CN211295151U - 一种柔性电致发光片 - Google Patents

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叶萃
李淑鑫
彭永武
潘军
张旺
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Abstract

本实用新型涉及电致发光及照明材料领域,尤其涉及一种柔性电致发光片。其包括:由下至上依次排布的基材层、下电极层、发光层和上电极层;所述基材层为高分子柔性基材层;所述下电极层和上电极层均为导电材料层,上电极层可见光透过率≥80%;所述发光层为无机发光材料分散于粘结剂中固化形成的固化层。本实用新型具有良好的柔性,能够实现弯折;弯折后仍具备良好的发光性能,发光基本不受弯折影响。

Description

一种柔性电致发光片
技术领域
本实用新型涉及电致发光及照明材料领域,尤其涉及一种柔性电致发光片。
背景技术
交流电致发光是一种在交变电场驱动下由于载流子在发光粉中的隧穿效应而导致的发光现象,具有功耗低、发光均匀、发光无方向性、无发热效应、器件结构简单、制造成本低等优点,在平面展示、大面积装饰、logo装饰灯、信号灯以及车内饰灯等方面有着广泛的应用。然而,随着可穿戴器件的发展,对柔性交流电致发光器件的需求越来越大,而目前市场上的交流电致发光器件柔韧性差,在施加弯折、折叠、卷曲等外部应力条件下结构会发生破坏并导致功能失效。因此,提高交流电致发光器件的形变稳定性具有非常重要的实际应用意义。
交流电致发光器件中的透明电极一般采用氧化铟锡薄膜,其属于金属氧化物陶瓷材料,质地脆,形变稳定性差,因而无法实现柔性可折叠的交流电致发光器件(CN102036434A)。发明专利CN109301091A通过丝网印刷基于柔性透明基底制备了包含透明电极层、发光层、介电层、下电极层的多层结构的交流电致发光器件,但是由于器件层数的增加导致其厚度增加,影响其形变能力。发明专利CN105591036A提供了一种电致发光器件的封装结构及其封装方法以提高交流电致发光器件的机械稳定性,但是器件的封装导致整体厚度增加,同样导致器件形变量不足。因此,需要在保证器件发光性能的前提下,从简化器件结构的角度出发,设计出厚度小、形变能力大的交流电致发光器件。
发明内容
为解决现有的交流电致发光器件存在质地硬脆、难以弯折、形变稳定性差,无法实现柔性折叠,并且部分电致发光器件则由于整体器件厚度较大,导致其弯折性能较差等问题,本实用新型提供了一种柔性电致发光片。本实用新型的主要目的在于:减少柔性电致发光片的厚度,使其具备良好的弯折能力,确保其具备柔性可折叠的性能,并且确保其折叠后仍能够保持良好的发光性能。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案。
一种柔性电致发光片,包括:
由下至上依次排布的基材层、下电极层、发光层和上电极层;
所述基材层为高分子柔性基材层;
所述下电极层和上电极层均为导电材料层,上电极层可见光透过率≥80%;
所述发光层为无机发光材料分散于粘结剂中固化形成的固化层。
作为优选,
所述基材层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氨酯、聚二甲基硅氧烷、聚酰亚胺和碳纤维纸中的任意一种或多种。
作为优选,
所述基材层厚度为1~125μm。
作为优选,
所述导电材料为银纳米线、碳纳米管、石墨烯、导电高分子、金属网格和金属薄膜中的任意一种或多种。
作为优选,
所述下电极层厚度为0.2~10μm,方阻为0.5~500Ω/sq。
作为优选,
所述上电极层厚度为0.1~2μm,方阻为1~500Ω/sq。
作为优选,
所述无机发光材料为金属离子掺杂的硫化锌、金属离子掺杂的硫化钙、金属离子掺杂的硫化锶和金属离子掺杂的锶钙镓多元硫化物中的任意一种或多种;
所述粘结剂为聚甲基丙烯酸甲酯、聚氨酯、聚偏二氟乙烯和聚二甲基硅氧烷中的任意一种或多种。
作为优选,
所述无机发光材料分散于其0.1~10倍重量份的粘结剂中固化形成固化层;
所述发光层厚度为1~50μm。
本实用新型的有益效果是:
1)具有良好的柔性,能够实现弯折;
2)弯折后仍具备良好的发光性能,发光基本不受弯折影响。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图中:1基材层,2下电极层,3发光层,4上电极层。
具体实施方式
以下结合具体实施例和说明书附图对本实用新型作出进一步清楚详细的描述说明。本领域普通技术人员在基于这些说明的情况下将能够实现本实用新型。此外,下述说明中涉及到的本实用新型的实施例通常仅是本实用新型一部分的实施例,而不是全部的实施例。因此,基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本实用新型保护的范围。
实施例1
一种如图1所示的柔性电致发光片,其包括:
PET材质的基材层,厚度为50μm,下电极层材质为银纳米线,厚度为200nm,方阻为50Ω/sq,无机发光材料为铜离子掺杂的硫化锌,铜离子掺杂量为10wt%,粘结剂为聚二甲基硅氧烷,无机发光材料和粘结剂以质量比1:0.5混合均匀形成胶态物料,胶态物料固化后形成厚度为22μm的发光层,上电极层为银纳米线,厚度为200nm,方阻为50Ω/sq,可见光透过率为90%。
本实施例柔性电致发光片的制备方法为:首先在玻璃基板上刷涂由胶态物料,刷涂厚度约为25μm,固化后厚度减少为22μm,将其从玻璃基板上分离,并切割为1cm×1cm的薄片状,形成发光层,在发光层的正反两面喷涂银纳米线墨水,固化后得到厚度均为200nm的上电极层和下电极层,在下电极层表面刷涂熔融的PET,刷涂厚度约为71μm,固化后厚度减小为50μm,即完成柔性电致发光片的制备。
通2V、5V、8V和9V电压均能够实现发光,在2V电压通电条件下发光仍能够保持稳定,且发光效果良好。此外,进行135°弯折后展平后基本无折痕,165°弯折后展平产生轻微折痕,且弯折后通电均能够正常发光。将其贴合于内径2cm的圆管内壁,通电能够正常发光。
实施例2
一种如图1所示的柔性电致发光片,其包括:
PET材质的基材层,厚度为50μm,下电极层材质为银纳米线,厚度为200nm,方阻为50Ω/sq,无机发光材料为铜离子掺杂的硫化锌,铜离子掺杂量为10wt%,粘结剂为聚二甲基硅氧烷,无机发光材料和粘结剂以质量比3:1混合均匀形成胶态物料,胶态物料固化后形成厚度为22μm的发光层,上电极层为银纳米线,厚度为200nm,方阻为50Ω/sq,可见光透过率为90%。
本实施例柔性电致发光片的制备方法同实施例1,测试结果与实施例1基本相同。
实施例3
一种如图1所示的柔性电致发光片,其包括:
PET材质的基材层,厚度为50μm,下电极层材质为银纳米线,厚度为200nm,方阻为50Ω/sq,无机发光材料为铜离子掺杂的硫化锌,铜离子掺杂量为10wt%,粘结剂为聚二甲基硅氧烷,无机发光材料和粘结剂以质量比1:1混合均匀形成胶态物料,胶态物料固化后形成厚度为22μm的发光层,上电极层为银纳米线,厚度为200nm,方阻为50Ω/sq,可见光透过率为90%。
本实施例柔性电致发光片的制备方法同实施例1,测试结果与实施例1基本相同。
实施例4
一种如图1所示的柔性电致发光片,其包括:
PET材质的基材层,厚度为125μm,下电极层材质为银纳米线,厚度为200nm,方阻为50Ω/sq,无机发光材料为铜离子掺杂的硫化锌,铜离子掺杂量为15wt%,粘结剂为聚二甲基硅氧烷,无机发光材料和粘结剂以质量比1:1混合均匀形成胶态物料,胶态物料固化后形成厚度为22μm的发光层,上电极层为银金属网格,厚度为10μm,方阻为500Ω/sq,可见光透过率为80%。
本实施例柔性电致发光片的制备方法同实施例1,测试结果与实施例1基本相同,不同之处在于:经过135°弯折后即产生轻微折痕,但无折损。
本实用新型将多层的交流电致发光器件简化为基材层、下电极层、发光层、上电极层,同时将具有介电性能的粘结剂与无机发光材料合并为一层,省略了介电层以及封装层,显著降低了交流电致发光片的厚度,同时在不影响器件发光性能的前提下提高了器件的形变能力。且本实用新型产品制备方法简单易行、成本低,可以批量生产。

Claims (6)

1.一种柔性电致发光片,其特征在于,包括:
由下至上依次排布的基材层、下电极层、发光层和上电极层;
所述基材层为高分子柔性基材层;
所述下电极层和上电极层均为导电材料层,上电极层可见光透过率≥80%;
所述发光层为无机发光材料分散于粘结剂中固化形成的固化层。
2.根据权利要求1所述的一种柔性电致发光片,其特征在于,
所述基材层厚度为1~125μm。
3.根据权利要求1所述的一种柔性电致发光片,其特征在于,
所述导电材料为银纳米线、碳纳米管、石墨烯、导电高分子、金属网格和金属薄膜中的任意一种或多种。
4.根据权利要求1或3所述的一种柔性电致发光片,其特征在于,
所述下电极层厚度为0.2~10μm,方阻为0.5~500Ω/sq。
5.根据权利要求1或3所述的一种柔性电致发光片,其特征在于,
所述上电极层厚度为0.1~2μm,方阻为1~500Ω/sq。
6.根据权利要求1所述的一种柔性电致发光片,其特征在于,
所述无机发光材料分散于其0.1~10倍重量份的粘结剂中固化形成固化层;
所述发光层厚度为1~50μm。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN112838169A (zh) * 2020-12-31 2021-05-25 湖南鼎一致远科技发展有限公司 一种金属基材的电致发光器件及制备方法

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