指电器连接器。即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号，连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯：在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。连接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路观察，你总会发现有一个或多个连接器。连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。随着电子产业迅速发展，小型化已成为目前电子产业主要的发展方向之一，在逐渐小型化的过程中，连接器本身的屏蔽金属的设置成逐渐减少，虽小型化的目的达到了，但因屏蔽金属的减少致使连接器在实际使用过程中容易受到干扰，使用质量下降。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种组合式抗干扰连接器，无需重新设计连接器结构增加屏蔽结构，通过贴合连接器外形采用两个壳体扣合式包裹于连接器，同时壳体厚度纤薄贴合后结构紧凑可靠，保证小型化的同时在有限的成本内大大的增强了连接器抗干扰能力。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种组合式抗干扰连接器，包括接插座和装设于接插座的若干个传输引脚，所述接插座的上侧面和下侧面分别对应连接有第一屏蔽外壳和第二屏蔽外壳，该第一屏蔽外壳和第二屏蔽外壳相互扣合贴附于接插座的侧表面，所述第一屏蔽外壳的两侧边均设置有向外延伸的第一卡扣部以及开设于第一卡扣部的卡接通孔，所述第二屏蔽外壳的两侧边均设置有向外延伸的第二卡扣部以及设置于第二卡扣部侧壁对应卡接通孔的卡接凸块。

优选的，所述第一屏蔽外壳和第二屏蔽外壳均采用金属片冲压成型。

优选的，所述第一屏蔽外壳和第二屏蔽外壳的前侧面均设置有向前延伸的第一插接导向部，该第一插接导向部的延伸长度超出于接插座的前端面。

优选的，所述第二卡扣部的前侧面设置有向前延伸的第二插接导向部，该第二插接导向部的横向截面形状为波浪形设置，该第二插接导向部的延伸长度超出于接插座的前端面。

优选的，所述第一屏蔽外壳和第二屏蔽外壳的两侧边均延伸设置有贴合包裹部，接插座一侧边的第一屏蔽外壳的贴合包裹部和第二屏蔽外壳的贴合包裹部成相互重叠设置。

本实用新型的有益效果在于：提供了一种组合式抗干扰连接器，在实际生产活动中，接插座和若干传输引脚组装结合，第一屏蔽外壳和第二屏蔽外壳通过金属片冲压成型，形成与接插座两侧面相互对应的形状，随后分别对应贴合接插座两侧面利用卡接通孔和卡接凸块的设计实现相互扣合固定，达到包裹接插座外表面的目的，最终实现无需重新设计连接器结构增加屏蔽结构，通过贴合连接器外形采用两个壳体扣合式包裹于连接器，同时壳体厚度纤薄贴合后结构紧凑可靠，保证小型化的同时在有限的成本内大大的增强了连接器抗干扰能力。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的立体结构分解示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。

如图1至2所示，一种组合式抗干扰连接器，包括接插座1和装设于接插座1的若干个传输引脚2，所述接插座1的上侧面和下侧面分别对应连接有第一屏蔽外壳3和第二屏蔽外壳4，该第一屏蔽外壳3和第二屏蔽外壳4相互扣合贴附于接插座1的侧表面，所述第一屏蔽外壳3的两侧边均设置有向外延伸的第一卡扣部31以及开设于第一卡扣部31的卡接通孔32，所述第二屏蔽外壳4的两侧边均设置有向外延伸的第二卡扣部41以及设置于第二卡扣部41侧壁对应卡接通孔32的卡接凸块42。

本实施例的组合式抗干扰连接器，在实际生产活动中，接插座1和若干传输引脚2组装结合，第一屏蔽外壳3和第二屏蔽外壳4通过金属片冲压成型，形成与接插座1两侧面相互对应的形状，随后分别对应贴合接插座1两侧面利用卡接通孔32和卡接凸块42的设计实现相互扣合固定，达到包裹接插座1外表面的目的，最终实现无需重新设计连接器结构增加屏蔽结构，通过贴合连接器外形采用两个壳体扣合式包裹于连接器，同时壳体厚度纤薄贴合后结构紧凑可靠，保证小型化的同时在有限的成本内大大的增强了连接器抗干扰能力。

本实施例中，所述第一屏蔽外壳3和第二屏蔽外壳4均采用金属片冲压成型。利用冲压工艺制成屏蔽外壳控制了生产成本很好的达到了所需的屏蔽要求，壳体厚度纤薄贴合后结构紧凑可靠，保证小型化的同时在有限的成本内大大的增强了连接器抗干扰能力。

本实施例中，所述第一屏蔽外壳3和第二屏蔽外壳4的前侧面均设置有向前延伸的第一插接导向部5，该第一插接导向部5的延伸长度超出于接插座1的前端面。

所述第二卡扣部41的前侧面设置有想前延伸的第二插接导向部6，该第二插接导向部6的横向截面形状为波浪形设置，该第二插接导向部6的延伸长度超出于接插座1的前端面。

第一插接导向部5和第二插接导向部6的设置使得接插座1的前端形成一个张开的形状，当于其他连接器进行插接对接时，该个连接器会先接触到第一插接导向部5和第二插接导向部6，起到纠正插接方向的作用，降低了因未正确对齐进行强行插入对接插座1连接头造成的损害，提高了使用寿命和质量。

本实施例中，所述第一屏蔽外壳3和第二屏蔽外壳4的两侧边均延伸设置有贴合包裹部7，接插座1一侧边的第一屏蔽外壳3的贴合包裹部7和第二屏蔽外壳4的贴合包裹部7成相互重叠设置。贴合包裹部7的重复叠加在接插座1的侧边，在增加第一屏蔽外壳3和第二屏蔽外壳4连接稳固性的同时，也增强了屏蔽效果。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向(X)”、“纵向(Y)”、“竖向(Z)”“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本实用新型的具体保护范围。

此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本实用新型描述中，“数个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除另有明确规定和限定，如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本实用新型中的具体含义。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的若干实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.组合式抗干扰连接器，包括接插座（1）和装设于接插座（1）的若干个传输引脚（2），其特征在于：所述接插座（1）的上侧面和下侧面分别对应连接有第一屏蔽外壳（3）和第二屏蔽外壳（4），该第一屏蔽外壳（3）和第二屏蔽外壳（4）相互扣合贴附于接插座（1）的外表面，所述第一屏蔽外壳（3）的两侧边均设置有向外延伸的第一卡扣部（31）以及开设于第一卡扣部（31）的卡接通孔（32），所述第二屏蔽外壳（4）的两侧边均设置有向外延伸的第二卡扣部（41）以及设置于第二卡扣部（41）侧壁对应卡接通孔（32）的卡接凸块（42）。

2.根据权利要求1所述的组合式抗干扰连接器，其特征在于：所述第一屏蔽外壳（3）和第二屏蔽外壳（4）均采用金属片冲压成型。

3.根据权利要求1所述的组合式抗干扰连接器，其特征在于：所述第一屏蔽外壳（3）和第二屏蔽外壳（4）的前侧面均设置有向前延伸的第一插接导向部（5），该第一插接导向部（5）的延伸长度超出于接插座（1）的前端面。

4.根据权利要求1所述的组合式抗干扰连接器，其特征在于：所述第二卡扣部（41）的前侧面设置有向前延伸的第二插接导向部（6），该第二插接导向部（6）的横向截面形状为波浪形设置，该第二插接导向部（6）的延伸长度超出于接插座（1）的前端面。

5.根据权利要求1所述的组合式抗干扰连接器，其特征在于：所述第一屏蔽外壳（3）和第二屏蔽外壳（4）的两侧边均延伸设置有贴合包裹部（7），接插座（1）一侧边的第一屏蔽外壳（3）的贴合包裹部（7）和第二屏蔽外壳（4）的贴合包裹部（7）成相互重叠设置。

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