CN211295136U - 一种uv封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种UV封装结构，包括有底座、UV芯片和透镜，透镜盖合于底座上围合形成一个密封的空腔，UV芯片固定于底座上且位于空腔内；底座上设置有一圈凹槽，透镜的下部设置有与凹槽相适配的围坝，凹槽内铺有粘接剂，围坝伸入凹槽内通过粘接剂固定，从而使透镜固定于底座上，凹槽内壁阻隔于空腔与围坝之间。在本实用新型中，通过凹槽的设置，其内壁能够形成阻挡，防止UV芯片发出的光照射到粘接剂，避免粘接剂出现老化导致透镜脱落，可靠性大大提升，延长使用寿命；而且，凹槽还能够起到定位和固定作用，通过围坝与凹槽相嵌合，使透镜安装稳固，防止其受到外力的作用而发生脱落，稳定性更好。

Description

一种UV封装结构

技术领域

本实用新型属于LED封装技术领域，特别涉及一种UV封装结构。

背景技术

LED灯的UV紫外光具有很强破坏力，能使有机材料破坏老化，传统的LED灯的UV封装结构采用硅胶透镜封装。但是，硅胶封装寿命短，衰减大。

于是有人采用有机胶粘接石英透镜，比如UV胶，使用更加方便，而且成本低，如图2，现有的LED灯的UV封装结构采用石英玻璃与支架结合处通过耐高温UV胶来粘接，但是现有的UV芯片发出的光通过石英玻璃反射仍能照射到UV胶上，一定时间后胶水会逐渐老化，导致透镜脱落，且此种结构受到外力的影响时，透镜容易脱落。

申请号为CN201720957560.5专利申请中，公开了一种UV封装胶的TOP类LED封装，该LED封装包括基板、LED发光件、透镜，所述基板上设置有围坝胶，LED发光件焊于基板中心处，位于围坝胶以内，所述围坝胶内注有UV胶，透镜盖于固化后的UV胶上，所述透镜边缘与围坝胶内侧壁之间为密封结构，所述透镜表面镀有一层增透膜。

但是，上述公开的UV封装胶的TOP类LED封装还是存在LED发光件发出的光通过透镜反射仍能照射到UV胶上而引起自身老化的问题，一定时间后胶水会逐渐老化，导致透镜脱落，密封效果不好，影响使用。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型的首要目的在于提供一种UV封装结构，能够防止UV芯片发出的光照射到粘接剂，避免粘接剂出现老化导致透镜脱落，可靠性大大提升，延长使用寿命。

本实用新型的另一目的在于提供一种UV封装结构，该封装结构使透镜安装稳固，防止其受到外力的作用而发生脱落，稳定性更好。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

本实用新型提供一种UV封装结构，包括有底座、UV芯片和透镜，所述透镜盖合于底座上围合形成一个密封的空腔，所述UV芯片固定于底座上且位于所述空腔内；所述底座上设置有一圈凹槽，所述透镜的下部设置有与凹槽相适配的围坝，所述凹槽内铺有粘接剂，所述围坝伸入凹槽内通过粘接剂固定，从而使透镜固定于底座上，所述凹槽内壁阻隔于所述空腔与围坝之间。在本实用新型中，通过凹槽的设置，其内壁能够形成阻挡，防止UV芯片发出的光照射到粘接剂，避免粘接剂出现老化导致透镜脱落，可靠性大大提升，延长使用寿命；而且，凹槽还能够起到定位和固定作用，通过围坝与凹槽相嵌合，使透镜安装稳固，防止其受到外力的作用而发生脱落，稳定性更好。

进一步地，所述底座包括有基座和支架，所述支架设置于基座上形成所述凹槽，所述UV芯片固定于基座上。在本实用新型中，通过上述设置，能够使透镜安装更加稳固，防止其受到外力的作用而发生脱落，稳定性更好。

进一步地，所述支架包括有外支柱和内支柱，所述外支柱设置于基座的边缘处且围成一圈，所述内支柱位于外支柱的内侧且在基座上围成一圈，所述内支柱与外支柱之间形成所述凹槽，所述内支柱阻隔于所述空腔与围坝之间。在本实用新型中，通过外支柱与内支柱的设置，能够将围坝更好的卡在凹槽内，结构稳定，凹槽内加入耐高温的粘接剂，使透镜牢牢的粘在支架上；通过内支柱的设置能够形成阻挡，防止UV芯片发出的光照射到粘接剂，避免粘接剂出现老化导致透镜脱落，可靠性大大提升，延长使用寿命。

进一步地，所述内支柱的高度比所述外支柱的高度高。在本实用新型中，凹槽两边的内支柱与外支柱采用一边高一边低的形式，能够避免透镜压入凹槽后粘接剂溢到空腔内部；由于粘接剂在凹槽内部，被内支柱所阻挡，UV芯片发出的光照射不到凹槽内的粘接剂，避免粘接剂出现老化导致透镜脱落，解决了现有UV封装寿命短、透镜易脱落的问题。

进一步地，所述透镜上部为半圆形，所述透镜下部的围坝为垂直向下延伸的金属围坝。在本实用新型中，通过上述设置，能够使金属围坝更好的卡在凹槽内，安装更加牢固。

进一步地，所述基座表面为平面结构，所述内支柱与外支柱均为垂直固定于基座的平面上，当围坝伸入凹槽时，围坝的两侧面紧贴凹槽的两侧内壁。在本实用新型中，通过上述设置，能够使金属围坝更好的卡在凹槽内，安装更加牢固。

进一步地，所述基座为氮化铝材质。在本实用新型中，采用氮化铝材质，使基座稳定性好，室温强度高，且强度随温度的升高下降较慢，导热性好，热膨胀系数小，抗熔融金属侵蚀的能力强，还是电绝缘体，介电性能良好。

进一步地，所述外支柱与内支柱均为铜柱。在本实用新型中，采用铜柱能够更好的防止UV芯片发出的光照射到粘接剂，避免粘接剂出现老化导致透镜脱落，可靠性大大提升，延长使用寿命。

进一步地，所述粘接剂为UV胶。在本实用新型中，采用UV胶作为粘接剂的粘接效果更好，使用更加方便，而且成本低。

本实用新型的有益效果在于：相比于现有技术，在本实用新型中，通过凹槽的设置，其内壁能够形成阻挡，防止UV芯片发出的光照射到粘接剂，避免粘接剂出现老化导致透镜脱落，可靠性大大提升，延长使用寿命；而且，凹槽还能够起到定位和固定作用，通过围坝与凹槽相嵌合，使透镜安装稳固，防止其受到外力的作用而发生脱落，稳定性更好。

附图说明

图1是本实用新型所实施的一种UV封装结构的剖面示意图。

图2是现有技术中的封装结构的剖面示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参见图1所示，本实用新型提供一种UV封装结构，包括有底座1、UV芯片2和透镜3，透镜3盖合于底座1上围合形成一个密封的空腔4，UV芯片2固定于底座1上且位于空腔4内；底座1上设置有一圈凹槽5，透镜3的下部设置有与凹槽5相适配的围坝31，凹槽5内铺有粘接剂，围坝31伸入凹槽5内通过粘接剂固定，从而使透镜3固定于底座1上，凹槽5内壁阻隔于空腔4与围坝31之间。在本实用新型中，通过凹槽5的设置，其内壁能够形成阻挡，防止UV芯片2发出的光照射到粘接剂，避免粘接剂出现老化导致透镜3脱落，可靠性大大提升，延长使用寿命；而且，凹槽5还能够起到定位和固定作用，通过围坝31与凹槽5相嵌合，使透镜3安装稳固，防止其受到外力的作用而发生脱落，稳定性更好。

其中，底座1包括有基座11和支架，支架设置于基座11上形成凹槽5，UV芯片2固定于基座11中部。在本实用新型中，通过上述设置，能够使透镜3安装更加稳固，防止其受到外力的作用而发生脱落，稳定性更好。

其中，支架包括有外支柱12和内支柱13，外支柱12设置于基座11的边缘处且围成一圈，内支柱13位于外支柱12的内侧且在基座11上围成一圈，内支柱13与外支柱12之间形成凹槽5，内支柱13阻隔于空腔4与围坝31之间。在本实用新型中，通过外支柱12与内支柱13的设置，能够将围坝31更好的卡在凹槽5内，结构稳定，凹槽5内加入耐高温的粘接剂，使透镜3牢牢的粘在支架上；通过内支柱13的设置能够形成阻挡，防止UV芯片2发出的光照射到粘接剂，避免粘接剂出现老化导致透镜3脱落，可靠性大大提升，延长使用寿命。

其中，内支柱13的高度比外支柱12的高度高。在本实用新型中，凹槽5两边的内支柱13与外支柱12采用一边高一边低的形式，能够避免透镜3压入凹槽5后粘接剂溢到空腔4内部；由于粘接剂在凹槽5内部，被内支柱13所阻挡，UV芯片2发出的光照射不到凹槽5内的粘接剂，避免粘接剂出现老化导致透镜3脱落，解决了现有UV封装寿命短、透镜3易脱落的问题。

其中，透镜3上部为半圆形，透镜3下部的围坝31为垂直向下延伸的金属围坝31。在本实用新型中，通过上述设置，能够使金属围坝31更好的卡在凹槽5内，安装更加牢固。

其中，基座11表面为平面结构，内支柱13与外支柱12均为垂直固定于基座11的平面上，当围坝31伸入凹槽5时，围坝31的两侧面紧贴凹槽5的两侧内壁。在本实用新型中，通过上述设置，能够使金属围坝31更好的卡在凹槽5内，安装更加牢固。

其中，基座11为氮化铝材质。在本实用新型中，采用氮化铝材质，使基座11稳定性好，室温强度高，且强度随温度的升高下降较慢，导热性好，热膨胀系数小，抗熔融金属侵蚀的能力强，还是电绝缘体，介电性能良好。

其中，外支柱12与内支柱13均为铜柱。在本实用新型中，采用铜柱能够更好的防止UV芯片2发出的光照射到粘接剂，避免粘接剂出现老化导致透镜3脱落，可靠性大大提升，延长使用寿命。

其中，粘接剂为UV胶。在本实用新型中，采用UV胶作为粘接剂的粘接效果更好，使用更加方便，而且成本低。

在实际使用过程中，本实用新型的封装结构相对于现有技术，封装可靠性大大提升，经实验后发现，使用寿命能超过20000H以上。

本实用新型的有益效果在于：相比于现有技术，在本实用新型中，通过凹槽的设置，其内壁能够形成阻挡，防止UV芯片发出的光照射到粘接剂，避免粘接剂出现老化导致透镜脱落，可靠性大大提升，延长使用寿命；而且，凹槽还能够起到定位和固定作用，通过围坝与凹槽相嵌合，使透镜安装稳固，防止其受到外力的作用而发生脱落，稳定性更好。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种UV封装结构，包括有底座、UV芯片和透镜，所述透镜盖合于底座上围合形成一个密封的空腔，所述UV芯片固定于底座上且位于所述空腔内；其特征在于所述底座上设置有一圈凹槽，所述透镜的下部设置有与凹槽相适配的围坝，所述凹槽内铺有粘接剂，所述围坝伸入凹槽内通过粘接剂固定，从而使透镜固定于底座上，所述凹槽内壁阻隔于所述空腔与围坝之间。

2.根据权利要求1所述的UV封装结构，其特征在于所述底座包括有基座和支架，所述支架设置于基座上形成所述凹槽，所述UV芯片固定于基座上。

3.根据权利要求2所述的UV封装结构，其特征在于所述支架包括有外支柱和内支柱，所述外支柱设置于基座的边缘处且围成一圈，所述内支柱位于外支柱的内侧且在基座上围成一圈，所述内支柱与外支柱之间形成所述凹槽，所述内支柱阻隔于所述空腔与围坝之间。

4.根据权利要求3所述的UV封装结构，其特征在于所述内支柱的高度比所述外支柱的高度高。

5.根据权利要求3所述的UV封装结构，其特征在于所述透镜上部为半圆形，所述透镜下部的围坝为垂直向下延伸的金属围坝。

6.根据权利要求5所述的UV封装结构，其特征在于所述基座表面为平面结构，所述内支柱与外支柱均为垂直固定于基座的平面上，当围坝伸入凹槽时，围坝的两侧面紧贴凹槽的两侧内壁。

7.根据权利要求2所述的UV封装结构，其特征在于所述基座为氮化铝材质。

8.根据权利要求3所述的UV封装结构，其特征在于所述外支柱与内支柱均为铜柱。

9.根据权利要求1所述的UV封装结构，其特征在于所述粘接剂为UV胶。

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