CN211295054U - 一种半导体封装框架滴油装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装框架滴油装置，包括底板，所述底板的顶端固定安装有竖直板，且竖直板的侧壁忧伤至下分别固定安装有连接杆和固定杆，连接杆的一端固定连接有导液斗，导液斗的底端设有开口，且其在开口处连接有导油管，固定杆的一端固定连接有滴油机构，滴油机构包括滴油管，滴油管的一侧设有开口，且导油管的一端在开口处与滴油管固定连接，导油管的内部滑动连接有推挤塞。本实用新型使得装置能够较好地使得上油过程中油品的滴落量得到控制，保证油品的利用率；能够较为方便地使得滴油管内壁上粘黏的油品得到推落，避免油品堆积产生油垢，保证装置的有效使用。

Description

一种半导体封装框架滴油装置

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装框架滴油装置。

背景技术

在半导体生产的过程中通常有着较多的步骤，在后续步骤中通常需要对其进行封装处理，而封装处理的过程中通常需要使用到封装框架，进而能够极大地提高封装的效率，而这些封装框架在使用前或者使用时通常需要对其进行上油处理，从而方便后续的使用，避免锈迹产生，延长其使用寿命，但是由于现有的装置在上油的过程中容易造成油品的浪费，不易于控制上油量，为此我们提出一种半导体封装框架滴油装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体封装框架滴油装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体封装框架滴油装置，包括底板，所述底板的顶端固定安装有竖直板，且竖直板的侧壁忧伤至下分别固定安装有连接杆和固定杆，连接杆的一端固定连接有导液斗，导液斗的底端设有开口，且其在开口处连接有导油管，固定杆的一端固定连接有滴油机构，滴油机构包括滴油管，滴油管的一侧设有开口，且导油管的一端在开口处与滴油管固定连接，导油管的内部滑动连接有推挤塞，推挤塞的顶端固定连接有伸缩杆，伸缩杆的顶端固定连接有转动板，转动板的外侧套设有按压板，竖直板的下部还可开设有圆形通孔，且其在圆形通孔处滑动连接有滑动杆，滑动杆的一端固定安装有夹具。

优选的，所述夹具包括L形夹座和夹板，且L形夹座和夹板上开设有相互对应的圆形通孔，且二者在圆形通孔处设有螺母副。

优选的，所述滑动杆的一侧固定安装有导向杆，底板的顶端开设有与导向杆适配的条形滑槽。

优选的，所述转动板的外侧固定安装有导向环，且按压板的内侧开设有与导向环适配的环形滑槽。

优选的，所述伸缩杆的外侧套设有弹簧，且弹簧的两端分别与按压板和滴油管粘接。

优选的，所述推挤塞的底端固定安装有刮油块，且刮油块呈弧状。

优选的，所述推挤塞的长度大于滴油管长度的一半。

优选的，所述滴油管上的开口位于滴油管的中点处。

本实用新型的有益效果为：

1、通过导液斗以及滴油机构的设置，使得装置能够较好地使得上油过程中油品的滴落量得到控制，保证油品的利用率；

2、通过推挤塞和刮油块的设置，能够较为方便地使得滴油管内壁上粘黏的油品得到推落，避免油品堆积产生油垢，保证装置的有效使用。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体封装框架滴油装置的主视结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种半导体封装框架滴油装置的滴油机构的放大结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种半导体封装框架滴油装置的推挤塞的仰视结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种半导体封装框架滴油装置的转动板的放大结构示意图；

图5为本实用新型提出的一种半导体封装框架滴油装置的夹具的俯视结构示意图。

图中：底板1、夹具2、导向杆3、滑动杆4、固定杆5、连接杆6、导液斗7、滴油机构8、导油管9、滴油管10、推挤塞11、刮油块12、伸缩杆13、弹簧14、按压板15、转动板16、导向环17、L形夹座18、夹板19、螺母副20。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-5，一种半导体封装框架滴油装置，包括底板1，底板1的顶端固定安装有竖直板，且竖直板的侧壁忧伤至下分别固定安装有连接杆6和固定杆5，连接杆6的一端固定连接有导液斗7，导液斗7的底端设有开口，且其在开口处连接有导油管9，固定杆5的一端固定连接有滴油机构8，滴油机构8包括滴油管10，滴油管10的一侧设有开口，且导油管9的一端在开口处与滴油管10固定连接，导油管9的内部滑动连接有推挤塞11，推挤塞11的顶端固定连接有伸缩杆13，伸缩杆13的顶端固定连接有转动板16，转动板16的外侧套设有按压板15，竖直板的下部还可开设有圆形通孔，且其在圆形通孔处滑动连接有滑动杆4，滑动杆4的一端固定安装有夹具2。

进一步地，夹具2包括L形夹座18和夹板19，且L形夹座18和夹板19上开设有相互对应的圆形通孔，且二者在圆形通孔处设有螺母副20，方便对封装框架进行夹紧固定。

进一步地，滑动杆4的一侧固定安装有导向杆3，底板1的顶端开设有与导向杆3适配的条形滑槽，保证夹具2移动时的稳定性。

进一步地，转动板16的外侧固定安装有导向环17，且按压板15的内侧开设有与导向环17适配的环形滑槽，从而方便推挤塞11进行旋转。

进一步地，伸缩杆13的外侧套设有弹簧14，且弹簧14的两端分别与按压板15和滴油管10粘接，方便滴油机构8的复位。

进一步地，推挤塞11的底端固定安装有刮油块12，且刮油块12呈弧状，方便对滴油管10内壁上粘滞的油品进行推离。

进一步地，推挤塞11的长度大于滴油管10长度的一半，滴油管10上的开口位于滴油管10的中点处，从而保证在正常状态时滴油管10上的开口处与密闭状态。

工作流程：首先将封装框架放置在夹具2处进行固定夹紧，而后推动滑动杆4，使得封装框架上待滴油的位置落至滴油机构8的正下方，此时将油品注入导液斗7处，此时导液斗7与导油管9内均注满油品，但是滴油管10上的开口被堵塞，而后通过向上拉起按压板15，使得按压板15带动转动板16以及推挤塞11拉起，从而使得滴油管10上的开口打开，而后油品流出，此时放开按压板15，在弹簧14的作用下其带动推挤塞11恢复原位，一方面使得滴油管10上的开口再度堵塞，另一方面使得粘滞在滴油管10内部的油品得到推出，保证上油时油品的有效利用；

在使用后，可以边拉动按压板15边旋转转动板16，从而使得刮油块12对滴油管10内壁上的油品做进一步地推离，保证滴油管10内部的干洁。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种半导体封装框架滴油装置，包括底板（1），其特征在于，所述底板（1）的顶端固定安装有竖直板，且竖直板的侧壁忧伤至下分别固定安装有连接杆（6）和固定杆（5），连接杆（6）的一端固定连接有导液斗（7），导液斗（7）的底端设有开口，且其在开口处连接有导油管（9），固定杆（5）的一端固定连接有滴油机构（8），滴油机构（8）包括滴油管（10），滴油管（10）的一侧设有开口，且导油管（9）的一端在开口处与滴油管（10）固定连接，导油管（9）的内部滑动连接有推挤塞（11），推挤塞（11）的顶端固定连接有伸缩杆（13），伸缩杆（13）的顶端固定连接有转动板（16），转动板（16）的外侧套设有按压板（15），竖直板的下部还可开设有圆形通孔，且其在圆形通孔处滑动连接有滑动杆（4），滑动杆（4）的一端固定安装有夹具（2）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装框架滴油装置，其特征在于，所述夹具（2）包括L形夹座（18）和夹板（19），且L形夹座（18）和夹板（19）上开设有相互对应的圆形通孔，且二者在圆形通孔处设有螺母副（20）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装框架滴油装置，其特征在于，所述滑动杆（4）的一侧固定安装有导向杆（3），底板（1）的顶端开设有与导向杆（3）适配的条形滑槽。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装框架滴油装置，其特征在于，所述转动板（16）的外侧固定安装有导向环（17），且按压板（15）的内侧开设有与导向环（17）适配的环形滑槽。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装框架滴油装置，其特征在于，所述伸缩杆（13）的外侧套设有弹簧（14），且弹簧（14）的两端分别与按压板（15）和滴油管（10）粘接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装框架滴油装置，其特征在于，所述推挤塞（11）的底端固定安装有刮油块（12），且刮油块（12）呈弧状。

7.根据权利要求1所述的一种半导体封装框架滴油装置，其特征在于，所述推挤塞（11）的长度大于滴油管（10）长度的一半。

8.根据权利要求7所述的一种半导体封装框架滴油装置，其特征在于，所述滴油管（10）上的开口位于滴油管（10）的中点处。

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